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文档简介

1、中山吉事达smt事业部维修作业指导书文件编号：s/qw07530.03.00第 3 页共 3 页第 a 版第 2次修改1. 目的使维修人员作业有所依循，以提升拆/焊零件的品质。2. 适用范围 适用于smt维修作业。3. 职责3.1技术部负责该作业规范的制定。3.2 生产部依该作业规范作业。3.3 品保部ipqc负责该作业规范实施状况的稽核及维修品质的检验。4. 工作程序4.1 修补人员需经铬铁考试合格方能从事修补作业。4.2 需使用规定之辅料或工具作业，如：助焊剂、无尘纸。ipa、清洗剂、烙铁、热风机、锡丝、吸锡带、镊子、静电刷等。4.3 至少每2小时须将产线之不良品移至维修区进行维修，后工段

2、转移来的不良品要及时维修。4.4依目检人员标示之缺点位置进行修补工作，使用烙铁或热风机对一般有缺陷之零件进行维修（烙铁温度一般为300±20，时间为35s）。对于bga，csp，socket等零件的拆拔则使用bga重工站。使用热风机拆拔qfp.sop等ic时,注意需用高温胶带将其周围10mm内的元件贴住,以防热风将其它零件吹掉.4.5 针对错件,缺件或零件破损等不良现象，维修人员须在美纹胶上记录该零件的位置，对照该机种的bom从物料或生产线取得所需零件后，将零件粘在美纹胶上连同该不良pcba一起送ipqc确认，ok后方可进行维修动作，维修后需记录于smt不良品修补日报表中。4.6 维

3、修后的pcba需使用静电刷进行清洁，再经目检ok后，在标示机型的小标签上的右下角用黑色油性笔打小圆点作标示,注意不可将目检人员所贴之不良标签去除。 4.7 离线修补好的pcba置于框内，在生产线产品跟踪单“返修”处打“v”作识别，送目检区由目检人员完成检验，对于pcba上用不良mark标识的零件，须重点目检，目检人员若再次发现缺点，则须重复步骤4.34.7.目检ok后,撕去pcba上的不良标签.4.8 注意事项：4.8.1 作业时必须戴静电环或静电手套。4.8.2 作业前须确认烙铁旋钮指示是否在指定位置，烙铁温度需每班用烙铁温度点检仪作点检，并记录于恒温烙铁温度日常点检趋势图中，并由ipqc进行稽核。4.8.3 注意维修区维修台上不允许摆放一切备用零件及无关联之物料。4.8.4 每次变换维修机种时，必须将工作台面清理干净，不可留下前一机种的零件。4.8.5工作台面至少每小时以无尘纸沾溶剂擦拭一次，以免沾染造成外观不良及按键沾锡。 4.8.6非经ipqc确认之物料，严禁补件。 4.8.7 pcb铜箔离起、撞损，一律报废不得修补。4.8.8 维修人员每天须对使用工具进行维护和保养。5. 参

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