电子元器件标准精选

1、电子元器件标准精选 电子元器件标准精选收集了以下类别的标准: 1.电子元器件综合标准2.半导体器件标准3.集成电路标准4.集成电路卡标准5.电容器与电感器标准6.电阻器与电位器标准7.液晶与电真空器件标准8.压电陶瓷与石英晶体器件标准9.印制电路板与电连接器标准代号                 标准名称        

2、60;      邮价1.电子元器件综合标准G4210GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件 G5597GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法G16523GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范 G16524GB/T16524-96光掩对准标记规范 G16525GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范 G16526GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法G16527GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电

3、子束抗蚀剂规范 G16595GB/T16595-96晶片通用网格规范G16596GB/T16596-96确定晶片坐标系规范G16879GB/T16879-97掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则G16880GB/T16880-97光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则G17564.1GB/T17564.1-98电气元器件的标准数据元素：定义-原则和方法G17564.2GB/T17564.2-2000电气元器件的标准数据元素：EXPRESS字典模式G17564.3GB/T17564.3-99电气元器件的标准数据元素：维护和确认的程序G17564.4GB/T17564.3-99电气元器件的标准数

4、据元素：IEC标准数据元素GJ360AGJB360A-96电子及电子器件试验方法GJ546AGJB546A-96电子元器件质量保证大纲GJ548GJB548-96微电字器件试验方法和程序GJ2823GJB2823-97电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法GJ3404GJB3404-98电子元器件选用管理要求GJ4027GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法SJ11126SJ/T11126-97电子元器件用酚醛系包封材料SJ11153SJ/T1115399磁性氧化物制成的磁芯尺寸系列SJ11165SJ/T1116598用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范:SJ1121

5、5SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范2.半导体器件标准 G1553GB/T1553-97硅和锗体内少数载流子寿命测定G1555GB/T1555-97半导体单晶晶向测定方法G1558GB/T1558-97硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法G4023GB/T4023-97半导体分立器件：整流二极管G6217GB/T6217-98高低频放大环境额定的双极型晶体管:空白详细规范G6218GB/T6218-98开关用双极型晶体管:空白详细规范G6219GB/T6219-981GHz、5W以下的单栅场效应晶体管:空白详细规范:G6351GB/T6351-98100以下环境或管

6、壳额定整流二极管:空白详细规范:G6352GB/T6352-98100以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管:空白详细规范:G6495.1GB/T6495.1-96光伏器件：光伏电流电压特性的测量G6495.2GB/T6495.2-96光伏器件：标准太阳电池的要求G6495.3GB/T6495.3-96光伏器件：地面用光伏器件的测量原理G6495.4GB/T6495.4-96晶体硅光伏器件的I-V实测特性的修正方法G6495.5GB/T6495.5-97光伏器件：用开路电压法确定光伏器件的等效电池温度G6588 G6589GB/T6589-2002半导体器件:调整二极管和电压基准二

7、极管空白详细规范G6590 G8646GB/T8646-98半导体键合铝合金%硅细丝 G8750GB/T8750-97半导体器件键合金丝G7149GB71497150-87开关用双极型晶体管G7153GB/T7153-2002直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:总规范G7576GB/T7576-98高频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:G7577GB/T7577-96低频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:G9535GB/T9535-98地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型G11499GB/T11499-2001半导体分立元件文字符号G12560GB/T12560-9

8、9半导体器件分立元件分规范G12962GB/T12962-96硅单晶G12963GB/T12963-96硅多晶G12964GB/T12964-96硅单晶抛光片G12965GB/T12965-96硅单晶切割片和研磨片G16468GB/T16468-96静电感应晶体管系列型谱G16822GB/T16822-97介电晶体介电性能的试验方法G16894GB/T16894-97大于100A，环境和管壳额定的整流二极管空白详细规范:G17007GB/T17007-97绝缘栅双极型晶体管测试方法G17008GB/T17008-97绝缘栅双极型晶体管的词汇及文字符号G17169GB/T17169-97硅抛光片

9、和外延片表面质量光反射测试方法G17170GB/T17170-97非掺杂半绝缘砷化镓单晶红外吸收测试方法G18904.1GB/T18904.1-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范G18904.2GB/T18904.2-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范G18904.3GB/T18904.3-2002光电子器件显示用发光二极管空白详细规范G18904.4GB/T18904.4-2002光电子器件纤维光学系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范G18904.5GB/T18904.5-2003光电

10、子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范GJ33AGJB33A-97半导体分立元件总规范GJ128AGJB128A-97半导体分立元件试验方法GJ3157GJB3157-1998半导体分立器件失效分析方法和程序GJ3519GJB3519-99半导体激光二极管总规范SJ10585SJ/T1058494半导体分立器件表面安装器件外形尺寸SJ11225SJ/T11225-2000电子元器件详细规范:3DA504型S波段硅脉冲功率晶体管SJ11226SJ/T11226-2000电子元器件详细规范:3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管SJ11227SJ/T11227-200

11、0电子元器件详细规范:3DA98型NPN硅高频大功率晶体管SJ20756SJ20756-1999半导体分立器件结构相似性应用指南SJ20757SJ20757-1999微波电路系列和品种微波开关系列的品种SJ20744SJ20744-1999半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则SJ20782SJ20782-2000充气整流管总规范SJ20784SJ20784-2000微型杜瓦总规范SJ20785SJ20785-2000超辐射发光二极管组件测试方法SJ20786SJ20786-2000半导体光电组件总规范SJ20787SJ20787-2000半导体桥式整流器热阻测试方法SJ20788SJ20

12、788-2000半导体二极管热阻测试方法SJ20789SJ20789-2000MOS场效应晶体管热敏参数快速筛选试验方法J9684JB/T9684-2000电力半导体器件用散热器选用导则J10096JB/T10096-2000电力半导体器件用管壳选用导则J10097JB/T10097-2000电力半导体器件用管壳DB723电力半导体器件和半导体变流器标准（93电工版）103.50.00 DB735电力半导体器件标准（93电工版）DB795电力半导体器件和整流设备标准（1）（94电工版)DB827电力半导体器件和整流设备标准（2）（95电工版)DB827电力半导体器件和整流设备标准（3

13、）（96电工版) DB887电力半导体器件和整流设备标准（4）（97电工版) DB930电力半导体器件和整流设备标准（5）（98电工版)DB982电力半导体器件专业卷（1）（2000电工版）3.集成电路标准 G4377GB/T4377-96半导体集成电路电压调整器测试方法和基本原理G5965GB/T5965-2000集成电路：双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范 G6798GB/T6798-1996半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 G8976GB/T8976-96膜集成电路和混合膜集成电路总规范G9424GB/T9424-98半导

14、体器件集成电路:CMOS数字集成电路4000B和4000UBG16464GB/T16464-96半导体器件集成电路总则G16465GB/T16465-96膜集成电路和混合膜集成电路分规范G16466GB/T16466-96膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范G16878GB/T16878-97用于集成电路制造技术的检测图形单元规范G17023GB/T17023-97HCOMS数字集成电路系列族规范G17024GB/T17024-97HCOMS数字集成电路空白详细规范G17572GB/T17572-99半导体CMOS集成电路：4000B和4000UB系列族规范G17573GB/T17573-9

15、9半导体分立元件和集成电路：总则G17574GB/T17574-99半导体分集成电路：数字集成电路G17940GB/T17940-2000半导体集成电路：模拟集成电路G18500.1GB/T18500.1-2001半导体集成电路：线性数字/模拟转换器（DAG）G18500.2GB/T18500.2-2001半导体集成电路：线性模拟/数字转换器（ADC） GJ597AGJB597A-96半导体集成电路总规范GJ3203GJB3233-1998半导体集成电路失效分析程序和方法SJ10741SJ/T10741-2000半成品集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ10804SJ/T108

16、04-2000半成品集成电路电平转换器测试方法的基本原理SJ10805SJ/T10805-2000半成品集成电路电压比较器测试方法的基本原理SJ20674SJ20674-1998微波电路系列和品种微波信号检波器系列的品种SJ20675SJ20675-1998微波电路系列和品种微波固态噪声源系列的品种SJ20676SJ20676-1998通信对抗固态宽频带功率放大模块通用规范SJ20677SJ20677-1998微波集成PIN单刀开关模块通用规范SJ20678SJ20678-1998交换网络模块通用规范SJ20679SJ20679-1998通信用户接口模块通用规范SJ20680SJ20680-1

17、998通信群路接口模块通用规范SJ20711SJ20711-1998分步投影曝光机通用规范SJ20750SJ20750-1999军用CMOS电路用抗辐射硅单晶片规范SJ20758SJ20758-1999半导体集成电路CMOS门阵列器件规范SJ20759SJ20759-1999混合集成电路系列与品种DC/DC变换器系列的品种SJ20802SJ208022001集成电路金属外壳目检标准SJ20804SJ208042001微波电路系列和品种微波衰减器系列的品种4.集成电路卡标准G15694.2GB/T15694.2-2002识别卡发卡者标识:申请和注册规程G16649.1GB/T16649.1-96

18、识别卡带触点的集成电路卡：物理特性G16649.2GB/T16649.2-96识别卡带触点的集成电路卡：触点尺寸和位置G16649.3GB/T16649.3-96识别卡带触点的集成电路卡：电信号和传输协议G16649.5GB/T16649.5-2002识别卡带触点的集成电路卡：应用标识符的编号体系G16649.6GB/T16649.6-2001识别卡：行业间数据元G16649.8GB/T16649.8-2002识别卡带触点的集成电路卡:与安全相关的行业间命令G16649.10GB/T16649.10-2002识别卡带触点的集成电路卡：同步卡的电信号和复位应答G16790.1GB/T16790.

19、1-97金融交易卡：卡的生命周期G16791.1GB/T16791.1-97金融交易卡：概念与结构G17550.1GB/T17550.1-98识别卡光记忆卡：物理特性G17550.2GB/T17550.2-98识别卡光记忆卡：可访问光区域的尺寸和位置G17550.3GB/T17550.3-98识别卡光记忆卡：光属性和特性G17550.4GB/T17550.4-2000识别卡光记忆卡：逻辑数据结构G17551GB/T17551-98识别卡光记忆卡一般特性G17552GB/T17552-98识别卡金融交易卡G17553.1GB/T17553.1-98识别卡无触点集成电路卡：物理特性G17553.2

20、GB/T17553.2-2000识别卡无触点集成电路卡：耦合区域的尺寸和位置G17553.3GB/T17553.3-2000识别卡无触点集成电路卡：电信号和复位规程G17554GB/T17554-98识别卡测试方法G18239GB/T18239-2000集成电路(IC)卡读写机通用规范SJ11166SJ/T1116698集成电路卡（卡）插座总规范SJ11220SJ/T11220-2000集成电路卡通用规范：卡片基本规范SJ11221SJ/T11221-2000集成电路卡通用规范：行业间交换用命令SJ11222SJ/T11222-2000集成电路卡通用规范：测试方法SJ11230SJ/T1123

21、0-2001集成电路卡通用规范：接口电路基本应用编程接口规范SJ11231SJ/T11231-2001集成电路卡通用规范：带触点的IC卡模块SJ11232SJ/T11232-2001集成电路卡通用规范：安全规范CJ166CJ/T166-2002建设事业IC卡应用技术 5.电容器与电感器标准 G2693GB/T2693-2001电子设备用固定电容器：总规范G2900.16GB/T2900.16-96电工术语:电力电容器G3615GB/T3615-99电解电容器用铝箔G3616GB/T3616-99电力电容器用铝箔G5596GB/T5596-96电容器用陶瓷介质材料G5966G

22、B/T5966-96电子设备用固定电容器：1类瓷介固定电容器G5967GB/T5967-96电子设备用固定电容器：1类瓷介固定电容器评定水平EG5968GB/T5968-96电子设备用固定电容器：2类瓷介固定电容器G5969GB/T5969-96电子设备用固定电容器：2类瓷介固定电容器评定水平EG6115.1GB/T6115.1-98电力系统用串联电容器：总则G6115.2GB/T6115.2-2002电力系统用串联电容器:串联电容器组用保护设备G6115.3GB/T6115.3-2002电力系统用串联电容器:内部熔丝G6261GB/T6261-98电子设备用固定电容器：额定电压不超过3000

23、V的直流电容器 G6262GB/T6262-98额定电压不超过3000V的直流云母固定电容器:评定水平EG6916GB/T6916-97湿热带电力电容器G7209GB7209-87CD15型固定铝电解电容器G7332GB/T7332-96电子设备用固定电容器第2部分：分规范G7333GB/T7333-96电子设备用固定电容器第2部分：空白详细规范:G7338GB/T7338-96电子设备用固定电容器第6部分：分规范G9324GB/T9324-96多片式瓷介电容器G9325GB/T9325-96多层片式瓷介电容器:评定水平EG11024.1GB/T11024.1-2001标称电压1KV

24、以上交流电力系统并联电容器：总则G11024.2GB/T11024.2-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器：耐久性G11024.3GB/T11024.3-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器：保护G11024.4GB/T11024.4-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器：内部熔丝G14472GB/T14472-98抑制电源电磁干扰用固定电容器：分规范G14473GB/T14473-98抑制电源电磁干扰用固定电容器：评定水平DG16467GB/T16467-96金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器G16512GB/T16512-96抑制射频干扰

25、固定电容器：总规范G16513GB/T16513-96抑制射频干扰固定电容器：分规范G17206GB/T17206-98固体与非固体电解质片式铝固定电容器G17207GB/T17207-98固体（MnO2电解质片式铝固定电容器:评定水平E）G17208GB/T17208-98非固体电解质片式铝固定电容器:评定水平EG17702.1GB/T17702.1-99电力电子电容器：总则G17702.2GB/T17702.2-99电力电子电容器：熔丝G17886.1GB/T17886.1-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器：总则G17886.2GB/T17886.2-99标称电压1KV及以下交流

26、电力并联电容器：试验G17886.3GB/T17886.3-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器：内部熔丝G18504GB/T18504-2001管形荧光灯和其他放电灯线路用电容器:性能要求G18939.1GB/T18939.1-2003微波炉电容器第1部分:总则GJ63BGJB63B-2001有可靠性指标的固定电解质钽电容器:总规范GJ3516GJB3516-99铝电解电容器:总规范J1811JB18911-92压缩气体标准电容器DL840DL/T840-2003高压并联电容器使用技术条件DL842DL/T842-2003低压并联电容器装置使用技术条件DB802电力电容器标准（1）（9

27、4电工版）DB980电力电容器专业卷（1）（2000电工版）6.电阻器与电位器标准 G7154.1GB/T7154.1-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:限流用G7154.2GB/T7154.2-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:加热元件用G7154.3GB/T7154.3-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:浪涌电流用G7154.4GB/T7154.4-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:敏感用G10193GB/T10193-97电子设备用压敏电阻器：总规范G10194GB/T10194-97电子设备用压敏电阻器：浪涌抑制型压敏电阻器G10195GB/T

28、10195-97电子设备用压敏电阻器：碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器G10196GB/T10196-97电子设备用压敏电阻器：氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器G15883GB/T15883-95电子设备用膜固定电阻网络空白详细规范:：评定水平EG16515GB/T16515-96电子设备用电位器：分规范G17025GB/T17025-97单圈旋转功率电位器分规范G17026GB/T17026-97单圈旋转功率电位器评定水平EG17027GB/T17027-97单圈旋转功率电位器评定水平FG17028GB/T17028-97单圈旋转低功率电位器评定水平EG17029GB/T17029-97单圈旋转低功率电

29、位器评定水平FG17034GB/T17034-97低功率非线绕固定电阻器评定水平FG17035GB/T17035-97带散热器的功率型固定电阻器评定水平HGJ601AGJB601A-98热敏电阻器总规范SJ10774SJ/T10774-2000电子元器件详细规范:RT14型碳膜固定电阻器评定水平ESJ10775SJ/T10775-2000电子元器件详细规范:RT14型金属膜固定电阻器评定水平ESJ10798SJ/T10798-2000电子元器件详细规范:MF11型直热式温度系数热敏电阻器评定水平SJ10799SJ/T10799-2000电子元器件详细规范:MF53-1型直热式负温度系数热敏电阻

30、器评定水平ESJ10872SJ/T10872-2000电子元器件详细规范RJ15型金属膜固定电阻器评定水平ESJ11113SJ/T11113-1999电子元器件详细规范RJ型金属膜固定电阻器评定水平ESJ11267SJ/T11267-2002电子设备用压敏电阻器安全要求SJ11255SJ/T112552001叠层型片式电感器详细规范SJ11267SJ/T11267-2002电子设备用压敏电阻器安全要求SJ20647SJ20647-97铂热敏电阻器总规范SJ20765SJ20765-1999实验室用28Vd.c电感器总规范7.液晶与电真空器件标准 G4619GB/T4619-96液晶显

31、示器件测试方法G2987GB/T2987-96电子管参数符号G3306GB/T3306-2001小功率电子管电性能测试方法G4597GB/T4597-96电子管词汇G6255GB/T6255-2001空间电荷控制电子管总规范G12852GB/T12852-2001磁控管总规范G12853GB/T12853-2001连续波磁控管空白详细规范:G18680GB/T18680-2002液晶显示器用氧化铟锡透明导电玻璃GJ616AGJB616A-2001电子管试验方法SJ198SJ/T198-2001计数管总规范SJ10157SJ/T10157-2001脉冲磁控管空白详细规范:SJ10732SJ/T1

32、0732-2000电子管型号命名方法SJ11082SJ/T11082-2000电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法SJ11152SJ/T1115299交流粉末致光显示器件空白详细规范:SJ11246SJ/T112462001真空开关用陶瓷管壳SJ11248SJ/T112482001液晶和固态显示器件：液晶显示（LCD）屏空白详细规范SJ11260SJ/T11260-2001真空开关管系列SJ11261SJ/T11261-2001真空开关管型号命名方法SJ11249SJ/T112492001计数管空白详细规范SJ20023SJ20023-2000行波管总规范 SJ20746SJ2074

33、6-1999液晶材料性能测试方法SJ20783SJ20783-2000小型白炽灯泡总规范 8.压电陶瓷与石英晶体器件标准 G2414.1GB/T2414.1-98压电陶瓷材料性能试验方法：圆片径向伸缩振动G2414.2GB/T2414.2-98压电陶瓷材料性能试验方法：长条横向伸缩振动G3241GB/T324198倍频程和分数倍频程滤波器G3353GB/T3353-95人造石英晶体使用指南G3388GB/T3388-2002压电陶瓷材料型号命名方法G3389.1GB/T3389.1-96铁电压电陶瓷词汇G3389.2GB/T3389.2-99压电陶瓷纵向压电应变常数的静态测

34、试G3389.3GB/T3389.3-99压电陶瓷居里温度TC的测试G3389.6GB/T3389.6-97压电陶瓷长方片厚度切变振动模式G5593GB/T5593-96电子元器件结构陶瓷材料  G6426GB/T6426-99铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法G6427GB/T6427-99压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法G6628GB/T6628-96人造石英晶体制材 G12273GB/T12273-96石英晶体元件质量评定体系规范：总规范 G12864GB/T12864-97电子设备用压电陶瓷滤波器质量评定：鉴定批准G12865GB/T12865-97电子设备用压电陶瓷滤

35、波器质量评定：评定水平EG16304GB/T16304-96压电陶瓷电场应变特性测试方法G16516GB/T16516-96石英晶体元件质量评定体系规范：能力批准G16517GB/T16517-96石英晶体元件质量评定体系规范：鉴定批准G16528GB/T16528-96压敏电阻器用氧化锌陶瓷材料 G17190GB/T17190-97电子设备用压电陶瓷滤玻器：总规范鉴定批准SJ10707SJ/T1070796石英晶体元件质量评定体系规范第二部分SJ10708SJ/T1070896石英晶体元件质量评定体系规范第三部分SJ10709SJ/T10709-96压电陶瓷蜂鸣片总规范SJ1113

36、6SJ/T11136-97电子陶瓷二氧化锆材料SJ11199SJ/T1119999压电石英晶体片SJ11210SJ/T11210-1999频率达30MHz石英晶体元件负载谐振频率fL和RL的测量方法SJ11212SJ/T11212-1999石英晶体元件参数的测量：激励电平相关性（DLD）的测量SJ11224SJ/T11224-2000电子元器件详细规范WIW141型螺杆驱动预调电位器评定水平ESJ11256SJ/T112562001有质量评定的石英晶体振荡器：总规范SJ11257SJ/T112572001有质量评定的石英晶体振荡器：分规范SJ11258SJ/T112582001有质量评定的石英晶体振荡器：空白详细规范SJ20764SJ20764-1999介电滤波器总规范  9. 印制电路板与电连接器标准 G1303.1GB/T1303.1-98环氧玻璃布层压板G1303.2GB/T1303.2-2002对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求G1360GB/T1360-98印刷电路网格体系 G4588.1GB/T4588.1-96无金属化孔单双面印制板分规范G4588.2GB/T4588.2