波峰焊工艺作业书

1、波峰焊工艺作业书1（目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能 力得到有效的连续监视和控制。2（范围:适用于有无铅波峰焊。3（职责:3.1 生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。3.2 生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。3.3 品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。3.4 技术部负责锡样检测。4.波峰焊相关工作参数设置和标准 :1. 助焊剂参数设置根据规范设置如下 :现公司使用的助焊剂 :生产厂家助焊剂焊点面预热温度 （?）一远 GM1000减摩 AGF-780DS-AA 80-120Kester 979 110-130注:如客户对产品焊点面预

2、热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件 执行。 4.2 锡条成分比例参数 :现公司使用的锡条 :类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 SN63PB37无铅减摩 NP5034.3 正常情况下公司助焊剂的比重范围规定 :（减摩 AGF-780DS-AA0.825?0.3、一远 GM-1000 0.795?0.3、Kester979 1.020?0.010如） 果客户有特 殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员 将按要求进行控制。 4.4 以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预 热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。4.5所有波峰焊机的有铅产品

3、锡炉温度控制在（245?5）?测温温度曲线PCB板 上元件的焊点温度的最低值为 215?无铅产品锡炉温度控制在（255?5）?, PCB板 上元件的焊点温度的最低值为 235?。4.6 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机 的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3,1秒，波峰2控制在2,3秒；4.8传送速度为:1.0,1.5米/分钟；4.9夹送倾角 5-8度。4.10助焊剂喷雾压力为2-3Psi;4.11 针阀压力为 2-4Psi；4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指

4、定要求则由 生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。5（波峰焊机面板显示工作参数控制 :5.1 波峰焊操作工工作内容及要求 :5.1.1 根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。5.1.3每小时抽检 10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。 5.1.4保证 放在喷雾型波峰焊机传送带的连续 2块板之间的距离不小于 5CM。5.1.5 每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到 PCB上的现象。5.1.6 每小时清洁波峰焊机后的接驳台，保证在接驳台上无脏物。5.1.7 每小时检

5、查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即 处理。 5.1.8每 4 小时内要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每 2小 时清理一次。 5.1.9 每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先 前管子里的助焊剂喷干净后再放板。5.1.10 生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求，不能自行调 整波峰参数，必须立即通知技术部工程师还处理。5.1.11 生产前需检查波峰 2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干 净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过 10 分钟以上，锡波表面会形成一 种氧化膜，应用铲刀进行清除。 5.2 波峰焊测试技术员工作内容及要求 :5.2

6、.1 每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行 1 米所需要时 间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在 +/-0.1 米/ 分之内，测量结果 记录。5.2.2 测试员每周一次用高温玻璃板测量波峰宽度和平整读并记录。5.2.2.1 调节波峰焊机链爪宽度，装上高温玻璃板，保证玻璃板在链爪上前 后移动自由。 5.2.2.2将有格线的板面朝上，传送时，首先检查助焊剂是否作用 以及作用的位置。 5.2.2.3玻璃板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰 上停留时间不超过 30 秒，观察波峰宽度和平整度，玻璃浸锡面左右两边的差距 不能超出一格 (1CM)。 5.2.2.4 观察波峰形状，判

7、断波峰焊机传送是否水平，波峰 是否有不稳定现象。正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。如果有该 种情况出现，需调整波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。5.2.2.5 正常锡炉温度工作情况下使用，不能超过 320?。5.2.2.6 过锡炉后，高温玻璃板应在自然温度下冷却散热，不能打开制冷强 制冷却，防止破裂。5.2.3 根据以下测量频率制作温度曲线，效验波峰焊相应参数设置状况 :1. 生产线转产品时必须重做一次 （4小时内完成 ）;2. 对两班倒生产的产品，每班做一次 （4小时完成 ）;3（新产品试产或第一次量产需在生产前完成 ;4（新生产线第一次生产需在生产前完成

8、。5.2.4 测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据 :1. 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度 ;2. 焊点面最高过 xx 温度;3. 焊点面焊接时间 ;4. 焊点面浸锡时间 ;5.焊接后冷却温度的下降斜率。6（波峰焊温度曲线的制作 :6.1使用仪器 :校准有效期内的波峰曲线测量仪，防静电烙铁。6.2使用材料:传感器（特弗龙测温线 ），高温锡丝，红胶，茶色高温胶纸。 6.3 波峰焊曲线制作程序 :6.3.1 制作温度曲线前，要确认波峰焊机预热温度，锡炉温度，运输速度，波峰频率。632制作温度曲线的PCB板和测试仪的外盖要冷却到室温，不能用 刚过完波峰后温度还很高的 PCB板，对

9、有模具的PCB板，应使用与实际过板时 温度相同的模具制作温度曲线。 6.3.3传感器的引脚位置确定。 6.3.3.客户则有其 产品的特殊要求，则引脚位置须根据客户提供的要求来确定。6.3.3.2客户没有要求，则选取原则为 :必须有一个测试点为板面最大的元件或吸热最大的元件必须测试板面上对温度变化最敏感的元件 ;可以选取板面最大的元件或吸热最大的元件旁边的点作为参考点 ;6.3.4焊接传感器 :6.341传感器焊点的直径不可大于1MM，并且焊点面的感应器应露出焊点 但不超过1MM。6.342焊点附近的传感器线要呈分开状态；6.3.4.3所有被测元件的管脚焊接测温线不可超过 1 个管脚，焊接时的测

10、温 线应紧贴焊盘。 6.3.5测量温度 :6.3.5.1 将焊接好的传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关后，把测试仪置于保温和内与PCB板 一起过波峰。6.3.5.2 PCB板过完波峰后，用计算机读出测试仪在过波峰焊接过程中的记 录的温度数据，即为该波峰机的温度曲线的原始数据。6.3.5.3温度曲线上的测试点必须与试产时一致，具体标示统一为：IC管脚，IC*-PIN Chip类:R*-left;元件表面:IC-S,PCB表面:PCB-S.6.3.6温度曲线参数设置 ：6.3.6.1如果在测量温度曲线时使用的 PCB板为产品的原型板，则所有的温度 应在助焊剂厂家推荐的范围内 （助

11、焊剂参数资料 ）,如果在测量温度曲线时使用的 PCB板为温度曲线测量专用样板，则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范 围高 10-15?.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而 另选用的PCB板.6.3.6.2对于焊点面有SMT元件（印胶或点胶）,不需要用波峰焊模具的产品，焊 点面浸锡前实测预热温度与波峰 1 最高温度的落差控制小于 120?.6.3.6.3对于使用二个波峰的产品 ,波峰 1 与波峰 2之间的下降温度值 :有铅控 制在 1 70?以上,无铅控制在 200?以上,防止二次焊接 .6.3.6.4 对于有铅产品焊接后采用自然风冷却 ,对于无铅产品焊接后必须采用

12、制冷压缩机强制制冷 ,焊接后冷却要求 :1每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间的下降速率控制在8?/S以上.2. PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在140度以 下.3. 制冷出风口风速必须控制在 2.0-4.0M/S.4. 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15?以下.5 保证温度曲线在 200?以上时不可出现 “打弯”的现象.7. 波峰焊机锡样的检测要求 :技术部无铅没月取样锡块300g送供应商仪器检测，半年一次送SGS佥测，有铅一年一次送检测元素成分 .保存所有数据并以图表的方式表示出来 .8. 波峰焊机焊锡微量元素含量的控制 :8.1 焊锡中的微量元素对焊接品质的影响 ,如下表:元素机械特性焊接性能熔点温度变化其它锑抗拉强度增大，变脆润湿性，流动性能降低熔化变窄电阻增大锌流动 性，湿润性降低，易出现桥连和拉尖现象多孔表面，晶粒粗大，失去光泽铁不 易操作熔点提高带磁性铝结合力减弱流动性降低容易氧化，腐蚀，失去光泽砷脆而硬流动性提高一些形成水泡状结晶，表面变黑 磷少量会增加流动性熔蚀铜 镉变脆影响光泽，流动性降低融化区域变宽多空，白色铜脆而硬粘性增大，易产生桥连和拉尖熔点提高形成粒壮不易融化的化合 物镍变脆焊接性能降低熔点提高形成水泡状结晶银超过 5,容易产生气体