第二章 电子元器件

1、第二章第二章 电子元器件电子元器件2.1 电子元器件概述电子元器件概述无源元件（习惯称为元件）无源元件（习惯称为元件）有源元件（习惯称为器件）有源元件（习惯称为器件）小型化、集成化、从通孔插装（小型化、集成化、从通孔插装（THT）转向表面安装）转向表面安装(SMT)2.1.1 电子元器件的命名与标注电子元器件的命名与标注1、元器件命名、元器件命名 国家标准国家标准2、元器件的标注、元器件的标注直标法：直标法：参数直接印制在元件表面参数直接印制在元件表面文字符号法：文字符号法：用文字符号表示元器件及有关参数，常用来标注半导体器用文字符号表示元器件及有关参数，常用来标注半导体器件和集成电路。件和集

2、成电路。随着随着SMC和和SMD的制造工艺和的制造工艺和SMT的技术进步的技术进步 ，用三位，用三位数字标注元件的数据。数字标注元件的数据。元件形状及表面颜色区别，黑色表示电阻元件形状及表面颜色区别，黑色表示电阻 ，棕色表示电容棕色表示电容，淡蓝色淡蓝色表示电感表示电感。电阻、电容、电感的标注单位分别为：欧姆、皮发、微亨，用三位电阻、电容、电感的标注单位分别为：欧姆、皮发、微亨，用三位数字标注元件的数值。数字标注元件的数值。十个基本标注单位以上的元件，前两位数字表示数值的有效数字，十个基本标注单位以上的元件，前两位数字表示数值的有效数字，第三位数字表示数值的倍率。第三位数字表示数值的倍率。对于

3、十个基本标注单位以下的元件，用字母对于十个基本标注单位以下的元件，用字母“R”表示小数点，其余表示小数点，其余两位数字表示数值的有效数字。两位数字表示数值的有效数字。色标法：在圆柱形元件上印制色环，在球形原件和异形器色标法：在圆柱形元件上印制色环，在球形原件和异形器件体上印制色点，表示它们的主要参数及特点。件体上印制色点，表示它们的主要参数及特点。规定：规定：背景颜色区别种类背景颜色区别种类-浅色表示碳膜电阻，红色表示金属膜或金属浅色表示碳膜电阻，红色表示金属膜或金属氧化膜电阻，深绿色表示绕线电阻。氧化膜电阻，深绿色表示绕线电阻。用色码（色环、色带或色点）表示数值及允许偏差。用色码（色环、色带

4、或色点）表示数值及允许偏差。o这个规律有一个巧记的口诀：这个规律有一个巧记的口诀：棕一红二橙是三，四黄五棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差o五环电阻为精密电阻，前三环为数值，最后一环还是误五环电阻为精密电阻，前三环为数值，最后一环还是误差色环，通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为差色环，通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%，银的误差为，银的误差为10%，棕色的误差为，棕色的误差为1%，无色的，无色的误差为误差为20%，另外偶尔还有以绿色代表误差的，绿色，另外偶尔还有以绿色代表误差的，绿色的误差为的误差为

5、0.5%。精密电阻通常用于军事，航天等方。精密电阻通常用于军事，航天等方面。面。o色码也可以用来表示数字编号色码也可以用来表示数字编号 例如彩色扁平带状电缆就是依次使用顺序排列的棕、例如彩色扁平带状电缆就是依次使用顺序排列的棕、红、橙红、橙表示每条线的编号表示每条线的编号1、2、3o色码还可以用来表示元器件的某项参数，用色点标在半色码还可以用来表示元器件的某项参数，用色点标在半导体三极管的顶部，表示共发射极直流放大倍数等，见导体三极管的顶部，表示共发射极直流放大倍数等，见P13 表表2-2o色点和色环还常用来表示电子元器件的极性。色点和色环还常用来表示电子元器件的极性。 2.1.2电子元器件的

6、主要参数电子元器件的主要参数o1、电子元器件的特性参数、电子元器件的特性参数o2、电子元器件的规格参数、电子元器件的规格参数 标称值和标称值系列；允许偏差和精度等级；额定标称值和标称值系列；允许偏差和精度等级；额定值与极限值；其他规格参数值与极限值；其他规格参数o3、电子元器件的质量参数、电子元器件的质量参数 温度系数、噪音电动势、高频特性、可靠性温度系数、噪音电动势、高频特性、可靠性 2.1.3 电子元器件的检验和筛选电子元器件的检验和筛选o1、外观质量检验 元器件封装、外形尺寸、电极引线的位置和直径符元器件封装、外形尺寸、电极引线的位置和直径符合标准外形的规定；外观完好无损、表面无划痕、裂

7、口、合标准外形的规定；外观完好无损、表面无划痕、裂口、污垢和锈斑；电极引线镀层光洁、无压折或扭曲；型号、污垢和锈斑；电极引线镀层光洁、无压折或扭曲；型号、规格标志完整、清晰、牢固，参数的分档标志、极性符规格标志完整、清晰、牢固，参数的分档标志、极性符号清晰；可调元器件，调节平顺、灵活、松紧适当，开号清晰；可调元器件，调节平顺、灵活、松紧适当，开关类接触良好。关类接触良好。 2、老化筛选 自然老化；电老化自然老化；电老化 3、功能性筛选2.2电阻器和电位器电阻器和电位器o电阻器简称电阻，是电子电路中应用做多的元电阻器简称电阻，是电子电路中应用做多的元件之一。件之一。o电位器是一种可变电阻，也是一

8、种常用元件。电位器是一种可变电阻，也是一种常用元件。重用在分压、分流等电路中，晶体管收音机、重用在分压、分流等电路中，晶体管收音机、CD唱机、电视机等电路中音量、音调、亮度、唱机、电视机等电路中音量、音调、亮度、对比度、色饱和度的调节都是用电位器实现的。对比度、色饱和度的调节都是用电位器实现的。o1885年年英国英国C.布雷德利布雷德利发明模压碳质实芯电阻器。发明模压碳质实芯电阻器。o1897年英国年英国T.甘布甘布里尔里尔和和A.哈里斯用含碳墨汁制成哈里斯用含碳墨汁制成碳膜电阻碳膜电阻器。器。19131919年英国年英国W.斯旺和斯旺和德国德国F.克鲁格先后发明金属膜电克鲁格先后发明金属膜电

9、阻器。阻器。o1925年德国西门子年德国西门子-哈尔斯克公司发明热分解碳膜电阻器，打破哈尔斯克公司发明热分解碳膜电阻器，打破了碳质实芯电阻器垄断打破了碳质实芯电阻器垄断了碳质实芯电阻器垄断打破了碳质实芯电阻器垄断 市场的局面。市场的局面。o晶体管晶体管问世后，对电阻器的小型化、阻值稳定性等指标要求更严，问世后，对电阻器的小型化、阻值稳定性等指标要求更严，促进了各类新型电阻器的发展。美国促进了各类新型电阻器的发展。美国贝尔贝尔实验室实验室1959年研制成年研制成 TaN电阻器。电阻器。60年代以来，采用滚筒磁控溅射、激光阻值微调等年代以来，采用滚筒磁控溅射、激光阻值微调等新工艺，部分产品向平面化

10、、集成化、微型化及片状化方面发展。新工艺，部分产品向平面化、集成化、微型化及片状化方面发展。 第一部分第一部分第二部分第二部分第三部分第三部分第四部分第四部分第五部分第五部分主称材料分类序号区别字母表示字母表示数字表示数字表示大写字母表示R电阻器电阻器W电位器电位器M敏感电阻敏感电阻当电阻器的第一、当电阻器的第一、第二部分相同而第二部分相同而尺寸、性能指标尺寸、性能指标有差别时，在序有差别时，在序号后面用号后面用ABCD等字母予以区别。等字母予以区别。表2-6 电阻器的材料、分类代号表2-7 敏感电阻的材料、分类代号及意义2.2.1 电阻器和电位器的命名和种类电阻器和电位器的命名和种类 1、电

11、阻器和电位器的命名、电阻器和电位器的命名 型号一般由下列五部分组成：型号一般由下列五部分组成：2、电阻器和电位器的种类、电阻器和电位器的种类 （1）电阻器的种类）电阻器的种类 固定电阻器、可变电阻器、敏感电阻器固定电阻器、可变电阻器、敏感电阻器 线绕电阻器：线绕电阻器：通用线绕、精密线绕、功率型线绕通用线绕、精密线绕、功率型线绕 非线绕电阻器：非线绕电阻器：碳膜、金属膜、金属氧化膜、合成碳碳膜、金属膜、金属氧化膜、合成碳 膜、金属玻璃铀、有机合成实芯、无机合成实芯膜、金属玻璃铀、有机合成实芯、无机合成实芯 （2）电位器的种类）电位器的种类2.2.2 主要参数主要参数1、电阻的主要参数、电阻的主

12、要参数 额定功率、标称阻值、允许偏差、温度系数、非线额定功率、标称阻值、允许偏差、温度系数、非线性度、噪声系数性度、噪声系数 选择电阻的额定功率，应该判断它在电路中的实际选择电阻的额定功率，应该判断它在电路中的实际功率，一般使额定功率是实际功率的功率，一般使额定功率是实际功率的1.52倍以上。倍以上。 设计电路时，应该尽可能选用阻值符合标称系列设计电路时，应该尽可能选用阻值符合标称系列的电阻。的电阻。 2、电位器的主要参数、电位器的主要参数 标称阻值、额定功率、滑动噪声、极限电压、阻标称阻值、额定功率、滑动噪声、极限电压、阻值变化规律、分辨力值变化规律、分辨力2.2.3 检验和筛选检验和筛选1

13、、电阻的正确选用与质量判别、电阻的正确选用与质量判别 一般来说，电阻应该选用标称阻值系列，允许偏一般来说，电阻应该选用标称阻值系列，允许偏差多用差多用5%的，额定功率大约为在电路中的实际功耗的，额定功率大约为在电路中的实际功耗的的1.52倍以上。倍以上。 在稳定性、耐热性、可靠性要求比较高的电路中，在稳定性、耐热性、可靠性要求比较高的电路中，选用金属膜或金属氧化膜电阻；选用金属膜或金属氧化膜电阻； 在功率大、耐热性好、工作频率又不高时，选用线在功率大、耐热性好、工作频率又不高时，选用线绕电阻；绕电阻； 对无特殊要求的一般电路，可使用碳膜电阻，以减对无特殊要求的一般电路，可使用碳膜电阻，以减低成

14、本。低成本。 质量判别时，质量判别时，先看外观质量缺陷，然后用万用表测先看外观质量缺陷，然后用万用表测量其特性参数。量其特性参数。 普通电阻，普通电阻，用万用表测量电阻的两个引脚，若读用万用表测量电阻的两个引脚，若读数为零或无穷大，则已损坏；反之，可读出电阻的阻值。数为零或无穷大，则已损坏；反之，可读出电阻的阻值。 热敏电阻，热敏电阻，先预测室温下的电阻值，然后用发热先预测室温下的电阻值，然后用发热元件加热，使其温度升高，观察阻值变化，不变则损坏；元件加热，使其温度升高，观察阻值变化，不变则损坏；若增大，则是正温度系数的；若降低，则是负温度系数若增大，则是正温度系数的；若降低，则是负温度系数的

15、。的。2、电位器的正确选用与质量判别、电位器的正确选用与质量判别 质量判别时，质量判别时，先找出标称阻值端，用万用表测得先找出标称阻值端，用万用表测得电阻值与标称阻值相等的两个引脚为标称阻值端，另一电阻值与标称阻值相等的两个引脚为标称阻值端，另一个为中间引脚。若测得与标称值相差很大，则表示电位个为中间引脚。若测得与标称值相差很大，则表示电位器已损坏。器已损坏。 用万用表一个表笔接中间端，调节开关中间端，用万用表一个表笔接中间端，调节开关中间端，若万用表读数连续变化，则电位器动触点良好，否则该若万用表读数连续变化，则电位器动触点良好，否则该电位器动触点接触不良，或电阻片的碳膜涂层不均匀，电位器动

16、触点接触不良，或电阻片的碳膜涂层不均匀，有严重污染。有严重污染。2.3 电容器电容器 用一层绝缘材料（介质）间隔的两片导体。用一层绝缘材料（介质）间隔的两片导体。2.3.1 电容器的命名和种类电容器的命名和种类第一部分第一部分第二部分第二部分第三部分第三部分第四部分第四部分主称材料特征序号字母表示字母表示字母或数字表示数字表示2、电容器的种类、电容器的种类 介质材料不同可分为：有机介质、无机介质、液体介质介质材料不同可分为：有机介质、无机介质、液体介质 结构上可分为：固定电容器、可变电容器、微调电容器结构上可分为：固定电容器、可变电容器、微调电容器几种常用电容器：几种常用电容器：1、瓷介电容器

17、（、瓷介电容器（CC或或CT ） 容易制造、成本低廉、安装方便、应用极为广泛容易制造、成本低廉、安装方便、应用极为广泛 从耐压角度可分为：低压小功率、高压大功率从耐压角度可分为：低压小功率、高压大功率 高频瓷介电容器高频瓷介电容器 体积小、耐热性好、绝缘电阻大、损耗小、稳定体积小、耐热性好、绝缘电阻大、损耗小、稳定性高，常用于要求低损耗和容量稳定的高频、脉冲、温度补偿电性高，常用于要求低损耗和容量稳定的高频、脉冲、温度补偿电路，但容量范围较窄，一般为路，但容量范围较窄，一般为1pF0.1F。 低频瓷介电容器低频瓷介电容器 绝缘电阻小、损耗大、稳定性差、但重量轻、价绝缘电阻小、损耗大、稳定性差、

18、但重量轻、价格低廉、容量大，特别是都市电容器的容量可达格低廉、容量大，特别是都市电容器的容量可达2 F 以上，一般以上，一般用于对损耗和容量稳定性要求不高的低频电路，在普通电子产品用于对损耗和容量稳定性要求不高的低频电路，在普通电子产品中广泛用做旁路、耦合元件。中广泛用做旁路、耦合元件。2、云母电容器（、云母电容器（CY） 以云母为介质，用锡箔和云母片（或用喷涂银层的云母片）以云母为介质，用锡箔和云母片（或用喷涂银层的云母片）层叠后在胶木粉中压铸而成。层叠后在胶木粉中压铸而成。 耐压范围宽、可靠性高、性能稳定、容量精度高耐压范围宽、可靠性高、性能稳定、容量精度高 生产工艺复杂、成本高、体积大、

19、容量有限生产工艺复杂、成本高、体积大、容量有限 被广泛用在一些具有特殊要求（高温、高频、脉冲、高稳定性）被广泛用在一些具有特殊要求（高温、高频、脉冲、高稳定性）的电路中。的电路中。3、玻璃电容器、玻璃电容器 以玻璃为介质，常见有玻璃独石和玻璃釉独石两种。以玻璃为介质，常见有玻璃独石和玻璃釉独石两种。 生产工艺简单、成本低廉、具有良好地防潮性和抗震性，能在生产工艺简单、成本低廉、具有良好地防潮性和抗震性，能在200高温下长期稳定工作，耐高温、高稳定性，体积只有云母高温下长期稳定工作，耐高温、高稳定性，体积只有云母电容器的几十分之一。电容器的几十分之一。 在高密度的在高密度的SMT电路中广泛应用。

20、电路中广泛应用。4、电解电容器、电解电容器 以金属氧化膜作为介质，以金属和电解质作为电容的两极，以金属氧化膜作为介质，以金属和电解质作为电容的两极，金属为阳极，电解质为阴极。金属为阳极，电解质为阴极。 损耗大、温度特性、频率特性、绝缘性能差，漏电流大，长期存损耗大、温度特性、频率特性、绝缘性能差，漏电流大，长期存放可能因电解液干涸而老化。放可能因电解液干涸而老化。5、可变电容器（、可变电容器（CB） 由很多半圆形动片和定片组成的平行板式结构，动片和定片由很多半圆形动片和定片组成的平行板式结构，动片和定片之间用介质（空气、云母或聚苯乙烯薄膜）隔开，动片组可绕轴之间用介质（空气、云母或聚苯乙烯薄膜

21、）隔开，动片组可绕轴相对于定片组旋转相对于定片组旋转0180，从而改变电容量的大小。，从而改变电容量的大小。 目前最常见的小型密封薄膜介质可变电容器（目前最常见的小型密封薄膜介质可变电容器（CBM）,采用聚采用聚苯乙烯薄膜作为片间介质。苯乙烯薄膜作为片间介质。6、微调电容器（、微调电容器（CCW） 在两块同轴的陶瓷片上分别镀有半圆形的银层，定片固定不动，在两块同轴的陶瓷片上分别镀有半圆形的银层，定片固定不动，旋转动片就可以改变两块银片的相对位置，从而在较小范围内改旋转动片就可以改变两块银片的相对位置，从而在较小范围内改变容量。变容量。 一般用在高频回路中用于不经常进行的频率微调。一般用在高频回

22、路中用于不经常进行的频率微调。2.3.2 电容器的主要参数电容器的主要参数1、标称容量及偏差、标称容量及偏差2、额定电压、额定电压3、损耗角正切、损耗角正切 电容器介质的绝缘性能取决于材料及厚度，绝缘电阻越大，电容器介质的绝缘性能取决于材料及厚度，绝缘电阻越大，漏电流越小。漏电流将使电容器消耗一定电能，这种消耗称为电漏电流越小。漏电流将使电容器消耗一定电能，这种消耗称为电容器的容器的介质损耗介质损耗，通常把由于介质损耗而引起的电流相移角度，通常把由于介质损耗而引起的电流相移角度，叫做电容器的叫做电容器的损耗角损耗角。 称为电容器称为电容器损耗角正切损耗角正切，用来表示损，用来表示损耗功率与存储

23、功率之比，它真实地表征了电容器的质量优。耗功率与存储功率之比，它真实地表征了电容器的质量优。 一般为一般为 大的电容器，漏电流比较大，漏电流在电路工作时产大的电容器，漏电流比较大，漏电流在电路工作时产生热量，导致电容器性能变坏或失效，甚至爆裂。生热量，导致电容器性能变坏或失效，甚至爆裂。4 4、稳定性、稳定性tan241010tano用万用表测量电容器的漏电电阻用万用表测量电容器的漏电电阻 万用表打到电阻档，两表笔分别接在被测电容器的两引出极，万用表打到电阻档，两表笔分别接在被测电容器的两引出极，指示面板显示数值很小，然后缓缓增加，最后静止所显示的阻值指示面板显示数值很小，然后缓缓增加，最后静

24、止所显示的阻值即为该电容器的漏电电阻。即为该电容器的漏电电阻。 一般情况下漏电电阻较大，电解电容在几兆欧姆左右，如果一般情况下漏电电阻较大，电解电容在几兆欧姆左右，如果所测的阻值远小于上述阻值，则被测电容器漏电严重，无法正常所测的阻值远小于上述阻值，则被测电容器漏电严重，无法正常工作。工作。o用万用表测量电解电容器的极性用万用表测量电解电容器的极性 用万用表的红黑表笔交替测量正、反相漏电电阻，阻值大的用万用表的红黑表笔交替测量正、反相漏电电阻，阻值大的一次，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端为负极。一次，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端为负极。 2.3.3 电容器的检验和筛选电容

25、器的检验和筛选2、电容器的选用、电容器的选用 根据电路的要求合理选用型号根据电路的要求合理选用型号，例如，纸介电容器一般用于低，例如，纸介电容器一般用于低频耦合、旁路等场合；云母电容器和瓷介电容器适合使用在高频频耦合、旁路等场合；云母电容器和瓷介电容器适合使用在高频电路和高压电路中；电解电容器较多使用在电源滤波或退耦电路电路和高压电路中；电解电容器较多使用在电源滤波或退耦电路中。中。 合理确定电容器的精度合理确定电容器的精度 一般电容器的工作电压应低于额定电压的一般电容器的工作电压应低于额定电压的30%40% 有极性的电解电容器，不宜在交流电路中使用，以免被击穿。有极性的电解电容器，不宜在交流

26、电路中使用，以免被击穿。3、电容器的代用、电容器的代用 在容量、耐压相同，体积不限时，瓷介电容器与纸介电容器可在容量、耐压相同，体积不限时，瓷介电容器与纸介电容器可以相互代用。以相互代用。 在价格相同体积不限时，对工作频率、绝缘电阻值要求较高，在价格相同体积不限时，对工作频率、绝缘电阻值要求较高，可用耐压相同和容量相同的云母电容器代用金属化纸介电容器。可用耐压相同和容量相同的云母电容器代用金属化纸介电容器。对工作频率、绝缘电阻值要求不高时，同耐压、同容量的金属化对工作频率、绝缘电阻值要求不高时，同耐压、同容量的金属化纸介电容器可代用云母电容器。不考虑频率影响，同容量、同耐纸介电容器可代用云母电

27、容器。不考虑频率影响，同容量、同耐压的金属化纸介电容器可代用玻璃釉电容器。压的金属化纸介电容器可代用玻璃釉电容器。 无条件限制，同容量高耐压的电容器可代用耐压低的电容器，无条件限制，同容量高耐压的电容器可代用耐压低的电容器，误差小的电容器可代用误差大的电容器。误差小的电容器可代用误差大的电容器。 串联两只以上不同容量、不同耐压的大电容可代用小电容；串联串联两只以上不同容量、不同耐压的大电容可代用小电容；串联后电容器的耐压要考虑到每个电容器上的压降都要在其耐压允许后电容器的耐压要考虑到每个电容器上的压降都要在其耐压允许的范围内。的范围内。 并联两只以上的不同耐压、不同容量的小容量电容器，可代用并

28、联两只以上的不同耐压、不同容量的小容量电容器，可代用大电容器，并联后的耐压以最小耐压电容器的耐压值为准。大电容器，并联后的耐压以最小耐压电容器的耐压值为准。2.5 半导体器件半导体器件2.5.1半导体器件的命名半导体器件的命名第一部分：电极数目（第一部分：电极数目（2表示二极管、表示二极管、3表示三极管）表示三极管）第二部分：材料和极性（汉语拼音表示）第二部分：材料和极性（汉语拼音表示）第三部分：类型，（汉语拼音字母表示）第三部分：类型，（汉语拼音字母表示）第四部分：序号，（用数字表示）第四部分：序号，（用数字表示）第五部分：规格，（用汉语拼音字母表示）第五部分：规格，（用汉语拼音字母表示）场

29、效应管、半导体特殊元件，复合管的型号命名，只有场效应管、半导体特殊元件，复合管的型号命名，只有第三、四、五部分。第三、四、五部分。2.5.2 二极管的主要参数和检验二极管的主要参数和检验o1、二极管的主要参数、二极管的主要参数直流电阻：直流电阻：二极管加上一定的正向电压时，就有一定的正二极管加上一定的正向电压时，就有一定的正向电流，因而二极管在正向导通时，可近似用正向电阻向电流，因而二极管在正向导通时，可近似用正向电阻等效。等效。额定电流：额定电流：二极管长时间连续工作时，允许通过的最大正二极管长时间连续工作时，允许通过的最大正向平均电流。向平均电流。最高工作频率：最高工作频率：二极管正常工作

30、的最高频率。二极管正常工作的最高频率。反向击穿电压：反向击穿电压：二极管在工作中能承受的最大方向电压。二极管在工作中能承受的最大方向电压。2、二极管的测量、二极管的测量指针式万用表电阻档测量小功率二极管时，将万用表置于指针式万用表电阻档测量小功率二极管时，将万用表置于R100档或档或R1k档。档。黑表笔接正极，红表笔接负极，然后交换表笔再测一次，黑表笔接正极，红表笔接负极，然后交换表笔再测一次，如果两次测量值一次较大，一次较小，则二极管正常。如果两次测量值一次较大，一次较小，则二极管正常。 如果两次阻值均很小，接近零，说明管子击穿。如果两次阻值均很小，接近零，说明管子击穿。 如果两次阻值均极大

31、，接近无穷大，说明管子断路。如果两次阻值均极大，接近无穷大，说明管子断路。如果不知道正负极时，万用表显示阻值较小的一次，黑表如果不知道正负极时，万用表显示阻值较小的一次，黑表笔接的为正极，红表笔接的为负极。笔接的为正极，红表笔接的为负极。2.5.3 三极管的只要参数和检验三极管的只要参数和检验1、主要参数、主要参数应用参数：放大系数、截止频率、极间反向电流、输入输出电阻应用参数：放大系数、截止频率、极间反向电流、输入输出电阻极限参数：击穿电压、集电极最大允许电流、集电极最大耗散功极限参数：击穿电压、集电极最大允许电流、集电极最大耗散功率。率。2、三极管的测量、三极管的测量三极管管型和电极判断：

32、三极管管型和电极判断：万用表值万用表值R100或或R1k档，黑表笔接某一引脚，红表笔分别档，黑表笔接某一引脚，红表笔分别接另外两引脚，测量两个电阻，如测得的阻值均较小，则黑表接另外两引脚，测量两个电阻，如测得的阻值均较小，则黑表笔所接管脚即为晶体管基极，该三极管为笔所接管脚即为晶体管基极，该三极管为NPN型，若均出现型，若均出现高阻，则该管为高阻，则该管为PNP型。型。 如果所测得是如果所测得是PNP管，先将红、黑表笔分别接在除基管，先将红、黑表笔分别接在除基极以外的其余两个电极上，将手沾点水，用拇指和食指把极以外的其余两个电极上，将手沾点水，用拇指和食指把基极和红表笔接的那个极一起捏住，但不

33、相碰，记录万用基极和红表笔接的那个极一起捏住，但不相碰，记录万用表欧姆档的读数，然后对换两个表笔，重复操作，记下万表欧姆档的读数，然后对换两个表笔，重复操作，记下万用表欧姆档的读数。比较结果，阻值小的那一次，黑表笔用表欧姆档的读数。比较结果，阻值小的那一次，黑表笔所接的引脚时发射极，红表笔所接的是集电极。所接的引脚时发射极，红表笔所接的是集电极。若测得正向压降为若测得正向压降为0.50.9V即为硅管，即为硅管，若压降为若压降为0.20.3V则为锗管。则为锗管。2.6 集成电路集成电路2.6.1 命名命名第一部分：符合国家标准，用字母第一部分：符合国家标准，用字母C表示表示第二部分：表示电路的分

34、类，用字母表示第二部分：表示电路的分类，用字母表示第三部分：表示品种代号，用数字或字母表示第三部分：表示品种代号，用数字或字母表示第四部分：表示工作温度范围，用字母表示第四部分：表示工作温度范围，用字母表示第五部分：表示封装形式，用字母表示第五部分：表示封装形式，用字母表示2.6.2 集成电路使用注意事项集成电路使用注意事项1、CMOS IC 使用注意事项使用注意事项工作电源为工作电源为+5+15V，电源负极接地，电源不能反接；，电源负极接地，电源不能反接；输入信号电压应为工作电压和接地之间的电压，超出会损坏；输入信号电压应为工作电压和接地之间的电压，超出会损坏；多余的输入一律不能悬空，应按照

35、逻辑要求接最大工作电压多余的输入一律不能悬空，应按照逻辑要求接最大工作电压或地，工作速度不高时，输入端并联使用。或地，工作速度不高时，输入端并联使用。开机时，先接通电源，再加输入信号；关机时，先撤去输入开机时，先接通电源，再加输入信号；关机时，先撤去输入信号，再关电源。信号，再关电源。输入阻抗极高，易受外界干扰、冲击和静态击穿，应存放在输入阻抗极高，易受外界干扰、冲击和静态击穿，应存放在等电位的金属盒内。切记与易产生静电的物质如尼龙、塑料等电位的金属盒内。切记与易产生静电的物质如尼龙、塑料凳接触。焊接时应切断电源电压，电烙铁外壳必须良好接地，凳接触。焊接时应切断电源电压，电烙铁外壳必须良好接地

36、，必要时可拔下烙铁电插头，利用余热焊接。必要时可拔下烙铁电插头，利用余热焊接。2、TTL IC 电路使用注意事项电路使用注意事项在靠近在靠近IC的电源引出端和地线引出端之间接入的电源引出端和地线引出端之间接入0.01F的旁路电的旁路电容，用以退耦，减小自激。在频率不太高的情况下，通常只容，用以退耦，减小自激。在频率不太高的情况下，通常只在印制电路板的插头处，每个通道入口的电源端和地端之间，在印制电路板的插头处，每个通道入口的电源端和地端之间，并联一个并联一个10100F和一个和一个0.010.1F的电容，前者做低频滤的电容，前者做低频滤波、后者作高频滤波。波、后者作高频滤波。与门、与非门多余输

37、入端，最好不悬空而接电源。与门、与非门多余输入端，最好不悬空而接电源。 或门、或非门多余输入端，可直接接入，或串联或门、或非门多余输入端，可直接接入，或串联110电阻电阻再接入。再接入。多余的输出端应悬空，若是接地或接电源，将会破坏器件。除多余的输出端应悬空，若是接地或接电源，将会破坏器件。除OC门和门和TS门外，其他电路的输出端不允许并联使用。门外，其他电路的输出端不允许并联使用。工作电压为工作电压为+5V10%，超过该范围可能引起逻辑混乱或损坏，超过该范围可能引起逻辑混乱或损坏器件。器件。Ucc接电源正极，接电源正极，UEE接电源负极。接电源负极。2.7 SMT 元器件元器件 SMT是表面

38、组装技术是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩的缩写），已经在很多领域取代了传统的通孔安装写），已经在很多领域取代了传统的通孔安装THT技技术，并且这种趋势还在发展，预计未来电子组装行业里术，并且这种趋势还在发展，预计未来电子组装行业里90%以上的产品将采用以上的产品将采用SMT。 SMT的实质是指将的实质是指将片式化、微型化片式化、微型化的的无引线或短引线无引线或短引线表面组装元件表面组装元件/器件器件(简称简称SMC/SMD，常称为片状元器件，常称为片状元器件)直接贴、焊到印制电路板直接贴、焊到印制电路板(PCB)表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。

39、表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。 与通孔插装技术与通孔插装技术(Through Hole Packaging Technology, THT)比较，比较，SMT的特点简述如下：的特点简述如下：2.7.1 SMT（贴片）元器件的特点（贴片）元器件的特点 1. 组装密度高，体积小，重量轻组装密度高，体积小，重量轻 由于由于SMC/SMD的体积和重量只有传统插装元器件的的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右，而左右，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，并可在基板的两面进行贴装且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，并可在基板的两面进行贴装或与有引线元器件混合组装，从而可大大提高电子

40、产品的组装密度。或与有引线元器件混合组装，从而可大大提高电子产品的组装密度。而而PCB板面的节省、重量的下降则完全依据板面的节省、重量的下降则完全依据SMC/SMD替代替代DIP(双列直双列直插封装插封装)的百分率。的百分率。一般，采用一般，采用SMT后可使电子产品的体积缩小后可使电子产品的体积缩小40%以以上，重量减轻上，重量减轻60%以上。以上。 2. 电性能优异电性能优异 由于由于SMC/SMD采用无引线或短引线的元器件，减少了引线分布特采用无引线或短引线的元器件，减少了引线分布特性影响，而且在性影响，而且在PCB表面贴焊牢固，因此大大降低了寄生电容和引线间表面贴焊牢固，因此大大降低了寄

41、生电容和引线间的寄生电感，并在很大程度上减少了电磁于扰和射频干扰，改善了高频的寄生电感，并在很大程度上减少了电磁于扰和射频干扰，改善了高频性能。另外，由于性能。另外，由于SMC/SMD的自身噪声小、去耦效果好、信号传输时的自身噪声小、去耦效果好、信号传输时的延时值小，故在高频、高性能的电子产品中的延时值小，故在高频、高性能的电子产品中SMT可发挥良好的作用。可发挥良好的作用。 3. 可靠性高，抗振性能强可靠性高，抗振性能强 由于由于SMC/SMD小而轻，其端电极直接平贴在印制板上，消除了元器小而轻，其端电极直接平贴在印制板上，消除了元器件与印制板之间的二次互连，从而减少了因连接而引起的故障。另

42、外，件与印制板之间的二次互连，从而减少了因连接而引起的故障。另外，由于直接贴装具有良好的耐机械冲击和耐振动能力，所以，由于直接贴装具有良好的耐机械冲击和耐振动能力，所以，一般一般SMT的的焊点缺陷率比焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。至少低一个数量级。 4. 生产效率高，易于实现自动化生产效率高，易于实现自动化 由于通孔插装元器件的引线有多种多样，故自动插装时需用由于通孔插装元器件的引线有多种多样，故自动插装时需用多种插装机，而且每一台机器都需要调整准备时间。多种插装机，而且每一台机器都需要调整准备时间。SMT则用一台则用一台取放机配置不同的上料架和取放头，就基本可以安装大多数类型的取放机配

43、置不同的上料架和取放头，就基本可以安装大多数类型的SMC/SMD，因此大大减少了调整准备时间和维修工作量。另外，因此大大减少了调整准备时间和维修工作量。另外，SMC/SMD外形规则，小而轻，贴装机的自动吸装系统利用真空吸外形规则，小而轻，贴装机的自动吸装系统利用真空吸头吸取元器件，既可提高组装密度，又易于实现自动化。头吸取元器件，既可提高组装密度，又易于实现自动化。5. 成本降低成本降低 由于由于SMT可以使可以使PCB的布线密度增加、钻孔数目减少、孔径的布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、变细、PCB面积缩小、同功能的面积缩小、同功能的PCB层数减少，这就使制造层数减少，这就使制造PCB的

44、成本降低；可节省引线材料；减少了设备、人力的费用；减少了的成本降低；可节省引线材料；减少了设备、人力的费用；减少了二次焊接，可靠性好，并使返修成本降低。二次焊接，可靠性好，并使返修成本降低。一般电子设备采用一般电子设备采用SMT后，可使产品总成本降低后，可使产品总成本降低30%以上。以上。 但但SMT技术也尚有一些待提高和解决的问题技术也尚有一些待提高和解决的问题: 如如SMC/SMD的品种、规格至今还不齐全，有些的品种、规格至今还不齐全，有些SMC/SMD的产量的产量不大，故价格比通孔插装元器件要高；不大，故价格比通孔插装元器件要高； 另外，另外，SMT用的元器件是直接焊接在用的元器件是直接

45、焊接在PCB表面上的，受热后由于元器表面上的，受热后由于元器件与基板的热膨胀系数件与基板的热膨胀系数(CTE)不一致，易引起焊处开裂；不一致，易引起焊处开裂； 采用采用SMT的的PCB单位面积功能强，功率密度大，导致散热问题复杂；单位面积功能强，功率密度大，导致散热问题复杂； PCB布线密，间距小，易造成信号交叉耦合。此外，还有塑封器件的布线密，间距小，易造成信号交叉耦合。此外，还有塑封器件的吸潮问题等。吸潮问题等。 2.7.2 SMT元器件的种类元器件的种类2.7.3 无源元件无源元件SMCSMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器

46、等。荡器等。1、SMC的外形尺寸系列的外形尺寸系列 按照封装外形，可分为片状和按照封装外形，可分为片状和圆柱状两种。圆柱状两种。欧美产品大多采用英制系列，日本欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列。产品大多采用公制系列。系列型号的前两位数字表示元件的系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。长度，后两位数字表示元件的宽度。 例如：公制例如：公制3216（英制（英制1206）的矩形贴片元件，）的矩形贴片元件， 长长 L=3.2mm(0.12 in), 宽宽 W=1.6mm(0.06 in)系列型号的发展变化也反映了系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程。

47、元件的小型化进程。5750(2220) 4532(1812) 3225(1210) 3216(1206) 2520(1008) 2012(0805) 1608(0603) 1005(0402) 0603(0201)2、特性参数的表示方法、特性参数的表示方法SMC元件种类用型号加后缀的方法表示。元件种类用型号加后缀的方法表示。3216C 是是3216系列的电容器，系列的电容器，2012R表示表示2012系列的电阻器。系列的电阻器。SMC特性参数的数值系列与传统元件的差别不大，除表面积太小的特性参数的数值系列与传统元件的差别不大，除表面积太小的，3216、2012系列片状系列片状SMC的标称数值一

48、般用印在元件表面上的三的标称数值一般用印在元件表面上的三位数字表示。前两位是有效数字，第三位是倍率乘数。位数字表示。前两位是有效数字，第三位是倍率乘数。3、SMC元件的规格型号表示方法元件的规格型号表示方法 目前，我国尚未对目前，我国尚未对SMT元件的规格型号表示方法制定标准。元件的规格型号表示方法制定标准。1/8W,470, 5%的玻璃釉电阻器 1000pF, 5%,50V 的瓷介电容器4、SMT的焊端结构的焊端结构三层金属构成：三层金属构成：焊端内部电极焊端内部电极采用厚膜技术制作的钯银合金电极采用厚膜技术制作的钯银合金电极中间电极中间电极是镀在内部电极上的镍阻挡层是镀在内部电极上的镍阻挡

49、层外部电极外部电极是铅锡合金是铅锡合金 中间电极的作用是避免在高温中间电极的作用是避免在高温焊接时焊料中的铅和银发生置焊接时焊料中的铅和银发生置换反应而导致厚膜电极换反应而导致厚膜电极“脱帽脱帽”，造成虚焊或脱焊。造成虚焊或脱焊。 镍的耐热性和稳定性好，对钯镍的耐热性和稳定性好，对钯银内部电极起到了阻挡层的作用。银内部电极起到了阻挡层的作用。 镀铅锡合金的外部电极提高了镀铅锡合金的外部电极提高了可焊接性。可焊接性。5、包装形式、包装形式片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。料斗和盘状纸编带。SMC的阻容元件一般用盘

50、状纸编带包装，便于采用自动化的阻容元件一般用盘状纸编带包装，便于采用自动化装配设备。装配设备。2.7.4 SMD分立元件分立元件SMD（有源表面安装器件）分立器件包括各种分立半导体器件，有二有源表面安装器件）分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。的简单复合电路。1、SMD分立器件的外形分立器件的外形 二极管器件一般采用二端或三端二极管器件一般采用二端或三端SMD封装，小功率三极管类器件一封装，小功率三极管类器件一般采用三端或四端般采用三端或四端SMD封装，四端至六端封装

51、，四端至六端SMD器件内大多封装了两只三器件内大多封装了两只三极管或场效应管。极管或场效应管。2、二极管、二极管 SMD二极管根据封装方式可分为无引线柱形玻璃封装二极管和塑料二极管根据封装方式可分为无引线柱形玻璃封装二极管和塑料封装二极管。封装二极管。引线柱形玻璃封装二极管常用于稳压、开关、和通用二极管，功耗一引线柱形玻璃封装二极管常用于稳压、开关、和通用二极管，功耗一般为般为0.51W。塑料封装二极管，额定电流塑料封装二极管，额定电流150mA1A,耐压耐压50400V。3、三极管、三极管 三极管一般采用带有翼型短引线的塑料封装三极管一般采用带有翼型短引线的塑料封装（Short Out-li

52、ne Transistor,SOT）,可可分为分为SOT23，SOT89，SOT143几种尺寸结构。几种尺寸结构。2.7.5 SMD集成电路集成电路1、SMD集成电路封装集成电路封装 常见常见SMD集成电路封装的外形如图：集成电路封装的外形如图：SO(Short Out-line)封装封装 引线较少，小规模集成电路大多采用引线较少，小规模集成电路大多采用 芯片宽度小于芯片宽度小于0.15in、电极、电极引引 脚数目少于脚数目少于18脚脚SOP 芯片宽度芯片宽度0.25in、电极引脚、电极引脚 数目在数目在2044以上以上SOL SO封装的引脚采用翼型电极，引脚间距有封装的引脚采用翼型电极，引脚

53、间距有 1.27mm,1.0mm,0.8mm,0.65mm和和0.5mmQFP(Quad Flat Package)封装封装 矩形四边都有电极引脚的矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路集成电路 四角有突出的芯片称四角有突出的芯片称PQFP(Plastic QFP)封装封装 薄型薄型QFP封装称为封装称为TQFP封装封装 QFP封装也采用翼型的电极引脚形状，一封装也采用翼型的电极引脚形状，一 般是大规模集成电路，电极引脚数目最少般是大规模集成电路，电极引脚数目最少 有有20脚，最多可达脚，最多可达300脚以上，引脚间距最脚以上，引脚间距最 小的是小的是0.4mm，最大是，最大是1.27mm。LC

54、CC (Leadless Ceramic Chip Carrier)封装封装没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为排列在封装底面上的四边，电极数目为18156个，间距个，间距1.27mm。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装封装引脚向内勾回，叫做钩型（引脚向内勾回，叫做钩型（J型）电极，电极引脚数目为型）电极，电极引脚数目为1684个，间个，间距为距为1.27mm。大多是可编程的存储器，芯片可以安装在专用的插。大多是可编程的存储器，芯片可以安装在

55、专用的插座上，容易取下来对其改写数据。但手工焊接困难。座上，容易取下来对其改写数据。但手工焊接困难。BGA封装封装将将J型引脚改变成球形引脚，把四周型引脚改变成球形引脚，把四周“单线性单线性”顺列引出的电极改变为顺列引出的电极改变为电路底面之下电路底面之下“全平面全平面”式的格栅阵排列。式的格栅阵排列。既扩大了引脚间距，又增加了引脚数目。既扩大了引脚间距，又增加了引脚数目。一般一般BGA芯片，芯片，焊球间距有焊球间距有1.5mm,1.27mm,1.0mmMBGA芯片，芯片，焊球间距有焊球间距有0.8mm,0.65mm,0.4mm,0.3mm BGA方式能显著的缩小芯片的封装面积，方式能显著的缩

56、小芯片的封装面积，相同功能的大规模集成电路，相同功能的大规模集成电路，BGA封装封装的尺寸比的尺寸比QFP的封装小得多，有利于提的封装小得多，有利于提高装配密度。高装配密度。2、SMD 的引脚形状的引脚形状2.7.6 表面安装元器件的使用注意事项表面安装元器件的使用注意事项2.8 其他器件2.8.1 电声器件电声器件(electroacoustic device）：）： 电信号和声音信号相互转换的器件，它是利用电磁电信号和声音信号相互转换的器件，它是利用电磁感应、静电感应或感应、静电感应或压电效应压电效应等来完成电声转换的，包括等来完成电声转换的，包括扬声器，耳机，扬声器，耳机，传声器传声器，

57、唱头等。，唱头等。 20102010年全球电声器件市场容量约为年全球电声器件市场容量约为100100亿只。其亿只。其中：扬声器中：扬声器/ /蜂鸣器蜂鸣器43.943.9亿只，送受话器亿只，送受话器12.112.1亿只，传亿只，传声器声器8 8亿只，预计未来亿只，预计未来5 5年内世界电声器件市场将继续以年内世界电声器件市场将继续以年均年均10%10%的速度增长。的速度增长。 1、扬声器、扬声器Loudspeakers 扬声器又称扬声器又称“喇叭喇叭”。 音频音频电能通过电能通过电磁电磁，压电或，压电或静电效应静电效应，使其，使其纸盆纸盆或膜片振动或膜片振动并与周围的并与周围的空气空气产生共振

58、（共鸣）而发出声音。产生共振（共鸣）而发出声音。 按其换能按其换能原理原理可分为电动式（即动圈式）、静电式（即电容可分为电动式（即动圈式）、静电式（即电容式）、电磁式（即舌簧式）、压电式（即晶体式）等几种式）、电磁式（即舌簧式）、压电式（即晶体式）等几种 。（1）电动式扬声器）电动式扬声器 分为永磁式和衡磁式两种。分为永磁式和衡磁式两种。永磁式磁体很小，可安装在内部，漏磁少，体积小，但价格稍高。永磁式磁体很小，可安装在内部，漏磁少，体积小，但价格稍高。彩电、电脑音箱等对磁屏蔽有要求的电子产品一般采用永磁式。彩电、电脑音箱等对磁屏蔽有要求的电子产品一般采用永磁式。衡磁式的磁体较大，要安装在外部，

59、漏磁大，体积大但价格便宜，通衡磁式的磁体较大，要安装在外部，漏磁大，体积大但价格便宜，通常用在低端电子产品中。常用在低端电子产品中。（2）压电陶瓷扬声器和蜂鸣器）压电陶瓷扬声器和蜂鸣器压电陶瓷随两端所加交变电压产生机械振动的性质叫做压电效应，为压电陶瓷随两端所加交变电压产生机械振动的性质叫做压电效应，为压电陶瓷片配上纸盆就能制成压电陶瓷扬声器。压电陶瓷片配上纸盆就能制成压电陶瓷扬声器。体积小、厚度薄、重量轻，但频率特性差、输出功率小体积小、厚度薄、重量轻，但频率特性差、输出功率小广泛用于电子产品输出音频提示、报警信号。广泛用于电子产品输出音频提示、报警信号。（3 3）耳机和耳塞机）耳机和耳塞机

60、耳塞机的体积小，携带方便，一般用在袖珍收放音机中。耳塞机的体积小，携带方便，一般用在袖珍收放音机中。耳机的音膜面积较大，能够还原的音域较宽，音质、音色更好一些，耳机的音膜面积较大，能够还原的音域较宽，音质、音色更好一些，价格也更贵。价格也更贵。2、传声器、传声器俗称话筒，将声能装换为电能的元件。俗称话筒，将声能装换为电能的元件。（1）动圈式传声器）动圈式传声器有低阻有低阻（200600）和高阻和高阻（1020k）两类。以阻抗两类。以阻抗600的最常用，的最常用，频率响应一般在频率响应一般在2005000Hz。结构坚固、性能稳定、经济耐用。结构坚固、性能稳定、经济耐用。（2 2）普通电容式传声器