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文档简介

1、根据焊锡金属和金属的原理接合。根据金属和焊锡合金化原理被接合。为实行焊接,温度、焊锡、助焊剂很重要。预计损益表焊锡的种类焊锡的种类焊锡的名称焊锡的名称合金合金组成组成Sn+3.0Ag+0.5CuSn+3.0Ag+0.5Cu焊锡直径焊锡直径0.30.31.61.6确认使用确认使用(根据焊锡部位根据焊锡部位的不同的不同而而使用不同的使用不同的焊锡焊锡)(按照作业规程按照作业规程的指示的指示进进行)行)预计损益表预计损益表焊锡合金焊锡合金Sn+3.0Ag+0.5Cu助焊剂(松香)助焊剂(松香)V字型防助焊剂飞溅对策防助焊剂飞溅对策预计损益表清洗用的清洗用的海棉海棉使用使用浸过水的海绵浸过水的海绵來清

2、洗來清洗烙铁头烙铁头烙铁头烙铁头电烙铁头放置台电烙铁头放置台温度调节温度调节沒有指定无铅的時侯39010作业前的确认项目作业前的确认项目 烙铁头的烙铁头的温度温度 绝缘电阻绝缘电阻根据作业根据作业內容不同內容不同设定温度设定温度也不同也不同由于由于大小,大小,瓦数瓦数,性能有,性能有区分区分,根据作业根据作业内容内容不同而不同而区分区分使用使用电烙铁内部电烙铁内部陶瓷式加热器陶瓷式加热器,不耐,不耐撞击撞击,应应小心使用。小心使用。陶瓷陶瓷无铅无铅要求要求时时,最低也要求,最低也要求50W50W的的电烙铁电烙铁。最佳要求最佳要求为为70W70W以上以上要要除去除去烙铁头烙铁头上的上的焊锡时,不

3、应敲击电烙铁焊锡时,不应敲击电烙铁。预计损益表烙铁头小部件根据作业内容不同而改变烙铁头形状小元件通用小元件通用QFP,SOP等等的的焊接,连焊焊接,连焊修正修正小部品的小部品的导线导线通用通用通用小部品通用小部品间距间距0.5MM以下的以下的IC、端子端子端子、端子、铝铝電容器等的修正電容器等的修正密封式大把手的密封式大把手的焊接焊接通用小部品通用小部品间距间距0.5MM以下的以下的IC、端子端子通用小部品通用小部品间距间距0.5MM以下的以下的IC、端子端子通用小部品通用小部品间距间距0.5MM以下的以下的IC、端子端子预计损益表连续作业时连续供连续作业时连续供给的握法给的握法连续作业,但不

4、连连续作业,但不连续供给的握法续供给的握法预计损益表通常是圆珠笔型握法通常是圆珠笔型握法预计损益表海绵海绵务必时常含水务必时常含水。水量太多太少都不水量太多太少都不合适合适。剪割剪割成成V V字型,利用字型,利用切口,切口,清洁更为简单清洁更为简单清洁不彻底清洁不彻底,助焊剂会烧焦助焊剂会烧焦,或,或容易使焊锡容易使焊锡附在烙铁头上附在烙铁头上,会会造成造成焊接焊接不良不良作业台作业台保持保持干净干净。注意无焊锡屑。排烟管锡丝防静电手套防静电手环烙铁头温度绝缘电阻确认种类、直径的确认种类、直径的确认海绵水量水量确认确认预计损益表预计损益表使用锡丝的确认(品名号码直径)电烙铁的确认烙铁头的温度在

5、正常温度下作业是为了防止因热度部品破坏掉和焊接作业不良等绝缘电阻值为了防止因为烙铁头漏电而造成部品损坏清洁海绵的确认戴静电手套、手环为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件五个步骤法五个步骤法烙铁头烙铁头锡丝锡丝准备准备加加热热锡丝供给锡丝供给移开锡丝移开锡丝移开烙铁移开烙铁将烙铁头靠于焊接部将烙铁头靠于焊接部位并加热位并加热适量溶解锡丝适量溶解锡丝,靠近,靠近于加热过的焊接部位于加热过的焊接部位 母材不充分母材不充分加热加热,就算,就算焊锡溶解焊锡溶解,也,也无法进行焊接无法进行焊接。预计损益表三个步骤法三个步骤法准备准备加热,锡丝供给加热,锡丝供给移开锡丝和电烙铁移开锡丝和电烙铁这个方法用于

6、加热时间短的元件或焊盘的焊接。预计损益表利用利用快速移动烙铁快速移动烙铁,加速大,加速大范围加热范围加热利用利用烙铁头的烙铁头的腹部腹部加热加热预计损益表不扩散焊接不良扩散焊锡良好根据焊锡与母材的交叉角度进行判断溶溶化了的化了的焊锡由于表面张力会变成圆形焊锡由于表面张力会变成圆形,当用助焊剂进行清洁加热时当用助焊剂进行清洁加热时,会摊开会摊开,这种现象称为焊锡的扩散。这种现象称为焊锡的扩散。预计损益表去除氧化膜去除金属表面的氧化膜,使焊锡能夠扩散助焊剂氧化膜防止再氧化覆盖去除氧化膜的地方,加热防止再氧化减小表面张力减小焊锡表面的张力,扩散焊锡助焊剂表面平整焊锡表面,防止短路预计损益表NGOKN

7、G焊锡量过多焊锡量过多无法确认焊锡扩无法确认焊锡扩散散根据作业规程所规定的焊锡量进行焊接,过多或过少都不行。焊锡量不足焊锡量不足焊接部位张焊接部位张力强度弱,力强度弱,则会产生断则会产生断裂现象。裂现象。产生局部扩散预计损益表预计损益表 摇动焊接部位,会产生断裂在凝固瞬间振动,发生断裂在焊锡冷却、凝固前不可摇动!预计损益表锡尖的发生原因原因: 烙铁头的抽离速度太慢烙铁头的抽离速度太慢 焊接时间过长(没有助焊剂)焊接时间过长(没有助焊剂)锡球的产生原因原因: 烙铁头的温度过高烙铁头的温度过高有污渍:原因原因: 烙铁头未清洁干净烙铁头未清洁干净 电烙铁移动方式不正确电烙铁移动方式不正确预计损益表不

8、不扩散扩散原因原因: 母材母材加热加热不足不足(插入的元件部位插入的元件部位) 母材母材有有污渍污渍(插入的元件导线插入的元件导线)氧化、有异物氧化、有异物等等 母材母材加加热热不足不足(基板基板铜箔铜箔) 母材母材有有污渍污渍(基板(基板铜箔铜箔)氧化、有异物氧化、有异物等等预计损益表不良原因有焊洞 原因原因 焊锡焊锡量少量少 插入的元件加热插入的元件加热不足不足 插入的元件有污渍插入的元件有污渍 焊锡短路 原因原因 供給供給焊锡焊锡量量过多过多 烙铁头烙铁头位置不好位置不好 焊接时间过长焊接时间过长铜箔浮起 原因原因 焊锡时间长焊锡时间长 插入的元件受到外力拉起插入的元件受到外力拉起原因原

9、因量多量多预计损益表过热烙铁加热时间过长,过热过热 焊接时间长焊接时间长表面表面粗糙无法粗糙无法形成正常形成正常锡面锡面焊锡断裂 焊锡量少量少。 有有无无外力施加外力施加于插入元件于插入元件。无铅焊锡时无铅焊锡时,呈白色粗糙状呈白色粗糙状预计损益表有焊洞在在有铅焊锡电镀有铅焊锡电镀上上使用无铅焊锡进行焊接时使用无铅焊锡进行焊接时易易发生发生。原因 有铅焊锡与无铅焊锡的有铅焊锡与无铅焊锡的凝固温度差凝固温度差大。大。 焊接时间短焊接时间短。(有铅焊锡难于在无铅焊锡内扩散有铅焊锡难于在无铅焊锡内扩散) 焊锡焊锡沒有完全凝固沒有完全凝固时时,有外力加入,有外力加入。预计损益表使用使用完毕完毕,烙铁头有污渍烙铁头有污渍清洁清洁盖住镀金部位盖住镀金部位加入新的焊锡加入新的焊锡将烙铁头插入放置台,并切断电源将烙铁头插入放置台,并切断电源预计损益表手拿住沒有元件的部位手拿住沒有元件的部位握住基板的握住基板的边缘边缘最好最好戴防戴防静电静电手套握基板手套握基板预计损益表预计损益表焊锡屑的飞溅焊锡屑

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