PCB印刷线路板检验规范

1、公司作业指引文件编号：标题：PCB印刷线路板检验规范版本：A页他页数151.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。2.0 适用范围本规范适用于所有高频 RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。3.0 参考文件3.1 GB2828-2003逐批检查计数抽样程序及抽样表3.2 JCG-XX-XXX-XXX来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX（进料检验与试验控制程序3.4 XXX-XXX-XXX进料检验管理规范3.5 IPC-A-600D : Acceptability of printed boards

2、3.6 IPC-6012 : Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 来料包装标识通用规范4.0 检验方式及接收判别标准4.1 依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级一正常抽样（II）4.3 允许水准：严重缺陷AQL=0.65,轻微缺陷AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响 PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域

3、进行检验；6.2 对所有表面进行检验时,光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大 40倍进行检测。对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对 于镀通孔部位必须在100X土 5%的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。7.0 检验注意事项7.1 送检PCB线路板必须开具送检单

4、，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求；7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照MRB&理作业指引提出申请；公司作业指引文件编号：标题：PCB印刷线路板检验规范版本：A页他页数257.3 品质标准认定有差异时，依照 MRBL理作业指引提出申请判定，经判定后作为以后判定之依据；7.4 当要求标准规格与客户要求有抵触时，依客户要求之规格为判定标准。8.0 检验项目及允收、拒收标准8.1 材料规格确认：确认 PCBS材质必须符合工程图纸、样板要求或BOW的描述,对于FR4、聚四氟乙烯板材由 PCBtiJ造商购买，如不符合则拒收；8.2 对于有要求符合 ROHS勺PCB供应商

5、须提供相关检测报告和或承诺书，否则该批物料将会被判为ROH并合格。对于符合ROHS勺PCB必须注意相应的图纸/BOM的工艺要求。8.3 外观缺陷判定标准8.3.1 包装标识类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI包装外箱塑料包装袋无破损、脏污、油污、水渍；纸箱包装凹陷0150X 20X4mm目视卡尺MI应用无色气珠塑料（聚乙烯、聚丙烯）热封包装，包装袋内应放干燥剂，再将PCB装入纸箱，四周用碎纸或泡沫塑料衬垫填满。对于8层以上的PCBft外面再套塑料袋抽真空包装。MI沉银、沉锡、大金面、金手指需要隔纸。隔纸用纸不允许有氯化物。隔纸要求： 49g白纸或新闻纸。MA当板厚3.0mm时，每5张为一包

6、；当3.0mm浓厚 2.0mm时，每10张板为一包； 其余为每20张为一包。MI标识外箱标识包括规格、批号、数量、交货日期、生产日期、料号及ROHS犬态必须标示正确且清晰可辨。外箱标识与产品一致。MA附件供应商出货检验报告、试验报告、ROHS艮告。MA8.3.2 对比检验类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI对比BOMge对每批产品在来料的中抽取1PCS进彳f Gerber File 和BOMT对检查。目视 显微 镜MA必须符合Gerber File 和BOM勺描述接受。MA底片 核对底片比对：使用底片实施比对PCB含外层线路2张、外层防焊2张、文字层1或2张、锁孔层1张目视MI8.3.3线

7、路公司作业指引文件编号：标题：PCB印刷线路板检验规范版本：A页他页数35类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI线路,取蛤 宽度设计20 %。常差为31 %以上判为严重缺陷。目视百倍镜底片 图MA券路 距设计间距土 20 %。差为31 %以上判为严重缺陷。MA断路/ 短路线路不得断路/短路MA疑路 缺口1.非阻抗板：路缺口 >1/3MI僦各 缺口路缺口 >1/22.阻抗板：路缺口超出+/-20%MA线路路 压彳缶/ 凹陷路压伤/凹陷路压伤/凹陷：路之压伤或凹陷不可超遇铜厚之20 %。ITtg差为 21%（含）30% o倍 片视目百镜底图MIITtg差为31 %以上判MA必要畤，得

8、以切片It助判定。阻抗板路之压伤或凹陷不可超遇铜厚之20%MA划伤不允许出现导线露铜现象。MA导线有划伤，但导线划伤不超过导线厚度的20%,长度不超过 20mm宽度不超过线宽的20%。MI路集残洞 B密B胡空碾11域：距离隹最近导体> 2.5mm,尺寸w 0.5mniMA路密集H （含 BGAM域）不得有残铜MA间距特性阻抗板：线间规格± 10%;线距规格± 10%塞规MA8.3.4 板材类别项目检验内容检验 方法缺陷判定MAMI板材"曲有SMT勺板，最大弓曲和扭曲应为 0.75%;其它印制板为1.5%。大理石 平台， 刀口尺MA缺口/ 晕圈合格：板边光滑、

9、无缺口，晕圈；缺口（晕圈）侵入未超过板边距导线间距的50%,且任何处的侵入小于 2.54mm目视卡尺 塞规MA板角/ 板边 损伤板边、板角损伤并出现分层.MA分层/ 起泡出现下述任一情况视为不合格：a）板子受分层/起泡影响面积大于1 %; b）分层/起泡大于导体间距的 25%;）分层/起泡距板边距离小于 2.5mmoMA外来 夹杂 物出现下述情况之一：a）外来夹杂物已影响电性能；b）杂物距最近导体距离等于、小于0.125mm;c）杂物尺寸< 0.8mmMA划痕板面无划痕；或每面可有 3处以下长度小于15 mm没有划破阻焊层的露出铜或 纤维的划痕。MI露织 物板表面可看到没被树脂覆盖的玻璃

10、纤维；玻璃纤维布纹明显MA8.3.5 孔公司作业指引文件编号：标题：PCB印刷线路板检验规范版本：A页他页数45类别项目检验内容检验 方法缺陷判定MAMI孔孔壁铜 镀层空 洞不符合下述任一项：a）每孔空洞超过一个 空洞尺寸大于板厚的5%; c）孔壁与各内层连接盘之处有空洞；d）有空洞的孔数超过 5% ;e）有环状空洞目视MA孔壁PTH?L壁出现影响可焊性的不良现象。MAPTH孔的 导i!性PTH孔导通电阻大大偏离导通电阻01mQ ,或PTH孔有环状裂纹、PTH孔与焊盘有环状断裂。万用表MA8.3.6 焊盘类别项目检验内容检验 方法缺陷判定MAMI焊盘氧化零件脚焊黑占金易塾氧化燮黑（含孔金易塾）

11、金易塾氧化燮黑判定MA；金易塾不得脱落/翘起/短路放大 镜MA焊盘 缺损出现下述情况之一 ：a）缺损造成焊环断开针孔的长尺寸 S0.05mm同一焊盘 中针孔超过两处c）缺损大于焊盘面积的 25% d）对SMT旱盘，L焊盘宽度的1/5MI盘面铅 焊表锡层镀层光亮、均匀、平整，可焊性良好，如对锡铅涂层有厚度要求时，厚度应达到 IPC标准要求。MIbgaB格BGA PAM得沾防焊、文字油墨、巽物 ；不得有脱落、翘起；不得有缺口、露铜 。MA可焊 性235 C-5S ,可焊性达 95犯上。依报 告MA8.3.7防焊类别项目检验内容检验方法缺陷判定MA MI防焊防焊 舌U伤防焊表面刮伤不伤及路及板材，且

12、不露铜。大 放镜合格如已伤及路及板材，依路压伤/凹陷之原即判定MI路焊口路线防脱线露允收规定如下：非路H （基材上）之防焊破损，直径小于3 mm*3 mm8面稹，且距离隹最近导体1 mm每面三3 Jg,即允收。其绘判定为 MI目视Ac/MI防焊 起泡防焊起泡 防焊附着性不佳导致起泡（空泡），如空泡彝生于两导体超谩其1/2距。MA附着 性防焊附着性 以0.5 “ X 2"之3M NO.600密贴于防焊上，30 sec ,以90度瞬 垂直拉起，不可有脱落或翘起之现象；固化的阻焊膜不应被硬度低于 5H的铅笔划 伤3MNO.600 胶带MA耐溶 剂性合格：当样品板（附连实验板）经过而三氯乙烷

13、、丙酮、三氯乙烯、异丙醇、乙醇、 丁酮、10%碱性溶液、10%硫酸溶液、去离子水等溶剂试验后，固化的阻焊涂层不 应显现出表面质量降低的现象，如表面粗糙、溶胀、发粘、起泡或变色等。相关 溶液MA补油长度30mm面积10mm,直彳空为7mnll勺圈不可接受。卡尺MA绿油 入孔插件孔不允许，导通孔可接受。目视MA焊移 防位不超过± 0.15mm,不允许上焊盘。目视MA8.3.8 锡珠公司作业指引文件编号：标题：PCB印刷线路板检验规范版本：A页他页数55类别项目检验内容检验 方法缺陷判定MAMI金易珠金易珠Hole孔同内不得有超遇1/2孔径大小的金易珠放大 镜MI金手指IM部600 mil

14、 （条勺15mm内之Via Hole 不能卡金易珠。零件面之孔内不可卡金易珠、金易渣 .板面有锡渣，或阻焊剂塞孔的孔内，有可目视的锡珠不合格。8.3.9 金手指类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI金手 指氏度/ 竟度金手指是度/宽度依原稿线宽士 20 %;放大 镜MA金手指缺口 金手指崖生之孤立性缺口，常减少之霓度010 %之原稿霓度Ac舌伤任何情形之露铜/露/露底材不允静；表面上崖生之磨痕/擦伤外觐上看不到凹痕/凹陷可接受；但每面至多3虑刮伤，每虞最是5 mmMA氧化/ 建色/ 外观1,金手指氧化/燮色造成之金面燮色不可；金手指生之粗糙单黑占、残铜（突 出物）、表面结瘤，不可使金手指距减少50% 2,规定和关键区内没有麻点、针孔和表面结瘤。MA8.3.10 文字、符号类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI文文字、字符必须清晰易读，微带线上不能印字符及字符不可上焊盘.目视字、MI符虢符虢字符必须要有