科成公司接单和CAM初审注意事项

1、科成公司接单和CAM初审注意事项一、名词解释：过孔(via hole)：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔处理方式：上锡、过孔被油墨覆盖、过孔被阻焊剂塞孔。其孔径大小一般在：0.30-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是过孔。器件孔(Component hole)：用于元器件的安装，焊接，器件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOTTOM层），其孔径大小一般0.50MM 。压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，

2、用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入印制电路板的电镀孔，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接方式将元器件与PCB板连接.孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分为内层焊盘和外层焊盘,形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。线距：相邻导线间的空间距离。补偿/预大：为补偿后续加工中因蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔的厚度对客户提供的线路图形进行相应的预先放大，包含线路、焊盘、IC、大铜

3、面和蚀刻字等线路层的所有内容。铜皮(大铜面)：都指较大面积的铜面（含网格），大铜一般起大地和区域性电源或散热作用。成型线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。阻焊开窗（Soldermask clearance或Soldermask opening）：指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻焊开窗即焊盘不需要覆盖阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接 ；绿油桥(阻焊桥)：通常指在IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留绿油桥(阻焊桥)是为了防止焊接时焊锡桥接短路。露线：指阻焊开窗时由于放大尺寸过大，或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。光学点（也叫基准点）：英文Fiduc

4、ial Mark , 客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，通常分布于线路层板角或IC等元器件对角，一般情况光学点不需要钻孔，但需要阻焊开窗。BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少功能加大，引脚数目增多PCB板溶焊时能自我居中，易上锡可靠性高电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径812mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。二、客户特殊

5、要求及注意事项。三、以下情况必须与客户核对确认后方可加工。 1，客户提供数据不全，制作要求不明确。新订单必须有加工要求和数量，大小块标注必须要明确。2，单、双面多层必须标注。3，客户要求邮件、说明、PCB图内、客户图纸等要求不一致，比如铜厚，板厚，阻焊，字符颜色等。新客户铜厚没注明基体铜和最终铜厚的需确认。4，客户提供CAD软件设计的PCB文件(非GERBER格式)，我公司没有相同的或兼容的软件可以正确打开文件。5，客户提供的GERBER FILE(RS274-D)没有附D-CODE文件 。6，如果客户提供的是已处理过的GERBER格式文件 （或通过其它供货商转来的文件 ），若可以明显看出客户

6、已在其它生产厂家生产过，须确认所给孔径是成品孔径，还是钻孔孔径。若有其它厂家的标记是否需要去除。线路是否已补偿等等。7，客户提供的GERBER 中既有钻孔文件，又有分孔图但分孔图中没有孔数明细，须向客户确认孔数；8，当客户原稿有绿油桥(阻焊桥)，且其宽度小于我司制程能力，我们不能保留最小绿油桥(阻焊桥)时需向客户确认是否可以做成开通窗。9，成型困难：若板上无0.8mm的孔可以用来作为定位孔时，需确认可否在板内加定位孔。对于有工艺边的板，尽量建议在工艺边加定位孔。10，测试：如成品板上没有孔径为2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三个孔），要建议客户在板上增加2.0mm以上的测试定位孔，以便

7、电测试。11，网格大小：若电路层中大铜面由网格构成，且网格间隙太小（铜厚1OZ或以下，网格空隙8MIL；铜厚2OZ或以上，网格空隙12MIL），造成加工困难时，需确认是否可将网格填实或将网格间隙放大。12，邮票孔的孔间距(孔边到孔边间距)0.25mm时，要请客户确认是否可以加大孔间距, 以防止后工序制作时断板。13，当客户要求UL标记,周期等加于阻焊层，若其对应的线路层位置为铜面时需请客户确认是否接受露铜做成锡字或金字。14，BGA区域中的过孔两面都开窗时，需向客户确认是否可以取消开窗，做塞孔处理,并向客户确认BGA区域是否存在测试点，测试点不允许取消开窗!15，当PCB板内存在独立MARK点

8、时需向客户确认是否允许给MARK点加保护环。（工艺边上的MARK点保护环必须添加）。16，当金手指上端2mm范围内有过孔开窗时，需要确认是否可以将过孔覆盖阻焊油墨。17，客户资料中已有UL LOGO时，需向客户确认是否取消该UL标记，并加我司UL标记？ 18，对于字符有大部分（20%以上）或很多处（20处以上）被套后不能辩认，且旁边无位置可移时，要向客户确认能否套开接受字符不清晰。19，当客供数据的出货单位是拼版SET时，要核对拼版SET中的每PCS是否一样。如不一样要向客户确认（客户提供拼版的，需要核对每一拼是否一致，不一致和客户进行沟通）。20，当客户要求按某个标准制作时，但我司没有相关标

9、准，需要求客户提供或建议客户忽略此要求。21，当客户要求更改客户品名时，必须向客户确认是否要相应更改PCB板上的品名。22，当客户的钻程序中有连孔时(连孔孔径大小相同)，需向客户确认是否可做成槽孔，以避免断针及钻歪槽。23，客户提供的原稿和生产稿有明显不一致时，且会影响PCB性能时需向客户确认以哪个文件 为准？24，当客户要求超出我司生产能力，比如板厚公差要求：+/-5%，PTH孔径公差要求+/-0.025MM等，需向客户确认放宽公差。25，客户提供的PCB文件存在连、断路等情况，及其他明显错误的需要提出。当客户要求的成型尺寸及其他公差要求与PCB图纸设计不一致时需要进行确认。四、钻孔制作要求

10、钻孔补偿计算公式：钻刀大小成品孔径（正公差+负公差）/2补偿值注：不同的顾客要求，补偿值均不一样，具体请参照特殊客制作要求。NPTH正常情况下补偿值为2mil。若顾客有偏公差要求，需要按照顾客公差调整之后再进行补偿。NPTH，走负公差时不补偿。孔位公差：板面上孔实际位置与设计位置的差距，一次钻孔孔位公差小于等于3mil,二次钻孔孔位公差小于等于5mil四、内层制作内层正片制作针对选用的铜厚检查文件 中最小线宽/线距，按以下进行补偿指示(孤立线、孤立盘多补偿0.5mil） 线路补偿到底是根据成品铜厚还是选用基材铜厚补偿，重新评估基铜厚度12UM18UM35UM70UM105UM140UM175U

11、M补偿值0mil0mil0.4mil1mil2mil4mil6mil最小线宽（补偿前）3mil3mil(4.5mil)3 mil(5mil)4 mil(5mil)5 mil7mil？最小线距（补偿后）3 mil3 mil(4 mil)3.5 mil(4.5mil)4 mil(5.5mil)5 mil7mil？注：括号内红色参数为蛇形布线制作能力。（器件孔与过孔内存焊环大小，到底是按外层要求分开，还是可以同样处理，需明确定义。）基铜厚度12UM18UM35UM70UM105UM140UM过孔焊环4.5MIL(局部4MIL)4.5MIL(局部4MIL)4.5MIL(局部4MIL)6MIL8MIL1

12、0组件孔环同上同上同上同上同上同上内层负片层1）隔离盘太大或太密（尤其BGA封装组件区域），易造成开路。2）隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集，易造成开路。3）梅花焊盘和边框太近，也易造成开路。4）顾客设计非金属化孔或槽孔、方槽（外形）在电、地层未设计隔离带或隔离盘。(注意槽的隔离盘形状、方向应与槽一致)5）将电、地层与点图同时打开，每一孔位上至少有一个隔离盘；若无则短路（注：对于电或地层共享的情况属于正常）。6）同一孔位上设计了热焊盘与隔离盘（大多在重孔位置上）。7）对于隔离带密集拐角、窄的连通区域，极易由于隔离盘、花盘阻隔而造成开路。8）对于负片图形距边框距离之处，应注意因加大边框

13、造成的开路。 9）对于正负片层出现的瘦铜区必须重点关注，有客户本身设计的，也有CAM制作造成的对以上情况需逐屏检查处理后可能造成的开路，即隔离盘、热焊盘密集区域或隔离带之间间距设计狭窄造成的孤立区域，对于这些区域必须保证内层允许的最小线宽加补偿值的间距或移动隔离带的方式处理，处理后不可以影响到顾客的电性能要求。五、外层制作 外层线路补偿线路补偿针对选用的铜厚检查文件 中最小线宽/线距，按以下进行补偿指示(孤立线、孤立盘多补偿0.5mil，最小线到盘、盘到盘的间距查看能力参数)基铜厚度12UM18UM35UM70UM105UM140UM175UM补偿值1mil（局部0.5 mil）1.2mil（

14、局部0.6 mil）1.5mil（局部1 mil）3mil（局部2 mil）6mil（局部5 mil）8mil（局部7 mil）？最小线宽（补偿前）3mil（4.5 mil）3.5mil(4.5 mil）4.5 mil（5 mil）6 mil（7 mil）8 mil？最小线距（补偿后）2.5 mil（4mil）3 mil（4 mil）3.5mil(4.5 mil）5 mil（6 mil）6 mil？最小线到盘、盘到盘间距（补偿后）3 mil3 mil3.5 mil5 mil6 mil6 mil?注：括号内红色参数为蛇形布线制作能力。蚀刻字(我们只规定了线路层最小文字线宽7MIL，)顾客在线路层

15、设计的蚀刻字应清晰，蚀刻字最小线宽7MIL(12、18um)，10MIL(35um)，12MIL（70um）. 孤立位置需要再加1mil。底层线路有正字（层标号除外）的情况，需镜像。外层线路注意事项1) 必须加抢电PAD(非沉金板附边上都加铜皮)于单元内槽、单元拼板间隙上，抢电PAD按直径40mil、焊盘中心间距60mil添加，抢电PAD及铜皮必须避开NPTH、V-CUT线和顾客需要图形；对于铣空区域所加的抢电PAD同时需要避开一个铣刀位，另外特别留意避开基准点的阻焊开窗（即在阻焊开窗的范围内，不可以有分流块）2) 孤立处MARK点，应建议顾客允许加铜环：线宽为8mil，与光标点距离40mil

16、。 3）对于外层导体分布严重不均匀，应建议顾客在基材区域允许加分流块或分流点4）对于直径大于等于5.5MM孔或槽，若设计为负焊盘，需要回馈确认更改为NPTH。4）对于外层花焊盘，都不允许填实。5）金手指的倒角问题： 若客户不要求金手指倒角，金手指按正常外形削铜（包括内外层线路），保证不露铜即可，若金手指要求倒角的，除了内层削铜外（倒角深度+0.25MM），外层金手指同样要削铜然后加引线，外层金手指削铜按倒角深度+0.15MM削铜。1） 每个金手指需要加20MIL（0.5MM）宽（若金手指宽为12MIL时则镀金导线需更改至10MIL）的镀金导线至外形之外1mm。在金手指两侧各加一个假金手指（阻焊

17、层需开窗）。2） 连接长短手指的引线补偿前5mil, 连接到板边的主引线按40mil。（公司第一次做长短金手指板时，设计的金手指引线为20MIL，结果手动撕金手指引线变成了用刀刮金手指引线。）六 、阻焊开窗（是指补偿后数据）NPTH孔和线路焊盘（包括SMT、BGA）的阻焊开窗要求阻焊开窗形状应与相应位置的NPTH孔、线路焊盘的形状相符，如不符应保证阻焊开窗能够完全覆盖NPTH孔、线路焊盘；必须检查阻焊层是否完全包含贴片层，如不能完全包含要与顾客沟通确认。对于基铜大于等于3OZ的，阻焊开窗可以与补偿后的焊盘等大。1） 组件孔焊盘、表面贴装焊盘（SMT）、光标点（Fiducial Mark）BGA

18、焊盘、NPTH均需阻焊开窗。阻焊开窗能加大的，一定要加大，不允许走极限，常规阻焊开窗按单边2-4MIL去分析,对于出现间距不够或绿油桥(阻焊桥)不够的问题,方可更改阻焊开窗为单边1.5MIL或单边1MIL(能够做到单边1.5MIL的也不允许按单边1MIL制作)，SMT在保证最小绿油桥(阻焊桥)的基础上,尽量加大开窗，对于阻焊开窗与阻焊距线的能力参数都按均分处理,如:线盘间距为3MIL,则开窗按1.5MIL,阻焊距线也按1.5MIL;线盘间距4MIL,则开窗按2MIL,阻焊距线也按2MIL,若出现间距为2.5MIL的间距,则开窗单边按1MIL,阻焊距线按1.5MIL制作。（很多时候为了省事，在间

19、距不够的情况下我们经常按整板开窗1.5MIL制作。）2） 阻焊开窗形状应与相应位置的焊盘形状、NPTH孔相符。且应保证阻焊开窗能够完全覆盖NPTH孔、线路焊盘，组件孔不允许单面开窗或塞孔制作。3） 若顾客开窗形状与相应位置的焊盘、NPTH不相符，同时均能满足能力参数上的开窗与盖线要求，则不允许更改顾客开窗形状。4） 通常情况下，外层线路不允许开窗（即线路需要盖阻焊处理），对顾客文件 中存在由邻近开窗过大而导致线路局部开窗的情况，应将线路区域的开窗挖去。但当顾客文件 中整条走线开窗，则按文件 制作允许此处线路开窗。5） 由于顾客文件 NPTH开窗过大导致周围铜皮不盖阻焊时，应按顾客文件制作，但不

20、允许导致周围线路不盖阻焊。如顾客文件 NPTH未设计开窗，阻焊开窗NPTH钻孔孔径8mil。6） 顾客文件 中BGA焊盘开窗大于或等于BGA焊盘，则开窗必须满足能力参数要求，但当所有BGA焊盘的开窗均比其焊盘单边小至2mil左右，应与顾客确认，建议按顾客文件 制作，不更改其开窗尺寸。(310客户要注意)7） 光学定位点的阻焊开窗光学定位点应有阻焊开窗，一般为2-4倍光学定位点直径，但须视实际板情况而定，若顾客设计好则按顾客设计制作，但需留意有露线、露铜皮的情况时，一般情况下需处理为不露线、不露铜皮，个别客户设计光学点开窗较大，单边开窗露铜皮大于等于3MIL的，按客户原稿制作，特别是外单。七、绿

21、油桥(阻焊桥)处理1）绿油桥(阻焊桥)大小是根据基铜、阻焊颜色的不同而变化，4MIL(绿色),5MIL(其它颜色)，底铜2-4OZ，全部按6mil，具体参见能力参数。绿油桥(阻焊桥)需存在于IC、QFP贴片以及两贴片焊盘之间。当顾客IC、QFP贴片焊盘间存在绿油桥(阻焊桥)，工程制作时必须制作绿油桥(阻焊桥)，当客户原稿有绿油桥(阻焊桥)，且其宽度小于我司制程能力，我们不能保留最小绿油桥(阻焊桥)时需向客户确认是否可以做成开通窗。而当顾客原稿 SMD间已经开整窗的情况，则按顾客原稿制作 。（特别是国外客户）2）当IC脚中的线宽IC脚宽度而影响做绿油桥(阻焊桥)的最小间隙时，可将IC脚中的线宽改

22、小，最多可改成使之等于IC脚宽度，与IC脚相连但不属于IC脚部分的线宽要保留原宽度。3）对于多拼板交货的，绿油桥(阻焊桥)的处理要一样，不能一拼板开整窗、一拼板做桥。八、字符制作要求（我们对字符的要求，只说了最小线宽5MIL，最小字高28MIL，对于不同铜厚、不同油墨颜色等请工艺实验重新修改完善程序文件。）1） 字粗与字高（字高与字粗比例按6:1以上调整,防止丝印后字符无法看清楚)基铜字高字粗备注12UM25MIL4MIL字高与字粗比例6：118UM25MIL4MIL字高与字粗比例6：135UM30MIL5MIL字高与字粗比例6：170UM45MIL6MIL字高与字粗比例6：1大于70UM45

23、MIL6MIL字高与字粗比例6：12） 字符不允许上焊盘及入孔（过孔盖油塞孔的字符可以上过孔孔盘），字符与焊盘距离应保证在6mil以上具体见能力参数，当不足能力时应尽量移动字符不被削，保证字符清晰可以辨认，并且移动字符后不能产生歧义，无法移动的，字符为了不上焊盘可以做切削，切削后应保证字清晰可辩。对于喇叭孔及沉孔留意两面的开窗大小不一样，削字符留意。3） 对于部分客户设计字符在焊盘中间，用来做绝缘阻焊的，不允许删除，无法做到的必须联系客户。4） 若字符上大锡面，不切削字符。5） 顶层字符显示效果为正字，底层字符显示效果为反字，反之则需作镜像处理。对于更改量超出20处时，可回馈顾客要求重传文件

24、。6） 对于不印阻焊的文件，制作字符时应注意字符不能入孔，不能上线路焊盘7） 对于切削上焊盘字符，必须保证代表客户极性的字符不要被删除或改变方向。除了正负极性标识以为，类似下面的字符在用自定义D码命令修改字符时，注意不要改变顾客字符框来表示的极性。例如：“ ” 注意不允许变为 板外的字符做删除处理，不需与顾客确认，但对于字符部分处于板内、部分处于板外的情况，应将字符移至板内。九、测试1）测试必须使用顾客提供的GERBER文件 ，或由原文件转换为GERBER但未经过任何修改的GERBER 。如在工程制作过程中的电性能发生变化，电测文件必须在相应的地方做更改，CAM人员必须提供更改后的文件。3）

25、电测ET章客户有要求指定位置的，必须附生产图纸，表明盖电测章的具体位置，公司目前的电测试印章的大小为：长是12；宽是7。对于客户要求盖电测试印章的,CAM制作人员需要核实是否有位置可以盖章,没有位置盖章的,需要回馈处理.电测章不可以盖在字符框（或元器件）内，如BGA、QFP等贴片、电容区域内。（建议将ET测试章缩小点。）十、外形1） 外形边框以孔图、机械加工层的边框为准，客户没有提供的需要确认以什么做外形。2） 顾客在其它数据中也可能存在外形边框或尺寸说明，如与产品数据冲突应与客户进行确认3） 外形边框线应制作在点图及阻焊层上，其它层的边框线均应做删除处理，外形边框线宽为10mil，若客户设计

26、在阻焊层的边宽线大于10MIL，保留按客户的设计，不要缩小为10MIL。4） 顾客图形距外形边框间距0.2mm，应注意在切削导体造成的铜皮夹断、铜皮导通宽度不足、线宽切削问题5） 若文件 有设计工艺边、且板内没有合适的定位孔用于外形定位或电测试夹具定位，工程制作时在附边上增加3个2.0mm非金属孔,同时与客户确认（特别是外形公差+/-0.10MM） 6）金手指外形加工1) 倒角度范围：20°、30°、45°， 公差±5°。倒角深度： 倒角深度计算公式：L=(D/2-T/2)/tg D：板厚度mm T：余厚（板剩余厚度）mm ：倒角角度 L：倒角

27、深度mm 角度()板厚DT倒角深度L 20°1.6mm0.51.51mm2.0mm0.651.85mm2.4mm0.72.34mm30°1.6mm0.50.95mm2.0mm0.651.16mm2.4mm0.71.47mm45°1.6mm0.50.5mm2.0mm0.650.65mm2.4mm0.70.7mm十一、拼板1，开料要求大料规格：现有规格1240*1040MM 每边各有5MM毛边，是当时可以加大。2，开料利用率：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到80%以上，多层板要求达到75%以上。 3，开料一般按一种工作板的原则开料。当按一种工作板开料利用率较低时可按两种工作板开料，按两种工作板开料称为开A，B板。4，A.B板排板分为两种：一种是为增加排版利用率而采用的“大小A.B板”拼板方式；