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文档简介

1、PCB多层板设计建议及实例（4,6,8,10,12层板）说明PCB多层板设计建议及实例（4,6,8,10,12层板）说明A. 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）;B. 无相邻平行布线层；C. 所有信号层尽可能与地平面相邻;D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。4层板岬U圧更，优吐厅系1*可用灯系爲；2141i*"sGpS yi!2"GSsFI1SPGS一案1:在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议:?满足阻抗控制?芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。TOP GNDPOWERBOTTOM

2、方案2:缺陷?电源、地相距过远，电源平面阻抗过大?电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整?由于参考面不完整，信号阻抗不连续3:同方案1类似，适用于主要器件在 BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。方案3:减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解 决了方案1和方案2共有的缺陷。优点：?电源层和地线层紧密耦合。?每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。?Siganl_2( lnner_2)和两个内电层 GND (Inner_1 )和 POWER (Inner_3)相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Sig

3、anl_2 (lnner_2)层的干扰和Siganl_2 ( Inner_2)对外界的干扰。方案1：采用了 4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。缺陷：?电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。? 信号层Siganl_2( Inner_2)和Siganl_3( Inner_3 )直接相邻，信号隔离性不好，容易 发 生串扰。呂层板优楚w、用"峯I'I'S1r3456fti)5吵I 1GJS2P ；S4S?213s仃S2G2 1P；S4 13jTMSIG1S2PIG1JS3 JI P2S4 J424SIGS2nP 5厂G>S4 1VA4SIGlPI却G2P2S412层板左板：推恋方案2、3,可用方案1、4.条用方案5*电 源地M. /1->345678910II121147S1G1 S202 i站tHlrSI6385S6G1S7156S1G：S2G2S363PSIG1S5G5S63246S1GIS2G2S3PlG3S4P2S5G4

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