半导体产业研报整理

1、【华泰证券：迎接黄金时代，大陆半导体产业狂飙 2016.3.23】中国证券网消息，武汉新芯将于28日举行东湖存储器项目动工仪式，该项目由国家集成电路产业投资基金（大基金）、湖北省集成电路产业投资基金、国开发展基金、湖北省科技投资集团共同出资建设，项目总投资将达240亿美元。目前方案显示，产品方向为3D NAND，达产时产能为30万片/月。武汉新芯、同方国芯、兆基科技（合肥尔必达）携手挑起国内IC产业发展大梁，填补最为缺失的Memory领域。全球Memory市场空间巨大，超800亿美元。国内市场更是保持持续高速增长，预计2018年将达到430亿美元。海外巨头三星、美光、SK Hynix完全垄断M

2、emory市场，国内厂商还完全是空白。同方国芯932亿投资建12万片/月存储器晶圆厂，2018年达产；武汉新芯240亿美元建30万片/月NAND Flash晶圆厂，达产时间未知；合肥政府携手尔必达460亿人民币建10万片/月低功耗内存晶圆厂，2018年下半年量产。【同方国芯】让我们回顾一下同方国芯此前的公告，拟以27.04元/股的价格，发行股份29.6亿股，募集资金高达800亿，布局Memory产业链。同方国芯800亿定增将主要包括三个项目，1）存储器工厂项目投资金额达932亿元，其中募投资金投资600亿；2）收购台湾力成25%股权投资金额38亿元，其中募投资金37.9亿元；3）收购台湾南茂2

3、5%股权投资金额23.4亿元，来自募投资金23.4亿元；4）对芯片产业链上下游的公司收购投资金额139亿元，其中募投资金139亿元。三个项目合计投资金额高达1,132亿元。由于公司目前并不具备Nand Flash技术，我们推测项目3对IC产业链上下游公司的收购，将为公司带来Nand Flash相关的技术与专利、制造工艺等，成为整个计划的关键，仍将值得期待。表格1： 同方国芯定增项目情况序号 项目 投资总额（万元） 拟投入募集资金净额（万元） 1 存储芯片工厂 9,324,265 6,000,000 2 收购台湾力成25%股权 379,834 379,000 4 收购台湾南茂25%股权 234,

4、134 234,134 3 产业链上下游收购 1,386,866 1,386,866 合计 11,324,345 8,000,000 【储存芯片工厂】公司将投资新建存储类芯片工厂，工厂实施完成并完全达产后，预计可新增120,000片/月的存储芯片生产产能。预计该项目从项目备案至项目建设完成、试运行并完成验收约需2 年时间。预计项目投产一年后可完全达产，即至项目建设后第四年生产负荷可达100%。本项目满产后，预计将贡献营业收入354亿元，年均利润为87.2亿元，税后财务内部收益率为17.65%，税后投资回收期6.28 年（含建设期2年）。工艺节点与芯片成本密切相关。在NOR Flash 领域，目

5、前55nm58nm 工艺节点的产品已开始大规模商用，45nm 产品也已开始研发。在NAND Flash 领域，目前20/19nm 以上工艺节点是主流的商用制程，未来主流产品将向1Y nm发展。工艺节点由20/19nm转向1Y nm，能使单颗芯片的面积减少约三分之一，从而导致芯片价格大幅降低。在芯片封装工艺上，3D 封装和系统级封装（SiP）在特定领域已开始迅速发展。【Memory领域】Memory作为IC领域最重要的一个领域，市场规模巨大，2014年销售收入规模达到了792亿美元，占到整个半导体市场规模的23.6%。近几年，Memory产品受益于移动智能终端快速渗透，带来对产品需求的高速增长，

6、过去三年复合增长率18%，远高于半导体行业整体7%的增长速度，成为整个半导体产业增长的主要推动力。未来几年全球Memory市场仍有望保持快速增长。1）个人电脑与手机等移动终端的需求旺盛，拉动了DRAM产值的大幅增加。2）智能手机与固态硬盘（SSD）将成为NAND Flash 最大需求。3）3D NAND Flash成为存储芯片的重要增长点。存储芯片根据断电后所储存的数据是否会丢失，可以分为易失性存储器（Volatile Memory）和非易失性存储器（Non-Volatile Memory），其中DRAM 与NAND Flash 分别为这两类存储器的代表。尽管存储芯片种类众多，但从产值构成来看

7、，DRAM与NAND Flash已经成为存储芯片产业的主要构成部分。根据IDC 的统计数据，2013 年存储芯片市场规模接近690亿美元，而DRAM和NAND Flash 就占据了约600亿美元，占比超过85%。图：memory产品分类【Memory全球：寡头垄断】Memory领域由于具有极高的技术壁垒和资本壁垒，并且有很强的规模效应，因此在行业自身发展的过程中自然形成了很强的寡头垄断格局。根据IHS的统计，2015年第三季度三星DRAM全球市场占有率达到45.2%，SK海力士占有率为27.3%，第三大厂商美光占有率为20.4%，前三大龙头合计市占率达到了93%。在Nand Flash市场上，

8、2014年三星市占率为36.5%，东芝为31.8%，海力士为18.9%，美光为12.8%，前四家厂商几乎垄断整个市场。而在国内几乎没有厂商做这一领域，是国内半导体产业完全缺失的一环。【Memory中国】2014年国内Memory产品市场规模已经超过了200亿美元，并且未来几年仍将保持高速增长，2018年更是有望达到430亿美元。对于Memory产业，无论是武汉新芯投资240亿美金，或者是此前同方国芯投资932亿元建厂仅仅只是万里长征的第一步，发展国内Memory产业仍任重道远。武汉新芯的240亿美金和同方国芯的932亿元人民币，这一投资金额看上去非常巨大。但是与国际Memory巨头资本支出相比

9、，也并未拉开显著差距。三星2015年一年规划的资本支出就达到了151亿美元。海力士与美光今年的资本支出规划也分别有51亿美元和38亿美元。【12寸晶圆】我们还是以同方国芯此次公告的Memory项目为参考，总投资金额932亿，对应达产后12寸晶元产能为12万片/月，这对于国内芯片制造行业是一个什么体量？目前，中芯国际12寸产能为51,000片/月，华力微大约为20,000片/月，武汉新芯约为20,000片/月。这意味从国内最初开始建造12寸晶圆厂，到现在十多年时间里，国内总共形成了91,000片/月的产能。考虑三星去年刚刚投产的10万片产能，目前国内12寸晶圆产能合计为36.1万片/月。大陆半导

10、体产能扩产狂潮才刚刚拉开序幕，一方面国内几大晶圆厂快速扩产，同方国芯Memory工厂新增产能12万片/月，中芯国际（北京）二期、三期增加产能7万片/月；另一方面海外大厂纷纷来华建厂，联电（厦门）和力晶（合肥）分别增加5万片/月和4万片/月，台积电（南京）仍在规划中，建设最先进的16nm产能。在未来几年时间里，这些计划的新增产能就直接使国内总产能翻倍。而此次同方国芯一个项目就要建造12万片/月，也就是比过去国内10多年建的产能还要多3万片/月。按照新闻信息武汉新芯达到30万片/月产能，加上近期公布的力晶合肥4万片/月，台积电南京2万片/月产能，中芯国际二三期7万片/月产能，合肥尔必达10万月/片

11、产能，短短一年内新投资12寸硅晶圆产能达到65万片/月。公司（12寸晶圆）现有产能计划产能备注中芯国际（上海）1.4万新增7万片（北京）二期、三期中芯国际（北京）3.7万华力微2万海力士（无锡）12万三星（西安）10万2015年投产英特尔（大连）5万同方国芯12万台积电（南京）2万片最先进的16nm产能联电（厦门）5万片力晶（合肥）4万片尔必达（合肥）1万武汉新芯2万30万片合计36.1万片/月65万片/月据上海新阳公告的大硅片项目测算，2020年国内对12寸硅片的需求将达到100万片/月，更是当前国内产能的三倍。【封测领域】与晶元厂的扩产相对应的，国内几大封测龙头也在快马加鞭通过内生与外延相

12、结合的方式快速扩产。【相关产业：半导体设备供应商+半导体耗材】1、 半导体设备供应商：在生产线投资周期来看，最先受益，国内有一批优秀的半导体设备公司，如中微半导体、上海微电子、北方微电子、七星电子、天通股份等。然而，其中中微半导体、上海微电子并未上市，七星电子收购北方微电子后将成为国内上市公司中半导体设备的绝对龙头。2、 半导体耗材：上市公司中唯一的一家是“上海新阳”；晶元类化学品、大硅片直接受益，TSV镀铜液想象空间无限。公司投资的大硅片项目同样也将直接受益（张汝京合作），武汉新芯30万片/月、同方国芯12万片/月产能的投产，对应大硅片的需求规模大约为35亿元。大硅片项目一期15万片/月产能预计将于2017年底达到满产。根据张汝京博士的演讲，预计2021年实现三期满产，达到产能60万