


下载本文档
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
1、精心整理BGA 返修工作站操作规程(第一版)石家庄鑫盛笔记本芯片级维修培训中心周贞军1. 给需要加焊的主板芯片的内部灌入助焊膏,温度应该控制在能让焊膏融化,但不让膏冒烟,否则焊膏将会失效。 确保助焊膏从一侧进入另一侧流出, 当看到另一侧有液体膏流出时停止加热。注意如果芯片四角有点红、黑胶的应该用风枪对其加热,用镊子轻轻地将其去掉。2. 将主板固定在 BGA 架上,首先芯片的底部要与下风口对应,芯片要与上风口前后左右居中,用一侧的架子先将主板架住,然后用另一边的架子去固定主板的另一边,固定时要轻拉一下,使两边的架子能拉住主板,防止加焊过程中主板变形。3. 调整下风口高度,下风口高度应该处于与主板
2、似挨非挨的程度,如果下风口高度太高会把主板顶拱,如果太低加热过程中主板会向下凹陷。4. 调整上风口,上风口的大小应该比需要加焊的芯片略大一点, 位置也应该与芯片前后左右居中。5. 打开 BGA ,加焊过程中应注意火候,第一个火候:上风口在 165 度左右时可以发现焊膏开始冒泡,如果没有,应重新调整风嘴的位置。第二个火候: 220 度,当芯片的每个焊珠基本融化时会发现大量的焊珠开始发亮,再过一会儿用镊子轻轻去推芯片,试探芯片能否平移而且平移后是否可以回到原来位置,如果去推芯片时芯片不动,应该延长加热时间。如果能够平移,就开始取芯片,选一个尖的镊子去夹住芯片没有元件的地方,防止芯片上的元件掉落,夹
3、住后千万别松手向上平抬,取下的芯片应该放在比较坚硬的物体上,芯片放置时焊珠朝上。6. 关掉 BGA 进行散热7. 用烙铁清理芯片的焊盘,烙铁一定用刀头烙铁,而且一定要平放,清理时烙铁的温度一定要合适,确保烙铁能把锡融化,如果烙铁温度太低会把芯片的焊脚连根拔起或有焊盘冒尖。清理焊盘时烙铁不要在一个地方来回刮,否则芯片将会被烫坏,应该一层挨一层的去清理,清理完后再返回来清理,清理时稍微用力,不可用力太大和用烙铁的尖去清理。清理时确保烙铁温度合适,烙铁头上保持湿润带有焊锡,确保焊盘上有焊膏,否则会有焊盘冒尖。清理完毕后应该去观察芯片焊盘,不可以有冒尖的焊盘,而且确保每一个焊盘都应有锡,不可出现没有着
4、锡或被氧化的焊点。将主板的焊盘进行处理,用烙铁把焊盘上的锡去掉,不可以有凸起或冒尖。8. 用洗板水对主板和芯片的焊盘进行清理,将焊膏全部清理掉,清理完的焊盘应该十分光亮,没有污点,用镊子将焊盘上的棉花丝清理干净,注意镊子不能划伤焊盘。9. 找到与 BGA 芯片焊盘对应的钢网,对芯片进行植锡,植锡前在焊盘上均匀的涂抹一层焊膏,不要太多,否则放钢网的时候焊膏会从钢网溢出,导致锡珠不能进去钢网,将钢网与芯片的焊盘对应好,在钢网的中间稍用力,让其与芯片紧密贴合,钢网应该干净无堵塞,如有堵塞的应先清理钢网。将锡珠倒入钢网,然后用纸在钢网上推锡珠,让每一个网孔中都有锡珠,如果个别网中没有锡珠,应用镊子去添
5、加,有多余的应用镊子将其去掉。最后观察钢网上有没有多珠或少珠的地方,否则在加热的时候会出现芯片与主板焊盘无接触点或连珠的情况。用一张稍硬的纸片将芯片平移到硬木板上,不可以用手去拿或用镊子夹住移动。10. 用风枪给钢网和芯片加热,风力要稍大,受热要均匀,防止烫坏 BGA 芯片,当锡珠融化,无刺头锡珠,与钢网相平时停止加热,将其稍微冷却,确认锡珠已凝固时,用镊子取下钢网,取的时候赢取推, 不能用镊子去撬, 取下钢网后应再次对芯片进行加热, 因为有的锡珠落点不正,而且有的锡珠没有坐在焊盘上,加热时应涂一层焊膏,然后用风枪去加热,加热时应观察焊珠是否融化,融化焊珠会与焊盘自动进行对位。11. 在主板和 BGA 芯片上均匀的涂抹薄薄一层焊膏,不要太多,否则当锡珠化后会出现连珠的现象。将芯片与主板的焊盘进行对位,前后左右的线都应能
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 投资决策分析能力试题及答案
- 生物教师研修发言稿初中
- CFA考试失败原因与试题及答案
- 2024年CFA考试新规划试题及答案
- 量化风险模型的构建方法试题及答案
- CFA考试的五大关键领域试题及答案
- 汽车电气设备构造与维修 教案 王锡戎 项目7、8 辅助电器设备检修、空调系统检修
- 多种学习方式的特许金融分析师试题及答案
- 早产儿脑出血预防
- 互帮互助的2024年特许金融分析师试题及答案
- 舞蹈简史考试题及答案
- 3.1公民基本权利 课件 2024-2025学年统编版道德与法治八年级下册
- 2025年浙江安防职业技术学院单招职业倾向性考试题库汇编
- 纳米材料特性研究-深度研究
- 2024-2025学年译林版七年级英语下册Unit3《My hometown》检测卷
- 小学英语反义词大全
- 2024年毕节市东关坡粮食储备有限公司社会招聘笔试真题
- 2025年郑州铁路职业技术学院单招职业技能测试题库学生专用
- 酒店服务人员职业道德课件
- 供货调试验收方案
- 2024年江苏省盐城市中考物理真题
评论
0/150
提交评论