PCB印制电路板基础学习教案

1、会计学1PCB印制电路印制电路(yn zh din l)板基础板基础第一页，共45页。 在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要(xyo)(xyo)将电路中的实际元件安装在印制电路板（将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Printed Circuit BoardBoard，简称，简称PCBPCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠而电路元件的物理连接是靠PCBPCB上的铜箔实现。上的铜箔实现。 第1页/共44页第二页，共45页。第2页/共44页第三

2、页，共45页。第3页/共44页第四页，共45页。第4页/共44页第五页，共45页。第5页/共44页第六页，共45页。第6页/共44页第七页，共45页。第7页/共44页第八页，共45页。第8页/共44页第九页，共45页。第9页/共44页第十页，共45页。第10页/共44页第十一页，共45页。第11页/共44页第十二页，共45页。第12页/共44页第十三页，共45页。第13页/共44页第十四页，共45页。第14页/共44页第十五页，共45页。 元元 件件 的的 封封 装装第15页/共44页第十六页，共45页。第16页/共44页第十七页，共45页。封装类型封装类型封装名称封装名称说明（单位英寸）说明

3、（单位英寸）电阻类无源元件电阻类无源元件AXIAL0.3AXIAL1.0数字表示焊盘间距数字表示焊盘间距无源电容元件无源电容元件RAD0.1RAD0.4数字表示焊盘间距数字表示焊盘间距有源电容元件有源电容元件RB.2/.4RB.5/1.0斜杠前的数字表示焊盘斜杠前的数字表示焊盘间距，斜杠后的数字表间距，斜杠后的数字表示电容外直径示电容外直径二极管二极管DIODE0.4、DIODE0.7数字表示焊盘间距数字表示焊盘间距晶体管晶体管TO-xxx或或TOxxxxxx表示晶体管的类型表示晶体管的类型可变电阻可变电阻VR1VR5 双列直插式元件双列直插式元件DIP-xx或或DIPxxxx表示引脚个数表示

4、引脚个数单列直插式元件单列直插式元件SIP-xx或或SIPxxxx表示引脚个数表示引脚个数石英晶体石英晶体XTAL1常见常见(chn jin)元件封装元件封装第17页/共44页第十八页，共45页。第18页/共44页第十九页，共45页。第19页/共44页第二十页，共45页。第20页/共44页第二十一页，共45页。钻孔 插针式焊盘 表面贴片式焊盘图4-3 焊盘示意图第21页/共44页第二十二页，共45页。第22页/共44页第二十三页，共45页。第23页/共44页第二十四页，共45页。第24页/共44页第二十五页，共45页。第25页/共44页第二十六页，共45页。PCB管理器封装库浏览器元件(yun

5、jin)封装名称浏览器元件(yunjin)封装浏览器当前工作层工 作 区第26页/共44页第二十七页，共45页。第27页/共44页第二十八页，共45页。第28页/共44页第二十九页，共45页。图4-19 工作层面管理对话框第29页/共44页第三十页，共45页。第30页/共44页第三十一页，共45页。图4-20 定义工作层第31页/共44页第三十二页，共45页。第32页/共44页第三十三页，共45页。第33页/共44页第三十四页，共45页。第34页/共44页第三十五页，共45页。图4-19 工作层面管理对话框第35页/共44页第三十六页，共45页。第36页/共44页第三十七页，共45页。图4-2

6、4 设置当前工作层第37页/共44页第三十八页，共45页。选中Pad Holes显示焊盘的钻孔；选中Via Holes显示过孔的钻孔。第38页/共44页第三十九页，共45页。第39页/共44页第四十页，共45页。第40页/共44页第四十一页，共45页。第41页/共44页第四十二页，共45页。第42页/共44页第四十三页，共45页。第43页/共44页第四十四页，共45页。NoImage内容(nirng)总结会计学。RB.2/.4RB.5/1.0。铜膜导线： 连接焊盘的铜线，具有电气连接意义。插针式：插针式焊盘必须钻孔。穿透(chun tu)式（Through）过孔：是穿通所有敷铜层的过孔。埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔