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文档简介

3.3ProtelPCB设计系统,本章先介绍印制电路板的设计流程,然后以双面印制电路板设计为例详细讲解设计过程,再介绍单面印制电路板和多层印制电路板设计方法。,3.3.4PCB设计实例,3.3.4PCB设计实例,一、PCB的设计流程二、双面PCB设计三、单面PCB设计四、多层PCB设计,一、PCB的设计流程,设计印制电路板可分为十几个步骤,二、1文件链接与命名,所谓的链接是将一个空白的PCB文件加到一个设计项目里面,一般情况下总是将PCB文件与原理图文件同放在一个设计项目中,1引入设计项目,命令【File】/【OpenProject】,二、1文件链接与命名,2建立空白PCB文件,命令【File】/【New】/【PCB】,将PCB文件拖至刚才的项目中,二、1文件链接与命名,3命名PCB文件,命令【File】/【SaveAs】将刚才的PCB文件另存,4移出文件,命令【RemovefromProject】,二、2电路板禁止布线区的设置,设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界。,禁止布线层(Keep-OutLayer)是PCB编辑中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。,在手工布局和布线时,可以不画出禁止布线区,但是自动布局时是必须有禁止布线区的。,二、2电路板禁止布线区的设置,(1)设定当前的工作层面为“Keep-OutLayer”。,(2)执行菜单命令【Place】/【Line】,(3)适当位置单击,确定起点。然后拖动至某一点,再单击确定终点。,二、3数据的导入,命令【Design】/【ImportChangesFrom*.PrjPcb】,二、3数据的导入,单击校验改变按钮,系统对所有的元件信息和网络信息进行检查,二、3数据的导入,(3)单击执行改变按钮,系统开始执行将所有的元件信息和网络信息的传送,二、3数据的导入,(4)单击【Close】按钮,所有的元件和飞线已经出现在PCB文件中所谓的元件盒“Room”内,二、4PCB设计环境参数的设置,PCB设计环境参数包括板选项和工作层面采纳数设置。,一般有:单位制式光标形式光栅的样式工作面层颜色,二、4PCB设计环境参数的设置,1设置参数,命令【Design】/【BoardOption】,二、4PCB设计环境参数的设置,2.设置工作层面显示/颜色,命令【Design】/【BoardLayers&Colors】,二、5元件的自动布局,元件的布局有自动布局和手工布局两种方式,用户根据自己的习惯和设计需要可以选择自动布局,也可以选择手工布局。在一般的情况下,需要两者结合才能达到很好的效果,可以先利用AltiumDesigner的PCB编辑器所提供的自动布局功能自动布局,在自动布局完成后,再进行手工调整。,二、5元件的自动布局,(1)命令【Tools】/【CommentPlacement】,二、5元件的自动布局,(2)执行菜单中【AutoPlacer】命令,二、5元件的自动布局,(3)当选中统计布局方式选项前的单选框,二、5元件的自动布局,(4)设置好元件自动布局参数后,清除图中的布局空间“Room”,单击按钮,元件自动布局完成后的效果,二、6元件封装的调换,元件封装的选配或更换,无论是在原理图还是在PCB的编辑过程中,均可进行。,但是,在PCB的编辑过程中选配或更换元件封装,比较方便。,(1)双击需要调换封装的元件,二、6元件封装的调换,(2)单击元件参数对话框封装栏中元件名称后的浏览按钮,二、6元件封装的调换,(3)单击相关元件封装栏中封装名称,就可以浏览其相关的封装。,二、6元件封装的调换,(4)单击“OK”按钮,回到元件参数对话框,再单击该框中的“OK”按钮,二、7PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,(1)命令【Design】/【UpdateSchematicin*.PrjPcb】,启动更改确认对话框,二、7PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,(2)单击“Yes”按钮确认,弹出更改文件ECO对话框,二、7PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,(3)单击“ValidateChanges”校验改变按钮,检查改变是否有效,二、7PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,(4)单击“ExecuteChanges”执行改变按钮,将有效的修改发送原理图,完成后,“Done”列出完成状态显示,二、7PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,(5)单击“ReportChanges”按钮,系统生成更改报告文件,二、7PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,(6)完成以上操作后,单击“close”按钮关闭ECO对话框,2由原理图更新PCB,二、8元件布局的交互调整,所谓的交互调整就是手工调整布局与自动排列,先用手工方法大致地调整一下布局,再利用AltiumDesigner提供的元件自动排列功能,按照需要对元件的布局进行调整。,二、8元件布局的交互调整,1手工调整,手工调整布局的方法,同原理图编辑时调整元件位置是相同的,2自动排列,(1)选择待排列的元件。执行菜单命令【Edit】/【Select】/【InsideArea】或单击主工具栏中的按钮,(2)执行菜单命令后,光标变成十字形状,移动光标到待选区域,拖动光标拉开一个虚线框,使待选元件处于该虚线框中,最后单击“OK”按钮确定即可,二、8元件布局的交互调整,(3)执行菜单命令【Edit】/【Align】,根据元件相对位置的不同,选择相应的排列功能。,二、8元件布局的交互调整,(4)执行【Align】命令。按照不同的对齐方式排列选取元件,二、8元件布局的交互调整,(5)执行菜单命令【PositionComponentText】,将弹出文本注释排列设置对话框,二、9电路板的3D效果图,命令【View】/【Boardto3D】,二、10设置布线规则,设计规则有10个类别,覆盖了电气、布线、制造、放置、信号完整性要求等,但其中大部分都可以采用系统默认的设置,而用户真正需要设置的规则并不多。各个规则的含义将在第13章节中做详细讲解,这里只对本例涉及的布线规则予以介绍。,二、10设置布线规则,1设置双面板布线方式,命令【Design】/【Rules】,二、10设置布线规则,(1)布线层的查看:单击左侧设计规则(DesignRules)中的布线(Routing)类,该类所包含的布线规则以树形结构展开,单击布线层(RoutingLayers)规则,二、10设置布线规则,(2)走线方式的设置:单击左侧设计规则(DesignRules)中的布线(Routing)类,该类所包含的布线规则以树形结构展开,单击布线层(RoutingTopology)规则,二、10设置布线规则,2设置一般导线宽度,所谓的一般导线指的是流过电流较小的信号线,单击左侧设计规则(DesignRules)中的布线宽度(Width)类,显示了布线宽度约束特性和范围,二、10设置布线规则,3设置电源线的宽度,所谓的电源线指的是电源线(VCC)和地线(GND),(1)增加新规则:选定布线宽度(Width)右击,选择新规则(NewRule)命令,(2)设置布线宽度:单击新规则,在布线宽度约束特性和范围设置对话框的顶部的名称(Name)栏里输入网络名称Power,在底部的宽度约束特性中设定值。,二、10设置布线规则,二、10设置布线规则,(4)扩大约束范围GND项:单击“WhereTheFirstObjectMatches”单元的“Advanced(Query)”,然后单击“QueryHelper”按钮,二、10设置布线规则,(5)在对话框的上部是网络之间的关系设置栏,将光标移到InNet(VCC)的右边,然后单击下面的“or”按钮,此时Query单元的内容为InNet(VCC)or;单击“Categories”单元下的“PCBFunctions”类的“MembershipChecks”项,再双击“Name”单元中的“InNet”,此时“Query”单元的内容为“InNet(VCC)orInNet()”,同时出现一个有效的网络列表,选择GND网络,此时“Query”单元的内容更新为“InNet(VCC)orInNet(GND)”,二、10设置布线规则,二、10设置布线规则,(6)单击语法检查“CheckSyntas”按钮,出现信息框,如果没有错误,单击“OK”按钮关闭结果信息,否则系统给予提示,应予修改。,(7)结束约束选项设置:单击按钮,关闭“QueryHelper”对话框,在“FullQuery”单元中的范围更新为新内容。,二、10设置布线规则,二、10设置布线规则,(8)设置优先权:通过以上的规则设置,在对整个电路板进行布线时就有名称分别为Power和Width的两个约束规则,因此,必须设置二者的优先权,决定布线时约束规则使用的顺序。,二、11自动布线,1自动布线方式,命令【AutoRoute】,二、11自动布线,2自动布线的实现,命令【AutoRoute】/【All】,出布线策略对话框,二、11自动布线,(2)如果所选的是默认双层电路板布线,单击“RouteAll”按钮,即可进入自动布线状态,可以看到PCB上开始了自动布线,同时给出信息显示框,二、11自动布线,(3)自动布线完成后,按End键重绘PCB画面,二、12手工调整布线,1拆线功能,命令【Tools】/【Un-Route】,二、12手工调整布线,2手工布线,(1)启动导线放置命令:执行菜单命令【Place】/【InteractiveRouting】,或单击放置工具栏的放置导线按钮。,(2)布线时换层的方法:双面板顶层和底层均为布线层,在布线时不退出导线放置模式仍然可以换层。,(3)放置导线:接步骤(1)移动光标到要画线的位置单击,确定导线的第一个点。,二、12手工调整布线,2手工布线,(4)退出放置导线模式:右击或按Esc键取消导线放置模式。,二、13加补泪滴,命令【Tools】/【Teardrops】,弹出加补泪滴操作对话框,设置完成后,单击“OK”按钮,即可进行加补泪滴操作。,二、13加补泪滴,二、14放置敷铜,放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满,主要目的是提高电路板的抗干扰能力。通常将铜膜与地相接,这样电路板中空白的地方就铺满了接地的铜膜,电路板的抗干扰能力就会大大提高。关于放置敷铜的操作方法和敷铜的类型请参阅第11章中的相关内容。,二、15设计规则DRC检查,命令【Tools】/【DesignRuleCheck】,二、15设计规则DRC检查,单击“Electrical”选项,弹出在线检查或一并检查对话框,二、15设计规则DRC检查,设计规则检查结束后,会产生一个有关短路检测、断路检测、安全间距检测、一般线宽检测、过孔内径检测:电源线宽检测等项目情况报表,三、单面PCB设计,单面电路板工作层面包括元件面、焊接面和丝印面。元件面上无铜膜线,一般为顶层;焊接面有铜膜线,一般为底层。单面板也是电子设备中常用的一种板型。,单面电路板的设计过程与双面电路板的设计过程基本上一样,所不同的是布线规则的设置有所区别。项目的建立、原理图绘制、PCB文档的建立及文件的导入和PCB元件的排布与双面板设计操作一样,所不同的是布线规则不同。,三、单面PCB设计,(1)撤销顶层布线允许,命令【Design】/【Rules】,三、单面PCB设计,(2)底层布线方式的设置,将底层(BottomLayer)中的走线模式设置为最短,三、单面PCB设计,(3)关闭对话框进行单面布线后效果,四、多层PCB设计,AltiumDesigner系统除了顶层和底层还提供了30个信号布线层、16个电源地线层,所以满足了多层电路板设计的需要。一般常用的有四层板、六层板等。,四层电路板是在双面板的基础上,增加电源层和地线层。其中电源层和地线层用一个敷铜层面连通,而不是用铜膜线。由于增加了两个层面,所以布线更加容易。,四、多层PCB设计,(1)执行菜单命令【Design】/【LayerStackManager】,即可启动板层管理器,四、多层PCB设计,(2)选取TopLayer后,连续单击两次“AddPlane”按钮,增加两个电源层InternalPlane1(NoNet)和InternalPlane2(NoNet),,四、多层PCB设计,(3)双击InternalPlane1(NoNet),系统弹出电源层属性编辑对话框,四、多层PCB设计,(4)单击对话框“Netname”栏右边的下拉按钮,在弹出的有效网络列表中选择VCC,即将电源层1(InternalPlane1)定义为电源VCC。同样的操作将电源层2(I

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