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背面工艺培训 PL Summary 1 简单流程介绍2 背面设备结构以及工艺简介3 背面减薄以及背蒸菜单简介4 常见背面异常的分析以及处理背面减薄异常分析以及处理背蒸工艺异常分析以及处理 背面工艺流程介绍 背面工艺 CMOS工艺 DMOS工艺 TAPEBACKDTAPE 出货甩干流水 背面设备简介 背面设备简介 Tapetype 分类按膜的硬度 耐酸性 胶质层厚度 黏附性 厚度 水溶性等 Function Tapeparameter TapeSettingSection 决定了走膜的张力 TapePeelingSection Sample Tapeevaluate 膜的张力 纵向 横向 膜的大小 切割的角度 膜边缘的平整度和多余膜的黏附性膜的残留物膜内气泡 减薄设备简介 减薄设备简介 减薄设备简介 Diamond Bond Filler Pore Wheelspec TeeththicknessTeethwidthGritsizeToollifeGrindingcurrent 减薄工艺简介 减薄类型 Backgrindingprocessevaluation ThicknessTTVWarpageChippingCrack DETAPE设备简介 DETAPE工艺简介 ChooseDetape Detapeprocessevaluation residuebroken 背蒸设备简介 Evaporation MARK50 背蒸设备简介 Evaporation MARK50 Evaporation RGAmonitor 背蒸设备简介 BackSputter XM90 背蒸设备简介 BackSputter XM90 背蒸设备简介 BackSputter XM90 背面减薄菜单介绍 Grindingsequence 背蒸菜单介绍 背面溅射菜单介绍 背面溅射菜单介绍 背面常见异常分析以及处理 减薄 背面常见异常分析以及处理 背蒸工艺中断 背面工艺主要异常以及处理 图示 背面常见异常分析以及处理 背蒸工艺中断 背面常见异常分析以及处理 背蒸划伤 缺角 背面常见异常分析以及处理 peeling Rootcause 薄膜间的结合力小Impact 设备真空工艺温度材料的纯度杂质沾污膜的生长方式表面形态应力释放保存环境 背面常见异常分析以及处理 黑点 Roo
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