五十五所电子陶瓷与封装产品部介绍

1、CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所中国电子科技集团公司第五十五研究所电子陶瓷与封装部级工程师300人（含教授级高工），工程师310人。拥有国内一流科研生中国电子科技集团公司第五十五研究所成立于1958年,现有职工1731人，其中科技人员1230人，高产设备以及配套设施。具有雄厚的 科研生产以及技术开发实力。同时 五十五所是国家级GaAs微波毫米波 单片集成电路及模块重点实验室所 在地。CETC 中电子科技集团公司第五十五研究所五十五所主要从事微电子、光电子、真空电子、MEMS以及与之 配套的外壳、材料以及后道封装工艺。主要涉及的产品领域包括 GaAs、InP微波毫米波单片集成电路、Ga

2、As微波功率器件、Si固态 微波功率器件、微波、毫米波多芯片模块电路等。CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所电子陶瓷与封装部简介电子陶瓷与封装产品部始建于1968年，距今已走过四十年的发 展历程。 硬件条件：国际先进的八英寸多层陶瓷生产线；过程控制、检测、 可靠性评估等全套仪器仪表。 人力资源：部门在职职工137人，其中教授级高工2人，高级工程师 11人，具有博士、硕士、学士学位的技术人员共43人。 技术力量：具有完整的设计、工艺、测试技术；独家引进全套A1N工 艺技术；国内微波外壳品种最全、数量最大；核高基项目-固态微波 功率器件管壳牵头单位。 产品领域：高温共烧氧化铝、低温共烧氧化铝

3、、微晶玻璃以及氮化铝四大体系为基材的封装外壳及电路模块基板。CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所 厂房条件2000平方米万级超净厂房CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所主要工艺设备12. 5米长陶瓷膜流延机AMI-9156印刷机高速多头打孔机 高精度叠片机中国电子科技集团公司第五十五研究所12. 5米高温推板炉200升自动电镀工艺线管壳链式钎焊炉2050CA1N烧结炉CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所主要检测仪器AOI图像检查仪X-Y位置坐标测试仪激光非接触式印刷厚度测试仪激光脉冲热分析仪X射线衍射分析仪原子发射光谱仪镀层厚度测试仪

4、微波探针台微波毫米波测试系统CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所软件条件建立了常用的外壳材料数据库材料名称恐膨胀率数 (10-6/K)弹掇量泊松比无氧铜Cu2517.61230.3CuW(CulO%)257.01800. 32CuMoCu (1:6:1)258.02900. 33AlSiC257.82700. 3095%A1203256.83050. 27AIN254.53500. 27包括材料的力、热、电等指标参数内容CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所设计技术1、根据用户使用要求，设计外壳输入输出端子的微波特性。2、根据用户的使用频率要求，设计外壳的内腔结构，确保在使用频带内没

5、有谐振峰。3、根据用户的使用条件，对外壳结构（包括构成材料、外壳零件的形状、焊料和焊接工艺等）进行设计，满足用户的使用可靠性要求。4、根据用户所封装器件或电路模块的不同耗散功率要求，对外壳 的热沉、传热通道等进行设计，满足用户的不同散热要求。工艺水平,最小通孔直径:O.lmtn 最小孔间距：2.5倍孔径 最小印刷线宽:15O|i 最小印刷线间距:15Opi 最大叠片层数：30层 有效图形面积：150mm义150mm日本NTK公布的工艺情况LocationStandardCustomLine Width0.1520.090Line Spacing0.1520.102Via Diameter0.1

6、520 102Via Cover Pad Diameter0.3050,203Via Pitch0.6350 254Via Pitch (w/1 Line Spacing)+x2+x2Cover Pad to Line Spacing A) wf Via from Upper Layer B) w/o Via from Upper Layer0,3050.2030 2030 152Spacing A) Outer Edge to Line B) Cavity to Line0.6350.3810.3810 254Spacing A) Outer Edge to Via B) cavity to

7、 via0.6350,6350 3810 508UNIT: mmCETC中国电子科技集团公司第五十五研究所产品领域金属墙-陶瓷绝缘子外壳（适合于封装微波GaAs、GaN器件、 HIC与MMIC,最高适用频率Ku波段）金属墙-玻璃绝缘子外壳（适合于封装微波器件、MMIC、HIC和 电路模块，最高适用频率Ka波段）CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所混合陶瓷外壳陶瓷墙-金属底外壳系列（适合于封装背面不接地的微波Si、SiC 器件,最大封装器件输出功率350W）（适合于封装微波GaAs、GaN器件与MMIC,最高适用频率X波段）同轴、微带型外壳系列（适合于封装微波二端器件,最高适用频率3mm波

8、段）A1N多层陶瓷基板，最高适用频率Ku波段LTCC基板，最高适用频率Ka波段薄膜基板光电器件外壳多端口陶瓷封装外壳电力电子器件外壳国际合作1、与美、欧、韩、俄、香港等多个国家和地区的知名 公司建立了长期广泛的合作。2、引进了HTCC、LTCC和A1N多层陶瓷共烧技术，正在 引进提高外壳可靠性的表面镀覆技术。3、经常请专家来现场技术交流和派人参加国际学术交流。CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所 产品工艺流程CETC中国电子科技集团公司第五十五研究所五十五所外壳生产线主要特点1、设计方面拥有较为齐全的外壳材料数据库和外壳特性模型库，可以快速、准确地进行微波外壳的结构和性能设计。2、工艺方面拥有完整的外壳多层陶瓷工艺线，是国内唯一一次性引进建设的8英寸标准工艺线，所用设备匹配良好。并同时引进了相应的HTCC、LTCC和AIN技术，并可以根据用户的需要，自己配制所需的陶瓷和玻璃原料。3、检测手段方面拥有完整的工艺在线和外壳产品检测手段，从陶瓷膜厚、印刷图形坐标和厚度、材料热导率、晶体结构直到外壳镀液成分 、镀层厚度等，是国内检测手段最为齐全的外壳研制、生产单 位。4、产品方面 技术指标与国际先进水平相