SMT检验标准(1)

1、.1 SMT 檢驗標準檢驗標準 1.SMT零件認識 2.IPC-A-610C簡介 3.勝華SMT檢驗標準 .2 1.SMT零件認識 SMT零件圖 .3 2.IPC-A-610C簡介 IPC:美國PCBA協會所定之檢驗標準 SMT外觀檢驗允收標準見第12章 Class1:Normal Class2:Good Class3:Perfect .4 3.勝華SMT檢驗標準 依IPC-A-610C Class2 由QA訂定 .5 紅膠黏著狀況 允收限度： 紅膠沾附到焊接區， 但焊接區域須 零件 端子或焊墊之1/2。 .6 紅膠黏著狀況判定 不良品： 紅膠沾附到焊接區， 以致焊接區域零件 端子或焊墊之1/

2、2。 .7 Chip零件偏移 偏移允收限度： 1. 橫方向(如左圖1)偏移(A)零件腳(A)或焊墊(W)之 1/2，依小的為主。 2. 垂直方向( 如左圖2 )偏移不可使端子超出焊 墊。 .8 Chip零件最大吃錫高度 錫多允收限度： 吃錫最大高度雖已達 零件腳或零件端子之 上方，但沒進入到零 件本體皆可允收。 .9 Chip零件最大吃錫高度不良品 不良品： 銲錫進入到零件本體。 .10 Chip零件端子最小吃錫高度 允收限度： 有適度沾錫(略有R角) 即可。 .11 Chip零件端子最小吃錫寬度 允收限度： 零件端子吃錫寬度 (C)零件寬度(W)或 焊墊寬度(P)之1/2， 依小的為主。 .

3、12 Chip零件端子吃錫長度 允收限度： 吃錫長度只需有適度 沾錫(略有R角)即可。 .13 Chip零件端子焊接歪斜 允收限度： 零件端子焊接歪斜 (S)零件寬度(W)或 焊墊寬度(P)之1/2， 依小的為主。 W P .14 無外引腳(封裝式)零件偏移 橫方向偏移允收限度： 最大偏移量(A)焊接區寬度(W)之1/4。 .15 無外引腳(封裝式)零件偏移 此型式零件端子垂直 偏移不可超出焊墊， 如右圖示。 .16 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度 允收限度： 吃錫寬度(W)焊墊寬 度(C)之1/2。 .17 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫長度 允收限度： 吃錫長度(D)焊墊吃 錫高度(F

4、)或焊墊外 伸長度(S)之1/2，依 小的為主。 .18 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度 允收限度： F1/4(H+G)。 F : 吃錫高度。 H : 錫厚。 G : 焊墊高度。 G .19 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度 不良品： 1.F (H+G)。 2.未明顯吃錫。 符合以上其中一點即 判不良。 .20 扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 焊接橫方向偏移 允收限度： 最大偏移不可超出引 腳寬度(W)之1/2或 0.5mm，依小的為主。 .21 扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 凸出 允收限度： 1.引腳根部有達到最 小吃錫高度要求。 2.引腳末端超出焊墊 部份(B) ，與其他電 極間須

5、有間隙，不可 短路。 以上兩點皆須符合才 判定允收。 .22 扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 末端吃錫寬度 允收限度： 引腳末端吃錫寬度 (C)引腳寬度(W) 之 1/2。 .23 扁平引腳、L型引腳、歐翼式引 腳側邊最小吃錫長度 允收限度： 1. 側邊吃錫之最小之 長度(D)須等於引腳 寬度(W)。 2. 當引腳長度(L)較引 腳寬度(W)小時，最 小側邊吃錫長度(D) 須引腳長度(L)之 3/4。 .24 扁平引腳、L型引腳、歐翼式引 腳根部最大吃錫高度 允收限度： 吃錫高度(E)不可接 觸到本體或包覆到引 腳結構的最高部份。 .25 扁平引腳、L型引腳、歐翼式引 腳根部最小吃錫高度 允收限度： F (G+T)。 F : 引腳根部最小吃錫 高度。 G : 銲錫高度。 T : 引腳高度。 .