PCB线路板工艺流程培训

1、 主要内容主要内容 1、PCB的角色的角色 2、PCB的演变的演变 3、PCB的分类的分类 4、PCB流程介绍流程介绍1、PCB的角色 PCB的角色： PCBPCB是为是为完成第一完成第一层次的层次的元件元件和和其它其它电电子电路子电路零件接合零件接合提供提供的的一个一个组装组装基地基地，组装成组装成一一个个具特定功能的具特定功能的模块模块或或产品产品。 所以所以PCBPCB在整在整个电子产个电子产品中，扮演了品中，扮演了连连接接所有功能的角色，也因此所有功能的角色，也因此电子产电子产品品的的功功能能出现出现故障故障时时，最先被，最先被怀疑怀疑往往就是往往就是PCBPCB，又因为又因为PCBP

2、CB的加工工艺相对复杂，所以的加工工艺相对复杂，所以PCBPCB的生产控制尤为严格和重要的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate) 1.1.早於早於19031903年年Mr. Albert HansonMr. Albert Hanson（阿尔伯特（阿尔伯特. .汉森）汉森）首首创创利用利用“线线路路”(Circuit)(Circuit)观观念念应应用用于电话交换系统上于电话交换系统上。它是用金。它是用金属属箔切割成箔切割成线线路路导体导体，将将之之粘于粘于石石蜡纸蜡纸上，上面同上，上面同样粘样粘上一上一层层石石蜡

3、纸蜡纸，成了，成了现现今今PCBPCB的的构造雏形构造雏形。如下图：如下图： 2. 2. 到到19361936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保罗（保罗. .艾斯纳）艾斯纳）真正真正发发明了明了PCBPCB的的制制作作技术技术，也，也发发表多表多项专项专利利。而而今天的加工工艺今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagephotoimage transfer) transfer) ，就是，就是沿袭沿袭其其发发明明而来而来的。的。 图2、PCB的演变 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。在材料、层数、制程上的多样化以适

4、合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法, ,来简单介绍来简单介绍PCBPCB的的 分类以及它的制造工艺。分类以及它的制造工艺。 A. 以材料分 a. a. 有机材料有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维酚醛树脂、玻璃纤维/ /环氧树脂、环氧树脂、PolyimidePolyimide、BTBT等皆属之。等皆属之。 b. b. 无机材料无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. a. 硬板硬板 Rigid PCB Ri

5、gid PCB b. b. 软板软板 Flexible PCB Flexible PCB 见图见图1.3 1.3 c. c. 软硬结合板软硬结合板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB 见图见图1.41.4 C. 以结构分 a. a. 单面板单面板 见图见图1.5 1.5 b. b. 双面板双面板 见图见图1.6 1.6 c. c. 多层板多层板 见图见图1.71.7 3、PCB的分类的分类圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线，选择其中工艺介绍的引线，选择其中的的

6、图形电镀工艺图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下及流程如下：A、内、内层线路层线路C、孔金属化、孔金属化D、外层、外层干膜干膜E、外层线路、外层线路F、丝印、丝印H、后工序、后工序B、层压钻孔、层压钻孔G、表面工艺表面工艺A、内层线路流程介绍、内层线路流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的:1、利用、利用图形转移图形转移原理制作内层线路原理制作内层线路2、DES为为显影显影;蚀刻蚀刻;去膜去膜连线简称连线简称前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES开料开料冲孔冲孔内层线路内层线路-开料介绍开料介绍开料开料(BOARD CUT):

7、目的目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要生产物料主要生产物料:覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项注意事项:避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。前处理前处理(PRETREAT):目的目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程主要主要消耗物料消耗物料：磨刷铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路内层线路-前处理介绍前处理介绍压膜压膜

8、:目的目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要生产物料主要生产物料:干膜工艺原理：工艺原理：干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后内层线路内层线路压膜介绍压膜介绍压膜压膜曝光曝光(EXPOSURE):目的目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具主要生产工具: 底片/菲林（film)工艺原理工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路内层线路曝光介绍曝光介绍UV光光内层线路介绍内层线路介绍曝光机（自动曝光机、半自动曝光机）内层蚀刻涂布机（抗蚀剂）

9、前处理机 显影显影(DEVELOPING):目的目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要生产物料主要生产物料:K2CO3工艺原理：工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。说明说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形显影后显影后显影前显影前内层线路内层线路显影介绍显影介绍 蚀刻蚀刻(ETCHING): 目的目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路内层线路蚀刻介绍蚀刻介

10、绍去膜去膜(STRIP):目的目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要生产物料主要生产物料:NaOH去膜后去膜后去膜前去膜前内层线路内层线路退膜介绍退膜介绍 冲孔冲孔:目的目的:利用CCD对位冲出检验作业的“定位孔和铆钉孔”主要生产物料主要生产物料:钻刀内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍AOI检验检验:全称自动光学检测自动光学检测 目的：目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。内层检查工艺内层检查工艺LONG WIDTHVIO

11、LATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing OpenB、层压钻孔流程介绍、层压钻孔流程介绍流程介绍流程介绍:目的：目的：层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。棕棕化化铆铆合合叠叠板板压压合合

12、后处理后处理钻钻孔孔 棕化棕化: 目的目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料主要生产物料:棕化液MS100 注意事项注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势层压工艺层压工艺棕化介绍棕化介绍 铆合铆合目的目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要生产物料主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P)P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为

13、: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L 4L 5L铆钉层压工艺层压工艺铆合介绍铆合介绍 叠板叠板:目的目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要生产物料主要生产物料:铜箔、半固化片电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ12um(代号T)1/2OZ18um(代号H)1OZ35um(代号1)2OZ70um（代号2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺层压工艺叠板介绍叠板介绍2L3L 4L 5L 压合压合:目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要生产辅料主要生产辅料: 牛皮纸、钢板牛

14、皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层层压工艺层压工艺压合介绍压合介绍棕氧化棕氧化预叠预叠熔合钉板熔合钉板排板排板后处理后处理:目的目的:对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。主要生产物料主要生产物料:钻头;铣刀层压工艺层压工艺后处理介绍后处理介绍 压板压板 钻定位孔钻定位孔钻孔钻孔:目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料主要原物料:钻头;盖板;垫板钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻

15、机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用钻孔工艺钻孔工艺钻孔介绍钻孔介绍铝盖板垫板钻头墊木板鋁板 流程介流程介绍绍去毛去毛刺刺(Deburr)(Deburr)去去胶胶渣渣(Desmear)化化学铜学铜(PTH)(PTH)一次一次铜铜Panel platingPanel plating 目的目的: : 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。C、孔金属化工艺流程介绍、孔金属化工艺流程介绍 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr): 毛毛刺刺形成原因形成原因: :钻钻孔孔后孔边缘后孔边缘未切未切断断的的铜丝铜丝及未

16、切及未切断断的玻璃布的玻璃布 去毛刺的去毛刺的目的目的: :去除孔去除孔边缘边缘的的毛刺毛刺, ,防止防止镀镀孔不良孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉铜工艺沉铜工艺去毛刺除胶渣介绍去毛刺除胶渣介绍 去去胶胶渣渣(Desmear):(Desmear): 胶渣胶渣形成原因形成原因: : 钻钻孔孔时时造成的高造成的高温的过玻璃化转变温度温的过玻璃化转变温度 ( (TgTg值值) ), ,而而形成融熔形成融熔态态, ,产生胶渣产生胶渣 去胶渣的去胶渣的目的目的: :裸露出各裸露出各层层需互需互连连的的铜环铜环，另膨松，另膨松剂剂可可 改善孔壁改善孔壁结构结构，增，增强电镀铜强电镀铜附著力。

17、附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4( (除胶剂除胶剂) ) 化化学学銅銅(PTH)(PTH) 化化学铜学铜之目的之目的: : 通過通過化化学沉积学沉积的方式的方式时时表面沉表面沉积积上厚度上厚度为为20-4020-40微英寸微英寸的化的化学铜学铜。 孔壁变化过程：如下图孔壁变化过程：如下图化学铜原理：如右图化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺沉铜工艺化学铜介绍化学铜介绍 一次一次铜铜 一次一次铜铜之目的之目的: : 镀镀上上200-500200-500微英寸微英寸的厚度的的厚度的铜铜以保以保护仅护仅有有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度的

18、化厚度的化学铜学铜不被不被后后制制程破程破坏坏造成孔破。造成孔破。 重要生产物料重要生产物料: : 铜球铜球 一次銅电镀工艺电镀工艺电镀铜介绍电镀铜介绍 流程介绍流程介绍:前处前处理理压膜压膜曝光曝光显影显影 目的目的: : 经过钻经过钻孔及通孔孔及通孔电镀后电镀后, ,内外层已经连通内外层已经连通, ,本制程本制程制作制作外外层干膜层干膜, ,为外层线路的制作提供图形。为外层线路的制作提供图形。D、外层干膜流程介绍、外层干膜流程介绍 前处前处理理: : 目的目的: :去除铜面上的污染物，去除铜面上的污染物，增加增加铜铜面粗糙度面粗糙度, ,以利以利于压于压膜制程膜制程重要原物料：磨刷重要原物

19、料：磨刷外层干膜外层干膜前处理介绍前处理介绍 压压膜膜 目的目的: : 通通过热压过热压法使法使干干膜膜紧紧密附著在密附著在铜铜面上面上. .重要原物料：干膜重要原物料：干膜Photo Resist 曝光曝光(Exposure):(Exposure):目的目的: : 通通过图形转移技术过图形转移技术在在干干膜上膜上曝出所需的曝出所需的线线路路。 重要的原物料：底片重要的原物料：底片乾膜底片UV光外层干膜外层干膜曝光介绍曝光介绍V V光光 显显影影(Developing):(Developing):目的目的: : 把尚未把尚未发发生聚合反生聚合反应应的的区区域用域用显显像液像液将将之之冲冲洗掉洗

20、掉, ,已感已感光部分光部分则则因已因已发发生聚合反生聚合反应应而洗而洗不掉而留在不掉而留在铜铜面上成面上成为蚀为蚀刻或刻或电电镀镀之阻之阻剂剂膜膜. .主要生产物料：弱碱主要生产物料：弱碱(K(K2 2COCO3 3) )一次銅乾膜外层干膜外层干膜显影介绍显影介绍 流程流程介绍介绍: :二次二次镀铜镀铜退膜退膜线路蚀刻线路蚀刻退锡退锡 目的目的: : 将铜将铜厚度厚度镀镀至客至客户户所需求的厚度所需求的厚度。 完成客完成客户户所需求的所需求的线线路外形路外形。镀锡镀锡E、外层线路、外层线路流程介绍流程介绍 二次二次镀铜镀铜: : 目的目的: :将显影将显影后的裸露后的裸露铜铜面的厚度加面的厚

21、度加后后, ,以以达达到客到客户户所要求的所要求的铜铜厚厚 重要原物料：铜球重要原物料：铜球乾膜二次銅外层线路外层线路电镀铜介绍电镀铜介绍 镀锡镀锡: : 目的目的: :在镀完二次铜的在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡球重要原物料：锡球乾膜二次銅保護錫層退退膜膜: :目的目的: :将将抗抗电镀电镀用途之用途之干干膜以膜以药药水剥除水剥除重点生产物料：退膜液重点生产物料：退膜液(NaOH)(NaOH)线线路路蚀刻蚀刻: :目的目的: :将将非非导体导体部分的部分的铜蚀铜蚀掉掉重要生产物料：蚀刻液、氨水重要生产物料：蚀刻液

22、、氨水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外层线路外层线路碱性蚀刻介绍碱性蚀刻介绍退锡退锡: :目的目的: :将导体将导体部分的起保部分的起保护护作用之作用之锡锡剥除剥除重要生产物料重要生产物料: :HNO3HNO3退锡液退锡液二次銅底板外层线路外层线路退锡介绍退锡介绍 流程流程介绍介绍: :阻焊阻焊字符字符固化固化 目的目的: :外层线路的保护层，以保证外层线路的保护层，以保证PCBPCB的绝缘、护板、防焊的目的的绝缘、护板、防焊的目的制作字符标识。制作字符标识。火山灰磨板火山灰磨板F、丝印工、丝印工艺流程介绍艺流程介绍显影显影 阻焊阻焊 阻焊阻焊, ,俗俗称称“绿油绿油”, ,为了便于为了便于

23、肉眼肉眼检查检查，故，故于于主漆中多加主漆中多加入入对对眼睛有眼睛有帮帮助的助的绿绿色色颜料颜料，其，其实实防焊漆了防焊漆了绿绿色之外尚有色之外尚有黄黄色、色、白色、黑色等白色、黑色等颜颜色色目的目的A. A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘焊盘，将将所有所有线线路及路及铜铜面都面都覆覆盖盖住，防止波焊住，防止波焊时时造成的短路造成的短路, ,并节并节省焊省焊锡的锡的用量用量 。 B. B. 护护板：防止板：防止湿气湿气及各及各种电种电解解质质的侵害使的侵害使线线路氧化而危害路氧化而危害电气电气性能性能，并并防止外來的防止外來的机机械械伤伤害以害以维维持板面良好的

24、持板面良好的绝缘。绝缘。 C. C. 绝缘绝缘：由於板子愈：由於板子愈来来愈薄愈薄, ,线宽线宽距愈距愈来来愈愈细细, ,故故导体间导体间的的绝缘绝缘问题问题日形突日形突显显, ,也增加防焊漆也增加防焊漆绝缘性能绝缘性能的重要性的重要性. . 丝印工艺丝印工艺阻焊介绍阻焊介绍阻焊工艺流程图阻焊工艺流程图预烘烤印刷第一面前处理曝光显影固化S/M预烘烤印刷第二面前处理前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度， 加强板面油墨附着力。加强板面油墨附着力。 主要原物料：火山灰主要原物料：火山灰阻焊工阻焊工艺艺前处理介绍前处理介绍 印印 刷刷 目的：利用丝网将油墨

25、印写在板子上，如右图：目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图： 主要原物料：油墨主要原物料：油墨 常用的印刷方式：常用的印刷方式： A A 印刷型（印刷型（Screen Printing)Screen Printing) B B 淋幕型淋幕型 (Curtain Coating)(Curtain Coating) C C 喷涂型喷涂型 (Spray Coating)(Spray Coating) D D 滚涂型滚涂型 (Roller Coating)(Roller Coating)预烤预烤 目的目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片

26、。在进行曝光时粘底片。阻焊工艺阻焊工艺预烘介绍预烘介绍 制程要点制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。与单面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度及时间的设定，必须有警报器，时间一到必须马温度及时间的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则会造成显影不尽。上拿出，否则会造成显影不尽。曝光曝光 目的：影像转移目的：影像转移 主要设备：曝光机主要设备：曝光机 制程要点：制程要点： A 曝光机的清洁曝光机的清洁 B 能量

27、的选择能量的选择 C 抽真空的控制抽真空的控制 阻焊工艺阻焊工艺曝光显影介绍曝光显影介绍显影显影 目的：将未聚合之感光目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为油墨利用浓度为1 1的碳的碳酸钾溶液去除掉。酸钾溶液去除掉。 主要生产物料：碳酸钾主要生产物料：碳酸钾S/M A/W印字符印字符 目的：利于维修和识别目的：利于维修和识别 原理：丝网印刷的方式原理：丝网印刷的方式 主要生产物料：文字油墨主要生产物料：文字油墨字符工艺字符工艺印刷介绍印刷介绍烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字R105WWEI94V-0 固化（后烤）固化（后烤） 目的：通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化目的：通过高温烘烤

28、让油墨中的环氧树脂彻底硬化。字符工艺字符工艺固化介绍固化介绍 常规的印刷电路板常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平热风整平、有机涂覆有机涂覆、电镀镍金电镀镍金、化学沉化学沉镍金镍金、金手指金手指、沉银（沉银（IS)和和沉锡沉锡(IT) 等。等。 （）（）热风整平热风整平:板子完全板子完全覆盖焊料后覆盖焊料后，接，接着经过高压热风将着经过高压热风将表面表面和孔内多余焊料吹掉和孔内多余焊料吹

29、掉，并且并且整平整平附附着于焊盘和着于焊盘和孔壁的孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。优点：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。优点：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。 （）（）有机涂覆有机涂覆(OSP):在在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。 优点：在成本上与优点：在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺。具有可比性、好的共面性、无铅工艺。 （）（）电镀镍金电镀镍金：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的

30、储存寿命、可承受多次的回流焊。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（4）化学沉镍金化学沉镍金：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。 （5）：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别电镀镍金。：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别电镀镍金。（6）沉银沉银:银沉浸在铜层上银沉浸在铜层上0.1到到0.6微米的金

31、属层，以保护铜面。微米的金属层，以保护铜面。 优点：好的可焊接性、表面平整、优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。沉浸的自然替代。 （7）沉锡沉锡:锡沉浸在铜层上锡沉浸在铜层上0.到到.um的金属层，以保护铜面。的金属层，以保护铜面。 优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。 G、表面工、表面工艺的选择介绍艺的选择介绍 流程流程介绍介绍: :外形外形终检终检/ /实验室实验室 目的目的: : 根据客户外形完成加工。根据客户外形完成加工。 根据电性能的要求进行裸板测试。根据电性能的要求进行裸板测试。 出货前做最后的品质审核。出货前做最后的品质审核。电测电测H、后工序工、后工序工艺流程介绍艺流程介绍 外形外形 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割原理：数位机床机械切割 主要生产物料：铣刀主要生产物料：铣刀后工序外形工后工序外形工艺流程介绍艺流程介绍PNL固定固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWebWeb 厚度V-cutV-cut深度尺寸孔尺寸孔準備位置电测电测 目的：对目的：对PCB的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。 电测的种类：电测的种类：A 、专用机专用机（dedicated)测