元器件成型工艺规范

1、深圳市裕临电子有限公司文件名：元器件成型工艺规范文件类别：文件编号：WLB-CX-00贞 数：第1页共32页作业规范版本号：B生效日期：2011年10月 日序号修订内容编辑人审批人修订日期备注12起草复核批准日期日期日期1. 目的规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成 型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高元器件加工的效率。2. 适用范围本规范仅适用丁普德新星电源技术有限公司产品的生产操作、品质检验及控制、MOI文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。3. 职责3.1工程部IE工程师和IE技术

2、员负责按本规范制定MOI,指导生产加工；3.2品管部IPQC/Q映责按本规范对MO及生产操作进行检查。3.3研发工程帅负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT3.4工程部经理负责本规范有效执行。4. 名词解释4.1引线（引脚）：从元器件延伸出的用丁机械或电气连接的单根或绞合金届线。4.2通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离至少相当丁一个引线的直径或厚度为 0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封 装保护距离do4.4变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向

3、有发生改变（如下左图）,通常是 90度。4.5非变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用丁消除装配应力4.6抬高距离：安装丁印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。5. 规范内容5.1元器件加工通用作业规范5.1.1静电防护前加工的所有器件成型操作全过程都必须有静电防护。功率管（如TO-22口 TO-247与TO-3P 封装的元件）的成型过程中还必须使用离子风机PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第5页共32页5.1.2元器件的W取5.1.2.1 一般情况下，持取元件时要求持取元器件的本体，不允许直接持取元器件的引脚，以免 引脚受到污染，而引起焊接不良。如本

4、体上有金届面，持取时必须注意，不能接触到元件本体上 的金届部位。如需接触元器件的引脚必须戴指套，才能作业 。5.1.2.1.1对丁电阻、二极管、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金届面，所以可以 直接持取本体。5.1.2.1.2 对丁功率元器件，如TO-22D TO-24寿封装的元器件手工持取元器件本体时，禁止触 摸其散热面以免影响散热材料的涂敷或装配（如绝缘膜因其它杂质而破损失效及陶瓷基片破裂）。 5.1.2.2元器件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取本体而进行管脚折弯，必须持取元件 管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成型方式对比，图左是正确的加工方式， 图右是错误的

5、加工方式。5.1.3引脚折弯引脚折弯参数的选择5.1.3.1 封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离:引脚的直径（D）或厚度（T）封装保护距离的最上值（d）电阻玻璃二极管 塑封一极菅 陶瓷封装电 阻电容、金 届膜电容电解电容功率半导体 器件封装TO-220及以下TO-247及以上D ( T ) < 0.8mm1.0 mm2.0 mm3.0 mm3.0 mm3.0 mm0.8mnK D ( T ) < 1.2mm2.0 mm3.0 mm4.0 mmD ( T ) > 1.2mm3.0 mm4.0 mm5.1.3.2 折弯内径R引脚的直径（D）或厚度（T）引线内侧的折弯半径R

6、优选值D ( T ) <0.8mm不小丁 1.0倍直径D或者厚度T,优选值1.0mm0.8mnK D ( T ) < 1.2mm不小丁 1.5倍直径D或者厚度T,优选值2.0mmD ( T ) > 1.2mm不小丁 2.0而径D或者厚度T,优选值2*D5.1.3.3折弯角度3折弯类型折弯角度3 （公差+3度），优选值变向折弯90度非变向折弯120度、135度或150度5.1.3.4 偏心距V偏心距是针对非变向折弯而言的参数， 对偏心距不规定具体数值。但必须要保证元器件在其丝印 框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。如果偏心距过小（主要针对功率管 的引脚成型），

7、我司的模具无法保证成型的偏心距。给出一个通用的参考值：不小丁 1.5mm5.1.3.5 K值T 1 不小于1-5皿引脚的直径（D）或厚度（T）K值（优选值）D ( T ) <0.8mm2.5 mm0.8mnK D ( T ) < 1.2mm3.5 mmD ( T ) > 1.2mm4.0 mm5.1.4元器件的成型（主要根据公司的实际情况）5.1.4.1元件的出脚（指插装后的元件伸出PC部分的长度）控制在0.5 - 2.5 mmllo因考虑到 模具公差和波峰时的焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为 2.0mm注意：如果客户对元件出脚有特殊要求，必

8、须按客户要求进行元件成型加工。如要求出 脚为1.0mm贝U贴板元件按：板厚+1.0mni空制，抬高元件按：H （抬高高度）+板厚+1.0mm空制； 如要求出脚为1.5mm则贴板元件按：板厚+1.5mni空制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm 控制。5.1.4.2 具体元器件的成型要求5.1.4.2.1 对1V以下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：-I X Y I板厚+H+2,0 minPCR 板IL:电阻所对应的焊盘之孔距；以电阻的本体的半径；X-YV 土 0.5mm其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.2 对1V以下立式插装的非功率电阻，要

9、求贴板插装,成型尺寸如下图所示：PCB板极厚+2. OmmL:电阻所对应的焊盘之孔距；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.3 对1W及1W以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打 K和扁脚 两种抬高方式。加工时只需按下图尺寸剪脚即可：5.1.4.2.4 对1W及1W以上立式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，成型方式 为打K,加工时只需按下图尺寸剪脚即可。板厚+左Omm5.1.4.2.5 对非功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度小丁 80度），如DO-35 DO-41, 要求贴板成型插装，成型尺寸如下图示：L:二极管所对应的焊盘之孔距；H为

10、二极管的本体的半径；X-Y云0.5mm其它 尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.6 对卧式成型的功率二极管（267-04及以上封装且正常工作温度大丁 80度）,要求抬高PCB板5-7mm插装，尺寸如下图示： X Y L:二极管所对应的焊盘之孔距；H为二极管的本体的半径；X-YV ± 0.5mm其 它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.7 对立式成型的功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度大丁 80度），要 求抬高板面插装，成型尺寸如下图示：PCB板2DH=2,0mniPD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第15页共32页5.1.4.2.

11、7 对立式成型的非功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度小丁 80度），要求紧 贴、板面插装，成型尺寸如下图示：5.1.4.2.7 DIP封装IC的成型：一般情况下，使用IC成型机按PCU勺焊盘跨距（L）成型管脚，无 须进行切脚：但对管脚长度有特殊要求的机型和板厚在1.6mm以下的PCB如PM嫉列机型，需要根据实际情况 对IC管脚进行切脚处理，切脚尺寸按下图示：PCB 板 UUfL:按具体情况确定，如无特殊要求，可以按 2.0mm操作。5.1.4.2.8 磁性元件要求在变压器线按插机要求完成切脚。5.1.4.2.9 TO-92 封装的元器件要求供应商来料时进行整形，前加工只须按下图尺寸

12、进行切脚:5.1.4.2.10 TO-220/247/264/3P的功率电晶体，如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操 作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：5.1.4.2.11 发光二极管成型：我司的发光二极管来料均为扁脚抬高。根据实际需要，分为不抬局和抬局两种成型方式，分别如下图所小:PCB2. Omm5.1.4.2.12 整流桥：如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：本体大脚与 PCB接触为成型基点，如下图所示：大脚与小脚的接口处PCB2. 0mm5.1.4.2.12 独石电容、瓷片电容、金膜电容、铝电解电容均要求插装

13、到底（卧式安装例外），平贴PCB板，元件两引脚间距对应丁 PCB板两焊盘间距，PCB焊点面出脚一般以2.0 mm为标准 （特殊机型要求除外）。5.1.4.2.13 卡式的保险管、保险管座必需在插件前进行组装。将一保险管套在两保险管座中， 两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。5.1.4.2.13卡装式的保险管、保险管座必需在插件前进行组装。将一保险管套在两保险管座中， 两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。5.1.4.2.14 对丁其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应丁 PCB板间两焊盘间距，元件焊点出脚长度一般以

14、2.0 mm为标准（特殊机型要求除外）。5.2检验5.2.1元器件成形后的检验：不连续成形加工的元器件要求每批次成形的前5个元器件必须进行成形后检验.5.2.2几何尺寸检验5.2.2.1使用校验合格的量具测量元器件的引脚问距等基本参数尺寸。5.2.2.2 在PCBt直接插装已成形的元器件，检验是否满足尺寸匹配，轴向元件的两端引线不能 同时紧贴过孔孔壁内侧或外侧。5.2.2.3对丁存在配合关系的元器件需要将其配合组件装配到印制板，然后插装元器件查看元器 件引脚在钻孔中是否紧贴孔壁而导致引脚局部变形，如果紧贴孔壁且引脚无局部变形则表面配合公差过小，但可以接受，如果有局部变形则表明有较大的应力存在，

15、不可接受。5.2.3引脚外观检验5.2.3.1无论手工或者使用治具成形元器件，元器件引线上的损伤、形变或刻痕不能超过引脚直 径或者厚度的10%。5.2.3.2轴向元器件的本体外壳涂层或玻璃封装不能有任何损伤或破裂。5.2.3.3径向元器件允许本体有轻微刮痕残缺，但元器件的基材或功能部位没有暴露在外同时元 器件的结构完整性没有受到破坏。5.3公司元器件成型机器的加工参数5.3.1气动打5型机（如下图所示）加工的技术参数： 加工形状，如下图:n n"8 抬高高度：最小值2.0 mm,其它高度可通过治具垫高来实现; K值：固定为 出脚长度：可自动调节，公司要求控制在 2.0 mm。5.3.

16、2散装电容切脚机（如下图所示）加工的技术参数： 加工形状，如下图: 适用丁贴装插装的立式元器件的成型； 出脚长度：可自动调节，公司要求控制在2.0 mm5.3.3 手摇编带卧式（立式）成型机（如下图所示）适用丁轴向电阻与二极管的卧式（立式）成型;卧式A : 5-40mmB:3.6-15mm；C:0.8mm D: 1.5-8mm；W:0.35-0.8mm立式A : 5-18mmB:2.5-15mm；C:4mm D : 1.5-8mm；W:0.35-1mmH: 25mmP : 2.5-13.5 mm ; R : 1mm5.3.4全自动跳线成型机：加工的技术参数： 加工形状，如下图： 适用丁普通跳线

17、的卧式成型； L: 5.0-40mm； H: 3.8-5mm； W: 0.4-0.8mm5.3.5单编带切脚机：加工的技术参数： 加工形状，如下图: 适用丁带式单边包装的电容、晶体等元件的立式成型;3)L: 2.5-30mm； W: 0.4-1.5mm5.3.6 IC整形机加工形状，如下图:5.3.7套管切割机加工的技术参数： 加工形状，如下图：( 1W一 L 一 适用热缩套管、PVC管等的剪切； 最大剪切宽度 W 100mm剪切长度L:可任意调节5.3.8气动剪脚机加工的技术参数： 加工形状，如下图：0TT 适用电阻、电容、晶体、LED等元件引脚的剪切; 出脚的剪切长度H由治具控。5.3.9

18、 MOS管气动成型机加工形状（只附一种成型形状图，具体形状由治具本身决定），如下图： 适用MOS管的成型； 成型的形状与引脚的剪切长度由治具控5.3.10全自动（振动盘）散装元件成型机加工的技术参数：加工形状，如下图:PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第16页共32页5.3.11手摇散装元件卧式（立式）成型机适用散装电阻、二极管等元件的立式成型;适用丁轴向电阻与二极管的卧式（立式）成型;A: 4.0-18mm；B : 1-20mrgC:0.8mm D : 4mmW 0.35-0.8mm; H : 25mmP:5-13.5 mm； R : 1mm卧式 A : 5-40mm B: 3.

19、6-15mm； C: 0.8mmD:1.5-8mm；0.35-0.8mm立式 A : 5-18mm B: 2.5-15mm； C: 4mmD :1.5-8mm；0.35-1mmH: 25mmP:2.5-13.5 mmR1mm加工的技术参数:加工形状，如下图:PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE 第17页共32页75.4公司元器件加工成型的标准工时明细作业包含内容及说明加工实物图加工所用机器工时(S/PCS)特殊情形描述双边带电阻卧式成型切脚（1/8 W含调机，试板确认）双边带电阻卧式成型切脚（1/2 W、1/4W含调机，试板确认）双边带电阻卧式成型切脚（1W 2W3W官调机,试板确认

20、）4卧式成型双边带二极管卧式成型切脚（含调机,试板确认）手摇卧式成型机手摇卧式成型机手摇卧式成型机手摇卧式成型机正极套有磁珠卧式成型（含调机,试板确认）Fl双边带保险丝成型切脚（含调机,试板确认）r30.120.240.270.30散装保险丝成型切脚手摇卧式成型机手摇卧式成型机手摇卧式成型机1.820.321.39PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE 第19页共32页13作业名称作业包含内容及说明加工实物图加工所用 工时 特殊情机器 （S/PCS）形描述双边带电阻立式成型切脚（1/8 W含调机，试板确认）双边带电阻立式成型切脚（1/2 W、1/4W含调机，试板确认）手摇立式成型手摇立

21、式成型10双边带电阻立式成型切脚（1W含调机，试板确认）手摇立式成型立式成型11双边带电阻立式成 型切脚（2W 3W含 调机，试板确认）手摇立式成型12双边带二极管立式成型切脚（含调机,试板确认）手摇立式成型0.190.190.260.340.23散装保险丝立式成 型切脚（含调机,试板确认）手摇立式成型1.41PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第21页共32页争作业匏作业包萼容及说加工实物图加工所用机器工时(S/PCS)特殊情形描述一:极管何调并联单边带TO-92封装14三极管切脚（含调机，试板确认）单边切脚机0.19单边带电解电容切15脚（含调机，试板确认）单边边带切脚单边带涤沦

22、电容切 脚（含调机，试板确认）1718电解电容Q ? ?Y rH.n-单边切脚机单边切脚机0.180.19单边切脚机0.19单边带聚酯电容、保险丝切脚（含调机，试板确认）单边切脚机0.19PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第23页共32页25作业名称作业包含内容及说明加工所用机器工时(S/PCS)特殊情形描述1920打K脚抬高P1加工实物图1管打K抬高气动打K 成型机气动打K 成型机聚酯电容打（含调机，邑认）2.982.36212W 3W电阻卧式打K抬周22Y电容引脚打K脚23大电容、X电容、压敏电阻引脚弯折90度（手工成卧式）24折脚/弯 脚成型保险丝引脚成型（散装手工弯成立式）

23、DO-201封装二极管引脚成型（手工弯折180度成立式）tTTT -P1气动打K成型机气动打K成型机2.462.08Pln1£1!吸*电Pl图2.632.932.84PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE 第25页共32页332.23序号作业名称2627散装料切28脚29作业包含内容及说明晶体管切脚整流桥切脚X2电容切脚散装电容切脚加工实物图加工所用机器工时(S/PCS)特殊情形描述30<1.0跳线自动成型品体曾散装电容切脚机1.30X7聚脂电容电解电客P1散装电容切脚机散装电容切脚机散装电容切脚机全自动跳线成型机1.401.341.360.5831跳线32>1.

24、0跳线手工成型型P12.39背焊用>1.0跳线手工成型”V"型2.49 背焊用>1.0跳线手工成型PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE 第27页共32页3.17作业名称作业包含内容及说明加工实物图加工所用机器工时 特殊情(S/PCS)形描述34散装电容切脚35散装切脚散装聚脂电容切脚36LED灯切脚37顶调式可调电阻切脚38侧调式可调电阻切脚HP电藉电容39气动切脚杜邦插针切脚H：1W40Y电容、压敏切脚41接线座切脚振动盘散装电容切脚机振动盘散装电容切脚机振动盘散装电容切脚机气动切脚机气动切脚机气动切脚机气动切脚机气动切脚机0.580.670.513.903.

25、763.962.89PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE 第29页共32页49作业名称作业包含内容及说明加工实物图加工所用机器工时(S/PCS)特殊情形描述42晶体3只引脚都前踢 iiMOS"气动成型机2.2443气动折脚、前踢晶体中间引脚前踢HI'PirMOS"气动成型机2.2644晶体扩脚45将IC的管脚用模具加工成所需形状46 IC成型将IC的管脚用模具加工成所需形状47将IC的管脚用模具加工成所需形状48 切套管将套管按照需求长度切（包含铁氟笼套管与热缩套管）MOS"气动成型机IC整形机IC整形机IC整形机3.030.490.490.49

26、切割绝缘片将大片绝缘片切割成所需求的小片状套管切割机套管切割机0.670.61PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第31页共32页序号作业名称作业包含内容及说 明加工实物图加工所用 机器工时(S/PCS)特殊情形描述50套铁氟龙1/2W立式电阻套铁氟龙F3U fl4.03511W 2"式电阻套铁氟龙k r：TLn3.95521W 2"式抬高电阻套铁氟龙rSf-4rj<=>11.111if3.9153保险管引脚套铁氟龙I-, TrXAHi1T4.0254发光二极管单脚 套铁氟龙flTrf a r 1 i4.60要分正负极55TO-220晶体两脚套铁氟龙*

27、11虹LI 疗5.9656TO-247晶体单脚套铁氟龙i1J 1.4.2957TO-247晶体两脚套铁氟龙Illir-a炬5.9158小丁1跳线套铁 氟龙管（含头宜跳 线一端，再将铁氟 龙套入跳线，最后 将跳线折成90度）_PVC18.0359大丁或等丁1跳 线套铁氟龙套管（含头宜跳线一 端，再将铁氟龙套 入跳线，最后将跳线折成90度）PVC |C-18.58PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE 第33页共32页67作业名称作业包含内容及说明加工实物图加工所用机器工时(S/PCS)特殊情形描述60压敏电阻两脚套铁氟龙5.9661整流桥两脚套铁氟5.96套铁氟龙62大电容引脚弯折90度

28、后套铁氟笼套管1（手工）两脚套铁氟龙7.1363卧式电解电容单脚套铁氟龙64卧式二极管引脚各套磁珠1个再打K成型65立式二极管引脚套 磁珠1个（含点胶）HP14.606.864.04套磁珠66边带二极管引脚套磁珠1个（含剪拆边带，点胶）5.08TO-220晶体单脚套磁珠（含点胶，引脚底部）3.84PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第35页共32页11.2975争作业名祢作业包驾容及说加工实物图加工所用机器工时 特殊情（S/PCS） 形描述68TO-220 晶体 1.3脚套磁珠（含点胶,磁珠套在台阶处）69TO-220 1.3脚套磁珠（含点胶，引脚底部）6.765.5970 套磁珠D

29、B1四脚套磁珠（含点胶，引脚底部）13.7771Y电容两脚套磁珠（含点胶，引脚底部）5.5472Y电容单脚套磁珠（含点胶，引脚底部）3.9573电解电容本体套热缩套管1个（含热缩时间）电解电容5.24保险丝本体套热缩 套管（含热缩时间）保险丝本体引脚都套热缩套管并将其弯脚及切脚（含热缩时间）4.12PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第37页共32页824.16作业名称作业包含内容及说明加工实物图加工所用 工时 特殊情机器 （S/PCS）形描述76弹簧卡片套热缩套管（含加热时间）4.75772W立式电阻套热缩管（含加热时间）5.0278热敏电阻套热缩管（含热缩时间）6.8779瓷片电

30、容套热缩套管（含热缩时间）80引线保险丝套热缩 套管（含热缩时间）4.464.3681气体放电管套热缩 套管（含热缩时间）4.16压敏电阻套热缩套管（含热缩时间）PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE 第39页共32页903.90争作业名祢作业包驾容及说加工实物图加工所用机器工时 特殊情(S/PCS) 形描述83线(3根)搭焊在插座上36.6084温度保护器接线焊接85散热器挡板两端各包胶布2圈86端子排包胶纸8788包胶布/胶纸型散热器垫麦拉片型散热器包两层淡黄胶带先分别焊上白色高温线24.9312.8216.512.2110.5989 组合将温度保护器装入固定板内并点胶固定3.842个接线端子组合成一组PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第41页共32页9811. 65争作业名祢作业包驾容及说加工实物图加工所用机器工时 特殊情（S/PCS） 形描述91螺丝套绝缘粒螺丝套绝缘粒3.8292晶体套绝缘套晶体套绝缘套2.9793弯黄绿线（1根）弯黄绿线（1根）6.4694黄绿线（1根）搭焊在插座