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文档简介
1、会计学1 超声显微镜介绍超声显微镜介绍 设备简介 CS-300超声扫描显微镜 适配探头频率 5MHz400MHz 第1页/共20页 CS-300 超声扫描显微镜主要利用高频的超声波 (5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分 布状态等,对粘接层面非常敏感,能检测出气孔、裂纹、 夹杂和分层等缺陷,是以波形、图形为显示方式的一种无 损检测工具,可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷, 样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可 靠性分析、制程控制、品质控制,产品研发、工艺提升等。 设备简介 第2页/共20页 技术指标 v超声波发射接收器频率范围:1-500MHz; v换能器频率
2、范围:2.25-400MHz; v最高图像分辨率:4m; vA/D采集卡频率:1GSample/sec,板载缓存 512MB(2GB); v最大扫描速度:1000 mm/s; v扫描轴最高分辨率:0.1m; v扫描轴重复精度:1m; v步进轴分辨率:0.2m v调焦轴分辨率:0.2m; 第3页/共20页 设备参数 v专用工控机,双核处理器,双显示器。 v m级水循环过滤系统; v电力要求:AC220V10%,50Hz,1000W v温度/湿度:223/5010%RH v操作系统:Windows XP,Windows 7 v设备尺寸(不含操作台): 890mmx860mmx1560mm; v重量
3、:450Kg 第4页/共20页 软件功能 vSmartscan专用超声扫描检测软件,自主研发,功能强 大,中文操作界面,功能持续升级; v 检测模式:A、B、C扫描、D扫描、T扫描,M扫描(多 层)、Q-B扫描、区域扫描,JEDEC托盘扫描,厚度测量 ,平面度统计等; vC扫描图像模式:峰值图像、相位反转图像、TOF图像; v自动缺陷判别; v前表面跟随; v缺陷尺寸和面积统计,自动计算缺陷占所测量面积的百分 比; 第5页/共20页 软件功能 v自动定位测量; v扫描过程中可随时改变增益、门限宽度和门限时间起点; v自动存储设置参数; v提取扫描的图像参数设置,复位并设置为该图像的扫描参 数;
4、 v支持无器件离线扫描; v支持多个检测结果图像同时显示,并能重新进行分析处理 ; v比例尺,实时显示扫描器件的尺寸; 第6页/共20页 软件功能 v对扫描结果进行文字注释功能; v屏幕打印功能,方便进行A、B、C图像对比; v支持将检测结果输出为BMP等各种图像格式; v探头在线更换,甩气泡功能; v强大的图像处理软件包:图像的缩放、拖动、测量注释、 图像的中值滤波、均值滤波,反色处理,浮雕处理,增强对 比度、伪彩色着色(自定义颜色方案)等处理功能; v为用户定制专用的生产管理和工艺质量管理软件; 第7页/共20页 应用案例 v半导体器件及封装 塑封IC、陶瓷封装、金属封装、金属-陶瓷封装、
5、分立器件 、三极管、场效应管、复合管、各种封装外壳、光电器件、 微波功率器件、MEMS器件、晶圆粘接、智能卡,SOP、QFP、 PGA、BGA、倒装芯片、板载芯片,CSP,堆叠封装、MCM多芯 片模块、整流桥、晶闸管、IGBT、大功率电力电子器件、模 块电路、传感器等。 v材料检测 金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料,焊接件等。 第8页/共20页 应用案例 红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。 红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。 塑封整流桥(塑封整流桥(GBJGBJ) 第9页/共20页 应用案例 红色和黄色的区域表明存在分层缺
6、陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。 红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。 伪彩色显示伪彩色显示 塑封三极管(塑封三极管(TO-220TO-220) 第10页/共20页 应用案例 PLCC芯片上表面,引线框架上表面 第11页/共20页 应用案例 CPU(PGA) 芯片粘接面存在明显的气泡 第12页/共20页 应用案例 管壳和基底间界管壳和基底间界 第13页/共20页 应用案例 颜色发亮区域为分层缺陷 金属封装 第14页/共20页 应用案例 中间颜色发亮区域为分层缺陷 器件外壳 第15页/共20页 应用案例 颜色发亮区域为分层缺陷 晶圆粘接 第16页/共20页 应用案例 颜色发亮区域为分层缺陷 晶圆粘接 第17页/共2
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