SMT检验标准（干货分享）

1、SMT检验标准印制板组装要求与检验规范焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标): 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。允收状态:1。最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部，但不可接触元件体。2最小焊点高度（F）为焊锡厚度加可焊端高度(H）的或5mm（最小值)。3末端连接宽度(C）至少为元器件端子宽度（W）的75， 或焊盘宽度（P)的5,取两者中的较小者.最小侧面焊点长度（D)等于引脚宽度(W）。5.当引脚长度(L)（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度(W）， 最小侧面焊点长度（D）至少为引脚长

2、度（L)的。6. 引脚厚度（T）等于或小于038mm时,最小跟部填充为(G）+（T）。 引脚厚度(）大于08时，最小跟部填充为（G）+(）0.7。 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘0润湿.拒绝接受：1。焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3焊点没有呈现良好的浸润状态。4.端连接宽度（C)小于元器件端子宽度（W）的50，W或焊盘宽度（P)的5，取两者中的较小者。Cp。元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度（F)小于焊料厚度（）加上25的(）,或焊料厚度（G)加上0。5mm， 取两者中的较小者。6最小侧面焊点长度(D）小于引脚宽度（) 侧面焊点长

3、度（D)小于引脚长度(L）或引脚宽度（W)的25.7最小跟部焊点高度（F)小于焊锡厚度(G)加引脚厚度(T)的50.FG+（T50） 焊接后，由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。2 焊点桥联（连焊） 定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象,导致短路。 图示：拒绝接受 相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义:焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。 图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡手工补件时遗漏4 元件遗漏（缺件） 定义：该安装的元件没有被安装在C上或在生产过程中丢失.拒绝接受 反向（极性、方向错误) 定义:元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用。 图示:拒绝接受有极

4、性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置6 错件（元件错误） 定义;安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BM不符。 拒绝接受7 虚焊（假焊） 定义:元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。图示:拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差,而引起锡未浸润焊盘或焊接端.8 立碑效应） 定义:元件一端与焊盘连接，另一端翘起。图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力,使表贴件立起.9 引脚不共面 定义:元件引脚不在同一个平面上.图示:拒绝接受元器件引线不成直线（共面性)，妨碍可接受焊点的形成。10 末端未重叠 定义：元件末端探出焊盘图示：拒绝接受 元件末端超出焊盘11 溢胶定义：焊盘被

5、红胶污染，未形成焊点。目标：红胶位于焊盘之间不粘到焊盘可接受：红胶从元件下溢出，焊点正常拒绝接受:红胶污染焊盘未形成合格焊点12 锡膏未熔 定义: 焊锡膏未回流或回流不完全。图示：拒绝接受 焊锡膏未达到熔锡温度 表面呈金属颗粒感13 贴片元件的安装标准13. 矩形或方形元件:理想状态：片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出, 所有金属封头都能完全与焊盘接触.允收状态:侧面偏移（A)小于或等于元件端子宽度（)的50，或焊盘宽度()的50,取两者中的较小者。 拒绝接受： 侧面偏移（A)大于元件端子宽度（）的50，或焊盘宽度(P）的50,取两者中的较小者。132 圆形元件： 理想状态： 元件的接

6、触点在焊盘中心,包含二极管。允收状态： 元件突出焊盘A是组件端直径或焊盘宽度P的以下。 拒绝接受: 元件突出焊盘A是元件端直径W 或焊盘宽度P的5以上.133 QFP元件：理想状态: 各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑。允收状态:1.侧面偏移（A）等于或小于引线宽度W的5。2。各接脚已发生偏移，所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。拒绝接受:1.各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚（A)， 超过管脚本身宽度的（W)的5。2.各接脚已发生偏移(),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。13. 底部带散热面端子的功率管允收状态：1。散热面端子（A)的侧面偏移不大于端子宽度的2.2.散热面末端子的末

7、端连接宽度大与焊盘接触区域有10润湿。拒绝接受:1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的5，末端偏出焊盘。2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于10.14。 元件损坏 定义:1。元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。2。标识清晰易辨识。 理想状态：元器件本体上无任何损坏。允收状态：1。元器件表面损伤不可超过本体宽度(）的5，长度（L）的50,厚度（T)的5。2。塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处，或暴露内部的功能材质。3。元器件的损伤没有影响所要求的标识。4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。5。元器件绝缘层/套管有损伤,但损伤

8、区域无扩大的迹象.拒绝接受:阻性材质的任何裂纹或应力纹。2.端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。3元器件表面损伤超过本体宽度(W）的25，长度（L）的5，厚度(）的。4.玻璃本体上有碎裂或裂纹。 元器件损伤导致要求的标识不全。6.损伤区有扩大的迹象,如裂纹、锐角、受热易碎材料。1 反贴定义：端子异常，底面朝上贴装。拒绝接受：同一印制板内有两处出现。16 锡珠定义：回流焊及手工补件时产生的锡珠。理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象.允收状态：锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免残留物内,包封在敷形涂敷层下,焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）.锡球不违反最小电气间隙。.拒绝接受：1、锡球未

9、被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。 2、锡球和导电体距离0。7mm时拒收.19 直立零件与PB 板面的最大距离（H）应为：04mmH1.5m.标准：1零件本体到焊盘之间的距离(H）大于0.4mm,小于。5mm 允收 ：0mH1.mm.零件与板面垂直。零件的总高度不超过规定的范围20 零件脚的成型标准成型距离零件身的长度要大于或等于零件脚的直径或厚度(D)，并且最少要有1mm，零件脚的屈脚弯位半径（R）必须明显.a）标准状态零件脚的屈脚弯位半径（）明显b） 不良举例零件脚的屈脚弯位半径不明显 太接近零件身屈曲21.零件脚损伤允收状态：零件脚的伤痕不深于零件脚直径的0。拒绝接受：

10、1零件脚的伤痕深于零件脚直径的10% 。2。零件脚由于多次成型或粗心操作等引致的零件脚变形.零件脚的伤痕深于零件脚直径的 10 零件脚变形2。DIPSI器件和插座浮高适用于双列直插封装（I）、单列直插封装(SI）和插座。理想状态：.所有引线上的支撑肩紧靠焊盘。2.引线伸出长度满足要求允收状态：1。IC与PC 板面的最大距离应为：浮起高度H(h)1mm。2焊缝中看得见引脚拒绝接受： 1.元器件的倾斜超出元器件最大高度限制, 浮起高度(h)mm。2。由于元器件倾斜使引线伸出不满足验收要求23.连接器浮高定义: 连接器底部和PCB 间的间隙超过最大极限的要求理想状态：1。连接器各引脚整齐地穿过PCB

11、 通孔2.元件引脚满足：最小引脚探出可见最大引脚探出2.5mm允收状态： 1。连接器倾斜时，抬高的一端抬起不可超过5mm,且元件引脚可见。2.至少有一端或一面与板子接触.4. 配接恰当.拒绝接受:1 连接器倾斜时,抬高的一端抬起超过0.5mm.元件引脚伸出超出极限的限制,或不可见。由于倾斜或错位，实际使用中影响配接。24。焊料内的漆包线绝缘层连接不良。理想状态：焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。允收状态： 绝缘层进入主面的焊接连接内拒绝接受:焊接连接呈现不良润湿.辅面的焊接连接内可看到绝缘层.2。元器件损伤：理想状态:1。表面涂层无损伤。2。元器件本体无任何划伤、裂缝、碎裂、或微裂纹。标识

12、清晰易辨识。允收状态: 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能。2.元器件未烧损、烧焦，损伤没有影响所要求的标识。元器件绝缘层套管有损伤,只要:损伤区域无扩大的迹象，如，损伤周边无裂纹、锐角、受热易碎材料等。4。暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险.拒绝接受:1.玻璃封装上的破裂、残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形;结构完整性受到破坏，影响了气密性、完整性、外形、装配或功能.。元器件损伤导致要求的标识不全。4。损伤区有扩大的迹象。如裂纹、锐角、受热易碎材料

13、。5损伤导致与相邻元器件或电路有潜在的短路危险。26.接插件的损坏标准：理想状态：1.引脚笔直不弯曲。无缺损允收状态：1.引脚稍许弯曲，偏离中心线的程度小于引脚厚度的50%。2。引脚高度误差在引脚厚度50%内。图示： 引脚高度误差. 小于引脚厚度的50%。拒绝接受:1.引脚弯曲超出基准范围.（引脚弯曲超出引脚厚度的 50。）2。 操作或插入导致的插针损伤。(扭曲、钝化、弯曲、露金属基材、毛刺）引脚高度误差超过规定 装配不当引起的引脚损伤.蘑菇头、弯曲.1。 毛刺2镀层缺失27散热装置安装标准理想状态：1。元器件和散热装置与安装表面充分接触.2。机械零部件满足规定的连接要求(表面无腐蚀、螺丝紧固、涂抹紧固胶）。3。若有规定,机械零部件满足安装扭矩的要求.拒绝接受：。缺少零部件(如要求绝缘垫片、灰膜、导热硅脂等、弹簧垫片等）。2。元器件未放平。2元器件与安装表面接触少于75。3。机械零部件松动。1. 散热装置2. 间隙2. 液晶装置安装标准理想状态：1。液晶焊接后10%吃锡。 2.方向正确3。须平贴凸点方