AC芯片项目投资建议书（范文）

1、泓域咨询 MACRO/AC芯片项目投资建议书AC芯片项目投资建议书xx有限责任公司目录第一章 项目概况第二章 项目背景、必要性第三章 项目建设单位说明第四章 市场预测第五章 项目选址方案第六章 产品方案第七章 项目规划进度第八章 组织机构及人力资源配置第九章 风险评估分析第十章 投资估算第十一章 经济效益评价第十二章 总结说明第十三章 附表附录 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附

2、表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表报告说明在经历了2010年至2013年的高速增长后，全球平板电脑市场尤其是发达国家市场进一步饱和，同时，平板电脑受到了来自于大屏幕手机的竞争压力，市场增速不断放缓。2015年全球平板电脑用户数量约11亿，比2014年增长约17.1%，未来，全球平板电脑用户数量增长速度明显放缓，预计2017年将达到13亿用户。根据谨慎财务估算，项目总投资5516.17万元，其中：建设投资4302.73万元，占项目总投资的78.00%；建设期利息47.51万元，占项目总投资的0.86%；流动资金1165.93万元，占项目总投资的21.14%。项目正常运营每年营

3、业收入9900.00万元，综合总成本费用7765.91万元，净利润1562.59万元，财务内部收益率22.01%，财务净现值1806.49万元，全部投资回收期5.49年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现。例如平板电脑和TVBOX从标清到高清再到超高清，每一次的技术升级都为IC设计企业带来了发展机会。同时，可穿戴设备、无人机、VR设备、云计算等新型应用市场的出现与增长，带来了巨量的芯片需求，这都将为IC设计企业提供难得的发展机遇。此类新兴应用领域相较于传统应用市场而言存在新的技术需求、新的用户体验目标，

4、因此在一定程度上也需要IC设计企业开发新的技术及形成新的设计理念，由此也给我国IC设计业者带来了能与国际一流企业同台竞技的机会。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概况一、项目提出的理由汽车电子作为将电子信息技术应用到汽车领域所形成

5、的新兴行业，至今已有数十年的发展历程，产品更新周期不断缩短。目前，以车载信息娱乐系统、智能驾驶辅助系统、智能中控及新型仪表等为代表的汽车电子产品处于快速成长期，具有较大的发展潜力。实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。二、项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：AC芯片项目2、承办单位名称：xx有限责任公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项

6、目联系人：唐xx（二）主办单位基本情况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产

7、品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约17.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：4000万片AC芯片/年。三、项目总投资及

8、资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资5516.17万元，其中：建设投资4302.73万元，占项目总投资的78.00%；建设期利息47.51万元，占项目总投资的0.86%；流动资金1165.93万元，占项目总投资的21.14%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资5516.17万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）3577.04万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额1939.13万元。五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：9900.00万元。2、年

9、综合总成本费用（TC）：7765.91万元。3、项目达产年净利润（NP）：1562.59万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.01%。5、全部投资回收期（Pt）：5.49年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：3435.02万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、项目实施的可行性（一）符合我国相关产业政策和发展规划近年来，我国为推进产业结构转型升级，先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发，促进行业加快结构调整和转型升级，有利于本行业健康快速发展

10、。（二）项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。（三）公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的染整设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。（四）建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础

11、，根据公司发展战略的要求，通过对研发测试环境的提升改造，形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心，项目各项建设条件已落实，工程技术方案切实可行，本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力，具备实施的可行性。八、研究结论该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。九、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积11333.00约17.00亩1.1总建筑面积15362.40容积率1.361.2基底面积6233.15建筑系数55.00%1.3投资强度万元/亩245.082总投资万元5

12、516.172.1建设投资万元4302.732.1.1工程费用万元3725.632.1.2工程建设其他费用万元464.562.1.3预备费万元112.542.2建设期利息万元47.512.3流动资金万元1165.933资金筹措万元5516.173.1自筹资金万元3577.043.2银行贷款万元1939.134营业收入万元9900.00正常运营年份5总成本费用万元7765.916利润总额万元2083.457净利润万元1562.598所得税万元520.869增值税万元422.0210税金及附加万元50.6411纳税总额万元993.5212工业增加值万元3393.1013盈亏平衡点万元3435.02

13、产值14回收期年5.49含建设期12个月15财务内部收益率22.01%所得税后16财务净现值万元1806.49所得税后第二章 项目背景、必要性一、发展思路深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。二、产业发展背景分析1、行业壁垒（1）技术壁垒集成电路设计需要广泛的专业知识，包括：高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器

14、结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统等，新进入者较难在短时间内积累足够的技术并快速实现产业化，面临较高的技术壁垒。同时，产品同质化问题严重，只有具备长期技术积累及行业经验的IC设计企业，才能针对不同行业进行差异化的开发和针对性的设计，从而形成独特的技术特点和产品特色，赢得市场认可。（2）人才壁垒IC设计业属于智力密集型行业，拥有优秀的管理、技术研发和销售团队是企业得以成功的核心竞争力之一。随着本行业不断发展，优秀和高端人才的需求缺口日益扩大，新进入者很难在较短时间内建设一支优秀的技术研发及销售团队，面临较高的人才壁垒。（3）资金壁垒IC设计业属于资金密

15、集型行业。新产品从研发、试产、试销到批量销售并赢得稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则难以承担较长投资回报期的投资风险，无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争。同时，集成电路设计开发成本较高，IP核授权费、光罩费等均系前期固定支出且金额巨大，若最终产品适销性差，无法形成规模效应，则将导致企业前期投入无法收回。因此，若无强大的资金实力支持，IC设计企业抗风险能力较差，无法保证持续的研发投入及企业的良性发展。（4）客户壁垒经过多年发展，我国集成电路设计行业逐渐进入平稳增长的相对成熟阶段，在集成电路芯片应用的各细分市场，客户对自己认可的芯片品牌已形成一定的忠诚度。客户在选定某一芯片品

16、牌后，通常会长期使用该品牌芯片进行产品开发或生产，更换芯片供应商需要加大成本投入，且存在一定的质量风险。这使得IC设计业客户黏性较强，为后进入者造成了一定的渠道拓展壁垒。2、平板电脑AP芯片市场竞争格局自从2007年MID（MobileInternetDevice）概念被提出以来，2010年，苹果公司推出其第一代平板电脑产品iPad，引爆了平板电脑市场的发展。3、TVBOXAP芯片市场竞争格局互联网机顶盒凭借其丰富的内容及灵活的播放方式等优势，逐渐取代传统数字电视机顶盒，而成为智能家居的重要入口之一。近年来TVBOX受到了包括互联网公司、电信运营商等多方主体的强烈关注。海思半导体、晶晨半导体、

17、全志科技以及联发科旗下的Mstar均是TVBOXAP芯片的主要竞争参与者。我国大陆地区TVBOX市场主要有三种生态模式，即由广电系统主导的数字机顶盒、由网络运营商主导的IPTV机顶盒以及由内容提供商、集成业务牌照商主导的OTT机顶盒。4、汽车电子AP芯片市场竞争格局汽车电子作为将电子信息技术应用到汽车领域所形成的新兴行业，至今已有数十年的发展历程，产品更新周期不断缩短。目前，以车载信息娱乐系统、智能驾驶辅助系统、智能中控及新型仪表等为代表的汽车电子产品处于快速成长期，具有较大的发展潜力。三、产业发展原则1、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能

18、效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。2、协同推进。以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。3、区域协同，部门联动。深入推进区域产业发展协同发展，在更大区域范围内打造产业发展链条，形成错位发展、共同发展格局；加强部门间的统筹协调，建立联动机制，形成合力。4、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。5、开放融合。树立全球视野

19、，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。6、需求导向。发挥市场配置资源的决定性作用，注重需求侧政策支持和引导，营造公平公正的竞争环境，加快推进新产品新服务的应用示范，将潜在需求转化为企业能够切实盈利的现实供给，培育符合市场需求新消费新业态，进一步激发市场活力。四、区域产业环境分析经济社会发展中的一些挑战和风险依然存在，发展不充分、不全面、不平衡仍是主要矛盾。一是产业结构优化步伐不快，科技人才支撑不足，新的增长动力有待增强；二是城乡区域发展不平衡

20、，重点中心镇集聚效应不强，统筹城乡发展步伐有待加快；三是部分环境指标时有反弹，节能降耗压力较大，保护生态环境的措施有待加强；四是城乡居民收入差距较大，人口老龄化加快，区域基本公共服务水平有待提升；五是制约科学发展的体制机制障碍仍然突出，经济发展市场化、行政管理现代化和社会治理多元化等重点领域和关键环节的改革有待进一步深化。这些矛盾和问题需要在今后一段时期的发展中逐步加以解决。五、产业发展重点任务(一)推动重点项目建设，促进产业提质增效充分发挥重大项目建设对产业的投资带动作用，进一步推进区域产业的供给侧结构性改革。(二)实施产业集聚发展工程依托优势企业，整合要素资源，支持区域以产业为特色的产业基

21、地建设。产业基地要根据产业发展基础和资源禀赋，实行“差别竞争、错位发展”，完善产业链条，促进产业集聚。 (三)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。(四)强化政策落实，优化产业结构以新型工业化为牵引，加快推进消费升级，开展示范试点，推进新型产业发展，不断扩大应用市场。协调各部门职能部门，出台相应的政策措施，加快结构调整步伐。促进全行业整体素质的提高和经济效益的增长。(五)构建创新产业链条探索以市场需求为中心，企业为主体，协同发展的创新模式，形成一批产学研用合作

22、平台，自主创新的基本体制架构。提高原始创新能力、集成创新能力和引进消化吸收再创新能力，使之成为区域 “孵化器”和产业“加速器”。建立各种创新主体共同参与的新型协同创新研究实体。六、行业发展保障措施(一)发展总部经济积极吸引跨国公司、国内大企业集团总部、区域性总部以及营销、研发、财务等职能总部落户。制定总部经济发展重大政策、战略规划，在总部企业财税、用地、人才等方面完善政策体系。适当放宽总部企业所需人才的户籍管理，在置业、医疗、教育等公共服务领域对专业人才予以便利。(二)加强市场监督管理健全监管组织和法规政策体系，明确监管范围，完善监管规则，创新监管方式，规范监管行为。(三)加强组织领导，落实目

23、标责任从全局和战略高度，深刻理解产业发展对促进区域经济社会发展的重大意义，切实把产业改革发展作为工作重要领域，加强规划实施组织领导和部门配合，落实工作责任，把规划确定的目标、任务纳入区域发展规划及目标考核体系，综合运用经济、市场等各种手段，形成合力，协同推进规划实施。(四)深化国际交流合作在产业技术标准、知识产权、产业应用等方面广泛开展国际交流，不断拓展合作领域。加强与国外产业研究机构开展交流合作，及时准确把握世界产业发展趋势。鼓励企业与国外产业先进企业和研发机构合作，鼓励企业创造条件到境外设立产业研发机构，努力掌握产业核心技术。鼓励跨国公司、国外机构等在本地设立产业研发机构、人才培训中心，争

24、取更多高端产业项目落户本地。(五)营造良好发展环境深化企业投资管理体制改革，促进民间资本投向产业领域。加大专利等知识产权保护力度，营造有利于产业发展的诚信、规范、公平的市场环境。倡导“工匠精神”，传承和创新工业文化，为产业提供强大的精神动力，探索产学研用协同创新的组织形态和“产业+知识创造”的实践之路。广泛开展典型案例宣传，提高全社会对产业的认识，调动社会各方参与的主动性、积极性。(六)创新融资服务模式鼓励金融机构围绕产业关键领域、示范工程建设等重点领域，提供信贷支持。支持有条件的企业在境内外资本市场上市融资。鼓励融资担保公司为产业相关企业贷款提供担保，缓解融资难题。七、项目建设必要性分析（一

25、）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产

26、品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 项目建设单位说明一、公司基本信息1、公司名称：xx有限责任公司2、法定代表人：唐xx3、注册资本：830万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-2-167、营业期限：2011-2-16至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事AC芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得

27、从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研

28、发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞

29、争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主

30、要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额1988.491590.791491.371411.83负债总

31、额943.22754.58707.41669.69股东权益合计1045.27836.22783.95742.14公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入6262.545010.034696.904446.40营业利润1186.20948.96889.65842.20利润总额1090.94872.75818.21774.57净利润818.21638.20589.11556.38归属于母公司所有者的净利润818.21638.20589.11556.38五、核心人员介绍1、唐xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002

32、年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、苏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、夏xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经

33、理。4、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、曾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、熊xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、龚xx，19

34、74年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、彭xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的

35、快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才

36、的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的

37、决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第四章 市场预测一、市场前景分析1、行业盈利模式IC设计企业主要有三种盈利模式：第一种是其本身并不参与芯片实现，而仅是通过研发形成专有技术，并授权其他IC设计企业使用其IP核或设计工具，从而收取授权费或提成费，典型代表企业为ARM、Synopsys等；第二种是通过购买IP核授权及设计工具后，通过自主研发形成芯片的集成电路布图设计，再委托晶圆代工厂、封装

38、测试厂完成芯片生产后销售，从而实现销售收入；第三种是在第二种的基础上，和终端电子产品方案商、整机商共同研发、调试芯片及最终产品软硬件方案，并向其提供后续技术支持、技术服务。2、行业利润水平的变动趋势及变动原因重要性、稀缺性及其风险收益特征，决定了IC设计业具有较高的整体利润水平。首先，IC设计业处于集成电路产业的最上游，且对于智能终端产品而言，芯片是其功能运作的核心组件，从根本上决定着产品的技术性能；其次，IC设计业进入壁垒较高、技术突破难度较大，具有自主研发能力及掌握核心技术的IC设计业者不多，下游应用产业可选替代方案较少；最后，高投入、高风险的行业特征也要求IC设计业需要较高的利润水平以提

39、高抗风险能力，维持可持续发展。因此IC设计业整体利润水平较高。对于单型芯片产品，虽然产品推出初期售价较高，但受同期晶圆加工费较高、加工良率较低及光罩费摊销等因素的影响，导致产品推出初期毛利不高。但随着设计的不断完善、加工纯熟度的不断提高以及产品销量的提升，良率将逐步提高，而晶圆加工费又将逐步下降，因此产品毛利将提高。一定时间后，随着替代产品的涌现或市场更高性能需求的提出，将导致产品售价逐步降低，从而使得产品毛利逐步下降直至趋于稳定。从IC设计企业整体利润水平来看，只有通过持续的研发投入，保证升级产品的滚动推出，才能确保企业的技术领先优势及市场占有率，从而保证整体盈利能力。未来，随着晶圆制程节点

40、的不断提高，IC设计、晶圆制造及封装难度均成倍增加，以14/16nm为拐点，摩尔定律发生了变形，即在晶体管数量增加的同时，加工成本不降反升。然而市场对性能的追求是无止境的，这将很可能导致了IC设计业者整体利润水平出现两极变化趋势：成功突破14/16nm及以上制程节点IC设计技术的企业，虽然其生产制作成本增加，但由于其竞争产品减少，以及产品适销时间及销量的增加，将导致其整体利润保持在较高水平；而未能成功突破相关技术的企业，由于其产品性能升级逐渐停滞化，将导致其整体利润水平逐步下降。3、行业发展趋势IC设计需要融合高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字/模拟集成电路、集

41、成电路与片上系统等多种技术，跨越多个学科，行业具有较高的技术门槛，需要较长时间的技术积累。随着通信技术的发展和智能手机、平板电脑、智能电视等终端的逐步普及，以及自媒体、三屏互动、一屏多流等新型视频传播方式的出现，视频将会取代文字和语音成为未来人类社交的主要媒介。近年来，消费者对多媒体终端视频传输速度、编解码速度、显示质量等要求日益提高，视频分辨率已从720P、1080P逐步发展为了2K、4K，分辨率要求的提升带来的直接结果就是芯片视频数据处理量的大幅提高，即对芯片的视频解码能力的提高提出了直接的要求。同时，以VR设备、机器人、物联网、无人机等为代表的新兴领域的兴起，对芯片的视觉分析处理能力及视

42、频编解码能力提出了全新的考验。例如，无人机对电子稳像、视频防抖技术的要求、机器人市内导航对场景扫描建模及定位技术的要求，以及VR对多摄像头画面智能分析并拼接、三维实镜融合渲染技术的要求远超传统摄像设备或3D摄像等对芯片单纯视频编解码能力的要求。4、低功耗技术将成为未来智能终端产品的基本要求尽管IC设计的低功耗设计技术早已是半导体行业的热门话题和研究重点，但随着产品升级和产业变革速度的加快，移动智能终端对运算性能的要求越来越高，大部分应用场景下移动智能终端实际功耗仍在持续上升已经是现实存在的问题。因此，除IC设计的低功耗技术之外，封装散热技术和电池的续航能力都是未来智能移动终端需要突破的关键技术

43、。5、以用户体验为中心，是未来消费类电子IC设计的核心指导理念由于消费类电子产品具有消费者使用频率高、更新换代速度快等特点，因此消费类电子产品的IC设计，在设计理念方面应当有别于工业控制、网络通信等其他领域的IC设计理念。这一领域的IC设计应当摒弃对芯片运算性能的单一追求，而应当以用户体验为中心，以软硬件协同SoC设计技术、软件开发技术为依托，通过准确分析、提前研发适应市场新需求的芯片产品及应用方案，不断提高消费者的用户体验，以实现不断提高对终端方案商及整机商的客户粘性。二、行业发展概况1、与集成电路产业内其他行业及下游产业的关联度集成电路产业主要包括设计业、制造业、封装业和测试业，其中对应的

44、企业分别为IC设计企业和IP核供应企业、晶圆制造企业、封装企业和测试企业。2、关联行业的发展状况对本行业发展的影响作为集成电路产业内的关联行业，IP核及EDA工具供应行业、晶圆制造行业、封装测试行业的发展状况对IC设计行业的发展有着密切的影响，具体影响如下：IP核及EDA工具供应行业。为加快研发进度，IC设计企业往往需要向IP核提供商购买CPU和GPU等IP核的授权，再通过使用EDA等设计工具进行集成电路布图设计。目前全球主要的CPU/GPUIP核提供商主要有ARM、IMAGINATION等，EDA设计工具的提供商有Synopsys、Cadence、Mentor等。不同的CPUIP核供应商提供

45、不同架构的CPUIP核，目前主流的CPU架构包括英特尔推出的x86架构、ARM推出的ARM架构、IMAGINATION公司推出的MPIS架构等。不同的CPU架构有各自不同的优劣势及技术特性，适用于不同的产品需求，同时也具有不同的IC设计理念。随着先进制程节点的不断提高，摩尔定律逐步迎来了其物理极限，因此需要有新材料或新工艺来解决晶圆制造节点提升的问题，在此背景下，晶圆制造工艺或基础半导体材料的改变也会引起IC设计方法的改变。3、下游应用产业对本行业的影响下游应用产业对本行业的影响，主要体现在技术促进及行业景气度两方面。技术促进方面，IC设计技术的进步是各类智能终端产品性能提高的充分不必要条件，

46、即IC设计技术的高度从实质上决定了消费类电子产品所能达到的技术高度，但同时智能终端产品对音视频编解码、影像及视觉处理等技术的不断追求，也反向催促着IC设计不断前进。行业景气度方面，能否出现新的应用领域以及传统产业是否有新的需求，均能影响本行业的景气程度。例如，近年来以无人机、VR设备、手机双摄像头、快速充电等新兴应用领域的拓展为代表，消费类电子领域出现了许多新的应用需求，同时伴随着物联网概念的提出，众多传统行业也纷纷提出了智能化、联网化的要求，这都为IC设计行业带来了许多新的增长点。4、有利因素（1）国家政策的有力支持推动IC设计产业发展基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，我国政府

47、对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项促进政策，例如2011年2月出台的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策、2014年出台的国家集成电路产业发展推进纲要等。IC设计作为集成电路产业的“火车头”引领着产业的发展方向，IC设计水平的高低及拥有的专利数量或IP核数量直接决定着一个国家在集成电路产业中国际竞争力的高低。因此，2015年5月国务院出台的中国制造2025要求大力推动、实现突破发展的重点领域中首当其冲的就是集成电路产业，并且明确提出要着力提升集成电路设计水平。（2）传统产业转型升级为IC设计适用领域的拓展提供了新的方向传统集成电路应用市场的竞争格局相对稳定，尤

48、其是工业控制、电力、交通、金融等传统垂直领域，行业进入门槛高，技术革新相对较慢。但是随着感知、识别、无线通信等新一代信息技术的不断发展和进步，智能车载、智能家居等具备典型“物联网”属性的设备和应用市场将会加速成熟，在逐步实现“万物互联”的技术过程中，医疗、健康、家居、环境保护等众多传统领域都将产生新的芯片需求。面向此类行业进行差异化开发及针对性设计，是IC设计产业的又一重要发展方向。（3）产品的更新换代及新兴应用领域的不断涌现对IC设计产业的发展具有强烈的拉动作用伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现。例如平板电脑和TVBOX从标清到高清再到超高清，每一次的技术升级都为I

49、C设计企业带来了发展机会。同时，可穿戴设备、无人机、VR设备、云计算等新型应用市场的出现与增长，带来了巨量的芯片需求，这都将为IC设计企业提供难得的发展机遇。此类新兴应用领域相较于传统应用市场而言存在新的技术需求、新的用户体验目标，因此在一定程度上也需要IC设计企业开发新的技术及形成新的设计理念，由此也给我国IC设计业者带来了能与国际一流企业同台竞技的机会。（4）中国制造的升级给我国IC设计业带来了巨大的市场空间我国是全球制造业重镇，制造业规模已跃居全球第一位，与此同时中国制造企业在全球的影响力和话语权也在不断加大，其中也包括芯片选型的自主权。改革开放初期，在OEM或来料加工模式下，虽然加工制

50、造基本都是在我国完成，但相关产品的芯片选型却基本都是由其国外本土研发团队完成，国产芯片很难打入由外国巨头所掌控的供应体系中去。但随着我国的崛起及平板电脑、智能手机、智能电视等产业的调整、整合，我国出现了一批诸如联想、华为、步步高等具有一定世界竞争力及话语权的企业，这些企业已逐渐完全掌握了芯片选型自主权，这就为国产芯片及我国IC设计产业打开了新的市场。5、不利因素（1）研发投入巨大IC设计行业需要投入大量研发费用，一是为开展芯片产品研发，需使用先进的开发工具、高端的服务器等，前期一次性投入成本巨大，即使集成度和研发难度较低的芯片研发费用也较高；二是为保证产品系列化以及适应设计工艺升级，往往在产品

51、尚未收回研发成本的同时，即需要开发同类型的升级产品；三是由于前期研发投入大，企业研制的芯片产品盈亏平衡点较高，市场销售规模通常要达到几百万颗，才能确保盈利。若产品不能符合市场的需求或销售规模有限，前期研发费用的投入将无法收回，企业将面临损失。（2）专业技术人才相对缺乏IC设计行业为智力密集型行业，经验积累和技术创新至关重要，因此IC设计行业对于人才的依赖远高于其他行业。对比发达国家和地区，国内有经验的IC设计人才相对稀缺，这是造成国内IC设计整体技术基础弱、水平低的主要原因，尽管近年来我国IC设计行业人员培训力度逐步加大，专业设计人员的供给量也在逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，现已成为

52、当前制约行业发展的主要瓶颈。三、行业发展可行性分析1、国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。2、中国制造2025着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。3、国家集成电路产业发展推进纲要到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500

53、亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。4、关于促进信息消费扩大内需的若干意见以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。5、关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知出台了鼓励软件产

54、业和集成电路产业发展的若干企业所得税政策。6、IC设计行业简介集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国家产业结构调整的重要组成部分，也是社会信息化的重要基础，在国家一系列政策措施的扶持下，近年来我国集成电路产业获得了长足的发展和进步。然而，我国集成电路产业仍然存在着基础较为薄弱，产业链有待完善等诸多问题。如今我国已经成为了全球最大的集成电路消费市场，但我国集成电路产品自给率严重不足，每年集成电路产品进口额甚至超过原油等大宗商品进口额。2013年“棱镜门”事件的爆发，为国人敲响了信息安全的警钟，确保国家信息安全上升到了一个前所未有的战略高度，芯片国产替代的呼声日益高涨，集成电路产品的自给问题愈发凸

55、显。根据ICwise预计，2015年我国本土芯片供需缺口将高达424亿美元。IC设计主要系分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求，结合芯片制程技术、封装技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。IC设计业是典型的智力密集型和资金密集型行业，对企业的技术积累、研发能力以及资金实力有着较高的要求。在集成电路产业链下游晶圆代工、封装等需要长期技术积累及巨额资金投入而暂难突破的情况下，IC设计业成为了我国集成电路产业追赶世界尖端技术的突破口。近十年来，在通信技术、移动互联网发展的促进下，IC设计业成为了我国集成电路产业链中发展最快、最活跃的板块。2014年我国IC设计业销售收入首次突破千亿

56、元大关，达到了1,047.40亿元，在此基础上，2015年我国IC设计业实现了26.50%高速增长，规模达到1,325亿元，且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我国IC设计业继续保持了24.10%的高速增长，规模达到了1644.30亿元。未来，物联网、云计算、人工智能、智能电网、新能源汽车等新兴产业的兴起，为IC设计业带来了新的推动力和着力点。未来，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响，加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展，我国IC设计产业仍将保持较快速增长的态势，预计到2017年我国IC设计市场规模将超过1,990亿元。7、IC设计行业的市场分类集成电路按照应用领域的不同可以分为通用集成电路和专用集成电路，通用集成电路系指具有统一标准的，可以被大量、重复、广泛使用的，能实现特定功能的集成电路，如存储器、运算放大器、数字信号处理器等。专用集成电路系指根据特定用户或产品的需要，将分别承担一些功能的数个、数十个、甚至上百个通用集成电路的功能集成在一块芯片上，进而将整个系统集成在一块芯片上实现系统的需要。专用集成电路能使整机电路优化，元件数减少，布线缩短，体积和重量减小，提高了系统的可靠性。一般而言，相同或类似终端产品上应用的芯片具有相似的功能要求及设计理念