cb制作过程课件

1、0印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹教教 育育 訓訓 練練 教教 材材cb制作过程1顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCH

2、ING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHIN

3、G)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING

4、)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORK

5、ING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金 (S/G PLA

6、TING)雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded ViaPCB 制造流程cb制作过程2( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D. N. C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKIN

7、G A/Wcb制作过程3( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY- UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION多層板內層流程

8、INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASER ABLATIONBlinded Viacb制作过程4( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLA

9、TING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSUREcb制作过程5液態防焊液態防焊LIQUID S/M 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 電電 測測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包

10、裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印印 文文 字字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4

11、 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程cb制作过程6典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜)cb制作过程7典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)cb制作过程8典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)cb制作过程9典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6cb制作过程10典型多層板製作流

12、程典型多層板製作流程 - MLB9. 鑽孔10. 電鍍cb制作过程11典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光cb制作过程12典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛cb制作过程13典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)cb制作过程14典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作cb制作过程15典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 浸金(噴錫)製作cb制作过程16乾乾 膜膜 製製

13、作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜cb制作过程17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼

14、板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板cb制作过程181.1.下料裁板下料裁板( (Panel Size)Pan

15、el Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.2.內層板壓乾膜內層板壓乾膜( (光阻劑光阻劑) ) cb制作过程193.3.曝光曝光 4.4.曝光後曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源cb制作过程205.5.內層板顯影內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.6.酸性蝕刻酸性蝕刻( (Power/GroundPower/Ground或或Sign

16、al)Signal) Photo ResistPhoto Resistcb制作过程218.8.黑化黑化( (Oxide Coating)Oxide Coating) 7.7.去乾膜去乾膜 ( ( Strip Resist)Strip Resist) cb制作过程229.9.疊板疊板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)cb制作过程2310.10.壓合壓合( (Lamination)Lamination) 11.

17、11.鑽孔鑽孔( (P.T.H.P.T.H.或盲孔或盲孔Via)Via)(Drill & (Drill & Deburr)Deburr) 墊木板鋁板cb制作过程2412.12.鍍通孔及一次電鍍鍍通孔及一次電鍍 13.13.外層壓膜外層壓膜( (乾膜乾膜Tenting)Tenting)Photo Resistcb制作过程2514.14.外層曝光外層曝光( (pattern plating)pattern plating) 15.15.曝光後曝光後( (pattern plating)pattern plating) cb制作过程2616.16.外層顯影外層顯影17.17.線路鍍銅

18、及錫鉛線路鍍銅及錫鉛cb制作过程2718.18.去去 膜膜19.19.蝕蝕 銅銅 ( (鹼性蝕刻鹼性蝕刻) )cb制作过程2820.20.剝錫鉛剝錫鉛21.21.噴塗噴塗( (液狀綠漆液狀綠漆) ) cb制作过程2922.22.防焊曝光防焊曝光23.23.綠漆顯影綠漆顯影光源S/M A/Wcb制作过程3024.24.印文字印文字25.25.噴錫噴錫( (浸金浸金) )R105WWEI94V-0R105WWEI94V-0cb制作过程31 如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的. 一. 基板處理: 裁板 依據流程卡記載按尺寸及方向

19、裁切. 把一片很大的基 板裁成相應的尺寸. cb制作过程32一. 內層處理: 1. 前 處 理 利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力. 2.壓 膜 以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質. 3.曝 光 用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發生聚合反應,進行影像轉移. cb制作过程334. 顯 影 利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現. 5. 蝕 刻 利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.6. 去 膜 用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖 樣銅箔.cb制作过程34三. 壓

20、 合 1. 黑 化 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力. 2. 疊 板 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹. 3. 壓 合 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹. cb制作过程35 4. 銑靶/打靶 以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進行打靶. 5. 成型 / 磨邊 依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷.四. 鑽 孔 1. 鑽孔 依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔. cb制作过程36五. 電鍍 1.前處理 以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.2. 除膠渣及/通孔/電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為1525u.3. 全板電鍍 以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續流程. cb制作过程37外層1. 前處理 用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2. 壓 膜 壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.3. 曝光 把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應. cb制作过程384. 顯 影 用弱鹼將