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1、焊接技术,江西旅游商贸职业学院 电子实验/实训中心,一、概述 二、焊接机理 三、焊接工具与材料 四、焊接方法 五、焊接质量,一、概述,电子装配的核心连接技术：锡焊技术 焊接技术的重要性 MOTOLOLA,电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。,加热,焊锡膏,润湿焊件,（3）结合层,焊料与焊件扩散的结果： 新的合金层结合层。 Cu6Sn5 、 Cu3Sn合金 合金固溶体 结合层的2个作用： 电连接和机械连接 与粘接的区别 厚度,若焊点温度太高, 形成太厚的介质层，焊点的机械连接强 度反而下降!,温度不够， 焊接结合层太薄，焊点的

2、机械连接强度不够。,二、焊接工具与材料,1.电烙铁介绍 2.焊锡丝/焊膏介绍 3.助焊剂介绍,1.电烙铁介绍,烙铁：直热式内热式、外热式 调温式手动式、自动式 参数：功率、头形状 选用：2030W.,烙铁头介绍,圆锥形 凿子形,通常使用扁平头（凿形）,传递更快的热量，大元件的焊件。,烙铁头的保养,烙铁头加锡，减少烙铁头氧化层的形成，利于热的传递。,加锡步骤很重要，保证烙铁头润湿焊件的第一步。,备用,氧化层对焊接的影响,氧化层是一道热传递的屏障。,烙铁头加锡,快速将热传递到被焊金属表面,在开始焊接前清洁烙铁头很重要,海绵上浸水,烙铁头两面擦试,错误的清洁方法,硬刷子会损坏烙铁头,焊接完成后烙铁头

3、的保养,完成焊接后将新锡重新加在烙铁头上,2.焊锡丝/焊膏介绍,（1）焊料的作用 焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。 （2）常用焊料： 63Sn/37Pb、 60Sn/40Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、,（3）焊丝结构,（4）焊膏的结构,3.助焊剂介绍,自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金 属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。防 碍焊接的发生。 三个作用： 清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化 热传导 松香助焊剂（固态）,三、焊接方法,焊接五步法 焊接中的错误操作,1、准备焊接,给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热

4、传导。,2、加热焊件,烙铁头放在被焊金属的连接点。 开始热流动被焊金属表面。,3、熔锡润湿,锡丝放在烙铁头处、相同的连接点，形成热桥 开始助焊剂的流动烙铁头流向整个焊盘，去除氧化层和污物，帮助金属表面加热。 移动焊锡丝到热源对面，熔化的锡朝热方向移动。 焊锡流到整个焊接表面，将助焊剂或污物推向边缘。,4、撤离焊锡,5、停止加热,撤 离 电 烙 铁,合格的焊点,注意界面润湿角,焊接五步法,1.准备焊接清洁烙铁 2.加热焊件：烙铁放在焊接连接处 3.熔锡润湿：添加锡丝 4.撤离焊锡：撤离锡丝 5.停止加热：撤离烙铁,2.手工焊缺陷,1.过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙铁），凹痕、焊盘翘起

5、。 2.错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长度 3.过高的温度和过长时间 4.不合适焊接桥：有效传递热量。 5.不合适的使用助焊剂 6.焊料的传输 7.不必要的修饰 8.其他：剪腿、元件不平、导线之间的连接、热缩管。,四、焊接质量,IPC-610C的介绍电子装配可接收性 Institute Interconnecting and Packaging Electronic Circuits IPC-A-610:作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。 2000年，IPC发行了更新版本：IPC-A-610 C版。 第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器； 第二类，精

6、良服务电子产品，针对商用电器； 第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用 产品。,几个问题,1.烙铁头为什么要加锡？什么时候加？ 2.烙铁头为什么不能长时间放在海绵上？ 3.在移动锡丝到焊盘另一边之前要在烙铁头上融化一点焊料，为什么？ 4.如果只在烙铁头上加锡丝，会如何？ 5.冷焊的形成？,剥线方法介绍,剥线时最好用工具，切割后用手去除外皮，否则容易损坏导线 剥好的线要浸锡：烙铁上直接、烙铁和锡丝、小锡锅。,五、焊接机理,1.钎焊及其特点 2 .焊接机理,钎焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。 钎料熔点低于焊件。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊件过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。解焊 钎料：锡铅合金 电子产品装配焊接属于软钎焊的范畴。钎料熔点低于450 。,1.钎焊及其特点,2.焊接机理,锡块、金块接触 原子物理学：金属原子结晶排列 晶格点阵,距离 温度,扩散条件,分子运动,（1）扩散,（2）润湿,荷叶表面 的水珠,润湿现象：液体固体表面，漫流润湿、物体固有性质。,力学角度：表面张力（内聚力）附着力。,焊点的