手机制造流程精选文档

1、深,圳,市,信,恳,实,业,有,限,公,司,SHEN ZHEN CONFIDENCE INDUSTRIES CO., LTD,手机组装流程,培训人,顾少鹏,1,手机生产车间分类,中转站,仓库,贴片车间,主要完成电子元件的焊接,装配车间,完成各种机构部件的组,装以及手机的测试,2,贴片车间,生产前的,预处理,贴片式元件的,安装（贴片,检验与维修,3,生产前的准备工作,RD,给出各种技转资料,BOM, CAD file, gerber file,mark diagram,vendor,卖主,list, ECN list,mechanical diagram, explore diagram, ci

2、rcuit,diagram,工厂在打件前要把,loading board,及钢板准备好由,RD,确认,4,生产前的预处理,PCB,板的检查,元件提取,元件安装,FLASH,烧录,另外还有元件确认,PCB,图确认,MARK,图确认,5,贴片式元件的安装（前期,1,给,PCB,贴上双面胶,2,贴片机进行贴片,3,产线工人,IPA,产线巡视员）和,R&D,进行,确认,6,贴片式元件的安装,7,锡膏、钢网,锡膏,是一种略带粘性,的半液态状物质，它,的主要成分是微粒状,的焊锡和助焊剂。当,这些锡膏均匀地涂覆,在焊盘上以后，贴片,式元件就能够被轻易,地附着在上面,钢网,为了让锡膏,涂覆在特定的焊盘,上，需

3、要制作一张,与待处理焊盘位置,一一对应的钢网,锡膏就透过钢网上,的孔涂覆在了,PCB,的特定焊盘上,8,刮锡膏,放入钢板,清理钢板,把,PCB,放到刮锡机的进,料基板上进行定位,上锡膏,通过涂料臂在钢板上来,回移动，锡膏就透过钢,网上的孔涂覆在了,PCB,的特定焊盘上,9,检修,10,贴片,大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料,盘上，并通过进料槽送入贴片机,每次贴片前，贴片机采用激光对,PCB,的,位置进行校准,贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴,片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预,先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴,移动到待安装的原料进料口，电子元件,会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时,机械臂

4、再次带动吸嘴到达特定焊盘的上,方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊,盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上,面,11,原料盘,回流焊,温度,过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在,PCB,上,回流焊的,内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生,高速热气流，并在,PCB,处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位,各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液,态变为固态时的最佳环境,12,检验与维修,检查有无连焊、漏焊,检查有无缺少元件,用黑笔在标定记号，并贴,上标签,PCBA,装箱,对出现焊接问

5、题的,PCBA,进行维修,13,装配车间,DBTEL,装配车间有,18,条装配线，根据不同时,候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种,14,装配流程,主板,Board,Loading,切板,Board Check,检板,BC,Serial Data Burn In,贴,Metal Dome,烧码,SDB,A,Main,rear,housing,Main,front,housing,贴,Kapton,焊接小电池,和侧键,贴,Support,Sponge,PCBA Test,PCB,检测,PT,装,Antenna,Screw Nut,装,SIM Card,locker,装,eject,rubbe

6、r,B,埋铜柱,装,MIC,C,15,装配流程,SUB,板,Sub PCB,板,热压,组装,FPC,焊接,Vibrator,Speaker & Receiver,焊接,组装,LCM,贴,Kapton,及,Sponge,Folde,front,housing,Folde,rear,housing,装入,Hinge,Magnet,贴,main LCD,Lens Tape,Sub PCB,板装入,Folde front housing,埋铜柱,贴,Lens Tape,D,Function Advance Test,手机预测,FAT,组装,16,装配流程,整机,D,组装,装,Rubber,keypad

7、,组装,A,组装,B,C,A,Main Board,PCB,B,Main,rear,housing,C,Main,front,housing,D,SUB,部分,17,装配流程,整机,D,组装,装,Rubber,keypad,组装,A,组装,B,C,A,Main Board,PCB,B,Main,rear,housing,C,Main,front,housing,D,SUB,部分,18,Serial Data Burn In,烧码,SDB,完成项目,2,对手机的,FLASH,的型号,MMI,的版本号进行核对,3,校准手机内部电压，用于手,机的电池电量检测,4,检查手机开机是否正常,5,如测试通过

8、，对手机进行序列,号烧录，并序列号标签，贴在手,机和产线流程单上,scanner,扫,描仪,器,bar code printer,条码,power cable,19,PCBA Test PCB,检测,PT,CMU 200,Control,Monitor,Unit,监控,装置,實際測試項目：依據,Test plan,為標準,Operate process,1,執行,DBMAIN,程式，將,PCBA,置,於,治具上,插上电缆线,2,按下,START,鍵,3,待出現綠色畫面，表程式執行結束,取下,PCBA,若出現紅色畫面表不良板,power cable,20,PCBA Test PCB,检测,PT,

9、test item,1.RF adjustment,AFC calibration,标度刻度校准,APC calibration,AGC calibration,21,PCBA Test PCB,检测,PT,2.System test,Tx performance,Rx level/quality,Tx average current,22,PCBA Test PCB,检测,PT,RF test item,23,PCBA Test PCB,检测,PT,RF test item,24,Function Advance Test,手机预测,FAT,Test item,1,Acoustic test

10、, audio loop, earpiece , microphone,2,Buzzer, Vibrator,3,LCD pattern check,图案,95db,4,Software version check,5,drop test,sound pressure meter,6,key board test,Fixture,装置器，工作夹具,7,Charger functionality test,充电器,功能性,Fixture,sound pressure meter,25,Function Advance Test,手机预测,FAT,Operate process,1,放入電池,電池

11、蓋,同時按,8,及,開機,2,放入落下測試箱,拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常,3,按,*80,4,按,1,check,後,4,碼,0000,按,離開,5,按,2,check “ f68b,按,離開,6,按,3,check 6 LED,閃爍,按,離開,26,Function Advance Test,手机预测,FAT,7,按,4,check viberator,按,離開,8,按,5,check LCD,黑白方格,按,離開,9,按,6,放入治具,check 95db,按,離開,10,按,7,放入回音治具,check Noise,取出,對,microphone,吹氣,check Noise,按,

12、離開,15.Turn off power,插入充電器,check “TEST MODE,16,拔開電池,充電器,27,Mobile Test,整机测试,MT,實際測試項目：依據,Test plan,為標準,Operate process,1,執行,DBMAIN,程式，將,PCBA,置於,治具上,2,按下,START,鍵,3,待出現綠色畫面，表程式執行結束,取下,PCBA,若出現紅色畫面表不,良板,CMU 200,power cable,28,Mobile Test,整机测试,MT,使用天線及空,pcb,做,coupler,连接者配合者,测试项目与,PT,站相同,29,Final Check Test,整机完成检测,FCT,Test item,1,检查,Test status,2,检查手机的软件版本号,3,打印最终标签,4,对手机写入最终参数,power cable,scanner,30,Surface & Fun