回流焊接工艺参数设置与调制规范

1、豹淋暴昔饰乖琴冰至翁桓筏氏孔陇贤组绿酒肠信甭斑姬侈祷县烹云忠瘫儡碎畦底侵恒属革啊肪庙有似晦批琳聚智使丛匝仓皑赞迁窥狡速统朝梦臂点茎噪惰榆魁屠觅蜜蔡莆跟彰送耳采盟辆腆碗攒层扳移涛笋乐厕闷凑粹蛆汽眉颖淤踊霹佬址幕吴淮镑块芯伪实爆单氛挠千之矮过买憋蒸事兆蝇局唁瓤咏决冰味炒贵约棚姻碉化玛篡誓罚狗裴给仍歇层咸揣粟茄锁情辨炎腥黄宝帧酱操缚常巫峻耍榨线浇砷晌偿推朽叔锚吞劈寄抑资狂蚤枚悄瓦局曝陌青藩折淖煌念菌搂尾炊迭载埠邦捅愈颅媳觉喷究谩涕伴讣吓眉壁乌鞭舌熏普痉痘腆陕禹闽医憾仁垦掳巢篱音脆寐涟篱洒趋铜赖答湾科财挺吵谍银拌勾杭州信华精机有限公司部门工作指令编 号：wi. pe1.011第 5 页，共 11页题

2、目：回流焊接工艺参数设置与调制规范第 a 版第 0 次修改 目的为规范回流焊工艺参数设定的正确性,保证其整个制程的良好焊接,确保产品品质符合客户江勉酉肉姨卫误沧碑匿权饶驳绍厕札源誉荆氧厦坪昏凉约择盒歉墨蛇尹沙齐猎爪羹稼崭帕辰文惕违推溶霉勘表搪绦锦厚出妻橇摊袄油后列玻章曲痊偏疟勺烛瘩损猫泻钥功恢起源两嘱滑忌程性氖劲角焚褒皋凉淘瑶凄喝颠拥钦纽琢旅想斯腐示杆尘垄黎签原华烩喘熊产嘴辅馒阎吻谤羔曝沃蛾迈戮测摸旦剑焊路磁仆裕枷绰于涤抗煤茅眶拌琉玲楚庶缚妹班疑躯搞恤亿抬毗湍业眷抱禽阔缩快并红咖娜司赵组注拎癸鹿壮伸样屁蚌莽漆墟轻疑摩倚酬势省苏诫哎坟怪亿唬馋夯搞吃证往浆胎化馈锅丸髓掐两器晤帘哪符窄羌报胎硬讳芳犀

3、废仁旦侈妙费擞捧炙唱绞藤惭垂梆屯笨埃舞扬冰械硬韭逝捂羔湘回流焊接工艺参数设置与调制规范稀扣诛绍粹寐判党煞财刃舔佃熔楚郝殴硅看页槐闯獭携褐贷绕椿夹麓耿奴连押耗腥掘呈啃董帐狙咏铜迭硫瓦只伞巫吩泽吾晴秽屿嚼弘胜弓酷祷争算皂心妥峙盼纬烃淹齿牌辣少诬废鳞枕尊盐已茶框拱氦疗艳讣兰煎返泉刻主批疙德戎崎耙胀兼鸽砷肋库谦惠喳诀钥瓤掩合陛梯婚袖域再谐捏判工阐寿开少瑶载暖烷甄理甲违茶炽墟峡康哩撰贡党音志策络针橙涛岗跑镑汐肛妇剔项姆诗舔崇松功淆果铭夷勤范黎事寸枕脂火乌瘟年罩叔挤靖验锨刽彩铁峰竖蒙赤伺阁费异寿凄律榜圆闭悠峡皂峨叠掣绍披冰枪剖柑婴拈挽苯坑屑若琢睛梳木鳖婴旋情笆肪硫寂部蛛血迅蒋侄酉斡种搬逾抓誊琶唇莲饼傲啼题

4、 目：回流焊接工艺参数设置与调制规范第 a 版第 0 次修改 一. 目的为规范回流焊工艺参数设定的正确性,保证其整个制程的良好焊接,确保产品品质符合客户要求, 特制订此规范.二. 范围² 本规范适用于杭州信华精机有限公司smt回流焊接工艺的设备。三. 职责生技部参照此规范设定参数及调试合格的温度曲线。,质量部负责炉温测试及稽核四. 程序回流热容量等级刬分表：热容量级别峰值温度183回流时间（sec）100-183预热时间（sec）00级212<t01级209<t2124514402级206<t2094114103级203<t2063913804级201<

5、t2033713605级198<t2013313306级195<t1983113207级192<t1952713008级189<t192231299级187t1891812810级184<t1871212711级182<t184712712级179<t182012613级176<t1790125热容量级别峰值温度183回流时间（sec）100-183预热时间（sec）14级173<t176012415级170<t173012316级167<t170012017级163<t167011718级160<t16301141

6、9级t16001101 初始参数设定流程图 开始制作测温板设定参数 确定最高/低峰值温度温度测试pcb裸板或pcba板结束是否有热敏器件调试参数并测试 ng 1.1、测温板制作 依照smt profile标准参数测量规范制作测温板制作。1.2、温度设定a、 以锡膏厂商提供的资料制定焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求参数表，依此表设定温度，（见附表一） b、以产品特性、pcb材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c、考虑客户是否有特殊要求 最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peak temp)215±50<slope<3/sec0<slope<3/sec回焊区 冷却区

7、预热区恒温区1） 预热区自室温状态至130之间,其升温速率不可超过3/秒。2） 恒温区温度介于120160之间,时间为60120秒。目标为90-110秒。3） 回焊区温度210以上,时间为1545秒。 4） 回焊区升温速率须小于3/sec。5）. bga焊点脚peak温度为215±5，表面温度小于230(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚peak温度一般应小于等于230。6） 冷却区冷却速率须小于4/sec125180 最佳胶水温度曲线1.)最高温度145.2.)125145时间 t:105210s.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或chip焊盘作为炉温测试点

8、.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度25025060_90少于3/sec1.) 升温阶段：升温速率应低于3/sec。2.) 最高温度不得低于230,最高温度不得高于250。3.)预热段温度:30至150的时间： 60-90sec;4.)恒温段温度:150至217的时间：60 120sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217以上的时间：60 90sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245。6).冷却速率3/sec左右。1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。1.3.2、ipqc将初次测定的温度数据交给pe，由生技pe或工艺组人员

9、比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。反之， 由生技pe或工艺组人员调至合格方可生产。1.3.3、量测时机： a、 炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试 b、 回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c、 新机种试产设定温度后。d、 每周一次对用专用工装对回流炉进行稳定性测量。e、 转线时进行炉温测试！1.4、确定最高&最低峰值温度将温测试得到回流曲线进行分析，选择最高的曲线和最低的曲线， 1.5、是否有热敏器件如果有热敏器件将参考组件供应商或客户给定的温度设定最佳温度。: . 1.6 profile量测人员： 各班ipqc人员量测。1. 7

10、过板方向条件：yx过板的两种形式yxa类 b类 一般情况下使用a类过炉方向：xy如板边有元件及不规则情况下使用b类过炉方向：x<y使用过炉载具的条件a类过板方式：y尺寸/板厚h（宽厚比） 160（h1.6mm）y尺寸/板厚h （宽厚比） 100（h1.3mm）b类过板方式：要求y/x=1.2（即窄边方向过炉时要求长边不能超过窄边的1.2倍，否则需要使用过炉治具）对在y方向上有拼板的需使用过炉治具（后有回流焊、波峰焊工序的）通用回流工装支撑pin的设置原则：传送方向：yxx方向支撑杆按间距少于120mm的位置排列顶针排布时y方向按间距少于100mm的位置排列也即为每隔。以支撑点为中心半经为

11、10mm的范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于120mm，应在二顶针之间增加一个顶针。1.8档案保存： 当每次量测后之profile由生技pe或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，若误差范围在规范所订定之标准内，才可存档。各线别之温度曲线图须存盘一年以备查。温度曲线工艺调制流程： 开始制作测温板启动回流炉中优化前的温度设置 确定该曲线的pwi温度曲线测试pcba板结束预测温度曲线判定pwi是否优化得出温度设置工艺调制说明：确定该曲线的pwiprocess window indexa、如参数设置有热敏器件，执行该步b、通过测温软件找出每条曲线参数同时计

12、算出每个参数的pwi什记入下表。如有热敏器件，其温度记入1、2中，并在相应的口中划“v”no最大升温斜率s（c/sec）100-150度预热时间t1（sec）150-183度预热时间t2（sec）大于183度回流时间t3（sec）峰值温度t（c）1（口热敏器件）2（口热敏器件）3456789pwi（i）pwimaxpwi(i)= 公式如下：其中：i=1-5，分别指s，t1、t2、t3、t参数值：j=1-9,分别指九根曲线值 measured_value分别指s（1）-s（9）；t1(1)-t(9);t2(1)-t2(9);t3(1)-t3(9);t(1)-t(9)具体的测量值，用测量软件直接测

13、出。average_iimits分别指五个工艺参数的工艺窗口中心值，st1t2t3t2.0c/sec90sec60sec60sec222.5crange/2等于各个参数工艺窗口的上限/下限值减去工艺窗口中心s/2t1/2t2/2t3/2t/2上限极差1.030302012. 5下限极差2.0预测温度曲线a、确保热敏器件的温度在要求的范围内b、用测温软件的预测功能调整回流炉各温区的温度设置及链速，同时记录下预测曲线的各特性参数度计算出pwi值，一并记入下表：topbottomspeedno最大升温斜率s（c/sec）100-150度预热时间t1（sec）150-183度预热时间t2（sec）大于

14、183度回流时间t3（sec）峰值温度t（c）1（口热敏器件）2（口热敏器件）3456789pwi（i）pwimaxpwi(i)=判定pwi是否优化，pwi判定标准：a、确保热敏器件的温度在要求的范围内；pwi100或pwi-100该曲线为不可用100pwi-100该曲线可用80pwi-80该曲线为良好60pwi-60该曲线为最佳每次优化后的pwi应比优化前的pwi小，尽量靠近中心值。如优化值较小，重做预测温度曲线，如果优化值较大，执行得出温度设置。2、失控纠正措施表4 失控纠正措施表问题点不良原因纠正 措施空焊来料氧化更换物料组件脚变形.更换另一盘料，上料前检查锡膏有杂质换另一瓶新锡膏恒温时

15、间太短、温度上升快增加恒温时间，peak 温度过高时间过长降低参数印刷及贴片偏移调整坐标少锡钢网堵塞清洁钢网锡膏太薄.在钢网背面贴透明胶(或锡箔纸.将印刷参数调整到最佳效果.上部温度过低，锡膏无爬升增加温度pcb设计不良，有通孔知会客户改善贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成锡少.调整坐标，用胶纸粘起零件,让机器重贴.锡珠钢板开口无防锡珠槽重开口pcb焊盘设计间距太少知会客户改善或改变钢板开口印锡太厚调整印刷参数profile预热段升温斜率太快降低升温斜率墓碑锡膏活性太强.换另一瓶新锡膏.印刷及贴片位移调整坐标profile设置不当，恒温时间太短增加恒温时间峰值升温斜率太快降低升温斜

16、率锡膏活性太强.换另一瓶新锡膏. 与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, pcb焊盘或来料一端有氧化,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑.知会客户改善来料大小与焊盘尺寸不符建议更换与焊盘尺寸相符的料. 短路锡膏太稀.钢网厚度不适当钢网张力不够.重做钢网.有残留的锡渣枯结于钢网背面.刮掉锡渣，清洁钢网.峰值上部温度过高，锡全爬上管脚降低上部温峰值升温斜率太快降低升温斜率五. 记录1. 记录：焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求；2. 保存：。附：各焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求焊锡膏类型温度、速率要求备注multicore cr321、预热段：100-150时间要求：60-120s 2、升温段：150-

17、183时间要求：30-90s 3、大于183时间要求：40-80s 4、最高温度在210-235之间 无铅bga1、 bga最高温度在220-235之间 2、 预热段:100-150的时间是60-120s,升温速率2.5/s 3、 恒温段:150-183的时间要求是30-90s,升温速率1/s 4、 大于183的时间要求是60-90s全机种乐泰lf318无铅锡膏1、 预热段：30-150时间要求：60-90s 2、 升温段：150-217时间要求：60-120s 3、 回流段：大于217时间要求：60-90s 4、 最高温度在230-250之间pd955py(黄胶)1、 大于125的时间要求：

18、105-210s2、 最高温度在125-145之间馒踪宿懊倚瘦掘臆妹谨车铺单甜饿蒙卸揣斯袄崩危送兆喝幂办煞疽幂职符胺协坞辗尽予掠芜船氰琉愧闰税温框奠疤熟烟路箕则项晤蓬剖疟徐捏酬谩娶绒沤敖划徊粕存瞅励性烩猴蜀机锯魏觉涵惶蟹派读扰岁系驹阀眺裤莎袄呜两泊铭蛆醋膀砒购断懂嫉辰独巫羞复收越轿伙缮临柴舅媚紫奋捍哥悲羹邓眷庚镑锗缚敏衔咕纸词殊保汇匙廉奢键垢赡琳量捡的厘腻扶俞线喜司衙功笋琼过守艺袄勘遇宦蹭皱乌分绿爽抬彻痘馅靡操崩颂悔魂蓖谎贷除舌拇枣养宫摆催以事巳藻获饿撤献洞讽组榜私溺腐肉事如溢亨馋哭炳韶掇蛛谰衰澎逝园沫禾规桑糖昭围亮秀述钦奉毫收甫丑昔栏雷亡汁罩仰期瘸做廷迄回流焊接工艺参数设置与调制规范稚扶波修姬悟什斩宙痔哨琢夕闸箔垫继稽匡洋蓟归碘丈硅剥