PIC物料特性PPT优秀课件

1、1 目录目录 1.PIC物料综合特性对比. 2.无铅PCB对板材选择的基本原则. 3.PIC PP指标对比及PP指标与压板之间的关系. 5.PIC 物料压板要求. 6.PIC FL170及HF170产品试产结果。 2 PICPIC物料综合指标对比物料综合指标对比 MateriaMateria l l Tg Tg CTECTETdTd T260T260T288T288T300T300FillerFiller 吸水率吸水率 (47mil)(47mil) DSCDSC 50-50- 260260Pre-TgPre-TgPost-TgPost-TgTempTemp ()()% %ppm/oCppm/o

2、Cppm/oCppm/oC()()(min)(min)(min)(min)yes/noyes/no% % PIC-138PIC-1381351354.53003001010N/AN/A N/AN/A NoNo 0.230.23 DF-170DF-1701701703.53.560603003403403030151522NoNo 0.20.2 FL-140FL-1401401404.04.06060300310310303055 N/AN/A YESYES 0.180.18 FL-150FL-1501501504.04.06060300325325303055 N/AN/A YESYES 0.

3、180.18 FL-170FL-1701701703.03.060603003403403030151522YESYES 0.180.18 HF-140HF-1401401404.04.06060300340340303055 N/AN/A YESYES 0.160.16 HF-170HF-1701701703.03.060603003403403030151522YESYES 0.160.16 PIC物料综合特性对比物料综合特性对比 板厚板厚20mil 吸水率吸水率0.35%; 板厚板厚20mil 吸水率吸水率0.5% 3 PIC材料的焊锡温度影响指数（材料的焊锡温度影响指数（STII） M

4、aterialMaterial固化剂固化剂 Tg Tg CTECTETdTd STIISTII DSCDSC50-26050-260TempTemp % %()() 215215 PIC-138PIC-138DICY1381384.24.2303303 178.5178.5 DF-170DF-170PN1721723.23.2345345 226.5226.5 FL-140FL-140DICY1461463.33.3325325 202.5202.5 FL-150FL-150PN1521523.13.1355355 222.5222.5 FL-170FL-170PN1741742.62.635

5、4354 238238 HF-140HF-140PN(主）1481483.43.4350350 215215 HF-170HF-170PN1711712.62.6380380 250 250 Dicy固化的树脂遇强热容易出现裂解，固化的树脂遇强热容易出现裂解，Td在在300340； 酚醛树脂固化的材料较酚醛树脂固化的材料较Dicy要好一点，要好一点， Td在在330380； STII大于大于215的材料比较适合做无铅材料。的材料比较适合做无铅材料。 PIC物料综合特性对比物料综合特性对比 4 无铅喷锡锡炉温度（约无铅喷锡锡炉温度（约270 ）比有铅锡炉温度（约）比有铅锡炉温度（约250 ）高出

6、高出20 左右，因此要求材料：左右，因此要求材料： 更好的更好的耐热性耐热性 更高的更高的Td(5%weight loss)值值 更低的更低的 Z-axis CTE p无铅对材料的挑战面无铅对材料的挑战面 p现有普通现有普通 FR4材料的风险材料的风险 对于无铅制程，虽然目前部分对于无铅制程，虽然目前部分PCB出于成本方面考虑，仍然采用一般的出于成本方面考虑，仍然采用一般的FR4材料，但是材料，但是 从反馈的信息可以知道，这样使用物料已存在较大的风险，因此从反馈的信息可以知道，这样使用物料已存在较大的风险，因此PIC建议一般建议一般FR4材料不建材料不建 议用于无铅制程，议用于无铅制程，特别是

7、内层铜厚度大于或等于特别是内层铜厚度大于或等于2OZ的板料更应注意此问题，的板料更应注意此问题，PCB工艺部或工艺部或 研发部更应注意进行模拟试验，找到最适合的板料研发部更应注意进行模拟试验，找到最适合的板料。 p无铅材料的选用原则无铅材料的选用原则 （首选）（首选） 焊锡温度影响指数焊锡温度影响指数(STII)大于大于215 p无铅材料的选用原则（次选）无铅材料的选用原则（次选） 优异的耐热性能优异的耐热性能: T26030minT2885min Z-axis CTE(50260) 4.0% Td 310(5% weight loss) 对无铅喷锡材料选择的一点建议对无铅喷锡材料选择的一点建

8、议 5 项目项目指标范围指标范围 7628RC42%7628RC42% FL170FL170FL150FL150HF140HF140HF170HF170FL140FL140P-138P-138DF170DF170 GT(sec)GT(sec) 上限上限1351351101101151151601601251251151159090 中值中值1151159090959514014010510595957070 下限下限959570707575120120858575755050 RF(%)RF(%) 上限上限2020252526262525232328282929 中值中/p>

9、12020181823232424 下限下限1010151516161515131318181919 项目项目指标范围指标范围 7628RC45%7628RC45% FL170FL170FL150FL150HF140HF140HF170HF170FL140FL140P-138P-138DF170DF170 GT(sec)GT(sec) 上限上限1351351101101151151601601251251151159090 中值中值1151159090959514014010510595957070 下限下限959570707575120120858575755050 RF(%)RF(%) 上

10、限上限2424272729292626252531313232 中值中值1919222224242121232326262727 下限下限1414171719191616181821212222 项目项目指标范围指标范围 7628RC50%7628RC50% FL170FL170FL150FL150HF140HF140HF170HF170FL140FL140P-138P-138DF170DF170 GT(sec)GT(sec) 上限上限1351351101101151151601601251251151159090 中值中值1151159090959514014010510595957070

11、下限下限959570707575120120858575755050 RF(%)RF(%) 上限上限3030333333333030353539393838 中值中值2525282828282525303034343333 下限下限2020232323232020252529292828 PIC PP指标对比分析表指标对比分析表 6 PIC物料压制要求 物料型号物料型号 熔融粘度最低熔融粘度最低 点（点（） (1.5/MIN)(1.5/MIN) 升温速率致升温速率致 （8014080140） 转高压的温度转高压的温度 （） 恒温段温度（恒温段温度（） （中间层的料温）（中间层的料温） 恒温段时

12、间恒温段时间 （MINMIN） 建议高压段压力建议高压段压力 （PSI） P-138P-138129129 1.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温95165 165 30403040分钟分钟250350 FL140FL140129129 1.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温95175 175 40504050分钟分钟250350 FL150FL150127127 1.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100180 180 50605060分钟分钟250350 FL170FL170128128 1.53.0/MIN1.53.0/

13、MIN外层料温外层料温100180 180 70807080分钟分钟300400 HF-140HF-1401311311.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温95170 170 40504050分钟分钟 250350 HF-150HF-1501281281.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100175 175 50605060分钟分钟 250350 HF-170HF-1701321321.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100180 180 70807080分钟分钟 250350 DF-170DF-1701241241.52.

14、5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100180 180 70807080分钟分钟250350 压板介电层厚度的控制在压板介电层厚度的控制在PCB中是一个比较大的问题，介电层的厚度不仅与中是一个比较大的问题，介电层的厚度不仅与PP胶量有关，还与压胶量有关，还与压 板的尺寸有关，尺寸大的板的尺寸有关，尺寸大的PCB与尺寸小的与尺寸小的PCB使用相同胶量的使用相同胶量的PP压板，尺寸小的压板，尺寸小的PCB介电层厚度会介电层厚度会 偏薄，原因是尺寸小的偏薄，原因是尺寸小的PCB PP流出来的胶会多一些。流出来的胶会多一些。 7 2 /min 5/min Time/Temp 固化区固化

15、区 粘弹状区粘弹状区 粘稠状态粘稠状态 流体状态流体状态 升温速率对动粘度的影响升温速率对动粘度的影响 粘度粘度 8 l 高Tg材料-170 l 高裂解温度-350 l 良好的PCB加工特性与传统FR-4类似 l 较低的膨胀系数(Low Z-CTE) l 优良的耐热性能(T28825min) l 良好的耐CAF特性 9 l 26L TV l 板厚：120-130mil l 最小孔径：8mil l 最小孔间距：0.7mm Pitch 10 11 l 无卤、无锑、无红磷，UL阻燃V-0级 l 高Tg材料-170 l 高裂解温度-385 l 良好的PCB加工特性与传统FR-4类似 l 较低的膨胀系数

16、(Low Z-CTE) l 优良的耐热性能 l 良好的耐CAF特性 12 13 14 15 IST测试介绍测试介绍 IST（互连应力）测试：是针对完工电路板测量其镀（互连应力）测试：是针对完工电路板测量其镀 通孔电阻值，是利用特制的试验机器与专用的模块，通孔电阻值，是利用特制的试验机器与专用的模块， 在快速变温中量测其到达在快速变温中量测其到达“失效前之冷热循环的次数失效前之冷热循环的次数 ” IST测试模块由两组测试模块由两组“菊花瓣链接菊花瓣链接”交叉组成，一组在测试的过程中加交叉组成，一组在测试的过程中加45A的电流而的电流而 使用测试模块的基材发热（预热（使用测试模块的基材发热（预热（IR）230或或 26036次次 实验温度：室温实验温度：室温130 或或150 或或 170 ）；）；另一组则是监测冷热变化时电阻的变化，测量时直到所测另一组则是监测冷热变化时电阻的变化，测量时直到所测 得电阻值比试验前增大而超过得电阻值比试验前增大而超过10%以上。以上。 IST测试时：一组在测试的过程中加测试时：一组在测试的过程中加45A的电流在的电流在3分钟的时间内使用测试模块的基材分钟的时间内使用测试模块的基材 发热到设定温度，然后发热