中山照明封装器件项目可行性研究报告参考模板

1、泓域咨询 /中山照明封装器件项目可行性研究报告中山照明封装器件项目可行性研究报告泓域咨询 MACRO报告说明小间距LED显示屏具有高清显示、无缝拼接、散热系统良好、拆装方便等特点。随着小间距LED显示屏价格因生产工艺逐步成熟而逐年下降，小间距LED显示应用领域迅速扩大，市场规模保持较高增速。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%；预计未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。本期项目总投资包括建设投资

2、、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资32876.02万元，其中：建设投资27463.52万元，占项目总投资的83.54%；建设期利息384.65万元，占项目总投资的1.17%；流动资金5027.85万元，占项目总投资的15.29%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入69800.00万元，综合总成本费用58903.94万元，净利润6180.87万元，财务内部收益率16.13%，财务净现值1387.79万元，全部投资回收期5.80年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良

3、。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。“十三五”时期，经济仍然面临复杂的内外环境和较大的下行压力，正经历着改革阵痛，机遇前所未有，挑战前所未有。总的来看，经济发展长期向好的基本面没有变，经济韧性好、潜力足、回旋空间大的基本特征没有变，经济持续增长的良好支撑基础和条件没有变，经济结构调整优化的前进态势没有变。同时，中山亲商、安商、扶商的政策不会变，对企业合法权益的保护不会变，经济发展向形态更高级、产业更高端、结构更合理的演化趋势不会变。中山有信心、有能力保持经济中高速增长，继续为经济发展创造机遇。信心来自于：一是泛珠三角地区的发展，粤港澳紧密合作，尤其是深中通道

4、、港珠澳大桥、深茂铁路的建设，将极大提升我市区位优势与在珠三角一体化中的战略优势，给我市经济发展注入新的潜力；二是新型城镇化、工业化、信息化、农业现代化深入推进，为我市经济发展提供新的张力；三是创新驱动战略深入实施，给我市经济发展增添新的动力；四是全面深化改革释放红利，市场化国际化法治化营商环境更加成熟定型，给我市经济发展提供新的活力；五是以共建共享推动人口红利向人才红利转变，给我市经济发展注入新的创造力。报告深入进行项目建设方案设计，包括：项目的建设规模与产品方案、工程选址、工艺技术方案和主要设备方案、主要材料辅助材料、环境影响问题、项目建成投产及生产经营的组织机构与人力资源配置、项目进度计

5、划、所需投资进行详细估算、融资分析、财务分析、国民经济评价、社会评价、项目不确定性分析、风险分析、综合评价等。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目基本情况第二章 背景及必要性第三章 行业前景及市场预测第四章 建设规模与产品方案第五章 选址分析第六章 建筑工程说明第七章 原材料及成品管理第八章 技术方案分析第九章 环保方案分析第十章 劳动安全生产第十一章 项目节能方案第十二章 组织机构及人力资源第十三章 建设进度分析第十四章 投资计划第十五章 经济效益

6、及财务分析第十六章 项目招标、投标分析第十七章 项目风险评估第十八章 总结第十九章 附表第一章 项目基本情况一、项目名称及项目单位项目名称：中山照明封装器件项目项目单位：xx（集团）有限公司二、项目建设地点本期项目选址位于xx（待定），占地面积约111.32亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围及分工投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角

7、度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险

8、管理提供依据。四、编制依据和技术原则1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。五、建设背景、规模（一）项目背景目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能

9、水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。“十三五”时期，经济仍然面临复杂的内外环境和较大的下行压力，正经历着改革阵痛，机遇前所未有，挑战前所未有。总的来看，经济发展长期向好的基本面没有变，经济韧性好、潜力足、回旋空间大的基本特征没有变，经济持续增长的良好支撑基础和条件没有变，经济结构调整优化的前进态势没有变。同时，中山亲商、安商、扶商的政策不会变，对企业合法权益的保护不会变，经济发展向形态更高级、产业更高端、结构更合理的演化趋势不会变。中山有信心、有能力保持经济中高速增长，继续为经济发展创造机遇。信心来自于：一是泛珠三角地

10、区的发展，粤港澳紧密合作，尤其是深中通道、港珠澳大桥、深茂铁路的建设，将极大提升我市区位优势与在珠三角一体化中的战略优势，给我市经济发展注入新的潜力；二是新型城镇化、工业化、信息化、农业现代化深入推进，为我市经济发展提供新的张力；三是创新驱动战略深入实施，给我市经济发展增添新的动力；四是全面深化改革释放红利，市场化国际化法治化营商环境更加成熟定型，给我市经济发展提供新的活力；五是以共建共享推动人口红利向人才红利转变，给我市经济发展注入新的创造力。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积74213.26（折合约111.32亩），预计场区规划总建筑面积78666.06。其中：生产工程39883.6

11、9，仓储工程8574.60，行政办公及生活服务设施4405.30，公共工程25802.47。根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：照明封装器件350000台/年。六、项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资32876.02万元，其中：建设投资27463.52万元，占项目总投资的83.54%；建设期利息384.65万元，占

12、项目总投资的1.17%；流动资金5027.85万元，占项目总投资的15.29%。（二）建设投资构成本期项目建设投资27463.52万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用23495.77万元，工程建设其他费用3190.31万元，预备费777.44万元。八、项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入69800.00万元，综合总成本费用58903.94万元，税金及附加2654.90万元，净利润6180.87万元，财务内部收益率16.13%，财务净现值1387.79万元，全部投资回收期5.80年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一

13、览表序号项目单位指标备注1占地面积74213.26约111.32亩1.1总建筑面积78666.06容积率1.061.2基底面积43043.69建筑系数58.00%1.3投资强度万元/亩232.591.4基底面积43043.692总投资万元32876.022.1建设投资万元27463.522.1.1工程费用万元23495.772.1.2工程建设其他费用万元3190.312.1.3预备费万元777.442.2建设期利息万元384.652.3流动资金5027.853资金筹措万元32876.023.1自筹资金万元17176.023.2银行贷款万元15700.004营业收入万元69800.00正常运营年

14、份5总成本费用万元58903.946利润总额万元8241.167净利润万元6180.878所得税万元2060.299增值税万元2233.5710税金及附加万元2654.9011纳税总额万元6948.7612工业增加值万元17133.3713盈亏平衡点万元15216.32产值14回收期年5.80含建设期12个月15财务内部收益率16.13%所得税后16财务净现值万元1387.79所得税后九、主要结论及建议经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件

15、及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。第二章 背景及必要性一、行业背景分析1、有利因素（1）国家政策引导我国LED产业发展，为行业的发展创造了良好的环境近年来，国家及各地方政府出台了一系列LED产业扶持政策，例如国务院印发的国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）鼓励加强LED及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的中国光电子器件产业技术发展路线图明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED行业面临着较好的市场前景。（2）国内LED产业链成型，可以提供

16、较为完善的产业配套经过几十年的发展，我国已成为全球大的LED产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。（3）下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产品和技术的不断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、

17、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国LED显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我国LED显示封装行业提供广阔的发展空间。2、不利因素（1）封装技术水平与国际巨头存在差距由于我国LED行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权和技术储备方面处于劣势，在部分工艺上与国际LED封装大厂之间仍存在差距。（2）行业整体发展质量参差不齐LED封装行业在产业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不到保证，并容易产生恶性价

18、格竞争，对行业的健康有序发展产生不利影响。从LED产业发展来看，20世纪70年代LED行业产能中心主要集中在美国、欧洲、日本三地厂商，20世纪80年代后期中国台湾地区和韩国的背光市场迅速崛起，2000年以后，中国大陆地区开始承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成为世界重要的LED生产基地。我国LED产业开始于上世纪60年代末，主要以科研院所或具备科研院所背景的企业所主导，80年代LED产业起步，90年代LED产业初具规模，90年代后期得到迅速发展。经过30多年的积累，我国经历了进口器件销售进口芯片封装进口外延片制成芯片并封装自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当

19、前已初步形成包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的LED产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形

20、成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018年，我国LED行业整体市场规模达到7,374亿元，2012-2018年年均复合增长率为25.14%。我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。二、产业发展分析（一）行业相关政策1、国务院关于加快发展节能环保产业的意见指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设

21、备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。2、国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。3、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。4、“十三五”节能减排综合工作方案指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等成熟适用技术。5、半导体照明产业“十三五”发展规划指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见

22、光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。6、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）将新型显示器件列入战略性产业重点产品7、中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。（二）LED封装技术简介1、LED封装简介LED封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED封装是根据LED封装器件的用途要求，将LED芯片封装于相应的引线框架即支架上来完成LED封装器件的制造过程。LED封装的功能主要是为芯片提供机

23、械保护以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等功能。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。LED封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到LED的使用性能和寿命。根据LED合成光方式的不同，LED封装器件可以分为显示封装器件和照明封装器件。LED显示封装器件主要利用LED芯片发光显示基色，从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED显示封装器件已从初

24、期较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的RGB全彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料实现不同光色的LED，基于RGB三基色原理，对红、绿、蓝LED施以不同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED照明封装器件主要利用蓝光LED+YAG黄色荧光粉、紫外LED+多色荧光粉来产生白光，主要应用在照明领域。2、LED封装行业技术水平及特点随着LED封装技术发展，LED封装产品形态主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技术原理可通用于LED显示封装器件及LED照明封装器件，但由于LED显示封装器件与LED

25、照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得LED显示封装技术及LED照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显著的差异。LampLED由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED按照封装支架的结构形态，又可分为TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前LE

26、D户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为PCB，主要通过模具压合的方式灌胶封装、切割完成，其出光面通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以满足小间距LED显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。COBLED是LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED显示；在照明领域

27、中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。SMDLED技术和COBLED技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的技术关系，SMDLED技术未来将继续与COB技术长期共存。SMD技术及COB技术皆已发展多年，系目前LED封装行业主流的技术形态，其中SMD技术将继续长期占领LED显示市场的主导地位。目前，SMD技术可应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距显示等应用场景内，可以涵盖整个显示领域。由于SMD技术在应用产业链上足够成熟，通用性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外，近年市场发展出多像素合一的SMDLED显示技术，如4合1显示产品，进一步巩固了SMDLED技术在LED显

28、示市场的主导地位。COB技术与SMD技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与SMD技术具有同样的应用领域，但COBLED技术具有工艺技术难度大、生产良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距显示领域。3、LED封装行业与上下游之间的关系LED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要原材料。LED芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、

29、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具有较大的影响。LED封装行业下游主要为LED应用。根据LED应用产品的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。LED下游应用市场的增长将为LED封装行业持续发展提供动力。纵观国际国内发展形势，“十三五”时期，挑战与机遇并存，困难与希望同在。国家经济发展长期向好的基本面没有变，持续增长的良好支撑基础和条件没有变，发展的前景仍然广阔，中山面临新一轮的发展热潮。从国际形势看，全球治理体系深刻变革，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡，有利于我国发展的外部环境相

30、对稳定。新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，信息技术、新能源、新材料、生物技术等重要领域和前沿方向的革命性突破和交叉融合，将改变全球制造业的发展格局，也给我国的制造业发展带来重要机遇。同时，我国制造业也面临着发达国家“高端回流”和发展中国家“中低端分流”双向挤压的严峻挑战。国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义有所抬头，“跨太平洋伙伴关系协议”（TPP）、“跨大西洋贸易与投资伙伴关系协定”（TTIP）等新的区域投资贸易协定将重构全球贸易秩序，对国内贸易投资产生替代效应，我国的对外贸易和吸引国际直接投资的压力将会增大。从国内形势看，国内经济步入以速度变化、结构优

31、化、动力转换为特征的新常态，经济增长速度从高速增长转向中高速增长，经济发展方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长；经济结构从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举的深度调整；经济发展动力从传统增长点转向新的增长点。“十三五”时期，我国改革红利空前释放，要素质量有所提高，“双创”推动创新驱动发展机制加快形成，新型城镇化和城乡一体化发展进一步释放内需潜力，“一带一路”倡议实施全方位提升对外开放水平，京津冀协同发展、长江经济带发展、泛珠三角区域合作等三大战略加快实施催生新增长极。同时，资源环境约束强化，传统比较优势弱化，高增长时期产生或掩盖的各种矛盾和问题显现，对经济发展的制约日益明显，在优

32、化结构、增强动力、化解矛盾、补齐短板上任务紧迫、压力较大。从省内形势看，我省经济总量位居全国各省区首位，经过“十二五”时期的发展，综合实力和核心竞争力得到重大提升。“十三五”时期，我省总体处于工业化后期阶段，全面创新改革试验区建设迈出实质性步伐，开始进入以创新驱动为主要动力的发展新周期，但增长动力转换尚需时日，保持经济平稳健康发展任务依然艰巨。全面深化改革持续推进，以广东自贸区建设为引领，积极参与“一带一路”建设，大力推进泛珠三角区域合作和粤港澳合作，争做改革开放排头兵。全面实施珠三角优化发展战略和粤东西北振兴发展战略，珠三角东西两岸深度融合进程加快，辐射带动能力进一步提高，粤东西北发展全面提

33、速，成为广东新的增长极。从市内情况看，“十三五”时期我市经济发展进入提质增效关键期，呈现出一系列新变化，面临难得机遇。创新驱动发展核心战略全面深入实施，以高新技术企业为主体的企业创新能力不断增强，我市动力转换步伐加快。先进制造业、战略性新兴产业和服务业新兴业态发展壮大，将成为经济持续发展新的增长点，切实推进我市经济结构战略性调整。随着深中通道、港珠澳大桥、深茂铁路建设，珠三角东西两岸深度融合显著提速，我市区位优势大幅提升，与周边城市、港澳地区的合作将向更广领域、更深层次发展，为实现新一轮发展带来历史性机遇。与此同时，也面临一些突出问题和挑战：经济转型升级压力依然较大。我市经济发展方式粗放、创新

34、能力不足，部分制造业和服务业处于产业链低端环节，缺乏核心技术和自主品牌，工业增加值率低于全省平均水平，传统产业主导型经济增长动力减弱，新的增长动力对经济发展支撑不足，亟需以创新驱动发展实现动力转换，推动产业转型升级。镇区高端要素集聚能力不足。特殊的“市-镇”管理模式，形成了齐头并进的镇区发展格局，镇区重复建设、资源碎片化问题突出，对人才、技术、资本等高端要素的集聚能力不足。亟需加大全域中山统筹协调力度，创新城镇体系组织模式，重构发展新空间。对外开放合作格局不够开阔。我市对外开放长期积累的一些结构性矛盾尚未得到很好解决，外贸出口直接面向海外市场的渠道不宽，外商直接投资增长大幅放缓，企业海外经营管

35、理能力、风险应对能力不强，对外交流合作的质量水平有待提高，制约了我市对外开放水平和效益的进一步提升，亟需加快构建全球视野全方位开放发展新格局。资源环境瓶颈制约日趋严重。全市土地开发强度已接近开发上限，集约节约利用效率有待提升，“三规”不协调难题尚未有效破解，土地要素供给紧张与土地闲置问题并存。同时，个别区域大气污染和水污染问题突出，控制主要污染物排放任务较重，亟需加快转变资源利用方式，推动绿色发展。全民共享社会融合力度不够。城乡与城市内部的“双重二元”人口结构矛盾突出，政府的公共财力和公共服务向农村基层、新中山人延伸不够，解决外来农业转移人口市民化和推进基本公共服务均等化压力较大，新中山人对中

36、山的归属感仍需加强，亟需创新社会公共服务供给方式和社会治理方式，实现社会共建共享。综合研判，“十三五”时期我市仍然处于大有作为的五年。面对新形势新变化，我们必须增强忧患意识和机遇意识，坚持稳中求进、稳中提质，勇于担当，加快形成引领经济社会发展新常态的体制机制，走出一条质量更高、效益更好、结构更优、竞争力更强的发展新路，奋力开创中山社会主义现代化建设新局面。第三章 行业前景及市场预测一、行业基本情况（1）LED显示屏需求分析LED显示屏市场需求增长LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED显示屏按使用场景分为户内

37、、户外LED显示屏。LED显示屏成本构成中，封装器件即灯珠的占比大。随着LED显示屏向超高清、高分辨率方向发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增加，尤其是小间距显示屏市场的发展迅速。LED显示屏市场空间的增加将为LED封装行业带来发展机遇。近年来，随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED显示屏应用场景日益多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。随着LED显示屏应用范围的不断扩大，市场边界不断被打破，LED显示屏

38、对其他产品的替代将会提升市场空间，例如LED显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间距LED显示屏对DLP、LCD投影仪等市场的冲击和替代。随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED显示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%，中国LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。小间距显示屏的发展带动LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显

39、示屏朝着高密度方向发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED小间距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的增长点。LED小间距显示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED显示屏。随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈现出替代DLP和LCD等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示屏产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%。由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场的增

40、量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的市场需求。考虑到未来小间距LED显示屏在商业显示屏市场的加速渗透，小间距LED显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。（2）LED照明需求分析目前，LED照明应用中的LED通用照明应用仍然是LED应用市场的第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年LED应用行业产值约为6,080亿元，2014-2018年LED通用照明年复合增长率为22

41、.99%，2018年LED通用照明市场规模为2,679亿元。根据wind数据，LED照明于全球照明市场渗透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市场渗透率自1.5%上升至36.70%。此外，根据高工产业研究院数据，2018年全球LED照明渗透率已达到42.50%，LED照明渗透率将持续保持增长。二、市场分析（一）市场竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆LED封装行业领先企业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装

42、企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。（二）市场进入壁垒LED封装市场主要可细分为显示封装

43、市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同LED封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。（1）产品质量控制壁垒LED显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED显示封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在10PPM以内。因此，LED显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理水平。为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。

44、因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。（2）研发壁垒LED显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，LED封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计，提升LED显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与技术更新速度较快，LED封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发，以保持产品的竞争力。（3）客户资源壁垒SMDLED主要应用于显示领域。LED显示屏对LED封装器件的要求极高，个别封装器件的失

45、效将直接影响整面LED显示屏的效果，而LED显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此LED显示屏企业对其上游LED封装器件有较高的品质要求。如LED显示屏企业在未对原材料有较长时间品质检验下便采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的试错成本。因此，LED显示屏企业通常对LED显示封装器件企业提供的产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的要求并进行长时间的应用测试。LED显示屏生产企业在LED显示封装器件企业通过其日常生产运营的检验考核后，将与LED显示封装器件企业建立长期稳定的合作关系，并对LED显示封装器件企业产生较大的粘性。综上，LED显示封装行业具有较高的客户资源壁垒

46、。（4）资金及规模化生产壁垒由于市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距逐步缩小，单个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多，从而导致LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对LED显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新，均需要企业进行持续的资金投入。因此，LED显示封装行业存在一定的资金壁垒。此外，随着LED显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确

47、立在市场上的产品竞争力。LED显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上，LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。第四章 建设规模与产品方案一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积74213.26（折合约111.32亩），预计场区规划总建筑面积78666.06。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产照明封装器件350000台，预计年营业收入69800.00万元。二、产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺

48、技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。第五章 选址分析一、项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。二、建设区基本情况中山，古称香山，人杰地灵，名人辈出，是一代伟人孙中山先生的故乡。广东省地级市，全国4个不设区的地级市之一，珠三角中心城市之一、粤港澳大湾区重要节点城市

49、、广东地区性中心城市之一、连续多年保持广东省第5的经济总量，并与顺德、南海、东莞一起被称为广东四小虎。前身为1152年设立的香山县；1925年，为纪念孙中山而改名为中山县，位于珠江三角洲中部偏南的西、北江下游出海处，北接广州市番禺区和佛山市顺德区，西邻江门市区、新会区和珠海市斗门区，东南连珠海市，东隔珠江口伶仃洋与深圳市和香港特别行政区相望。中山是国家历史文化名城，是广府文化的代表城市之一，发祥于中山的香山文化是中国近代文化的重要源头，享有广东省曲艺之乡（粤剧）、华侨之乡的美誉。有旅居世界五大洲87个国家和地区的海外侨胞、港澳台同胞80多万人。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布

50、了2018年中国外贸百强城市排名，中山排名第29。纵观国际国内发展形势，“十三五”时期，挑战与机遇并存，困难与希望同在。国家经济发展长期向好的基本面没有变，持续增长的良好支撑基础和条件没有变，发展的前景仍然广阔，中山面临新一轮的发展热潮。从国际形势看，全球治理体系深刻变革，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡，有利于我国发展的外部环境相对稳定。新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，信息技术、新能源、新材料、生物技术等重要领域和前沿方向的革命性突破和交叉融合，将改变全球制造业的发展格局，也给我国的制造业发展带来重要机遇。同时，我国制造业也面临着发达国家“高端回流”和发展中国家“中低端

51、分流”双向挤压的严峻挑战。国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义有所抬头，“跨太平洋伙伴关系协议”（TPP）、“跨大西洋贸易与投资伙伴关系协定”（TTIP）等新的区域投资贸易协定将重构全球贸易秩序，对国内贸易投资产生替代效应，我国的对外贸易和吸引国际直接投资的压力将会增大。从国内形势看，国内经济步入以速度变化、结构优化、动力转换为特征的新常态，经济增长速度从高速增长转向中高速增长，经济发展方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长；经济结构从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举的深度调整；经济发展动力从传统增长点转向新的增长点。“十三五”时期，我国改革

52、红利空前释放，要素质量有所提高，“双创”推动创新驱动发展机制加快形成，新型城镇化和城乡一体化发展进一步释放内需潜力，“一带一路”倡议实施全方位提升对外开放水平，京津冀协同发展、长江经济带发展、泛珠三角区域合作等三大战略加快实施催生新增长极。同时，资源环境约束强化，传统比较优势弱化，高增长时期产生或掩盖的各种矛盾和问题显现，对经济发展的制约日益明显，在优化结构、增强动力、化解矛盾、补齐短板上任务紧迫、压力较大。从省内形势看，我省经济总量位居全国各省区首位，经过“十二五”时期的发展，综合实力和核心竞争力得到重大提升。“十三五”时期，我省总体处于工业化后期阶段，全面创新改革试验区建设迈出实质性步伐，

53、开始进入以创新驱动为主要动力的发展新周期，但增长动力转换尚需时日，保持经济平稳健康发展任务依然艰巨。全面深化改革持续推进，以广东自贸区建设为引领，积极参与“一带一路”建设，大力推进泛珠三角区域合作和粤港澳合作，争做改革开放排头兵。全面实施珠三角优化发展战略和粤东西北振兴发展战略，珠三角东西两岸深度融合进程加快，辐射带动能力进一步提高，粤东西北发展全面提速，成为广东新的增长极。从市内情况看，“十三五”时期我市经济发展进入提质增效关键期，呈现出一系列新变化，面临难得机遇。创新驱动发展核心战略全面深入实施，以高新技术企业为主体的企业创新能力不断增强，我市动力转换步伐加快。先进制造业、战略性新兴产业和

54、服务业新兴业态发展壮大，将成为经济持续发展新的增长点，切实推进我市经济结构战略性调整。随着深中通道、港珠澳大桥、深茂铁路建设，珠三角东西两岸深度融合显著提速，我市区位优势大幅提升，与周边城市、港澳地区的合作将向更广领域、更深层次发展，为实现新一轮发展带来历史性机遇。与此同时，也面临一些突出问题和挑战：经济转型升级压力依然较大。我市经济发展方式粗放、创新能力不足，部分制造业和服务业处于产业链低端环节，缺乏核心技术和自主品牌，工业增加值率低于全省平均水平，传统产业主导型经济增长动力减弱，新的增长动力对经济发展支撑不足，亟需以创新驱动发展实现动力转换，推动产业转型升级。镇区高端要素集聚能力不足。特殊

55、的“市-镇”管理模式，形成了齐头并进的镇区发展格局，镇区重复建设、资源碎片化问题突出，对人才、技术、资本等高端要素的集聚能力不足。亟需加大全域中山统筹协调力度，创新城镇体系组织模式，重构发展新空间。对外开放合作格局不够开阔。我市对外开放长期积累的一些结构性矛盾尚未得到很好解决，外贸出口直接面向海外市场的渠道不宽，外商直接投资增长大幅放缓，企业海外经营管理能力、风险应对能力不强，对外交流合作的质量水平有待提高，制约了我市对外开放水平和效益的进一步提升，亟需加快构建全球视野全方位开放发展新格局。资源环境瓶颈制约日趋严重。全市土地开发强度已接近开发上限，集约节约利用效率有待提升，“三规”不协调难题尚

56、未有效破解，土地要素供给紧张与土地闲置问题并存。同时，个别区域大气污染和水污染问题突出，控制主要污染物排放任务较重，亟需加快转变资源利用方式，推动绿色发展。全民共享社会融合力度不够。城乡与城市内部的“双重二元”人口结构矛盾突出，政府的公共财力和公共服务向农村基层、新中山人延伸不够，解决外来农业转移人口市民化和推进基本公共服务均等化压力较大，新中山人对中山的归属感仍需加强，亟需创新社会公共服务供给方式和社会治理方式，实现社会共建共享。综合研判，“十三五”时期我市仍然处于大有作为的五年。面对新形势新变化，我们必须增强忧患意识和机遇意识，坚持稳中求进、稳中提质，勇于担当，加快形成引领经济社会发展新常

57、态的体制机制，走出一条质量更高、效益更好、结构更优、竞争力更强的发展新路，奋力开创中山社会主义现代化建设新局面。大力实施环湾布局、向东发展战略，进一步厘清城市发展思路，推进粤港澳大湾区建设取得积极进展。铁腕治理土地、规划乱象，上收镇区规划编制权限，严控房地产用地供应，强化基础设施、公共服务设施和产业用地保障，出台37项制度重塑国土空间规划管理体系。2020年全市经济社会发展的主要预期目标是：优先稳就业保民生，城镇新增就业5万人，城镇登记失业率控制在3%以内，居民消费价格涨幅控制在3.5%左右，居民收入增长与经济增长基本同步，能源和环境指标完成省下达目标任务。三、创新驱动发展以创新驱动发展为核心战略，实现发展动力转换。紧紧围绕知识产权、新型研发机构、科技企业孵化器、高新技术企业“四大抓手”，完善大众创业、万众创新的制度环境，加快建成国家创新型城市。到2020年，基本建立