LED行业高频词汇

1、led行业高频词汇 led行业高频词汇 mass lamination panel 预制内层覆箔板 core material 内层芯板 bonding layer 粘结层 film adhesive 粘结膜 unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 cover layer (cover lay) 掩盖层 stiffener material 增加板材 copper-clad surface 铜箔面 foil removal surface 去铜箔面 unclad laminate surface 层压板面 base film surface 基膜面 adhesive

2、 faec 胶粘剂面 plate finish 原始光滑面 matt finish 粗面 length wise direction 纵向 cross wise direction 模向 cut to size panel 剪切板 ultra thin laminate 超薄型层压板 a-stage resin a阶树脂 b-stage resin b阶树脂 c-stage resin c阶树脂 epoxy resin 环氧树脂 phenolic resin 酚醛树脂 polyester resin 聚酯树脂 polyimide resin 聚酰亚胺树脂 bismaleimide-triazi

3、ne resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 acrylic resin 丙烯酸树脂 melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 epoxy novolac 环氧酚醛 fluroresin 氟树脂 silicone resin 硅树脂 silane 硅烷 polymer 聚合物 amorphous polymer 无定形聚合物 crystalline polamer 结晶现象 dimorphism 双晶现象 copolymer 共聚物 syn

4、thetic 合成树脂 thermosetting resin 热固性树脂 thermoplastic resin 热塑性树脂 photosensitive resin 感光性树脂 epoxy value 环氧值 dicyandiamide 双氰胺 led行业高频词汇 binder 粘结剂 adesive 胶粘剂 curing agent 固化剂 flame retardant 阻燃剂 opaquer 遮光剂 plasticizers 增塑剂 unsatuiated polyester 不饱和聚酯 polyester 聚酯薄膜 polyimide film (pi) 聚酰亚胺薄膜 polyte

5、trafluoetylene (ptfe) 聚四氟乙烯 reinforcing material 增加材料 glass fiber 玻璃纤维 e-glass fibre e玻璃纤维 d-glass fibre d玻璃纤维 s-glass fibre s玻璃纤维 glass fabric 玻璃布 non-woven fabric 非织布 glass mats 玻璃纤维垫 yarn 纱线 filament 单丝 strand 绞股 weft yarn 纬纱 warp yarn 经纱 denier 但尼尔 warp-wise 经向 thread count 织物经纬密度 weave structur

6、e 织物组织 plain structure 平纹组织 grey fabric 坏布 woven scrim 稀松织物 bow of weave 弓纬 end missing 断经 mis-picks 缺纬 bias 纬斜 crease 折痕 waviness 云织 fish eye 鱼眼 feather length 毛圈长 mark 厚薄段 split 裂缝 twist of yarn 捻度 size content 浸润剂含量 size residue 浸润剂残留量 finish level 处理剂含量 led行业高频词汇 size 浸润剂 couplint agent 偶联剂 fini

7、shed fabric 处理织物 polyarmide fiber 聚酰胺纤维 aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 breaking length 断裂长 height of capillary rise 吸水高度 wet strength retention 湿强度保留率 whitenness 白度 ceramics 陶瓷 conductive foil 导电箔 copper foil 铜箔 rolled copper foil 压延铜箔 annealed copper foil 退火铜箔 thin copper foil 薄铜箔 adhesive coated

8、 foil 涂胶铜箔 resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 composite metallic material 复合金属箔 carrier foil 载体箔 invar 殷瓦 foil profile 箔（剖面）轮廓 shiny side 光面 matte side 粗糙面 treated side 处理面 stain proofing 防锈处理 double treated foil 双面处理铜箔 shematic diagram 原理图 logic diagram 规律图 printed wire layout 印制线路布设 master drawing 布设总

9、图 computer aided drawing 计算机帮助制图 computer controlled display 计算机掌握显示 placement 布局 routing 布线 layout 布图设计 rerouting 重布 simulation 模拟 logic simulation 规律模拟 circit simulation 电路模拟 timing simulation 时序模拟 modularization 模块化 layout effeciency 布线完成率 mdf databse 机器描述格式数据库 design database 设计数据库 design origin

10、 设计原点 led行业高频词汇 optimization (design) 优化（设计） predominant axis 供设计优化坐标轴 table origin 表格原点 mirroring 镜像 drive file 驱动文件 intermediate file 中间文件 manufacturing documentation 制造文件 queue support database 队列支撑数据库 component positioning 元件安置 graphics dispaly 图形显示 scaling factor 比例因子 scan filling 扫描填充 rectangl

11、e filling 矩形填充 region filling 填充域 physical design 实体设计 logic design 规律设计 logic circuit 规律电路 hierarchical design 层次设计 top-down design 自顶向下设计 bottom-up design 自底向上设计 net 线网 digitzing 数字化 design rule checking 设计规章检查 router (cad) 走（布）线器 net list 网络表 subnet 子线网 objective function 目标函数 post design process

12、ing (pdp) 设计后处理 interactive drawing design 交互式制图设计 cost metrix 费用矩阵 engineering drawing 工程图 block diagram 方块框图 moze 迷宫 component density 元件密度 traveling salesman problem 回售货员问题 degrees freedom 自由度 out going degree 入度 incoming degree 出度 manhatton distance 曼哈顿距离 euclidean distance 欧几里德距离 network 网络 arr

13、ay 阵列 segment 段 logic 规律 led行业高频词汇 logic design automation 规律设计自动化 separated time 分线 separated layer 分层 definite sequence 定挨次 conduction (track) 导线（通道） conductor width 导线（体）宽度 conductor spacing 导线距离 conductor layer 导线层 conductor line/space 导线宽度/间距 conductor layer no.1 第一导线层 round pad 圆形盘 square pad

14、方形盘 diamond pad 菱形盘 oblong pad 长方形焊盘 bullet pad 子弹形盘 teardrop pad 泪滴盘 snowman pad 雪人盘 v-shaped pad v形盘 annular pad 环形盘 non-circular pad 非圆形盘 isolation pad 隔离盘 monfunctional pad 非功能连接盘 offset land 偏置连接盘 back-bard land 腹（背）裸盘 anchoring spaur 盘址 land pattern 连接盘图形 land grid array 连接盘网格阵列 annular ring 孔

15、环 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 via 导通孔 plated through hole (pth) 镀通孔 access hole 余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole 埋孔 buried blind via 埋,盲孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all drilled hole 全部钻孔 toaling hole 定位孔 landless hole 无连接盘孔 interstitial

16、 hole 中间孔 landless via hole 无连接盘导通孔 led行业高频词汇 pilot hole 引导孔 terminal clearomee hole 端接全隙孔 dimensioned hole 准尺寸孔 via-in-pad 在连接盘中导通孔 hole location 孔位 hole density 孔密度 hole pattern 孔图 drill drawing 钻孔图 assembly drawing 装配图 datum referan 参考基准 微组装技术mpt/microelectronic packaging echnology 混装技术mixed comp

17、onent mounting technology 封装 package 贴片 pick and place 拆焊 desoldering 再流reflow 浸焊 dip soldering 拖焊 drag soldering 印制电路printed circuit 印制线路 printed wiring 印制电路板 printed circuit board 印制线路板printed wiring board 层压板laminate 覆铜薄层压板copper-clad laminate 基材base material 成品板production board 印刷printing 导电图形co

18、nductive pattern 印制组件printed component 单面印制板single-sided printed board 双面印制板double-sided printed board 多层印制板multilayer printed board 电烙铁 iron 热风嘴 hot air reflowing noozle 吸锡带soldering wick 吸锡器tin extractor 焊后检验post-soldering inspection 目视检验visual inspection 机器检验 machine inspection 焊点质量 soldering joi

19、nt quality 焊电缺陷 soldering jont defect 错焊 solder wrong 漏焊 solder skips 虚焊 pseudo soldering led行业高频词汇 冷焊 cold soldering 桥焊 solder bridge 脱焊 open soldering 焊点剥离 solder off 不润湿焊点 soldering nonwetting 锡珠 solder ball 拉尖 icicle ； solder projection 孔洞 void 焊料爬越 solder wicking 过热焊点 overheated solder connecti

20、on 不饱和焊点 insufficient solder connection 过量焊点 excess solder connection 助焊剂剩余 flux residue 焊料裂纹 solder crazeing 焊角翘起 fillet-lifting ；lift-off ai :auto-insertion 自动插件 aql :acceptable quality level 允收水平 ate :automatic test equipment 自动测试 atm :atmosphere 气压 bga :ball grid array 球形矩阵 ccd :charge coupled d

21、evice 监视连接组件(摄影机) clcc :ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 cob :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 csb :chip scale ball grid array 芯片尺寸bga csp :chip scale package 芯片尺寸构装 cte :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 dip :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) fpt :fine pitch technolog

22、y 微间距技术 fr-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作pcb材质) ic :integrate circuit 集成电路 ir :infra-red 红外线 kpa :kilopascals(压力单位) lcc :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 mcm :multi-chip module 多层芯片模块 melf :metal electrode face 二极管 mqfp :metalized qfp 金属四方扁平封装 nepcon :national electronic package and producti

23、on conference 国际电子包装及生产会议 ppm:parts per million 指每百万pad(点)有多少个不良pad(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 pwb :printed wiring board 电路板 qfp :quad flat package 四边平坦封装 led行业高频词汇 sip :single in-line package sir :surface insulation resistance 绝缘阻抗 smc :surface mount component 表面黏着组件 smd :surface mount device 表面黏着组

24、件 smema :surface mount equipment manufacturers association 表面黏着设备制造协会 smt :surface mount technology 表面黏着技术 soic :small outline integrated circuit soj :small out-line j-leaded package sop :small out-line package 小外型封装 sot :small outline transistor 晶体管 spc :statistical process control 统计过程掌握 ssop :shr

25、ink small outline package 收缩型小形状封装 tab :tape automaticed bonding 带状自动结合 tce :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 thd :through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) tqfp :tape quad flat package 带状四方平坦封装 uv :ultraviolet 紫外线 ubga :micro bga 微小球型矩阵 cbga :ceramic bga 陶瓷球型

26、矩阵 pth lated thru hole 导通孔 ia information appliance 信息家电产品 mesh 网目 oxide 氧化物 flux 助焊剂 lga (land grid arry)封装技术 lga封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。 tcp (tape carrier package) acf anisotropic conductive film 异方性导电胶膜制程 solder mask 防焊漆 soldering iron 烙铁 solder balls 锡球 solder splash 锡渣 solder skips 漏焊 through hole 贯

27、穿孔 touch up 补焊 briding 穚接(短路) solder wires 焊锡线 solder bars 锡棒 green strength 未固化强度(红胶) transter pressure 转印压力(印刷) led行业高频词汇 screen printing 刮刀式印刷 solder powder 锡颗粒 wetteng ability 润湿力量 viscosity 黏度 solderability 焊锡性 applicability 使用性 flip chip 覆晶 depaneling machine 组装电路板切割机 solder recovery system 锡料

28、回收再使用系统 wire welder 主机板补线机 x-ray multi-layer inspection system x-ray孔偏检查机 bga open/short x-ray inspection machine bga x-ray检测机 prepreg copper foil sheeter p.p. 铜箔裁切机 flex circuit connections 软性排线焊接机 lcd rework station 液晶显示器修护机 battery electro welder 电池电极焊接机 pcmcia card welder pcmcia卡连接器焊接 laser diod

29、e 半导体雷射 ion lasers 离子雷射 nd: yag laser 石榴石雷射 dpss lasers 半导体激发固态雷射 ultrafast laser system 超快雷射系统 mlcc equipment 积层组件生产设备 green tape caster, coater 薄带成型机 iso static laminator 积层组件均压机 green tape cutter 组件切割机 chip terminator 积层组件端银机 mlcc tester 积层电容测试机 components vision inspection system芯片组件外观检查机 高压恒温恒湿寿命测试机 high voltage burn-in life tester 电容漏电流寿命测试机 capacitor life test with leakage current 芯片打带包装机 taping machine 组件表面黏着设备 surface mounting equipment 电阻银电极沾附机 silver electrode coating machine tft-lcd(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用 stn-lcd(中小尺寸超扭转向液晶