JUTZE编程指南

1、JUTZE AOI 编程指南编程指南JUTZE AOI三原色的原理三原色的原理nJUTZE的光源设计通过“红色，绿色，蓝色”不同角度的光源照射，反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。n上锡角度相对较低时,红光反射回像机. (125)n上锡角度相对高一些时,绿光反射回像机. (2545)n上锡角度较高时,蓝光反射回像机. (45以上)n不同的曲面弧度上，颜色反映了弧度的变化特性。 “红光” “绿光” “蓝光”的亮度强弱比例，是保证这一检测原理的关键。JUTZE AOI白平衡的原理白平衡的原理n在一个平面的物体上，“红光” 、”绿光“、“蓝光”要求达到平衡，等同于白光的照射

2、，这样可以真实地反映物体本身地颜色特性。R:G:B=1:1:1JUTZE AOI灰阶的原理灰阶的原理錫點錫點良好良好錫點錫點假焊假焊 亮亮度值范圍度值范圍0255亮亮度值度值:是用來描述二進制圖像的明暗程度. 它將亮度值分成255種不同的明暗程度. 0表示最暗的亮度值,255表示最亮的亮度值.有物料時檢測窗口內的錫點有一定的上錫坡度,根據AOI的光學原理,此時的亮度值趨向于0無物料時檢測窗口內的錫點沒法形成較好的上錫坡度,根據AOI的光學原理,此時的亮度值趨向于255JUTZE AOI工作的原理工作的原理JUTZE AOI采用灰度与彩度结合的运算, 可精确至Sub Pixel。灰度与彩度的结合

3、比传统单一灰度运算方式大大提高了检查的稳定性和精确性. CAD导入方法导入CAD 检查程式编写说明检查程式编写说明n设计-CAD转换-通用CAD转换-选择文件-设定（坐标单位）-设定（坐标换算因子）-设定（X坐标排序号）-设定（Y坐标排序号）-设定（角度排序号）-设定（料号排序号）-设定（脚位排序号）-设定（机种类型/程序名称）-设定基板尺寸（X尺寸/Y尺寸）-设定（分隔符）-转换-确定。导入CAD详细检查程式编写说明检查程式编写说明n1、选择文件：选择CAD档案（TXT文档，X、Y、角度、料号、位号）n2、坐标单位：CAD坐标单位（mm/um/inch/other)n3、坐标换算因子：结合坐

4、标单位使用n4、X：CAD文档X坐标的排序号n5、Y：CAD文档Y坐标的排序号n6、角度：CAD文档角度的排序号n7、料号：CAD文档元件料号的排序号n8、位号：CAD文档元件脚位的排序号n9、机种类型/程序名称：PCB机种类型/PCB机种名称n10、X/Y尺寸：PCB尺寸（um）n11、分割符：分割CAD排序的符号（逗号/空格）n12、转换：转换CAD为程序编写所用CAD导入方法基板坐标变换检查程式编写说明检查程式编写说明n一、基板变换n1.1、基板角度转换：（顺时针90度、逆时针90度、180度）n1.2、基板镜像：（水平镜像、垂直镜像）n1.3、基板尺寸变换：调整基板尺寸n1.4、元件角

5、度变换：元件角度跟随CAD变换而变换n二、元件变换n2.1、元件旋转角度：（顺时针90度、逆时针90度、180度）n2.2、元件镜像： （水平镜像、垂直镜像）MARK点制作添加MAIK点检查程式编写说明检查程式编写说明1、选择MARK点最近元件移正 （选择所有元件包括MARK点 移动）。2、添加MARK点窗口(CHIP类型)。3、选择对角位置MARK点最近元件 移正（选择所有元件包括MARK 点移动）。4、添加对角位置MARK点窗口 （CHIP类型）。5、将天加的两个MARK点窗口类型 选为MARK类型。6、制作MARK点。MARK点制作参数设定检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型

6、：Mark;2、添加检查窗口：BodySearch;3、检查算法：MarkSearch;4、亮度参数：120255；5、颜色参数：R:17340 G:1730 B:1730 6、尺寸参数目标尺寸：1000（MARK直径）目标形状：圆（MARK形状）高精度计算：（True/False)7、判定参数：10070 8、检查结果：符合判定参数 为OKChip料制作参数设定Pad Search(焊盘定位）检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型：Resistor;2、添加检查窗口：PadSearch;3、检查算法：LBandSearch;4、亮度参数：25180；5、颜色参数：R:600 G:6

7、00 B:17370;6、带宽百分比：搜索目标-焊盘长度占 检查窗口长度百分比（建议值75）;7、判定参数 位移上限：15（建议值515）; 位移下限：-15（建议值515）; 检查结果：符合判定参数为OK;8、位移输出 输出向量1：Vector1; 输出向量2：Vector2;OK效果Chip料制作参数设定Pad Search（焊盘定位）检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型：Resistor;2、添加检查窗口：PadSearch;3、检查算法：WBandSearch;4、位置调整信息 调用向量：Vector25、亮度参数：25180；6、颜色参数：R:600 G:600 B:17

8、370;7、带宽百分比：搜索目标-焊盘长度占 检查窗口长度百分比（建议值75）;8、判定参数 位移上限：15（建议值515）; 位移下限：-15（建议值515）; 检查结果：符合判定参数为OK;9、位移输出 输出向量1：Vector1;OK效果Chip料制作参数设定BodySearch（本体地位）检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型：Resistor;2、添加检查窗口：BodySearch;3、检查算法：ContoursFind;4、位置调整信息 调用向量：Vector1（焊盘定位）5、亮度参数：75180；6、颜色参数：R:17355 G:1730 B:17370;测试逻辑：利用

9、灰阶亮度与颜色抽取元件本体的参数（暗红色），检查实测本体尺寸/X、Y/角度与标准参数做比对。Chip料制作参数设定BodySearch（本体定位）检查程式编写说明检查程式编写说明OK效果NG效果11、块参数数量:电极数(电阻电极为2)； 一致性:0-4(计算解析度(低0-4高); 高精度计算(True/False);12、偏移范围 差异结果%：实测元件大小与目标尺寸 差异值； X/Y结果(um):实测元件偏移量； 角度结果：实测元件角度偏移；13、位移输出 输出向量1：Vector37、目标尺寸：X/Y(标准元件尺寸）；8、容许差异%：建议值515 9、X/Y容许（um):0603元件按容许偏

10、 移1/3计算 X=250um Y=150um;10、角度：元件容许角度偏移（建议值：7）Chip料制作参数设定LiftLead检查程式编写说明检查程式编写说明OK效果NG效果1、设定元件类型：Resistor;2、添加检查窗口： LiftLead;3、检查算法：Scale;4、位置调整信息 调用向量：Vector3（元件定位）5、亮度参数：70255；6、颜色参数：R:17370 G:1730 B:17307、判定参数：0358、检查结果：符合判定参数为OK测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取铜箔的参数（亮红色），检查窗口内铜箔的面积不可以超过35%，如果超过代表元件上锡不良。Chip料制作参数

11、设定InsfSolder检查程式编写说明检查程式编写说明OK效果NG效果1、设定元件类型：Resistor;2、添加检查窗口： InsfSolder;3、检查算法：Scale;4、位置调整信息 调用向量：Vector3（元件定位）5、亮度参数：20120；6、颜色参数：R:600 G:650 B:173657、判定参数：100458、检查结果：符合判定参数为OK测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取上锡面的参数（暗蓝色），检查窗口内锡膏的面积超过45%，如果小于45%代表元件上锡不良。调试效果Chip料制作参数设定Missing检查程式编写说明检查程式编写说明调试效果OK效果NG效果1、设定元件类型

12、：Resistor;2、添加检查窗口： Missing;3、检查算法：Scale;4、位置调整信息 调用向量：Vector1（焊盘定位）5、亮度参数：845；6、颜色参数：R:17375 G:1730 B:17307、判定参数：100358、检查结果：符合判定参数为OK测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取本体的参数（暗红色），检查窗口内本体面积超过35%，如果小于35%代表元件缺件。Chip料制作参数设定WrongComp检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型：Resistor;2、添加检查窗口： WrongComp;3、检查算法：OCVBIN;4、位置调整信息 调用向量：Vector3

13、（元件定位）5、模板匹配参数 横向分割:(横向文字个数,如图文字数:3） 纵向分割:(纵向文字个数,如图文字数:1） 方向容许：是否容许反向180度 （YES/NO)7、判定参数：100658、检查结果：符合判定参数为OK测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取字体的参数（亮白色），检查文字相似度超过65%，如果小于65%代表元件错件。OK效果NG效果IC料制作参数设定PadSearch（焊盘搜索）检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型：SOP/QFP/ Connecttor;2、添加检查窗口： PadSearch;3、检查算法：LbandSearch;测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取焊盘的

14、参数（亮红/蓝色），根据目标自动搜索。4、亮度参数：80255；5、颜色参数：R:17370 G:700 B:1730IC料制作参数设定PadSearch（焊盘搜索）检查程式编写说明检查程式编写说明6、检查参数 带宽百分比：搜索目标-焊盘长度占检查 窗口长度百分比（建议值85）7、判定参数： 位移上限：15（建议值515）; 位移下限：-15（建议值515）; 检查结果：符合判定参数为OK;8、位移输出 输出向量1：Vector1; 输出向量2：Vector2;调试效果IC料制作参数设定PadSearch（焊盘搜索）检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型：SOP/QFP/ Conne

15、cttor;2、添加检查窗口： PadSearch;3、检查算法：LbandSearch;4、位置调整信息 调用向量：Vector2（调用焊盘定位）测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取焊盘的参数（亮红/蓝色），根据目标自动搜索。4、亮度参数：80255；5、颜色参数：R:17370 G:700 B:1730IC料制作参数设定PadSearch（焊盘搜索）检查程式编写说明检查程式编写说明6、检查参数 带宽百分比：搜索目标-焊盘长度占检查 窗口长度百分比（建议值90）7、判定参数： 位移上限：15（建议值515）; 位移下限：-15（建议值515）; 检查结果：符合判定参数为OK;8、位移输出 输出向

16、量1：Vector1;调试效果IC料制作参数设定BodySearch（本体地位）检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型： SOP/QFP/ Connecttor;2、添加检查窗口：BodySearch;3、检查算法：ContoursFind;4、位置调整信息 调用向量：Vector1（焊盘定位）5、亮度参数：050；6、颜色参数：R:11560 G:600 B:1730;测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取元件本体的参数（暗红色），检查实测本体尺寸/X、Y/角度与标准参数做比对。7、目标尺寸：X/Y(标准元件本体尺寸）；8、容许差异%：建议值515 9、X/Y容许（um):4500*40

17、0元件按容许偏 移1/4计算 X=400um Y=200um;10、角度：元件容许角度偏移（建议值：5）IC料制作参数设定BodySearch（本体定位）检查程式编写说明检查程式编写说明调试效果11、块参数数量:电极数(本体电极为1)； 一致性:0-4(计算解析度(低0-4高); 高精度计算(True/False);12、偏移范围 差异结果%：实测元件大小与目标尺寸 差异值； X/Y结果(um):实测元件偏移量； 角度结果：实测元件角度偏移；13、位移输出 输出向量1：Vector3OKNGIC料制作参数设定WrongComp（错件）检查程式编写说明检查程式编写说明1、设定元件类型：SOP/Q

18、FP/ Connecttor;2、添加检查窗口： WrongComp;3、检查算法：OCVBIN;4、位置调整信息 调用向量：Vector3（元件定位）测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取字体的参数（亮白色），检查文字相似度超过65%，如果小于65%代表元件错件。IC料制作参数设定WrongComp（错件）检查程式编写说明检查程式编写说明OKNG5、模板匹配参数 横向分割:(横向文字个数,如图文字数:1） 纵向分割:(纵向文字个数,如图文字数:5） 方向容许：是否容许反向180度 （YES/NO)7、判定参数：100658、检查结果：符合判定参数为OKIC料制作参数设定LeadSearch（引脚检

19、查）检查程式编写说明检查程式编写说明生成效果测试逻辑：利用LeadBox精确检查IC引脚虚焊、漏铜、脚翘、短路等不良现象。1、设定元件类型：SOP/QFP/ Connecttor;2、添加检查窗口： LeadSearch;3、检查算法：LeadBox（IC引脚组检查）;4、位置调整信息 调用向量：Vector1(焊盘定位）LeadBox自动生成测试窗口详细LeadBox自动生成测试窗口项目: BodySearch/InsfSilder/LiftLead/BendingLead/BridgeIC料制作参数设定LeadSearch（引脚定位）检查程式编写说明检查程式编写说明5、检查参数 引脚间距（

20、um):IC引脚之间距离 引脚类型：长引脚/短引脚 引脚根部(%):引脚根部位置(建议值80） 引脚根部搜索方法：本体边缘定位/引脚 边缘定位 引脚前段搜索方法：整体搜索/直线耦合/ 单独搜索 焊盘末端(%):焊盘末端位置(建议值20) 焊盘搜索目标:仅焊盘 参数选择:引脚根部搜索/引脚/焊盘短脚长脚本体边缘定位引脚边缘定位整体搜索直线耦合单独搜索IC料制作参数设定LeadSearch（引脚根部搜索）检查程式编写说明检查程式编写说明6、检查参数 参数选择:引脚根部搜索7、亮度参数：60-0 颜色参数：R:1730 G:1730 B:1730 8、引脚根部搜索：抽取元件本体亮度与颜色参数，体现引

21、脚原有颜色，使引脚本体窗口搜索到引脚位置。演示图引脚本体窗口调试效果IC料制作参数设定LeadSearch（引脚搜索）检查程式编写说明检查程式编写说明9、检查参数 参数选择:引脚10、亮度参数：255-3511、颜色参数：R:17360 G:1730 B:1730 演示图12、引脚搜索：抽取IC引脚亮度与颜色参数（亮红色），体现引脚边缘，使白色虚线搜索到引脚边缘位置。引脚边缘搜索调试效果IC料制作参数设定LeadSearch（PAD搜索）检查程式编写说明检查程式编写说明13、检查参数 参数选择:焊盘14、亮度参数：255-6515、颜色参数：R:1730 G:800 B:1730 演示图16、

22、焊盘搜索：抽取IC PAD亮度与颜色参数（亮红/蓝色），体现Pad边缘，使黄色虚线搜索到Pad边缘位置。焊盘边缘搜索调试效果IC料制作参数设定LeadSearch（InsfSolder）检查程式编写说明检查程式编写说明17、添加检查窗口： InsfSolder(虚焊）虚焊）18、检测算法：Scale19、位置调整信息 调用向量：LeadVector(引脚边缘定位）20、亮度参数：180-2521、颜色参数：R:600 G:700 B:173-65测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取IC引脚上锡面参数（暗蓝色），检查窗口内锡膏的面积超过35%，如果小于35%代表引脚上锡不良。IC料制作参数设定Lea

23、dSearch（InsfSolder）检查程式编写说明检查程式编写说明22、判定参数：100-3523、检查结果: 符合判定参数为OK演示图InsfSolder检查窗口检查窗口调试效果良品效果不良品效果IC料制作参数设定LeadSearch（LiftLead）检查程式编写说明检查程式编写说明24、添加检查窗口:LiftLead(少锡）少锡）25、检测算法：Scale26、位置调整信息 调用向量：LeadVector(引脚边缘定位）27、亮度参数：255-7028、颜色参数：R:17370 G:1730 B:1730 测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取IC引脚PAD参数（亮红色），检查窗口内铜箔的

24、面积不可以超过35%，如果超过代表元件上锡不良IC料制作参数设定LeadSearch（ LiftLead）检查程式编写说明检查程式编写说明29、判定参数：350 30、检查结果: 符合判定参数为OK演示图LiftLead检检查窗口查窗口调试效果良品效果不良品效果IC料制作参数设定LeadSearch（BendingLead）检查程式编写说明检查程式编写说明31、添加检查窗口:BendingLead(脚翘脚翘/弯）弯）32、检测算法：Scale33、亮度参数：255-7034、颜色参数：R:17370 G:1730 B:1730 测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取IC引脚j脚弯位置参数（暗蓝色），

25、检查窗口内暗蓝色面积大与40%，如果脚翘那么脚弯处会变亮，检查窗口内暗蓝面积会小于40%。IC料制作参数设定LeadSearch（ BendingLead ）检查程式编写说明检查程式编写说明35、判定参数：1004036、检查结果: 符合判定参数为OKBendingLead检查窗口调试效果良品效果不良品效果演示图IC料制作参数设定LeadSearch（Bridge）检查程式编写说明检查程式编写说明37、添加检查窗口:Bridge(脚翘脚翘/弯）弯）38、检测算法：Connex39、位置调整信息 调用向量：PadVector（焊盘边缘定位）测试逻辑：测试窗口内亮度穿越值。穿越值 大穿越值 小穿越

26、值 小穿越值 小检查窗口IC料制作参数设定LeadSearch（ Bridge ）检查程式编写说明检查程式编写说明40、判定参数：55041、检查结果: 符合判定参数为OKBridge检查窗口演示图调试效果良品效果不良品效果检查程式编写说明检查程式编写说明nLED空焊参数设定空焊参数设定-采用多模板合并方式采用多模板合并方式LED空焊优化（黑色LED）检测算法光源方法RGB参数亮度值检窗口设定判定参数RectSearchNoUse78-1768-29106-54100-20X:360,-360Y:1770,154060-100ScaleNoUse60-1567-45105-5680-18X:280,-280X:1720,155060-100ScaleNoUse60-1567-45105-55118-25X:280,-280X:1720,155060-100ScaleNoUse54-1871-4595-6080-22X:280,-280X:1720,155060-100ScaleNoUse73-3471-4382-5097-23X:280,-280X:1720,155065-100ScaleYcrcb87-7575-6032-1