静电防护指南【行业相关】

1、第四篇 静电敏感器件生产与操作系统的管理,第1节 防静电工艺及其要求 第2节 防静电系统质量管理与企业ESD培训,1,特备参考,第1节 防静电工艺及其要求,一）静电防护方法的选择与工艺要求 在电子产品防静电系统中如何选择最合理的方法，以达到用最少的投资、最方便的操作收到最理想的防静电效果，这是静电防护工艺研究的目标。 电子产品生产作业过程中，可能存在着固定作业岗位，流动作业岗位或有时流动、有时固定的作业岗位，存在着大量需要无静电操作的岗位。对不同要求的岗位应选取不同的静电防护方法，实施不同的工艺要求,2,特备参考,1、固定岗位的范畴 ESDS器件整形岗位如IC引脚校正； IC装（插）入印制板操

2、作岗位； 人工焊接器件或焊接印制板岗位 PCB装入整机操作岗位； PCB人工测试岗位； PCB诊断与修理岗位； 器件预处理岗位，如EPROM，擦、写信息保护处理； 其他形式的永久性或临时性固定岗位。 这些固定岗位，一般存在于人工作业流水线，也存在于自动作业流水线中，它约占生产作业岗位的75%以上,3,特备参考,区域内要装统一的接地母线（如图4-1所示,注：1、虚线为与大地线系统相连的接地母线。以1.5m为节距固定于地面，接头处为烧焊连接，接地母线为镀锌铁皮厚3mm。 2、图上所注尺寸均为参考尺寸,2、固定岗位静电防护的一般要求,图4-1 接地母线布置实例,4,特备参考,按作业线岗位设置形式，铺

3、设成条防静电胶板、地毯，并延伸至本区域入口处。 静电控制入口处设置接地母线柱。 防护作业区内设置接地监视器（系统）。 对于具有自动传送带或滚筒式的流水作业线，线体应统一接入大地网，并使金属线体上任何一点与大地的接地电阻值均小于100 线体上的工装板应通过导电材料与线体连接，达到与线体等电位。 线体上按作业岗位需要，统一设置接地点，以便操作者随时连接腕带,5,特备参考,静电防护区中的操作台是静电控制的核心部位，它除包括可以消除静电的折叠式工作台表面和具有导电性的腕带外，还应配有接地监视器，以使操作者随时了解接地系统的好坏，如果配上一个适当大小的离子发生器，则静电控制效果更佳。 另外，作为工作台的

4、辅助设备，如接地的电烙铁（架）防静电袋（或防静电插件箱）亦应配备。 防静电桌面的材料，可采用一切必要的方法接地（如活动按扣、螺帽、铆钉等）。为了防止任何裸露金属接头对地直接短路而造成危害，应通过1M电阻与接地母线相连。同理，腕带与桌垫接头的连接，亦采用通过1M 电阻接地。诸如鳄鱼夹，香蕉插头或活动按扣连接，如图4-2所示,6,特备参考,图4-2防静电桌面连接点示意图,7,特备参考,就现场操作台而言，有时为生产作业的需要而在某些岗位上设置高、低双层工作台。显然对双层工作台的上下层台面均应采取如图4-3所示的防静电工艺布置。在这种情况下，上层桌垫与下层桌垫应采取分别接地的工艺，禁止采用错误的上层连

5、接下层，再由下层一点接地的方法,8,特备参考,图4-3双层操作台防静电工艺布置图,9,特备参考,图4-4 静电防护区等效电路图,13,综合上述静电泄露工艺，它所构成的静电安全作业系统的等效电路如图4-4所示,10,特备参考,3、流动岗位的范畴 流水作业线中的运转诊察岗位； PCB手工取放自动测试岗位； 流水作业线中的故障诊断与修理岗位； 流水作业线中的临场检验岗位； 某些试验作业岗位； 静电敏感器件收发料库； 某些操作岗位，如计算机键盘操作,11,特备参考,4、流动岗位的防静电工艺设计 流动岗位中，有些属于完全流动性的，工作过程是在行走或站立状态下进行的；有些属于半流动性的，时而流动时而固定。

6、由于这些操作岗位的“流动”特征，决定了流动岗位应采用静电泄露法与中和法交叉使用的方法，并以工艺控制法予以辅助的完整的工艺方案。 工艺方案分解如下： 对具有固定的单个自动测试设备，操作者工作过程中原则上是坐着进行的，但时有站立操作或走动。对这种情况的防静电工艺设计为： 应配备小型离子发生器，以减少静电荷积聚，达到改善局部环境的目的,12,特备参考,固定设备应良好接地。 作业岗位应辅设防静电地垫。 操作者应穿防静电工作服，戴防静电手套及工作帽，穿防静电工作鞋。 操作者坐椅应配有防静电靠椅套和防静电坐垫，操作时人脚应踩在地垫上。 通过上述工艺措施，可以净化环境，并使操作者在作业过程中或作站立、走动时

7、尽量不产生或少产生静电放电，操作者的作业也未受影响。 为了达到最佳效果，流动岗位涉及的范围，均应辅设防静电地垫。 对流水作业线上的流动岗位，操作者应戴有防静电腕带，当走到某一工位作业时，必须先将腕带的鳄鱼夹夹到线体接地点上。由于流水线线体是统一接入大地地网的，所以这些流动岗位可以采用静电泄漏工艺，来达到静电安全的目的,13,特备参考,二）防静电操作环境的静电控制方法与措施： 1、要求防静电操作环境的范畴： ESDS器件（包括场效应管、MOS集成电路、簿膜电阻等）的自动测试机房； PCB在线测试机房； 计算机机房； 防静电厂房，例如精密电子组装，精密光学车间等； 程控机房，载波机房,14,特备参

8、考,2、防静电操作环境的工艺设计 上述这些操作岗位的特点是不仅操作者有随时变化着的流动性，而且所使用的设备本身在运转过程中易产生静电，同时它又要求有静电保护以保证其正常运行。在这种条件下必须实施环境净化保护。为此，应采用静电复合中和工艺。 防静电厂房，一般选用吊式离子发生器以充分发挥其有效工作范围，达到整个厂房离子平衡的目的。所用的离子发生器的数量是根据厂房容积大小和所选取吊式离子发生器的有效范围经核算获得的，一般留有30%的富裕量。 防静电机房，不宜采用台式离子平衡器,15,特备参考,防静电厂房（车间），一般采用大型横条吸顶结构式离子平衡系统。这种结构的平衡器即可获得好的离子平衡效果，又可美

9、化厂房布置。整个车间离子发生器实行集中控制。 另一种方式是采用离子栅。由于对离子栅实行了有效的控制，可以使机房（车间）内部永远处于离子平衡状态。离子栅通常用于垂直层流洁净室中，因为普通离子发生器会破坏层流特性，影响洁净室,16,特备参考,防静电机房，厂房的其它防静电工艺； 防静电机房、厂房（车间）的窗帘，应采用防静电布料。 防静电机房、厂房（车间）应配备具有自动记录的湿度计及温度计。 防静电机房、厂房（车间）的环境，应由静电测试仪定期测试分析，存入环境档案，并根据测试结果，实施调整与控制,17,特备参考,3、售后服务中的静电控制方法与措施 为用户解决产品使用过程中的问题，统称为售后服务，其中主

10、要是产品发生故障后的修理作业，在修理作业中，同样要十分重视静电防护问题。 在售后服务现场作业中，静电产生机理难预测，防护条件较差，为了达到静电控制效果，作业中应采用静电维修包，如图4-5所示。操作者作业时，将维修包辅展开，利用现场水管等接地建筑物，就近接地；戴好腕带，工件均应放在维修包上，按正确方法操作，就可确保静电损坏限制在最低的程度。 总之，电子产品在生产过程中，具有各种作业状态，会以各种不同方式产生静电。静电保护工艺的目的，在于针对具休状态，优选静电控制方法与工艺，从而获得最佳的防护效果,18,特备参考,图4-5修理作业采用静电维修包示意图,19,特备参考,三）生产过程中各主要工艺环节的

11、防静要求 电子产品的生产过程是很复杂的，就防静电而言，它是一个综合治理过程，渗透到生产的全过程。根据生产过程中各个不同的工艺环节要求，提出相应的对策，采取有效措施，实施良好管理，各司其职，ESD危害就会得到有效控制。 1、生产中的主要工艺环节 电子产品生产作业过程的主要工艺环节有；静电敏感器件进厂检验，老练筛选与测试运输、库存与保管验收配料收、发、领、退料预处理（包括预加工）PCB装、插、焊单级调试PCB装入整机试运转、观察（包括高温老练）检验预包装中间处理成品运输入库、周转、暂存等,20,特备参考,2、建立静电防护区（点）的工艺原则 根据本作业区所使用器件的静电敏感程度分成第一级、第二级、第

12、三级，按不同级别制订不同的防护措施。 根据制造厂所在地区的湿度情况，参照年平均湿度、季、月平均湿度和最低湿度范围，按低于平均湿度的条件，采取相应的有效的防护工艺。在确定防护措施时尤其要注意到最低湿度有可能产生的静电高压对敏感器件的危害性。 要根据工厂防护区（点）所在的操作环境中实际测得的静电数据，作为采用防护级别的依据，使防护级别更合理。 静电防护区（点）所选择的全部防护方法与措施，应当是种类最少，费用最低、效果充分满足防护要求,21,特备参考,3、静电防护区（点）的一般要求 静电防护区（点）除典型的静电泄漏法防护区外，采用其他的静电控制工艺所形成的防护作业区，其一般要求都是一致的。 一个静电

13、防护区（点）的出入口至多两个，并视为安全门，在其门口的醒目位置，设有永久性的黄底黑字的安全区（点）名称牌，并设有永久性的统一的警告标志 静电防护区（点）的安全门口，均应设有人体综合电阻测试仪。设置接地母线柱，以供进入安全区的操作人员或其他人员释放自身积聚的静电荷之用错误。 作业区的室温应控制在15-20之间，相对湿度应控制的50-70%之间,22,特备参考,静电防护区（点）内应避免产生瞬时高电压源或瞬时高压作业。 作业区（点）内所有防静电设施不得任意移动或拆除，应当是永久性的。 作业区（点）内凡涉及到操作SSD的所有桌面都必须是导静电的。桌面、仪器设备、人体都必须安全接地（即处于零电位）。泄漏

14、静电桌面上不得再加铺普通塑料板、塑料布、胶木板、橡皮垫等。 静电防护区（点）内，尤其是工作台上禁止放置非生产性物品，如餐具、茶叶听、提包、毛织品、塑料制品、鸡毛掸、报刊、橡胶手套、药瓶、圆锥形纸卷等物。 静电防护区（点）内操作人员所用的图纸、资料、应装入透明的防静电塑料袋内，不得使用普通的塑料袋,23,特备参考,静电防护区（点）内，在生产作业过程中，不得随意推拉窗帘（除非挂置防静电专用窗帘） 操作人员在每次重新上岗操作前（包括停工待料一段时间后）必须作静电防护安全性检查，合格后才能进行生产。 静电防护区（点）内需要进行某种维护、修理作业时，维护人员应携带并使用防静电维修包，应遵守安全区的有关规

15、定。 对新进厂人员和第一次涉及静电防护作业工种的人员，必须事前进行静电敏感器件安全操作的教育，并取得防静电操作合格证后，方可进入作业区（点）上岗操作。 静电防区（点）内所使用的包装作业材料，必须选用导电塑料薄膜或防静电聚脂泡沫或防静电气垫膜等，要求一切包装材料在作业过程中不积累电荷,24,特备参考,静电防护区（点）内，必须经常进行高压危害的检验，以便及时排除有造成人身高压损伤的可能性。 静电防护区（点）操作人员，均应穿防静电工作服，防静电工作鞋（袜），戴防静电工作手套和工作帽。 非防护区人员，经许可进入生产现场时，亦必须穿防静电工作服、工作鞋，在生产场所不许随手触摸SSD或PCB，不许靠近正在

16、操作的人员。 静电防护区（点）应避免设在大功率辐射源电磁场附近,25,特备参考,4、静电敏感器件在进厂检验中的静电防护及要求 SSD的进厂检验，通常包含进行必要的测试、试验和老练筛选等工艺，静电防护的要求如下； 识别防静电标签、标志。SSD的生产厂或进口的静电敏感物资，在包装上一般贴有专用标签，标签通常印成桔黄色以示警戒,图4-6 静电敏感物资标签（志,26,特备参考,识别静电保护包装。静电敏感器件进厂时应用导电盒（金属盒、金属隔离器皿、透明导电硬塑料管、导电塑料盒等）封装、或将集成电路引出脚插在导电塑料海棉上，或用镀银的裸铜线把管脚绕起来，使各管脚处于等电位、否则应予以拒收。 检验过程中SS

17、D的包装不能作随意更改。 SSD的测试、老练筛选均应在静电安全作业区内进行，如果SSD的测试机房不具备防静电条件时，必须在全接地（即人身接地、工作台面接地、仪器设备工接地）条件下进行。 SSD作老练处理时，应在具有防静电措施的设备中进行。 测试SSD时应从包装盒中取一块，测一块、放一块，不要堆在桌面上，经测试后不合格器件应退库,27,特备参考,加电测试时必须遵守加电和去电顺序。 电源加电顺序为：低电压高电压信号电压顺序进行，去电顺序与此相反，同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。另外，当信号源和SSD不用同一组电源时，应先打开SSD电源电路，然后打开信号源电源电路,28,特备参考,

18、5、静电敏感器件在运输、存贮中的静电防护及要求 SSD在运输过程中，不得掉落地下，不得任意脱离封装。 SSD在搬运时，全部引出脚必须处于等电位的防静电包装袋中。防静电包装袋的表面电阻率应在11011以下，并盛于加盖的防静电盒中。对入库的SSD要检查其包装盒上和入库单上是否有防静电警告符号。 贮放SSD的库房，其室内的相对湿度不得低于30-40%。因为在这种环境下，非常容积聚静电。库房的相对湿度保持在60%左右时为最合适,29,特备参考,SSD在贮存过程中应保持原包装，若需要更换包装时，要使用具有防静电性能的专用容器，不得任意使用普通塑料袋、普通塑料盒等容器，也不得随意倒入抽屉，柜子里。 SSD

19、的贮存库，在存放器件的容器的可视位置上，应贴有防静电专用标签。 SSD的贮存库内，器件的品种规格不得混杂在一起。经老练筛选测试和未经老练筛选测试的器件要严格分开存放。 工厂应建立SSD保管专用库房，库房工作人员应经过防静电教育，并取得了相应的合格证书。 库房人员应穿防静电工作服或棉织物工作服,30,特备参考,6、静电敏感器件在配料、收、发、领、退料中的静电防护及要求,检查从SSD专用库房中取出的器件，是否属于防静电范畴，同时所有收、发、领、退料过程中的涉及人员，在办理手续时也必须首先确认所进行的项目是否属于防静电范畴。 操作人员应用目测方法在SSD的原包装内清点数字（可以打开防护容器的盖子），

20、不得用手触摸SSD，如必须要取出SSD清点时，应将整块防护包装取出，不允许将SSD和防护包装分开后清点，除非清点人员已采取人体防静电措施。 禁止操作人员将SSD放置在没有静电保护措施的工作台面上作业,31,特备参考,SSD配料作业时，操作人员必须身穿防静电服，在具有静电防护的环境下进行，并尽可能按原包装配料。当缺数、补数需分散包装时，应采用防静电包装容器。 SSD的领、发、收料全过程中，器件均应在防静电包装容器中进行交换。 配料、发料、领料人员应根据设计图纸中对SSD的标志警告符号，按防静电要求进行作业，在开具领料单时，亦应在该类器件型号的醒目位置处加盖警告符号。 配料、收发、领退料人员应熟悉

21、SSD的型号、品种和静电防护常识,32,特备参考,7、静电敏感器件在预处理过程中的静电防护及要求 SSD的预处理，通常要求在具有“静电泄漏”工艺设施的环境中进行，要求对有关加工设备、仪器、工作台面作防静电接地，要求操作人员正确佩戴腕带，即必须将腕带直接套在手腕皮肤上，不许套在棉毛衫袖或衬衣袖布上。 SSD进行引脚校整和成形操作时，成形机外壳应可靠接入大地母线。 SSD烫锡操作时，必须在锡浴（锡缸、锡锅）可靠接地的情况下进行。 对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器/擦除器充分接地,33,特备参考,8、印制电路板装插、焊接过程中的静电防护及要求 PCB的人工装插、焊接应在静电防护区内

22、进行，采用自动或半自动设备时，应在采取了局部净化的工作区或采取了全部静电泄漏工艺的工作区内进行。 在PCB组装时，当采用自动或半自动装插机，自动焊接（波峰焊、重熔焊）、自动/半自动清洗机、烘干、固化、保温设备、老练烘箱等时、这些设备均应直接接入大地线，或采用有效的离子风机、以净化环境、这些设备周围的场地均应铺设防静电地垫或采用防静电地板；若采用自动传送机时，其传送带或传送线上的工装板均应是导电性的并安全接地。 操作人员穿的工作服、工作鞋、戴的工作手套、工作帽均应符合防静电要求,34,特备参考,工作台应按典型的防静电现场操作台布置，工作环境应符合静电安全作业区的一般要求。 除典型设备、仪器、台面

23、作防静电接地外，手工操作用的电烙铁、吸锡器亦应可靠接地，一般不允许采用二芯电烙铁，工作人员要正确佩戴腕带。 操作人员每次触摸SSD之前，都应将自身和工具习惯地与接地物碰触一下，以释放掉静电荷并不必要。 往印制电路板上装插SSD时，应使用印制板边缘连接器（即短路插头）将PCB的接线端短路在一起直至装入整机,35,特备参考,操作人员在装插过程中对SSD，应持其外壳避免直接触及引脚，对插件应持其边端（插头一边除外），在工作台上作业时，应注意防止器件与台面发生相对运动。 在印制电路板的整个插、装、焊接过程中，必然要进行工序间的传递，这种传递全过程应使PCB完全处在防静电的容器中进行。例如，采用防静电的

24、箱、防静电的袋、防静电车等，这些容器均应符合法拉第笼要求。 PCB在装插过程中，所使用的SSD应存放在导电盒内，生产过程中尽量避免放在防静电桌面上,36,特备参考,9.印制电路板测试检验过程中的静电防护及要求,PCB的人工测试、检验应在防静电工作台上进行，测试人员要作可靠的静电接地，并采取其他的防静电措施。PCB的自动测试设备也应采用防静电措施。 PCB的测试、检验过程中，需要卸下边缘连接器。当测试完毕后应立即安装上，并及时放入防静电袋或防静电插件周转箱内。 不允许在电源接通的情况下，插拔PCB，也不允许在通电情况下焊、拆PCB上的SSD。 含有SSD的印制电路板（部件、整件）在加信号测试时，

25、应先接通部、整机的电源，后接通信号源。电源测试结束后应先关闭信号源，后关闭部、整件电源,37,特备参考,PCB的供电电压、输入电压，不得超过额定值。要防止电源电压瞬变。 测试人员在拿取PCB时，要手持其边缘部位，不要触及插头、器件，严禁测试人员用手或工具去触及印制线条连接SSD悬空端的导线。 PCB在测试过程中，若需要调换SSD时，应在具有防静电措施的设备上进行。 测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子枪喷射一次，以消除可能积聚在其上的静电荷,38,特备参考,10.印制电路板中间处理过程中的静电防护及要求,PCB在组装、测试并经检验合格后，在装入整机以前，通常存在一个“中间处理过程”，这个

26、中间处理过程可能包括如下情况： 单板入库处理过程（PCB入专用库）。 直接插入整机的处理过程。 单板经高温加电工艺老练，然后入库或装入整机的处理过程,39,特备参考,中间处理过程的静电防护要求如下： PCB中间处理过程的周转传递，必须在防静电箱或防静电车内进行。 PCB板的专用存放库内应设有接地母线，以供防静电箱或防静电车作永久性接地连接用。 PCB装入整机时应采用局部中和法和静电泄漏法相结合的防静电措施。 当从防静电插件周转箱（车）中取出印制板作预诊断时，可用小型（桌式）离子发生器，净化局部工作面，达到防静电之目的。 PCB装入整机的操作过程，一般采用静电泄漏法来达到防静电目的,40,特备参

27、考,11.试运转、观察及工艺老练过程中的静电防护及要求,印制电路板的加电老练试验，应在具有防静电设施的设备上进行，工艺老练的工作环境应当是一个静电防护区。 当在自动或半自动流水线上作单板工艺老练或作整机常温试运行（包括高温工艺老练）时，应采用“双固定、流动接地泄漏”工艺来达到静电控制的目的,41,特备参考,12.包装工艺中的静电防护及要求,包装含有SSD的产品时，尤其是印刷电路板与整机架拆散分立包装时，要十分重视静电保护问题；同样对含有SSD的部件、整件的包装和SSD的包装，均要考虑静电保护： 重视防静电包装工艺的采用； 防静电、导电和静电屏蔽袋、管的应用； 软垫性和可重复性使用的包装材料的选

28、用； 文件保护包装； 特别清洁包装； 防静电尼龙塑料、导电发泡胶物料的应用； 元件盒/分层片/盖的利用； 箱形/盒形防震动及其防护包装； 防静电带的采用； 标签的应用，静电警告符号的应用,42,特备参考,第二节 防静电系统质量管理与企业ESD培训,防静电质量管理的主要内容和质保体系有： （一）静电分析 静电分析是制订企业静电防护计划和进行静电放电控制工艺设计的重要阶段，静电分析包括对产品的分析和对环境静电源的分析。 1、产品分析的内容 对SSD及由SSD构成的产品进行分类、分级，列出清单，划出分布区，统计SSD的流量、流向及库存周转情况。 对产品电路进行分析，确定其静电敏感度等级。 对产品结构

29、中可能存在的静电互联或感应状况作出分析处理。 对成套设备在实际使用中可能存在的静电互联或感应状况作出分析处理。 对产品的测量或试验设备在使用中本身的静电放电或静电防护要求作出分析和处理,43,特备参考,2.环境静电源分析的内容,对SSD或含有SSD产品的生产、库存、流经场所（点），可能存在静电源（包括感应静电场）的范围、大小、性质、存在时间等主要数据列入静电档案。 对SSD或含有SSD产品的生产作业环境和存放库房的温度、湿度及其年变化状况进行统计分析，找出规律与恶劣点。 对企业在产品变更中有可能存在的静电源应作出正确估计。 对企业在大环境变更中有可能造成的静电源应及时作出分析,44,特备参考,

30、二）产品的静电防护性能设计,产品设计（包括系统设计、电路设计、结构设计、包装设计及工艺设计）过程中，凡涉及到静电防护设计的技术文件、管理文件以及SSD本身的位置都要作出专门标记，规定技术要求，提出技术规范,45,特备参考,1.设计文件,在电原理图或逻辑图中，对于已采用了输入端保护网络，同时进行了直接接地的SSD，应在规定位置标出静电警示符号。 印制板设计中SSD输入端的走线要尽量避免靠近边缘，对栅输入端应实行保护。 对涉及到SSD的明细表、装焊图、外购件汇总表、调试检验说明、物资器材清单等文件应在规定位置标出静电警示符号，作为操作者、管理人员、采购人员注意和妥善保护静敏器件的依据。 在产品技术

31、说明、维修指南或安装操作说明的有关部位，要作出静电警示标志，避免SSD产品处于非保护状态。 包装设计图纸的有关部位也要作出特别标记,46,特备参考,2.工艺文件,静电防护的基本工艺文件主要有： 企业静电防护的专业工艺规程； 静电安全作业区（点）的操作卡、检验卡； 静电作业岗位的器件配置明细表等。 与之对应的工艺文件有： 装配过程卡、工艺控制流程图、工艺文件目录、计量器具明细表及其他生产技术文件,47,特备参考,静电防护的基本文件及其呼应文件中的有关条款都是静电安全的文件和管理的技术法规，具有同等重要的地位。 工艺文件目录及其他相关文件中，在有关静电安全的文件和防静电条款的明显位置，应标注防静电

32、符号，以提醒使用人员注意。 在静电防护的专业工艺规程和防静电守则等专业文件的封面和首页，应标志静电警示符号。 结合新建、扩建、技术改造采取相应的技术措施，应一次性完成静电防护的整套设施建设，涉及的施工安装图必须明确技术要求，竣工时必须作为工程验收条件之一。 防静电工程的配置器材，应该是定点厂生产的，以确保静电防护的效果。 工艺文件中涉及到防静电的检查、测试条款时，应明确仪器、设备的防静电要求，有时也需要指定仪器、设备。 静电防护的生产技术文件，包含对所应用的静电控制防护器材安全使用的检查和测试文件,48,特备参考,3.标准化,制订和贯彻执行ESD控制的标准，积极推行有关静电防护的国内外先进标准。 对设计文件、工艺文件进行标准化审查时，涉及到的防静电条款应重点予以审查。 静电工程设计、施工与验收,49,特备参考,三）工程设计的内容,1.根据生产环境分