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文档简介

1、DDF的基础知识i.电源DDR的电源可以分 为三类:主电源VDD和VDDQ ,主电源的要求是 VDDQ=VDD , VDDQ是给10buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中 都是把VDDQ和VDD合成一个电源使 用。有的芯片还有 VDDL,是给DLL供电的,也和 VDD使用同一电源即可。电源设计时,需要考 虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单 调性等。电源电压的要求一般 在5%以内。电流需要根据使用的 不同芯片,及芯片个数 等进行计算。由于 DDR的电流一般都比较大, 所以PCB设计时,如果有一个完整的 电源平面铺到管脚上,是最理想的状态,并且 在电源入口加大

2、电容储能,每个 管脚上加一个100 nF10 nF 的小电容滤波。参考电源Vref,参考电源 Vref要求跟随VDDQ,并且Vref=VDDQ/2 ,所以可以使用电源芯片提 供,也可 以采用电阻分压的方 式得到。由于 Vref 般电流较小,在几 个mA几十mA的数量级,所以 用电阻分压的方式, 即节约成本,又能在布 局上比较灵活,放置的 离Vref管脚比较 近,紧密的 跟随VDDQ 电压,所以建议使用此 种方式。需要注意分压 用的电阻在10010K 均可,需要使 用1%精度的电阻。Vref参考电压 的每个管脚上需要加 10nF的点容滤波,并且 每个分压电阻上也并联 一个电 容较好。VTT为匹配

3、电阻上 拉到的电源,VTT=VDDQ/2 。DDR的设计中,根据拓扑结构 的不同, 有的设计使用不到 VTT, 如控制器带的 DDR 器件比较少的情 况下。如果使用 VTT, 则 VTT 的 电流要求是比较大的 , 所以需要走线使用铜 皮铺过去。并且 VTT 要求电源即可以吸电 流,又可 以灌电流才可以。一 般情况下可以使用专门 为 DDR 设计的产生 VTT 的电源芯片来满足要 求。而且,每个拉到 VTT的电阻旁一般放一 个10Nf100nF 的电容,整个VTT电路上需 要有 uF 级大电容进行 储 能。一般情况下, DDR 的数据线都是 一驱一的拓扑结构,且 DDR2 和 DDR3 内部都

4、有 ODT 做 匹配,所以不需要拉 到 VTT 做匹配即可得 到较好的信号质量。而 地址和控制信号线如果 是多负 载的情况下,会有一 驱多,并且内部没有 ODT, 其拓扑结构为走 T 点的结构,所以 常常需要使 用 VTT 进行信号质 量的匹配控制。2. 时钟DDR 的时钟为差分走线,一般使 用终端并联 100 欧姆 的匹配方式,差分走线 差分对控制阻 抗为 100ohm , 单端线 50ohm 。需要 注意的是,差分线也可 以 使用串联匹配,使用 串联匹配 的好处是可以控制差 分信号的上升沿缓度, 对EMI可能会有一定的作用。3. 数据和 DQSDQS信号相当于数据信号的参考时 钟,它在走线

5、时需要保 持和CLK信号保持等长。DQS在 DDR2 以下为单端信号, DDR2 可作为差分信号,也可做单端,做单 端时需要将 DQS- 接地, 而 DDR3为差分信号,需要走线 100ohm 差分线。由于内部有ODT ,所以DQS不需要终端并联 100ohm 电阻。每 8bit 数据信号对应一组 DQS 信号。DQS 信号在 走线时需要与同组的 DQS 信号保持等长,控制单端 50ohm 的阻抗。在写数 据时 ,DQ 和 DQS 的中间对 齐,在读数据时, DQ 和 DQS 的边沿对齐。 DQ 信号多为一驱一, 并且 DDR2 和 DDR3 有内部的 ODT 匹配,所以一般 在进行串联匹配就

6、可以 了。4. 地址和控制地址和控制信号速度 没有 DQ 的速度快,以时钟的上升沿 为依据采样,所以需要 与时钟走 线保持等长。但如果 使 用多片 DDR 时 ,地址和控制信号 为一驱多的关系,需要 注意匹配方式 是否适合。5. PCB 布局注 意 事项PCB 布局时, 需要把 DDR 颗粒尽量靠近 DDR 控制器放置。每 个电源管脚需要放置一 个 滤 波电容,整个电源上 需 要有 10uF 以上大电 容放在电源入口的位置 上。电源最好使用独立 的层 铺到管脚上去。串联 匹 配的电阻最好放在源 端,如果是双向信号, 那么要统一放在同一端 。如 果是一驱多的 DDR 匹配结构, VTT 上拉电阻

7、需要放在最远端,注意芯片的 排 布需要平衡。下 图 是几种 DDR 的 拓扑结构,首先 ,一驱二的情况下分为 树状结构,菊花链和 Fly-by 结构, Flyby 是一种 STUB 很小的菊花 链结构。 DDR2 和 DDR3 走菊花链结构都是比较适 合 的。走树 状结 构可以把两片芯 片贴在 PCB 的正 反两面,对贴减小分叉 的长度。一驱多的 DDR 拓扑结构 比较复杂,需要仔细 进 行仿真。6. PCB 布线注 意 事项PCB 布线时, 单端走线走 50ohm ,差 分走线走 100ohm 阻抗。注意控制差分线等长 10mil 以内,同组 走 线根据速度的要求也 有 不同,一般为 50m

8、il 。控制和地址线及 DQS 线和时钟等长 ,DQ 数据线 和同组的 DQS 线 等长。注意时钟及 DQS 和 其他的信号要分 开 3W 以上距离。组间信号也要拉开至 少 3W 宽的距离。同一组信号最好在同 一 层布线。尽量减少过孔的数目 。7. EMI 问题DDR 由于 其速度快,访问频繁, 所以在许多设计中需要 考虑其对外的干扰性, 在设计时需 要注意一下几点原理有性能指标要求 的 ,易受干扰的电路模 块和信号,如模拟信号 ,射频信号,时钟信号 等,防止 DDR 对 其干扰,影响指 标 。DDR 的电 源和不要与其他易受干 扰的电源模块使用同一 电源,如必须使用同一 电源,要注 意使用电

9、感、磁珠或 电 容进行滤波隔离处理 。在时钟及 DQS 信 号线上,预留一些 可 以增加的串联电阻和 并 联电容的位置,在 EMI 超出 标准时,在信号完整 性 允许的范围内增大串 联电阻或对地电容,使 其信号上升延变缓,减 少对 外的辐射。进行屏蔽处理,使用金属外壳的屏蔽结构,屏蔽对外辐射。注意保持地的完整性。8. 测试方法注意示波器的探头和示波器本身的带宽能够满足测试要求。测试点的选择要注意选到尽量靠近信号的接受端。由于 DDR 信令比较复杂,因此为 了能快速测试、调试和 解 决信号上的问题,我 们希望能简 单地分离读 / 写比特。 此 时,最常用的是通过 眼 图分析来帮助检查 DDR 信号是否 满足电压、定 时和抖动方面的要求 。触发模式的设置有几 种,首先可以利用前导 宽度触发器分离读 /写信 号。根据 JEDEC 规范, 读前导的宽度为 0.9 到 1.1 个时钟周期,而写前导的宽 度规定为大于 0.35 个 时钟周期,没有上 限。第二种触发方式 是利用

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