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文档简介
1、MOSFET的驱动技术详解simtriex/simplis仿真电路用软件MOSFET作为功率开关管,已经是是开关电源领域的绝对主力器件。虽然MOSFET作为电压型驱动器件,其驱动表面上看来是非常简单,但是详细分析起来并不简单。下面我会花一点时间,一点点来解析MOSFET的驱动技术,以及在不同的应用,应该采用什么样的驱动电路。首先,来做一个实验,把一个MOSFET的G悬空,然后在DS上加电压,那么会出现什么情况呢?很多工程师都知道,MOS会导通甚至击穿。这是为什么呢?我根本没有加驱动电压,MOS怎么会导通?用下面的图1,来做个仿真;去探测G极的电压,发现电压波形如图2所示。 图1 图2这种情况有
2、什么危害呢?实际情况下,MOS肯定有驱动电路的么,要么导通,要么关掉。问题就出在开机,或者关机的时候,最主要是开机的时候,此时你的驱动电路还没上电。但是输入上电了,由于驱动电路没有工作,G级的电荷无法被释放,就容易导致MOS导通击穿。那么怎么解决呢?在GS之间并一个电阻。其仿真的结果如图4。几乎为0V。图3 图4什么叫驱动能力,很多PWM芯片,或者专门的驱动芯片都会说驱动能力,比如384X的驱动能力为1A,其含义是什么呢?假如驱动是个理想脉冲源,那么其驱动能力就是无穷大,想提供多大电流就给多大。但实际中,驱动是有内阻的,假设其内阻为10欧姆,在10V电压下,最多能提供的峰值电流就是1A,通常也
3、认为其驱动能力为1A。那什么叫驱动电阻呢,通常驱动器和MOS的G极之间,会串一个电阻,就如下图5的R3。驱动电阻的作用,如果你的驱动走线很长,驱动电阻可以对走线电感和MOS结电容引起的震荡起阻尼作用。但是通常,现在的PCB走线都很紧凑,走线电感非常小。第二个,重要作用就是调解驱动器的驱动能力,调节开关速度。当然只能降低驱动能力,而不能提高。 图5对上图进行仿真,R3分别取1欧姆,和100欧姆。下图6是MOS的G极的电压波形上升沿。图7是驱动的下降沿(G极电压)。 图6 图7那么驱动的快慢对MOS的开关有什么影响呢?下图8是MOS导通时候DS的电压:图9是MOS导通时候DS电流波形: 图8 图9
4、红色的是R3=1欧姆,绿色的是R3=100欧姆。可见R3越大,MOS的导通速度越慢。红色的是R3=1欧姆,绿色的是R3=100欧姆。可见R3越大,MOS的导通速度越慢。可以看到,驱动电阻增加可以降低MOS开关的时候得电压电流的变化率。比较慢的开关速度,对EMI有好处。下图10是对两个不同驱动情况下,MOS的DS电压波形做付利叶分析得到:红色的是R3=1欧姆,绿色的是R3=100欧姆。可见,驱动电阻大的时候,高频谐波明显变小。 图10但是驱动速度慢,又有什么坏处呢?那就是开关损耗大了,下图11是不同驱动电阻下,导通损耗的功率曲线。红色的是R3=1欧姆,绿色的是R3=100欧姆。可见,驱动电阻大的
5、时候,损耗明显大了。图11结论:驱动电阻到底选多大?还真难讲,小了,EMI不好,大了,效率不好。所以只能一个折中的选择了。那如果,开通和关断的速度要分别调节,怎么办?就用以下电路图12、图13。 图12 图13MOSFET的自举驱动:对于NMOS来说,必须是G极的电压高于S极一定电压才能导通。那么对于对S极和控制IC的地等电位的MOS来说,驱动根本没有问题,如上图。但是对于一些拓扑,比如BUCK(开关管放在上端),双管正激,双管反激,半桥,全桥这些拓扑的上管,就没办法直接用芯片去驱动,那么可以采用自举驱动电路。看下图的BUCK电路: 图14加入输入12V,MOS的导通阀值为3V,那
6、么对于Q1来说,当Q1导通之后,如果要维持导通状态,Q1的G级必须保证15V以上的电压,因为S级已经有12V了。那么输入才12V,怎么得到15V的电压呢?其实上管Q1驱动的供电在于 Cboot。看下图15,芯片的内部结构: 图15Cboot是挂在boot和LX之间的,而LX却是下管的D级,当下管导通的时候,LX接地,芯片的内部基准通过Dboot(自举二极管)对Cboot充电。当下管关,上管通的时候,LX点的电压上升,Cboot上的电压自然就被举了起来。这样驱动电压才能高过输入电压。当然芯片内部的逻辑信号在提供给驱动的时候,还需要Level shift电路,把信号的电平电压也提上去。Buck电路
7、,现在有太多的控制芯片集成了自举驱动,让整个设计变得很简单。但是对于,双管的,桥式的拓扑,多数芯片没有集成驱动。那样就可以外加自举驱动芯片,48V系统输入的,可以采用Intersil公司的ISL21XX,HIP21XX系列。如果是AC/DC中,电压比较高的,可以采用IR的IR21XX系列。下图16是ISL21XX的内部框图,其核心的东西,就是红圈里的boot二极管,和Level shift电路: 图16ISL21XX驱动桥式电路示意图: 驱动双管电路图17: 图17驱动有源钳位如图18: 图18当然以上都是示意图,没有完整的外
8、围电路,但是外围其实很简单,参考datasheet即可。zgthsx:LZ 是那个电压对电容充电啊 会冲到多少负啊 有是怎么冲的 能不能解释一下啊?echizen20:同过CBOOT的的升压?是不是自举升压的道理呢?tq5920:楼主您好,说道自举电路,我想请教一般自举电容和二极管应该如何选择?有什么特别要求吗?谢谢! sometimes:自举电容主要在于其大小,该电容在充电之后,就要对MOS的结电容充电,如果驱动电路上有其他功耗器件,也是该电容供电的。所以要求该电容足够大,在提供电荷之后,电容上的电压下跌最好不要超过原先值的10%,这样才能保证驱动电压。但是
9、也不用太大,太大的电容会导致二极管在充电的时候,冲击电流过大。对于二极管,由于平均电流不会太大,只要保证是快速二极管。当然,当自举电压比较低的时候,这个二极管的正向压降,尽量选小的。tq5920:请问您有没有用过IR2110或IR2111芯片,在高频时,自举电容和二极管应该如何选择?谢谢!sometimes:电容没什么,磁片电容,几百n就可以了。但是二极管,要超快的,而且耐压要够。电流不用太大,1A足够。 leetao365366:楼主,请教您个问题。一般用MOS管驱动电机要注意哪些细节问题啊。其实MOS只是作为开关管,需要注意的是电机是感性器件,还有电机启动时候的冲击电流。还有堵转
10、时候的的启动电流。(变压器)隔离驱动lingqidian:详细的讲讲隔离驱动吧,在正激拓扑中,我常见到驱动信号连接到一个推挽对管,然后连接一个2R左右的电阻及一个电容然后连接到变压器的初级端,在变压器的次级端输出驱动信号给MOS,这种驱动方式的优点?变压器初级串联的电阻及电容如何设计?sometimes:隔离驱动。当控制和MOS处于电气隔离状态下,自举驱动就无法胜任了,那么就需要隔离驱动了。下面来讨论隔离驱动中最常用的,变压器隔离驱动。 Ez八度:很好很实用的东西,对我们这样的只知道要加下拉电阻不知道其作用的人来说很好懂,期待旅长更多看似很基础实际很受用的课程 edifie
11、rwjq:请问在大功率的系统中如果有几个开关管并联,还能用上文介绍的那些高端驱动芯片来驱动吗?sometimes:可以的,但是你要选择驱动能力强的IC。看个最简单的隔离驱动电路,被驱动的对象是Q1。 图19驱动源参数为12V ,100KHz, D=0.5。驱动变压器电感量为200uH,匝比为1:1。红色波形为驱动源V1的输出,绿色为Q1的G级波形。可以看到,Q1-G的波形为具有正负电压的方波,幅值6V了。为什么驱动电压会下降呢,是因为V1的电压直流分量,完全被C1阻挡了。所以C1也称为隔直电容。图20下图21为C1上的电压。 图21其平均电压为6V,但是峰峰值,却有2V,显然C1不够大,导致驱
12、动信号最终不够平。那么把C1变为470n。Q1-G的电压波形就变成如下图22: 图22 图23驱动电压变得平缓了些。如果把驱动变压器的电感量增加到500uH。驱动信号就如上图23。驱动信号显得更为平缓。 lingqidian:"其平均电压为6V,但是峰峰值,却有2V,显然C1不够大,导致驱动信号最终不够平。"请问这句话怎么理解,C1如果增大的话,由于对C1的存放电,驱动信号到G极后应该会更平滑,上升及下降都会变慢吧? 但看你的仿真图好像更好了?串接R、C的取值如何计算?或者选择? sometimes:C1大的话,C1上的电压就会比较平稳,波动比较小,那么
13、对驱动的影响就会变小。 smallmore:楼主, 我做了一个全桥的驱动,上面的不是平的,而是有一圆弧型的包包,再斜斜的下来,最后有一小段是平的,加大电容 怎么调都是这样, 是怎么回事呀? 请赐教!谢谢!sometimes:这个可能和你的驱动变压器的漏感有关系。从这里可以看到,这种驱动,有个明显的特点,就是驱动电平,最终到达MOS的时候,电压幅度减小了,具体减小多少呢,应该是D*V,D为占空比,那么如果D很大的话,驱动电压就会变得很小,如下图24,D=0.9 图24 图25图24中,发现驱动到达MOS的时候,正压不到2V了。显然这种驱动不适合占空比大的情况。从上面可以看到,在驱动工作
14、的时候,其实C1上面始终有一个电压存在,电压平均值为V*D,也就是说这个电容存储着一定的能量。那么这个能量的存在,会带来什么问题呢?下面模拟驱动突然掉电的情况,如图25:可见,在驱动突然关掉之后,C1上的能量,会引起驱动变的电感,C1以及mos的结电容之间的谐振。如果这个谐振电压足够高的话,就会触发MOS管,对可靠性带来危害。那么如何来降低这个震荡呢,在GS上并个电阻,下图26是并了1K电阻之后波形:但是这个电阻会给驱动带来额外的损耗。 图26如何传递大占空比的驱动? 看一个简单的驱动电路。图27:xzszrs:这个电路的神奇之处就是采用了D1的电平平移电路,使负电平平移到接近0V!相对而言提
15、高了正向电平(绝对值电平是不变的)。进一步发挥的话D1可以改为两个背靠背的稳压二极管,比如上管为15V,下管为5V,这样可以提供+15V,-5V的驱动电平驱动IGBT.当然次级加上一个由P三极管组成的放电回路就更好了。 hsym_101584:“这个电路的神奇之处就是采用了D1的电平平移电路,使负电平平移到接近0V!“这句话该怎么理解呢? hsym_101584:比如占空比D=0.9,输入电压Vin=10V,那么此时原边的隔直电容上的直流压降为D*Vin=9V,原边绕组上的压降为1V。当输入电平为低的时候,原边隔直电容9V加在原边绕组上,感应到副边为下正上负,通过二极管D1
16、给电容C2充电,C2充满后为左负右正,9V。当输入电平变高时,原边绕组电压为1V,上正下负,感应到副边,使副边绕组压降跳变到上正下负,1V。由于电容C2两端电压不能突变,要保持9V的压差,所以C2右端的电压变为1+9=10V。图27当D=0.9的时候,如图28红色波形为驱动源输出,绿色为到达MOS的波形。基本保持了驱动源的波形。 图28同样,这个电路在驱动掉电的时候,比如关机,也会出现震荡,如图29。而且似乎这个问题比上面的电路还严重。下面尝试降低这个震荡,首先把R5改为1K,如图30。图29 图30确实有改善,但问题还是严重,继续在C2上并一个1K的电阻。如图31:绿色的波形,确实更改善了一
17、些,但是问题还是存在。这是个可靠性的隐患。对于这个问题如何解决呢?可以采用soft stop的方式来关机。soft stop其实就是soft start的反过程,就是在关机的时候,让驱动占空比从大往小变化,直到关机。很多IC已经集成了该功能。可看到,驱动信号在关机的时候,没有了上面的那些震荡。 图31 图32 半桥全桥驱动 对于半桥,全桥的驱动,由于具有两相驱动,而且相位差为180度,那么如何用隔离变压器来驱动呢?如图33:采用一拖二的方式,可以来驱动两个管子。下图33图34是两个驱动源的波形;通过变压器传递之后,到达MOS会变成如图35的波形: 图34 图35在有源钳位,不对称半桥,以及同步
18、整流等场合,需要一对互补的驱动,那么怎么用一路驱动来产生互补驱动,并且形成死区。可用下图36;其波形如图37: 图36 图37MOSFET的并联驱动,由于MOS经常采用并联的方式工作,那么驱动又该如何设计呢?是按图38呢?还是按图39设计呢? 图38 图39图38可用。一般情况下不建议MOS并联使用,因为MOS并联,对驱动的一致性要求就很高了,如果导通,关断时间不一致,会导致其中一个MOS开关损耗剧增。所以在软开关电路上,用MOS并联问题比较少,但是硬开关电路,就要小心了。下面用仿真来看现象,假设两个MOS并联,而且MOS的参数完全一样。但是驱动走线的寄生参数有很大不同。图40中R2
19、,R4,L1,L2都为驱动走线的寄生参数。那么下图41为导通时候,两个mos的电流,从图中看出两管基本上还算一致。 图40 图41接下去,把两个驱动电阻并联起来一起去驱动两个MOS管,如图42;其导通时候的电流波形如图43:两管子的电流波形,均出现剧烈震荡。 图42 图43showtime2303:您好,我看到蜘蛛大哥的帖子中提到了可以将一个大FET和一个小FET并联,让大FET先关后开,将大FET的开关过程搞软,降低其开通损耗,不是很明白,想请sometimes大哥分析仿真一下这种情况。sometimes:两个fet并联,先开的那个mos要承受开通损耗,因为一个开通之后,mos的ds电压降到
20、0,之后另外一个管子开通,就是0电压开通了,后关的那个要承受关断损耗。所以这样做可以让开关损耗全部由小FET来承受,但只这种只不过分散了损耗而已。showtime2303:这样做对效率的提高没有实质性的帮助吗?sometimes:这个应该说会对驱动有好处,在驱动大管子的时候,由于没有米勒效应,可以降低驱动损耗,并且对驱动能力要求不高。但是对于主电路的损耗,我觉得没有太大用。lijieamd:我想问问sometimes大侠关于双NMOS的半桥结构的驱动问题。问题是这样的: 电路如图44,半桥的上下管都是NMOS,上管栅极驱动采用18V电源,下管栅极驱动采用12V电源,当上管驱动是关闭的情况下(也
21、就是上桥臂驱动的PNP管打开,NPN管关闭),下管进行PWM驱动,这个时候上管的栅极也会出现一个比较小幅度的PWM,但是尖峰比较大,大概有4V,这导致很小的一段时间上下管导通,耗散非常大。我猜想可能是通过下管的栅漏电容CGD给耦合到上管的栅源电容上去了,想问问如何解决这个问题,谢谢了! 图44 sometimes:在GS并个电阻,改善你的驱动走线,可能你的驱动线太长了,降低你的开关速度,也能减低尖峰。Pmos的驱动:下图45为Pmos管:Pmos要求GS的电压是负的,也就是G的电压要比S的低,才能导通。那么,如果SD承受高压,G只要比S的电压低一点就能导通,但是一旦SD导通,G必须维
22、持负压才能导通。而GS的耐压是很低的,这就很麻烦了。一般在电源中最常见的Pmos应用,就有有源钳位。有源钳位的Pmos,是S级接地的,那么要保持导通,G级必须要有负压才行。那么如何产生负压呢,可以采用下图46的驱动方式;其波形如图47所示: 图45 图46 图47 sdgcy:请教一个我很长时间都没有搞明白的问题,就是用自举电路驱动MOS的时候,我发现有好多厂家在处理自举电路PCB的时候,都有这么一个现象,就是自举电容的负极(也就是和上桥MOS的源极相连的极)到上桥MOS的源极之间的连线用蛇形线,不知道这样做的左右是什么?讨论部分edifierwjq:有问题想请教下楼主,最近在调试全
23、桥电路,发现当输入电压加到100V的时候驱动波形就不对了,Vgs会出现一个跌落,如示波器截图所示,输入电压再升高一些就会出现桥臂直通的情况,同一桥臂的两个管子就烧掉了。我是利用光耦A3120来驱动桥臂的四个开关管的。希望得到您的帮助,谢谢了!sometimes:你的波形呢?有可能是驱动能力不够edifierwjq:不好意思,第一次来咱们论坛,还没搞清楚如何上传图片,等下就上传上去。究竟怎样定义电源的驱动能力呢?A3120的电流驱动能力是2A,电压源用的是实验室那种很笨重的直流源,其电流输出能力为3A,应该够驱动MOSFET了吧?最近我也在学习有关MOSFET的特性及驱动技术,看得有些头大,希望能够得到您的帮助。这个是我的实验截图,3通道的是Vgs的波形,为什么会出现这么大的跌落呢?请帮忙给分析一下。sometimes:你这个跌落有点厉害,能把驱动电路贴出来么?还有你测试的时候,把探头的地线回路弄小点。edifierwjq:就是这样直接拿高速光耦3120进行驱动的,感觉好像简陋了些,呵呵。直接把光耦副边的地接到高端M
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