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文档简介

1、机理：点缺陷运动机理：点缺陷运动移至晶界、位错处移至晶界、位错处空位间隙原子空位间隙原子空位聚集（空位群、对）空位聚集（空位群、对）消失消失缺陷密度降低缺陷密度降低中温回复（0.20.3Tm）： 位错滑移位错滑移异号位错相遇而抵销异号位错相遇而抵销位错缠结重新排列位错缠结重新排列亚晶粒长大亚晶粒长大位错密度降低位错密度降低高温回复（0.30.5Tm）：多边化（亚多边化（亚晶粒）晶粒）位错攀移（滑移）位错攀移（滑移）位错垂直排列（亚晶界）位错垂直排列（亚晶界）弹性畸变能降低弹性畸变能降低多边形化前、后刃型位错的排列情况多边形化前、后刃型位错的排列情况 形核形核亚晶长大形核机制亚晶长大形核机制（变

2、形量较大时）（变形量较大时）亚晶合并形核亚晶合并形核亚晶界移动形核亚晶界移动形核（吞并其它亚晶或变形部分）（吞并其它亚晶或变形部分）晶界凸出形核晶界凸出形核（变形量较小时）（变形量较小时）（晶界弓出形核，凸向亚晶粒小的方向）（晶界弓出形核，凸向亚晶粒小的方向）长大长大驱动力：畸变能差驱动力：畸变能差方式：晶核向畸变晶粒扩展，直至新晶粒相互接触方式：晶核向畸变晶粒扩展，直至新晶粒相互接触注：再结晶不是相变过程注：再结晶不是相变过程具有亚晶组织的晶间凸出形核示意图具有亚晶组织的晶间凸出形核示意图RTQAVexp再铝在350的等温再结晶动力学曲线 高纯金属：T再(0.250.35)Tm工业纯金属：T再(0.350.45)Tm 合金：T再(0.40.9)Tm 变形量越大，驱动力越大，再结晶温度越低；变形量越大，驱动力越大，再结晶温度越低； 纯度越高，再结晶温度越低；纯度越高，再结晶温度越低； 加热速度太低或太高，再结晶温度提高加热速度太低或太高，再结晶温度提高 晶界迁移的方向晶界迁移的方向晶界向曲率中心移动，晶界向曲率中心移动，趋向于平直化趋向于平直化晶界移动使三个夹角趋向于晶界移动使三个夹角趋向于120晶粒边界少于晶粒边界少于6的晶粒在缩小和消失的晶粒在缩小和消失弹性应变能（312）位错（8090）点缺陷回复与再结晶的驱动力金属材料在热金属材料在热轧和挤压

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