线路板公司工程部工艺文件(新)

1、文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版14/141.前言：CAM(计算机辅助制造)是应用计算机技术对顾客提供的PCB图进行系统的检查和必要工艺技术处理，为印制板加工提供所需的光绘文件、图形电镀面积、数控钻铣数据、铣外形数据及测试数据等，使顾客的设计满足生产加工工艺要求。本规范是CAM设计人员应遵守的基本工艺原则。2.设备2.1.硬件2.1.1. 计算机、数据服务器打印机、UPS电源、扫描仪2.1.2. 光绘机（WD-2200）、冲片机2.1.3. 刻刀、重氮笔、直尺、显微镜、胶带2.2. 软件2.1.1.CAD软件：PROTEL系列、POWERPCB系列、AUT

2、OCAD 2.1.2.CAM软件：CAM350 、GCCAM 3.工艺流程：接单CAM制作光绘显影定影检验4.CAM工艺原则：4.1.不能改变原设计的电路连接关系原设计计连接关系处理后 (处理后图1)4.2.不能改变原设计器件的布局、位置原设计计连接关系处理后 (处理后图1)4.3.不能改变原设计的极限参数原设计12MIL计连接关系处理后6MIL (处理后图1) 在满足以上原则的前提下，允许对顾客提供的PCB图根据工艺要求进行适当的处理5.常规设计参数规定5.1.双面板线路层、多层板外层线路设计5.1.1. 线宽、间距、环宽的规定5.1.1.1.最小线宽、线距6mil（70um基体铜除外）,一

3、般情况下应保证8mil。线宽小于15MIL以下，必须加泪滴，以增加链接强度。5.1.1.2.根据拼版尺寸和孔径大小确定最小环宽,环宽需要考虑拼版大小。环宽计算方法：环宽(焊盘直径钻孔直径)/2焊盘尺寸计算方法：最小焊盘钻孔直径（最小环宽2）过孔环宽：A.一般情况下环宽4mil。B.器件孔环宽：C.1.9mm以下器件孔环宽10milD.1.9mm以上器件孔环宽12mil安装孔环宽：A.安装孔最小环宽应10mil，孔径越大环宽相应设计越大单面板环宽：由于单面板采用直接蚀刻工艺制作，焊盘边缘侧蚀量较大，因此环宽要求相应要大 根据孔径大小,焊盘进行适当调整,保证最小环宽不小于12MIL5.1.1.3.

4、钻孔边缘距图形6mil（极限值）,图形距边框中心8mil（极限值） 环宽 8mil PCB外型 焊盘 钻孔 钻孔 8mil 5.1.1.4.大面积铺铜中的走线、焊盘与铜箔边缘距应10mil，批量板12MIL10mil5.1.2.基体铜补偿的规定： A.1/2oz基铜补偿1milB.1oz基铜补偿1.5milC.2oz基铜补偿3mil注：因基体铜越厚，印制板在药液中的时间就长，因此侧蚀量也大，所以补偿值也相应大,补偿前后仔细对照避免出现补偿后连电。5.1.2.3.特殊板应根据MI要求数值进行线宽补偿 蚀刻对线条造成的侧蚀 基材5.1.3 非金属化孔的规定： 5.1.3.1.非金属化孔(NPTH)

5、需二次投孔二次投孔：先不钻孔(或钻一个比成品孔径小0.2-0.3的孔)然后到蚀刻工序后再转回数控按成品孔径在同一位置进行第二次钻孔5.1.3.2大于6.2mm的孔径和所有异型NPTH孔一般铣孔处理5.1.4 V-CUT的规定5.1.4.1.V-CUT处要保证0.8MM安全间距内无铜箔PCB板PCB板安全间距 V-CUT辅助线5.1.4.2.V-CUT工艺需在底层线路板边加V-CUT辅助线，宽度为8mil,长度为30mil。5.1.4.3.V-CUT的拼版间距根据外形公差可以为0mm到0.3mm 5.1.4.4.V-CUT处距边5mm，V-CUT可切割厚度0.8-2.0mm，宽度在55-350m

6、m范围内 5mm0.8-2.05.1.5.金手指处理规定：5.1.5.1.在手指顶端加镀金引线，宽度15mil5.1.5.2.用镀金连通线将镀金引线串连，线宽20mil5.1.5.3.在金手指两端成型线外加假手指保护板内金手指，不能加假手指的对连通线在阻焊片上做开窗处理5.1.5.4.金手指、假手指处阻焊全部开窗，线路片上的工艺黑边在阻焊片上全部露出5.1.5.5.热风整平工艺为防止焊盘半边镀金半边吹锡或露铜现象，金手指上方1mm范围内过孔需做阻焊处理5.1.5.6.有斜边要求的，金手指顶部至少向内缩进20mil，内层保证铜向内缩进1mm以上。5.1.5.7.金手指处外型要进行导角处理，一般R

7、值为1.0-1.5mm（可以根据实际情况合理调整）5.1.5.8. 金手指较宽的可以不加假金手指且阻焊上连通线可以不做开窗处理5.1.6. MARK点的处理规定5.1.6.1.通常情况下MARK点的形状5.1.6.2.MARK点一般情况下为直径1mm圆盘5.1.6.3.空间够大3mm范围内无阻焊剂，也可按正常处理 3mm 5.1.7.线路片药膜1mm5.1.7.1.一般情况下线路片药膜B正A反，特殊情况根据工艺流程确定。5.1.8.线路层的其它规定5.1.8.1.无环宽PTH孔（内壁化孔）线路层设计比钻孔小12mil的焊盘，阻焊比钻孔大6mil8mil设计焊盘 线路盘 钻孔 阻焊盘5.1.8.

8、2.单面盘打孔(孔化)，在无焊盘面设计比钻孔小12mil的镀通孔焊盘，相应阻焊层设计比钻孔大6mil10mil的挡墨盘5.1.8.3.网格间隙8mil，对板内铜箔细缝、缺口要进行填充处理；70um基体铜箔网格应16mil，否则会造成图形转移、阻焊印刷和文字印刷难度增大5.1.8.4.成型边框除在孔位片（包括盲埋孔位片、塞孔片）、阻焊片上保留外其它底片上全部去掉 孔径5.1.8.5.最大孔径板厚比： 板厚热风整平工艺为1：5（注：因为孔越小，板越厚，孔内药液流通性不好，镀出的铜的质量不好）5.1.8.6.单面板排图形镀工序的需绘制阳文片并在无线路面打孔处全部设计与图形面一样大的镀通孔焊盘；单面板

9、不排图形镀工序的需绘制阴文片并将打孔焊盘以比钻孔小0.2mm的负显方式切削线路.5.1.8.7.在成型边框外设计工艺黑边以满足生产工序要求：工艺黑边要求：² 双面板长方向每边10mm，宽方向每边7.5mm² 多层板四周每边20mm宽² 工艺边为实体填充，最终在板上形成铜箔² 工艺边内边距成型边框需有2.5-3mm的铣刀安全通道工艺边上需设计：² 定位孔、测试孔、对位孔、多层板铆合孔² 图形电镀面积、生产型号、层面标识 5.2. 多层板内层设计l 隔离盘：在内层图形形成后与内层铜箔不相连的焊盘l 散热盘：在内层图形形成后与内层铜箔相连的

10、焊盘，又称花盘l 隔离带：在多层板内层划分不同网络区域的线l 正片：所显示的图形与印制板一致的图像内层铜箔l 负片：所显示的图形与印制板正好相反的图像隔离盘花盘正片显示图形实际印制板负片显示图形实际印制板5.2.1. 电地层焊盘根据拼版大小、孔密度、最小孔径等因素合理设计：过孔隔离盘直径比钻孔直径24mil隔离盘2.0mm以下器件孔隔离盘直径比钻孔直径32mil2.0mm以上件孔、安装孔隔离盘直径比钻孔直径36mil过孔GAP值10mil，GAP角度为45°，隔离宽度8mil，GAP个数至散热盘 少2个器件孔、安装孔GAP值12mil，GAP角度为45°，隔离宽度10mil

11、 GAP个数至少2个 GAP 隔离宽度 钻孔 隔离盘 隔离宽度5.2.2. 电、地层隔离线宽10mil 。有方孔的版图，内层对应的隔离盘每边比钻孔大0.5MM5.2.3. 电、地层铜箔距成型边16mil，信号层线条可以按外层处理5.2.4. 如无特殊要求，去除影响内层制作的孤立焊盘（埋、盲孔除外）5.2.5. 内层图形补偿：（只补偿线条、焊盘。大面积铺铜可以不补）² 直接蚀刻工艺：内层信号线，1/2OZ基体铜箔补0.5mil，1OZ基体铜箔补0.8mil² 图形镀工艺：信号线层补偿同外层5.2.6. 设计投影钻耙标。耙标孔径3.2mm投影钻耙5.2.7. 四层以上板需设计铆

12、合孔，盲埋孔板视叠板情况设计铆合孔，多次层压板根据压合次数设计多套铆合孔。同时应检查下料尺寸是否正确 5.2.8. 内层线路制作：² 直接蚀刻工艺：胶片绘负片(阴文)² 图形镀工艺：胶片绘正片(阳文)² 胶片药膜根据叠板结构图，按照A正B反的原则进行绘制5.2.9. 盲、埋孔焊盘在内层必须保留5.2.10.BGA处隔离盘大小尽量按原设计加工，当散热盘不能与外界导通时（保证连接宽度6mil）应遵循最小化更改的原则进行工艺处理，特殊情况下可以将BGA下个别散热盘消掉5.2.11.内层散热盘或散热盘与隔离相距太近时可以将散热盘消掉 消掉一个或全部消掉 允许 消掉花盘 允

13、许5.2.12.内层加大隔离焊盘而造成地花不通的情况应对隔离带的位置进行适当调整，但应注意调整幅度不能太大可将此隔离线下移 5.2.13.多层板内层板边需设计树脂胶阻流图形，基本要求：² 在内层40mm的多放边填充由2.54mm焊盘组成的阻流图形。不能进入成型边框内² 每边阻流图形至少要保证四排2.54mm 2.8mm 5.6mm阻流块平行放置阻流块堵塞树脂通道正确阻流图形错误阻流图形 5.3. 阻焊层设计5.3.1.开窗：阻焊盘比线路盘大6-10mil 3-5mil 5.3.2.间距：开窗距线路图形3mil 5.3.3绿色阻焊剂阻焊桥一般情况下宽度5mil。 5.3.4.

14、其他颜色阻焊剂阻焊桥一般情况下宽度6mil5.3.5.设计和要求过孔阻焊的，阻焊盘全部消掉。测试点实际为过孔形式的，阻焊需保留，不能消掉。5.3.6.双面板设计单面MARK点，使用板材为非防UV板材（黄料）或非环保板材且另一面无图形时在对应位置另一面阻焊上设计挡光焊盘(特殊要求除外)5.3.7.盲孔的阻焊盘全部消掉5.3.8.阻焊挡墨孔比钻孔直径大0.2mm、孔内铅锡阻焊盘比钻孔直径大0.2mm5.3.9.在阻焊片设计外框成型线、板内开槽、挖空也应设计成型标志线5.3.10.阻焊片药膜A反B正5.4 字符层设计5.4.1.总体要求：字符要求印刷后美观并容易分辨，通常以顾客设计为准，因线宽太粗造

15、成印后模糊不清的可以适当调整线宽5.4.2.字体高度及线宽要求：A.尊重顾客设计，在加工工艺范围内的不做调整B.一般字符线宽6-12mil,30mil>高度20mil，线宽最细5mil5.4.3.单面板字符印刷后不能进入孔内，字符印在无图形面时对应钻孔层做相应的处理；字符印在图形面时对应阻焊层做处理 5.4.4.字符层处理有以下方式：A.Clip：以阻焊片图形为参照对盖到焊片、器件焊盘上的丝印图形进行删除B.Merge：以阻焊图形为参照将被丝印盖到的图形以负极性方式拷贝到丝印层达到字不盖焊接区的目的。但应注意对于切削后如出现工艺不能达到的现象应修复D.移动：对盖焊片、焊盘的丝印进行移动。

16、但如无特殊要求一般不选择此种方法处理5.4.5.字符层不留成型边框线，但在每个大拼版外面有对位标志图形5.4.6.字符可以覆盖过孔焊盘和大面积非阻焊区，但不能覆盖焊盘及SMD焊片 GND R1 允许 不允许5.4.7.在字符层添加标记：5.4.7.1.添加标记总的原则：不能与原丝印冲突；不能与外形冲突；不能与板内挖空、孔及焊接区冲突(via孔除外)；原则上与板内原字符方向一致，以便于查看5.4.7.2.厂内编号² 字体为软件系统默认，字高40-60mil，线宽6-10mil，可以根据空间大小适当调整² 客户要求不加厂内编号除外5.4.7.3. 周期号、生产流水号²

17、 一般情况全部由客户提出添加要求5.4.7.4.UL标志² 一般情况下由客户提出添加要求5.5 孔位片设计5.5.1.孔位片要求：² 焊盘与线路层焊盘大小相同，大小不一致时以小焊盘为准。在线路上有环宽的焊盘在孔位孔上必须体现环宽² 边框外设计定位孔、测试孔、对位孔、铆合孔孔位5.5.2. 开槽、挖空及异形孔按成品尺寸设计轮廓线或实际焊盘5.6 钻孔加钻要求5.6.1. 过孔一般不加钻或加大0.050.1mm钻孔5.6.2. 孔径1.9mm，加大0.15mm钻孔5.6.3. 孔径>1.9mm，加大0.2mm钻孔5.6.4. 如顾客提供钻孔公差要求则按照公差要求

18、确定钻孔加大值5.6.5. 压接孔如顾客没给出具体公差，按公司规定公差±0.05mm，加大0.1mm钻孔5.7 钻孔数据要求5.7.1.钻孔数据的格式为： HC钻削格式5.7.2.合格的钻孔数据要求：² 数据应带有刀具表² 钻孔零点在数据中已经设定² 异形孔一般情况下长宽比大于2:1² 重孔已做处理² 相切孔已做处理² 铣大孔已做指示² 按照客户要求孔径从小到大顺序进行刀具排列² 特殊孔径已标注说明5.8 铣床数据要求5.8.1. 数据格式HC铣削格式5.8.2. 为保证板边光滑，铣外型采用逆时针方向，铣

19、内槽采用顺时针方向5.8.3. 板内定位孔的选择原则为：5.8.3.1.定位孔选择范围为0.8-5.0mm5.8.3.2.尽量采用非化孔，如无非化孔可采用金属化孔定位5.8.3.3.定位孔尽量采用同一种规格5.8.3.4.定位孔位置根据PCB的外形合理选择5.8.4. 下刀点、收刀的设定5.8.4.1.下刀点与收刀点位置一般情况为重合5.8.4.2.下刀点位置一般情况下设在PCB板的左上角5.8.4.3.收刀处尽量设计为直线，不要为圆弧5.8.4.4.板内定位孔较少时应合理设置下刀点使收刀时定位孔仍起作用5.8.4.5.板内无定位孔时采用铣连接的方式成型，连接点宽度根据板厚灵活调整。一般情况下宽度为0.61.0mm5.8.4.6.板内挖空或开槽应在下刀点与抬刀点处设