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
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文档简介
1、印制电路板(PCB)的常见结构印制电路板(PCB)的常见结构可以分为单层板(single Layer PCB)、双层板(Double LayerPCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。一、单层板 single Layer PCB单层板(single Layer PCB)是只有一个面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况 是放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面用于布线和元件焊接,如图所示。- / -EJF_ .: lta门亦电W-丄厂旦资源网Si-i 单iWWWrPCBRSS.COM单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板 Double Layer PCB双层
2、板(Double Layer PCB)是一种双面敷铜的电路板,两个敷铜层通常被称为顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer),两个敷铜面都可以布线,顶层一般为放置元件面,底层一 般为元件焊接面,如图所示。Top Side thOn 0?6mi0Bo<to<n、«WWWJCBRES.CONI双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板 Multi Layer PCB多层板(Multi Layer PCB )就是包括多个工作层面的电路板,除了有顶层(Top Layer) 和底层(Bottom Layer)之外还有中间层,顶层和底层与双层面板一样
3、,中间层可以是导线层、 信号层、电源层或接地层,层与层之间是相互绝缘的,层与层之间的连接往往是通过孔来实 现的。以四层板为例,如图234所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外,内部还具有 一个地层和一个图2 3 4四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层,其结构如图2 3 6所示尽管Protel DXP支持72层板的设计,但在实际的应用中,一般六层板已经能够满足电 路设计的要求,不必将电路板设计成更多层结构。PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候,就需要检查这块PCB的一些相关的地方,因为,一块PCB, 除了电气性能没有问题外,还有其他的一些相
4、关的影响因素,本文介绍一些在设计完PCB后, 应该检查的项目,希望给 PCB设计人员参考。PCB设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗 ?3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗?4)充分利用了基本网格图形没有?5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距 ?7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸 ?8)照相底版和简图是否合适?9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?10)装配后字母看得见吗?其尺
5、寸和型号正确吗?11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有 ?12)有工具定位孔吗?PCB电气特性检查项目1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响 ?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求 ?3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值 ?4)是否充分识别了极性 ?5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗?6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗 ?PCB 物理特性检查项目1)所有焊盘及其位置是否适合总装 ?2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件 ?3)规定的标准元件的间距是多大 ?4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗 ?5)发热元件散
6、热冷却正确吗 ?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗 ?6)分压器和其它多引线元件定位正确吗 ?7)元件安排和定向便于检查吗 ?8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?9)定位孔的尺寸是否正确 ?10)公差是否完全及合理?11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有 ?12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内 ?PCB 机械设计因素 虽然印制板采取机械方法支撑元件,但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版 的边沿部分,至少每隔 5 英寸进行一定的文撑。选择和设计印制板必须考虑的因素如下;1)印制板的结构尺寸和形状。2)需要的机械附件和插头(座)的类型。3)电路与其它电路
7、及环境条件的适应性。4)根据一些因素,例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。5)需要特别注意的一些环境因素,例如散热、通风、冲击、振动、湿度灰尘、盐雾以 及辐射线。6)支撑的程度。7)保持和固定。8)容易取下来。PCB 印制板的安装要求 至少应该在印制板三个边沿边缘 1 英寸的范围内支撑。根据实践经验,厚度为 00310062 英寸的印制板支撑点的间距至少应为 4英寸;厚度大于 0093英寸的印制板,其支撑点的间距至少应为 5 英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性,并破坏印制板可 能出现的谐振。某种印制板通常要在考虑下列因素之后,才能决定它们所采用的安装技术1)印制板的尺寸和形状。2)输入
8、、输出端接数。3)可以利用的设备空间。4)所希望的装卸方便性5)安装附件的类型6)要求的散热性。7)要求的可屏蔽性。8)电路的类型及与其它电路的相互关系。印制板的拨出要求1)不需要安装元件的印制板面积。2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。4)插拨工具要放在设备中使用时,尤其是要考虑它的尺寸。5)需要一个插拔装置,通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。6)在印制板的安装机架中,要求特殊设计如负载轴承凸缘。7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。8)使用插拔工具所涉及的成本,既包括工具的价钱,也包括所增加的支出9)为了紧固和使用插拔工具
9、,而要求在一定程度上可进入设备内部。PCB 机械方面的考虑 对印制线路组装件有重要影响的基材特性是:吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲 强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能, 也影响印制板结构的生产率。对于大多数应用场合来说,印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种:1)酚醛浸渍纸。2)丙烯酸 聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。3)环氧浸渍纸。4)环氧浸渍玻璃布。 每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述 1、2、3 是可以冲制的。 金属化孔印制板最常 用的材料是环氧 玻璃布,它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用,并且能使金属化孔中产 生裂纹的情况最少发生。
10、环氧玻璃布层压板的一个缺点是:在印制板的常用厚度范围内难以冲制,由于这个原 因,所有的孔通常都是钻出来的,并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。PCB 电气考虑 在直流或低频交流场合中,绝缘基材最重要的电气特性是:绝缘电阻、抗电孤性和印制 导线电阻以及击穿强度。而在高频和微波场合中则是:介电常致、电容、耗散因素。 而在所有应用场合中,印制导线的电流负载能力都是重要的。导线图形PCB 布线路径和定位 印制导线在规定的布线规则的制约下,应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导 线之间的耦合。良好的设计,要求布线的层数最少,在相应于所要求的封装密度下,也要求 采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角
11、和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电 气和机械方面的问题,所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。PCB 宽度和厚度图 所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。 对于 1 盎司和 2 盎司的导线, 考虑到蚀刻 方法和铜箔厚度的正常变化以及温差,允许降低标称值的10%(以负载电流计);对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于 0.032英寸,铜箔厚度超过 3 盎司)则元件都降低 15%;对于浸焊过的印制板则允许降低 30%。PCB 导线间距 必须确定导线的最小间距,以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的,它 主要取决于下列因素:1)相邻导线之间的峰值电压。2)大气压力(最大工作
12、高度)。3)所用涂覆层。4)电容耦合参数。 关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近,以减小关键的级延迟。变压器和电感元 件应该隔离,以防止耦合;电感性的信号导线应该成直角地正交布设;由于磁场运动会产生 任何电气噪声的元件应该隔离,或者进行刚性安装,以防止过分振动。PCB 导线图形检查1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直?2)是否遵守了导线宽度的限制规定 ?3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间必须保证的最小导线间距留出来没有?4) 是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?5)导线图形中是否避免了锐角(90C或小于90C) ?PCB 设计项目检查项目列表1. 检查原理图的合
13、理性及正确性;2. 检查原理图的元件封装的正确性;3. 强弱电的间距,隔离区域的间距;4. 原理图和 PCB 图对应检查,防止网络表丢失;5. 元件的封装和实物是否相符;6. 元件的放置位置是否合适 :A. 元件是否便于安装与拆卸;B. 对温度敏感元件是否距发热元件太近;C. 可产生互感元件距离及方向是否合适;D. 接插件之间的放置是否对应顺畅;E. 便于拔插;F. 输入输出;G. 强电弱电;H. 数字模拟是否交错;I. 上风侧和下风侧元件的安排;7. 具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转;8. 元件管脚的安装孔是否合适,能否便于插入;9. 检查每一个元件的空脚是否正常,是否为漏线;10. 检查同一网络表在上下层布线是否有过孔,焊盘通过孔相连,防止断线,确保线路 的完整性;11. 检查上下层字符放置是否正确合理,不要放上元件盖住字符,以便于焊接或维修人 员操作;12. 非常重要的上下层线的连接不要仅仅用直插的元件的焊盘连接,最好也用过孔连接;13. 插座中电源和信号线的安排要保证信号的完整性和抗干扰性;14. 注意焊盘和焊
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