潮湿敏感元件控制培训教材

1、 1.潮湿敏感元件管控的目的 2.湿度敏感元件的确定原则 3.潮湿敏感元件管控基础方法 4.各单位职责 5.潮湿敏感元件等级定义 6.湿度显示卡介绍 7.元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件 8. PCB管控要求 9.潮湿敏感元件使用注意事项 10.物料真空管制记录表 当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效应）。所有鉴定为对湿度敏感

2、的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态 . 1.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； 2.来料为真空包装元件； 3.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 2.环境要求：对存放贵重元件仓库的温湿度需指定专人重点管控，温度应控制在232，湿度控制在35%-65%，元件在车间使用过程中，车间温度应控制在253，湿度控制在30%-70%仓库管理员、车间产线物料员应每两小时检查一次温湿度测量仪是否有超过规定标准做好记录班长确认， 3.生产线返回的剩余散料，应

3、检查原真空包装材料是否退回，并且将其真空包装或存放于燥柜中。当材料需再次发出时，应保持在真空包装或真空管理有效的情况下发出。 1. IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 2.仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放； 3.生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由

4、紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。 IC的真空包装拆封后应观察袋中的湿度卡30%处是否变为粉红色，则需烘烤后才能使用，如为蓝色，则不用烘烤IC的真空包装内由物料厂商放置的湿度卡 PCB板在打开包装后元件必须在 1周内用完，如果在1周内未使用则必须重新烘烤，OSP（裸铜）表面处理工艺PCB在开包后24小时完成贴片，在24小时未完成贴片状态下需进行烘烤，烘烤的条件为：温度110+/-5，时间为2小时。 1.作业员领取到真空包装材料后，应按材料上机表中的确认项目检查真空包装状况是否有漏气、破损，如有不良情况，生产线作业员必须将此材料退回仓库处理。 2.真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温湿度受控区域。 3.生产线作业员接收真空包装材料后只能在使用前10分钟拆开包装，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，代表相对湿度的环内是否为兰色，一般要求30%处（个别材料相对湿度要求更低，根据要求选择判断）为兰色表示正常，否则材料不可以使用，应退回仓库根据规定条件具体而处理。 4.操作工在拆包装时应注意保证警示标贴完整，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度卡放回包装袋内交给仓库材料员放入干燥箱中以备需要时使用。 5