微电子技术专业教学标准制订

1、微电子技术专业教学标准制订(新).txt花前月下，不如花钱“日”下。叶子的离开，是因为风的追求还是树的不挽留？干掉熊猫，我就是国宝！别和我谈理想，戒了！ 本文由lideliebiya54贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术专业教学标准 1【专业名称】 微电子技术(包括微电子制造技术、光电子应用技术两个专业方向) 2【教育类型及学历层次】 教育类型:高等职业教育 学历层次:专科 3【入学要求】 高中毕业或同等学力者 4【学制】 三年 5【培养目标】 本专业面向微电子、光电子及电声器件生产及应用行业，适应生产、服务和管理第一 线需要

2、， 培养具有基本专业技术理论知识和应用能力， 具有团队合作精神， 可从事产品研发、 生产管理、质量管理、市场营销及辅助研发等工作，德、智、体、美全面发展，具有职业生 涯发展基础的高素质应用性高技能专门人才。 6【职业领域】 序号 1 就业单位 就业部门 就业岗位 生产工艺管理、 微电 微电子器件生产、经营 微电子器件生产、质量检测及销售 子产品辅助测试与 验证、 芯片封装与质 量检测、 芯片销售与 企业 售后服务技术 器件生产、 生产工艺 光电子器件生产、经营 光电子器件设计、生产、质量检测 管理、质量检测、销 售与与售后服务 企业 及销售 2 3 生产工艺管理、 质量 销售与与售后 电声器件

3、生产、经营企 电声器件生产、质量检测及销售 检测、 服务 业 4 电子产品生产、开发企 业 电子产品开发、测试 电子产品研发、PCB 设计、 嵌入式系统辅 助开发、 电子产品测 试、技术文员、物料 采购 7【职业能力要求】 （1）岗位职业能力、素质要求 1)微电子制造技术方向 工作岗位 工作岗位 岗位任务描述 岗位任务描述 任务 装和品质管理; 职业能力与素质要求 职业能力与素质要求 1.1.2 掌握 SMT 的基本理论; 1.1.3 计算工时定额和加工成本 1.1 组织产品的生产、外发加工、组 1.1.1 熟练识读电路图; 1电子器件生产工艺管 1.2 编制生产工艺文件; 理 (核心岗位)

4、置 3 下面 1.2.1 能编制规范的工艺文件; 1.2.2 安排合理的加工顺序 1.3 电子产品生产过程的工艺设计和 1.3.1 掌握各种元器件的加工方法; 工艺文件制定，生产过程工艺问题的解 1.3.2 选择加工方法及采用设备等 决; 1.4 对客户的退库品、返修品进行检 1.4.1 熟悉各类元器件的性能; 测、记录并办理入库、进行维修; 1.4.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 2.1.1 熟练识读电路图，有一定的英文基础; 2.1 协助测试工程师制定测试计划， 半导体器件、光电器件及电声器件测 试， SOC测试; 2.1.2 能够协助测试工程师制定测试计划; 2.1.3 了解集成电路、

5、光电子及电声行业的常用 工业标准; 2.1.4 具有良好的语言表达能力， 能与人进行顺 畅的交流和沟通 2微电子产品辅助测试 与验证 (核心岗位) 2.2 根据测试计划的要求，辅助测试 工程师在测试平台上编写测试程序代 码并进行现场调试; 2.2.1 熟练运用一种高级语言， 编写测试程序代 码，并进行现场调试; 2.2.2 能够读懂中等难度测试程序， 并根据需求 进行修改与运用 2.3 能够针对产品特点，辅助提出相 2.3.1 根据芯片产品特点， 协助测试工程师提出 应的可靠性测试方案，并进行测试任务 可靠性测试方案; 的实施; 2.3.2 具有团结协作、耐心细致的职业素质 2.4 熟练使用示

6、波器、万用表等工具 进行测试; 2.4.1 具有常用电子仪器仪表的使用能力; 2.4.2 了解集成电路、 光电元件及电声元件设计 的基本方法与流程和元器件制造工艺 3.1.1 熟悉各种半导体元器件的性能， 了解集成 3.1 根据任务要求确定封装芯片的工 艺控制程序 电路的制造工艺; 3.1.2 熟练识读电路的原理图， 有一定的英文基 础; 3.1.3 具有敬业爱岗、团结协作精神 3芯片封装与质量检测 (相关岗位) 3.2 封装设备的基本操作及维护 3.2.1 对芯片封装设备有一定了解， 并具有现场 实际操作运用经验 3.3.1 具备电子产品生产或芯片组装流水线实 3.3 对芯片产品的总测结果进

7、行分析 习或工作经历，对集成电路芯片封装有一定了 解; 3.3.2 掌握芯片封装质量检测标准 3.4 常见的封装失效分析 3.4.1 掌握集成电路基本电路结构与工作机理; 3.4.2 熟悉芯片失效常规分析方法 4.1.1 掌握电子技术基础知识并具备基本工程 4.1 独立进行部分模块的测试计划的 计算能力; 制定，测试需求的整理，测试方案的设 4.1.2 熟练掌握各种电子仪器的使用; 计以及测试工作的执行; 4.1.3 具有工程图纸识读能力; 4.1.4 具有电子产品硬件调试能力 4电子器件测试 (相关岗位) 4.2 对负责测试的产品进行系统、全 面的测试，并对软件问题进行跟踪分析 和报告，推动

8、测试中发现的问题得到及 时合理的解决; 4.3 对用户反映的产品相关问题进行 验证，并协助支持工程师给予用户合理 的答复或解决方案 4.2.1 具有电子产品软件调试跟踪能力; 4.2.2 熟悉电子产品相关技术标准， 具有整机测 试能力 4.3.1 能够读懂各种英文文档，包括产品说明 书、元器件说明书等; 4.3.2 编制设计资料的文件; 4.3.3 具有团结协作、耐心细致的职业素质 5.1.1 能与客户、 设计人员和生产人员进行交流 5.1 接受任务，调查市场需求; 5产品销售与技术服务 (相关岗位) 及相关技术文件; 和沟通; 5.1.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 5.2.1 具有职业英语

9、能力; 5.2 掌握产品功能及性能，编制标书 5.2.2 掌握芯片制造基本知识; 5.2.3 具有资料收集与整理的能力、 文字处理能 力，熟练运用办公软件 5.3.1 具备一定的商务谈判知识; 5.3 与客户洽谈，产品销售，产品使 5.3.2 掌握芯片使用基本方法; 用，技术培训，售后服务 5.3.3 具有电子技术基础知识， 看懂芯片电路功 能图 6.1 协助工程/技术/销售人员处理日 常事务; 6技术文员 (相关岗位) 6.1.1 掌握电子技术及微电子基础知识; 6.1.2 具有良好的职业英语读写能力; 6.1.3 掌握工程图纸识读能力 6.2 统计相关资料，整理并管理文件 6.2.1 具有

10、计算机基础应用能力; 档案; 6.2.2 资料收集与整理的能力、文字处理能力 6.3.1 具有良好的语言表达能力和快速应变能 6.3 会议记录，部门间的协调沟通 力; 6.3.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 2)光电子应用技术方向 工作岗位 工作岗位 岗位任务描述 岗位任务描述 任务 职业能力与素质要求 职业能力与素质要求 1.1独立承担或作为团队成员承担家 1.1.1 具有电子产品整体方案设计能力; 电、消费类等电子产品的开发任务; 1.1.2 具备团结协作、耐心细致的职业素质 1.2 进行产品功能实现分析，并根据 1.2.1 具有专业电子产品设计能力; 指标要求确定技术方案; 1电子产品研

11、发 (核心岗位) 1.2.2 能够读懂各种英文文档，包括产品说明 书、元器件说明书等; 1.2.3 具有电子产品软件编程与调试能力 1.3 完成器件选 型及 电路 原 理图设 1.3.1 掌握电子技术基础知识并具有基本工程 计; 计算能力; 1.3.2 具有工程图纸的设计能力 1.4 根据布线规则进行PCB图设计; 1.5 完成产品样机调试; 1.4.1 具有 PCB 设计能力; 1.5.1 熟练掌握各种电子仪器的使用; 1.5.2 具有电子产品硬件设计与调试能力 1.6 整理产品资料 1.6.1 编制有关设计、技术资料的文件 2.1.1 熟练识读电路图，有一定的英文基础; 2.1 根据电路图

12、进行电路功能与结构 2.1.2 具有团结协作、耐心细致的职业素质; 分析; 2.1.3 具有一定的创造能力， 并严谨按工作流程 进行设计检查 2.2.1 了解集成电路的版图基本知识， 掌握版图 提取参数的电学特征; 2.2.2 掌握至少一种线路板设计与制作方法 2可编程器件编程应用 2.2 熟练掌握集成电路基本模块的晶 (核心岗位) 体管级线路结构; 2.3 掌握HDL/C语言语法与特点， 能够 根据测试电路的具体要求进行编程设 2.3.1 熟练运用 HDL/C 语言进行编程设计; 计; 2.4 掌握可编程 器件 结构 与 运用方 2.4.1 熟悉并运用 FPGA/CPLD 可编程器件; 法，

13、并进行FPGA/CPLD系统的硬件设计; 2.5.1 能够读懂中等难度 HDL/C 程序， 并根据需 2.5 能够对所设计电路进行仿真和修 求进行修改与运用; 改 2.5.2 熟练掌握 FPGA/CPLD 的物理验证、 参数提 取和仿真综合工具 3.1.1 掌握电子技术基础知识并具有电子技术 3.1 根据电子制造企业客户的需求， 应用能力; 绘 制 符 合 工 程 要求 的 电 路 板PCB 设 计 3.1.2 具有计算机基础应用能力; 图; 3PCB 设计 (核心岗位) 3.2 审查客户提供的电路板PCB设计 图，检查是否符合工程要求 3.1.3 具有电子产品工程设计能力; 3.1.4 掌握

14、产品设计的工艺知识 3.2.1 掌握电磁兼容知识; 3.2.2 具有 PCB 设计能力; 3.2.3 具有资料收集与整理的能力、 文字处理能 力; 3.2.4 具有敬业爱岗、团结协作精神 4.1.1 熟悉嵌入式系统、电子产品的硬件开发， 4.1按照系统设计文档进行模块电路 原理图的设计; 有较扎实的模拟与数字电路基础，了解 CPLD/FPGA 并能进行相关开发; 4.1.2 具有学习芯片手册、 分析典型电路图的能 力 4.2.1 有一定的硬件系统调试能力， 熟悉相应的 4.2 编写相关设计文档和测试用例、 开发调试工具(如焊台、示波器、万用表、仿真 报告，硬件测试、原理图及PCB检查、 器和软

15、件调试器等)的使用; 测试架制作及硬件功能测试; 4.2.2 能够进行简单测试代码编写或系统底层 软件的开发; 4.3.1 了解 CPU 体系结构， 掌握接口芯片和功能 芯片知识，各种总线和通信协议知识，显示、驱 4嵌入式系统辅助开发 (核心岗位) 4.3 计算机及嵌 入式 软硬 件 系统原 理，原理图绘制及PCB设计; 动程序、PCB 与 SMI 等知识，了解 SMT、BGA 封装 及焊接技术，掌握系统硬件接口技术开发; 4.3.2.掌握原理图 PCB 设计工具并实际操作熟 练，掌握芯片和器件封装知识，了解 SMT 生产知 识; 4.4 协调应用软件及硬件组成员，编 4.4.1 掌握嵌入式系

16、统开发过程， 熟悉硬件结构 写小的测试程序对驱动程序进行测试; 及相关底层软件的开发; 4.5 嵌入式系统硬件裁剪及移植; 4.5.1 掌握嵌入式系统的裁剪、 移植及驱动程序 开发，熟悉单片机系统开发; 4.6.1 掌握用户界面开发工具知识，如 QT/MTK 等，对用户界面软件开发及编程语言熟悉，有美 工设计及鉴赏能力(人性化设计); 4.6.2 精通 C/C+等编程语言，熟悉相应的开发 4.6 无操作系统的单任务应用程序开 发及维护，嵌入式系统用户界面软件及 软件包开发; 调试工具的使用，熟练使用 Linux 等开发平台; 4.7.1 掌握 EDA 仿真软件的使用及 VHDL 开发工 4.7

17、 产品系统性能、资源、应用等的 具的使用; 测试，嵌入式产品一线生产调试、组装 4.7.2 英语水平良好、思路清晰、有良好的语言 等技术 表达能力和文档编制能力，熟练使用 Office 软 件; 5.1 选择、采购研发和生产所需的物 料、辅料: 5.1.1 掌握电子技术基础知识; 5.1.2 具有良好的职业英语读写能力; 5.1.3 具有工程图纸识读能力; 5.2.1 具有电子产品工程设计基本能力; 5.2.2 具有计算机基础应用能力; 5.2.3 具备商务谈判知识 5.3.1 具有良好的语言表达能力和快速应变能 5.3 制定供应商评价表及合格供应商 力; 列表 5.3.2 资料收集与整理的能

18、力、文字处理能力; 5.3.3 具有敬业爱岗、团结协作的精神 5物料采购 (相关岗位) 5.2 制定供应商资料库、评价及再次 评价; 注：如专业下设若干专门化方向，须分别列表说明。 （2）能力结构总体要求 专业能力 社会能力 方法能力 1.基本电路与电工知识应用能力; 照明电路安装调试能力; 2.电子元器件性能与参数测试和 应用能力;模拟电路与数字电路分 析和设计能力;基本电子仪器仪表 使用能力; 3.掌握电路原理图设计、PCB设 计、布线;了解电磁兼容的常识;具 备一定的产品设计及测试能力; 4.了解微电子、光电及电声器件的 设计、 生产工艺及应用， 具备产品 制造、测试的技能; 5.具备微

19、电子、光电及电声器件设 计/制造企业产品营销和一定的管 理能力; 6.可编程逻辑器件的编程与应用 能力; 7.熟悉微控制器(如51系列)的应用 开发;具有基于C语言的单片机应 用项目开发能力; 具有较强的软/ 硬件测试、调试能力; 8.熟悉嵌入式技术基础知识;掌握 嵌入式系统开发方法;具有一定的 嵌入式系统辅助开发能力 1.沟通协调; 2.团体协作; 3.耐心细致; 4.职业道德; 5.责任意识; 6.环境意识; 7.承受挫折; 8.面对挑战 1.制定工作计划; 2.解决实际问题; 3.独立学习新技术; 4.评估总结工作结果 （3）核心岗位资格证书 序号职业资格证书名称 1 2 3 4 5 6

20、 电子产品调试工 单片机程序设计员 电子设备装接工 PCB 设计员 单片机设计师 半导体芯片制造工 颁证单位 人力资源和社会保障部 工业和信息化部 人力资源和社会保障部 人力资源和社会保障部 电子企业协会 社会保障部 等级 中级 中级 中级 中级 中级 8【典型工作任务及其工作过程】 序号 1 典型工作任务 电子产品设计 工作过程 接受部门工作任务， 了解同类产品的功能及用户需求;功能设计;硬件设 计与评估;软件设计与总体调试;功能实验、 性能实验、 安规与电磁兼容实验; 改进与完善 与客户沟通，确认订单;根据加工产品特点、电路原理图，明确产品加 2 生产工艺管理 工技术要求;编制零部件明细表

21、;确定加工的步骤、 精度标准、 质量控制及检 验方法; 编制外购件、外协件、特殊用料明细表;跟踪工艺实施过程，进行 必要的修改 确定设计任务，任务分析，系统方案设计以及系统级仿真，确定芯片型 3 可编程逻辑器件设计 号以及开发系统，模块划分接口定义，代码编程，逻辑仿真，逻辑综合与下 载调试，后仿真与改进 接受部门工作任务， 了解生产流程;制定质量规范、 测试规范;记录生产 4 质量管理 进程;对生产记录进行统计分析， 找出潜在的造成不合格的因素;制定预防措 施持续改进， 提高生产效率和质量;抽取样品进行质量检测;撰写质量检测报 告 接受部门工作任务，了解测试需求;制定测试计划;设计测试用例;对

22、负 责测试的产品进行系统、 全面的测试;记录测试中出现的问题， 并分析原因; 5 电子产品测试 撰写跟踪分析和报告， 为产品是杏可以发布提供依据， 推动测试中发现的问 题得到及时合理的解决;对用户反映的产品相关问题进行验证，并协助支持 工程师给予用户合理的答复或解决方案 建立原理图器件库;原理图绘制;PCB 封装制作、 网络表生成;PCB 参数设 6 原理图及 PCB 设计 置;手动布局与自动布局;手动布线与自动布线;设计检查;综合仿真工具的 使用 7 电子产品维修、维护 熟练识读设备电气电路图及各类设备的工作原理及性能;掌握 SMT 的基 本理论; 掌握设备的操作方法;快速判断设备故障并及时

23、有效解决 接受工作任务，进行需求分析;确立 CPU、外围设备、驱动程序、接口等 初步设计;性能评估;改进与完善 按照系统设计及电路原理图设计， 确定操作系统类型;嵌入式系统启动代 9 嵌入式系统内核移植 码设计;SDK 包的导出和安装;BSP 的导入和导出;嵌入式软件开发平台的使 用;功能模块实现和配置;操作系统硬件裁剪及软件移植 电阻、电容、电感和集成电路等常用电子元器件的识别、封装和检测方 10 元器件焊接 法;万用表、 示波器、 电烙铁等常用工具的使用;电路焊接的基础知识和手工 焊接的工艺要求;SMD 的焊接技术知识;电子产品的装备流程和装备工艺以 及总装;电路板的静态调试、动态调试和整

24、机调试 生成 BOM， BOM 购料制板;外协 PCB;PCB 回板后进行样机的焊接与调试， 按 11 制板及调试 熟练应用开发调试工具;测试代码编写及系统底层软件的开发;使用仿真器 输出信息判断故障点;BOM 单整理及相关的更新工作，编写相关设计文档和 生产文档 接受测试任务，了解测试需求;协助测试工程师制定测试计划;根据测试 12 微电子产品辅助测试 计划的要求， 辅助测试工程师在测试平台上缩写测试程序代码并进行现场调 试;针对产品特点，辅助提出相应的可靠性测试方案，并进行测试任务的实 施; 撰写测试报告 8 嵌入式硬件开发与设计 9【专业核心课程与实训项目】 (1)公共核心课程与实训项目

25、 课程 课程项目 1电子电路分析与实践 主要教学内容 鉴定考核要求 参考 学时 1.电流、电压、电动势、电功率; 鉴定要求： 2.电压源(含恒压源)和电流源(含 1.电子产品调试工 恒流源) ; 3.基尔霍夫电流和欧姆定律; 4.电阻串、并联电路的等效变换与 考核要求： 分压、分流公式; 5.支路电流法、叠加原理和戴维南 定理分析计算电路的方法; 6.正弦交流电量的三要素、相位法 及有效值; 7.电路基本定律的相量形式、复数 形式和相量图，掌握用相量法计算简 单正弦交流电路; 8.有功功率的计算，提高功率因数 的方法和意义 9.常用元器件的识别与质量鉴别; 10.基本电子仪器的原理与使用; 1

26、1.二极管、三极管结构及性能; 12.基本放大电路制作与调试; 13.运算放大电路制作与调试; 14.直流电源电路制作与调试; 15.音频功率放大电路设计、制作 与调试; 16.振荡电路制作与调试; 17.数字电路相关知识: 18.组合逻辑电路设计与调试; 19.时序逻辑电路设计与调试; 20.PCB 的设计规范， PCB 设计软 件的操作使用; 21.通用的布局原则与重要元件布 局; 22.地线与电源线的合理布置; 23.线路阻抗、线间电容的影响; 24.阻抗匹配与屏蔽的概念; 25.高频数字信号的特性; 26. PCB 后期处理、光绘文件生成; 27.线路仿真的概念; 28.团队工作、信息

27、的搜集和整理 使用 项目实际操作 2.电子设备装接工 480 2单片机应用 1. MCS - 51 系列单片机的结构、 鉴定要求： 特点与工作过程: 2.汇编语言与指令系统; 3.MCS-51 系列单片机寻址方式; 4.端口的使用; 6.定时器/计数器; 7.中断; 8.A/D、D/A 转换器; 9.键盘输入与显示输出控制; 10.串行通信; 11.存储器扩展、IO 口扩展; 12.单片机应用系统设计; 13.C 语言的总体结构、数据类型、 运算符和表达式、位运算等基础知 识; 14.数组、函数的定义及应用，指 针的应用; 15.C 语言的软件调试技巧; 16.以太网协议; 17.基于单片机的

28、以太网软硬件实 现; 18.CAN 总线协议; 19.CAN 总线接口技术; 20.IIC 总线技术; 21.常用 IIC 接口器件的软硬件设 计; 22.常用 1-wire 总线器件使用方 法; 23.单片机网络系统设计的相关问 题; 24.软件调试; 25.软硬件综合调试; 26.培养独立工作能力和相互协作 精神 考核要求： 5.顺序、 分支、 循环结构程序设计; 项目实际操作 1.单片机程序设计员 2.单片机设计师 270 3 可编程逻辑器件与应用 1.PLD 和 FPGA 的区别， 可编程器件 鉴定要求： 的选型原则; 2.Altera 系列产品的主要技术特 性与器件结构; 3. MA

29、X + PlusII 软件安装、硬件 考核要求： 设置、操作及参数环境; 程; 5.初步掌握综合、仿真工具软件， 1.笔试 3.作品展示 4.熟悉图形和语言输入的设计过 2.项目实际操作 1.PCB设计员 90 对设计模块进行仿真调试和逻辑验 证; 6. 嵌 入 式 阵 列 块 与 可 配 置 的 RAM/ROM; 7.逻辑阵列块与逻辑单元; 8.进位链、级联链、LE 工作模式; 9.快速通道互连、 行互连、 列互连、 局部互连; 10.输入/输出单元开关电源主要 元器件; 11.基于查找表结构 FPGA 的工作 (2)微电子制造技术方向核心课程与实训项目 4 微电子技术基础及工艺 1.半导体

30、材料的结构与特性; 理; 3.MOSFET 的结构、特性与工作原 考核要求： 理; 4.硅单晶体的制备方法; 5.氧化工艺基本知识; 6.掺杂的基本方法; 7.光刻工艺流程; 8.刻蚀工艺基本知识; 9.气相淀积基本方法; 10.制版的基本工艺流程; 11.半导体器件的封装工艺流程; 12.半导体器件的可靠性检验 笔试+实际操作 鉴定要求： 240 2.晶体管的结构、特性与工作原 1.半导体芯片制造工 5电声器件基础及工艺 1.常用传感器的结构及工作原理; 鉴定要求： 2.专用电声/声电器件的结构及工 1.电子设备装接工 作原理; 3. 电 声/ 声 电 器 件 的 基 本 生产 工 艺; 4

31、.电声/声电器件的质量检测; 5.常用电声/声电器件的应用; 6.常用电声/声电器件电路的设计 方法; 7.常用电声/声电器件电路的调试 方法 考核要求： 1.笔试 2.实际操作 2电子产品调试工 90 6创新制作 1.了解和熟悉技术创新的过程，对 鉴定要求： 电子信息产品的研发过程有初步了 1.PCB设计员 解; 2.电子技术、单片机、集成电路和 考核要求： 传感器等专业知识的综合运用方法; 1.项目实际操作 3.撰写创新制作项目方案和开题 2.作品展示 报告; 4.熟悉专业技术资料的查询方法， 了解技术资料的用途; 5.学会阅读和绘制电气原理图(包 括流程框图等) ; 6.电路系统的 PC

32、B 板设计与制作， 元器件购买; 7.芯片与外围电路的制作与调试; 8.系统软件部分的流程图设计与 软件编程; 9.软件调试; 10.软硬件综合调试; 11.培养独立工作能力和相互协作 精神 180 (3)光电子应用技术方向核心课程与实训项目 4嵌入式系统设计 1.嵌入式系统软件的开发的基本 鉴定要求： 概念; 2.嵌入式最小系统设计; 3.嵌入式驻留监控程序设计; 开发; 5.嵌入式用户程序的开发; 6.高级语言与汇编语言混合编程; 7.嵌入式系统可靠性设计的基本 指标; 8.嵌入式系统可靠性设计的故障 因素及检测技术; 9.嵌入式系统的脱机自检与在线 故障检测; 10.嵌入式系统的硬件可靠

33、性设计 11.嵌入式系统的软件可靠性设计 12.嵌入式系统的抗干扰设计的要 素及措施 13.嵌入式系统总线的有关问题， 包括交叉串扰、延时、反射与终端网 络 考核要求： 2.作品展示 4.嵌入式系统实时操作系统内核 1.项目实际操作 1.单片机设计师 150 5光电子系统控制技术 1.LED 照明灯、显示屏等元器件的 鉴定要求： 构造、工作原理及性能特点; 2.LED 照明灯电源构造及设计; 3.LED 照明灯、显示屏等的驱动、 控制电路; 4.太阳能照明控制; 考核要求： 1.项目实际操作 1.单片机程序设计员 2.单片机设计师 180 5.光电自动控制系统原理及设计; 2.作品展示 6.L

34、ED 照明灯、显示屏、光电检测 3.成果汇报 及转换器件的技术资料; 7.LED 显示屏控制系统的设计与制 作的设计与制作; 8.LED 路灯自动控制系统的设计与 制作 6创新制作 1.了解和熟悉技术创新的过程，对 鉴定要求： 电子信息产品的研发过程有初步了 1.单片机程序设计员 解; 2.电子技术、单片机、集成电路和 光电传感器等专业知识的综合运用 考核要求： 方法; 报告; 了解技术资料的用途; 5.学会阅读和绘制电气原理图(包 括流程框图等) ; 6.电路系统的 PCB 板设计与制作， 元器件购买; 7.芯片与外围电路的制作与调试; 8.系统软件部分的流程图设计与 软件编程; 9.软件调

35、试; 10.软硬件综合调试; 11.培养独立工作能力和相互协作 精神 1.项目实际操作 3.成果汇报 3.撰写创新制作项目方案和开题 2.作品展示 4.熟悉专业技术资料的查询方法， 2.单片机设计师 180 注：如专业下设若干专门化方向，须分别列表说明。 10课程框架体系 职 依据能力 进阶规律 电工电子技术 应用能力 可编程器件应 用能力 微电子产品制 造、测试能力 嵌入式产品设 计能力 业 能 力 分 解 第一阶段 技术基础能力 元器件测试与 常规仪器 计算机技术基 础 半导体技术基 础 单片机系统设 计 第二阶段 核心能力培养 单元电路制作 与焊接调试 单片机技术 基本应用 集成电路工艺

36、 技术 嵌入式系统技 术 第三阶段 综合能力培养 线路板绘制与 测试 单片机技术 高级应用 微电子封装技 术 嵌入式操作系 统应用 第四阶段 拓展能力培养 线路板设计与 处理制作 可编程逻辑器 件应用 微电子器件测 试 嵌入式技术综 合应用 岗位资格认证 PCB 设计、 装 接工、 调试工 单片机程序 设计员 半导体芯片 制造工 单片机设计 师 岗 位 适 应 性 训 练 11【指导性教学安排】 各学期周数、学时分配 课程 分类 课程名称 总学时 1 15 周 思想道德修养与法律基础 48 2 2 2 1 4 2 6 4 2 4 2 15 周 3 15 周 4 15 周 5 15 周 6 15

37、 周 毛泽东思想、 邓小平理论和 “三个 64 通用职业 形势与政策 能力课程 大学英语 体育 计算机文化基础 16 180 60 90 职业生涯与就业指导 普通话 机械制图 电子电路分析与实践 专业核 心课程 可编程逻辑器件与应用 微电子制 造技术 方向 微电子器件制造及工艺 电声器件制造及工艺 创新制作 嵌入式系统设计 光电子应 大屏幕LED系统设计与制作 用技术 方向 创新制作 综合 实训 其它 课程 合 计 顶岗实习(毕业设计) 单片机应用系统设计 38 20 60 480 270 90 240 90 180 150 180 180 4 8 16 2 2 1 8 10 8 6 4 6

38、12 10 12 12 12 420 28 2346 26 26 26 25 25 28 注： 1职业生涯与就业指导课，第3学期开设26学时，第5学期开设12学时； 2普通话安排在15学期开设，不少于20学时； 3集中实训一周按28学时计； 4每学期按15周安排。 12【专业教师任职资格】 12.1 师资配备 (1)专任专业教师具备本专业或相近专业大学本科以上学历(含本科) ; (2)专任实训教师要具备微电子技术专业中级工以上的资格(含中级工)或工程师资格; (3)本专业专任专业教师双师资格(具备相关专业职业资格证书或企业经历)的比例要 达到 80%以上; (4)专任专业教师与学生比例 1 :

39、25 左右，其中企业兼职教师占教师总数的比例不低于 60% : (5)专任专业教师应接受过职业教育教学方法论的培训，具有开发职业课程的能力。 (6)本专业应配备教师 8 名教师，其中理论授课 5 名，实习指导 3 名，校外企业实训指 导 2 名。专业技术职称教授 1 名，副教授 2 名，讲师 3 名，助讲 2 名，双师教师比例为 80%， 企业技术专家均为高工职称。 12.2 教材和讲义 教材名称 作者 出版社 出版 年份 适用课程 目前有 无教材 无 电子电路分析与实践 单片机与接口应用技术 单片机应用技术实训教程 EDA 应用技术 微电子制造工艺技术 微电子技术应用基础 电声器件基础及工艺

40、 嵌入式系统及单片机应用 高 李成人、 洪洋等 中国电力出版社 2008 光电子系统控制技术 创新制作 清华大学出版社 2005 耿永刚 华东师范大学出版社 2008 胡文金 焦素敏 重庆大学出版社 清华大学出版社 2005 2006 可编程逻辑器件与应用 单片机应用 肖国玲 西安电子科技大学出 2008 版社 谢君堂 北京理工大学出版社 2006 电声器件基础及工艺 嵌入式系统设计 无 微电子技术基础及工艺 基于单片机的嵌入式系统工程设计 窦振中 光电子系统控制技术 创新制作 无 无 13【教学设备配置】 131 电子技术实训室 功能与要求 场地 面积 序号 1 2 电子技术实训 100 3

41、 4 5 6 设备名称 模电实训组合教具 数字电路组合教具 示波器 信号发生器 稳压电源 万用表 20 20 20 20 20 20 装备标准 规格 单 位 套 套 台 台 台 台 最低 配置 重点 配置 适用范围(职业 鉴定项目) 1、电子产品调试工 2、PCB设计员 132 可编程逻辑器件实训室 装备标准 序 号 设备名称 规格 单 位 最低 配置 重点 配置 适用范围(职业 鉴定项目) 功能与要求 场地面 积M2 1 1、可编程逻辑器 件应用实训 2、可编程逻辑器 件创新实训 100 2 3 4 5 6 7 8 9 10 数字存储示波器 失真度测试仪 万用表 热风枪 控温焊台 编程器 仿

42、真器 计算机 20 20 20 10 10 5 20 20 台 台 台 台 台 套 套 台 套 套 1、PCB设计员 2、电子产品调试工 FPGA、CPLD开发系统 20 多媒体广播教学系统 1 133 单片机嵌入式技术实训室 装备标准 功能与要求 场地面 积M2 序 号 1、单片机技术实 100 训 2、嵌入式技术实 训 3、光电子技术创 新实训 3 计算机 4 多媒体广播教学系统 5 Portues仿真软件 6 Protel设计软件 7 LED照明灯、显示屏 8 光电检测与转换器件 9 万用表 10 热风枪 11 控温焊台 12 Multisim 仿真软件 20 1 20 20 20 20

43、 20 10 10 20 台 套 套 套 套 套 台 台 台 套 3、电子设备装接工 设备名称 规格 单 位 套 最低 配置 重点 配置 适用范围(职业 鉴定项目) 1、单片机程序设计员 1 MCS-51 单 片 机 实 验 组 20 合教具、仿真器 2 编程器 5 台 2、单片机设计师 *专业教学标准技术规范和编制说明 技术规范和编制说明 字体要求： 标题为四号“黑体”，内容为五号“宋体”， 行距：固定行距28磅。 1专业名称 按照教育部颁布的“高等职业院校专业目录”，确定专业名 称(专门化方向)，专业名称要规范。 2教育类型与学历层次 教育类型：高等职业教育；学历层次：专科。 3入学要求

44、高中毕业或同等学力者。 4学制 三年，软件类专业可二年。 5培养目标 根据本专业的培养要求，确定专业培养目标。目标定位要明 确，文字表述要规范，简明扼要。 6职业领域(就业领域) 说明学生毕业后的就业范围，专门化方向、相应的职业岗位 和职业资格证书名称和等级。 7职业能力要求 主要说明毕业生应具备的岗位职业能力素质、 能力结构总体 要求以及必须取得的岗位职业资格证书。 8典型工作任务及其工作过程 主要说明本专业所涉及的典型工作任务， 并对工作过程进行 分析。 9核心课程与专项能力实训项目 根据专业教学要求，确定专业核心课程与专项能力实训项 目，说明主要教学内容、要求和课时数。专业核心课程与专项

45、能 力实训项目，指本专业学生按照教学要求必学的课程。主要教学 内容指课程的基本教学内容， 要求指与教学内容相对应的基本技 能知识要求。 10课程框架体系 合理设计课程结构，根据各类课程间相互逻辑关系，按照先 后顺序、循序渐进的原则，遵循教学规律，将各门课程按一定的 时间和空间合理地排列组合，形成有机的课程体系。 参照深圳版本，用框图表示 11教学条件配置 为了确保专业教学质量，教学条件配置必须达到教学的要 求，教学条件主要包括师资、教材与讲义、教学设备。教学条件 配置可根据要求分为两个层次，基本配置和重点专业配置，有利 于学院根据实际情况确定。 （1）师资配备 根据教学要求，说明任课教师的配备

46、要求，包括专业理论课 和实习指导教师。具体要求包括教师人数、专业技术职称分布结 构，双师型教师比例，以及应外聘企业技术专家担任实践课教师 的情况。 （2）教材和讲义 根据教学要求，列出每门课程选用的参考教材，说明教材的 名称、作者、出版社、出版年份和适用的课程。如果目前无合适 教材，应予以说明。 （3）教学设备配置 根据教学要求，列出教学设备配置清单，说明主要教学设备 的名称、数量和适用的课程。 专业专业标准制订 标准制订调研报告 微电子技术专业专业标准制订调研报告 1专业标准调研指导思想 专业标准调研指导思想 标准 (1)指导思想 为了进一步改革微电子技术专业教学标准， 切实提高人才培养质

47、量，根据教育部普通高等学校高职高专教育指导性专业目录，结 合我院实际，本着节俭高效的原则，做好本次专业调研。 专业调研中以科学发展观为指导， 以专业教学标准开发的基本理 念为支撑，充分尊重行业（企业）对生产与服务一线应用型技能人才 的客观要求，结合本专业毕业生从业现状和职业生涯发展需要，立足 潍坊区位经济，面向先进制造业和现代服务业，把握行业（企业）对 本专业的要求，明确专业培养目标，提出专业标准制订思路，形成专 业标准制订建议。 为使微电子技术专业人才培养的目标和规格凸显职业教育的针 对性、 实践性和先进性， 尽最大可能与用人单位需求实现 “零距离” ， 从潍坊市微电子、光电子及电声行业发展

48、现状与趋势分析入手，通过 调研微电子、光电子及电声技术专业对应的人才需求状况、相应的职 业资格证书、毕业生去向及其职业岗位，并以此作为制定专业培养目 标， 改革专业课程设置和专业内容、 结构， 制定专业教学标准的依据。 (2)基本思路和方法 为使本次调研具有广泛性和代表性， 组建了由相关专业教师组成 的项目组，并由项目组成员和成员单位共同完成调研工作。 1)调研过程： “信息采集信息归纳信息分析关键词语界定 专业教学标准建议专题论证信息补充专业教学标准修正”； 2)调研方式： 主要有问卷调查、 走访调查、 专题座谈、 信息查询、 专题研讨等； 3)调研范围：限在潍坊，对象包括行业、企业、学校、

49、职业资格 鉴定部门、职业教育研究机构等。 行业调研：旨在了解微电子、光电子及电声器件生产及应用行业 目前的现状和发展趋势。 企业调研：旨在了解企业对人才的需求情况，特别是对专业人才 能力和知识结构的要求。 企业调研的对象有企业人力资源负责人、一线管理和生产者。被 访生产者不分年龄、性别，对其调查采用问卷和座谈方式；所请的企 业专家以一线工作者为主，他们在微电子、光电子及电声器件的生产 和应用领域均有较丰富的工作经验，对所从事的职业领域有较为宏 观、整体、前瞻性的了解，调查以座谈或专访形式进行。 项目组通过召开行业（企业）专家专题会，采用“头脑风暴法”， 对本专业的工作项目、工作任务和职业能力进

50、行了卓有成效的分析。 学校调研：旨在了解省内高职院校微电子技术专业的现状。 职业资格鉴定部门调研： 旨在了解与微电子技术专业相关的职业 资格鉴定的类别、要求、考证情况和变化趋势。 职业教育研究机构调研： 旨在了解国内外职业教育的现状与发展 趋势，获取最新的职教理念和课程改革思路，为制订专业教学标准提 供参考。 (3)专业教学标准修订建议： 1)以职业生涯为目标确定专业标准制订大方向 学生的职业生涯发展是实现学生自身发展和企业发展需要的结 合点， 专业教学标准应使学生能获得与企业发展需要相一致的职业能 力，拓展更加宽广的职业发展空间，并为学生的终身职业生涯发展奠 定基础。本专业高职层次的学生主要

51、面向微电子、光电子及电声器件 生产、经营、应用等行业的一线工作。 2)以职业标准为依据确定鉴定项目 国家 （行业） 职业标准是在职业分类基础上， 根据职业活动内容， 对从业人员工作能力水平的规范性要求。职业标准是职业教育、职业 技能鉴定的基本依据，也是制定专业教学标准的重要依据，专业教学 标准的内容要涵盖职业标准和企业岗位要求， 并使学生在获得学历证 书的同时，能顺利获得相应职业资格证书。 3)以工作过程为主线确定课程结构 开发专业教学标准要对工作过程有全面的了解和分析， 按照工作 过程的实际需要来设计、组织和实施课程，突出工作过程在课程框架 中的主线地位，按照工作岗位的不同需要划分专业方向，打破“三段 式”课程传统模式。要尽早让学生进入工作实践，为学生提供体验完 整工作过程的学习机会，逐步实现从学习者到工作者的角色转换。 4)以工作任务为引领确定课程设置 课程设置必须与工作任务密切联系， 一门课程应包含一项或