SOP制作注意事项.doc

SOP Check List 一 安规要求1. IE须依照Part List针对安规零部件于作业指导书MOI SAFETY栏中标注“SAFETY PART”字样.(绿底白字)2. 安规组件须用图片清晰标示规格mark,并在注意事项检查其规格,并注明”零件不可破损”3. 黄色TAPE需注明定时检查胶布长度和厚度4. 安规作业站别需敲”安规作业”章二 通用规则1. SOP图标须于作业员作业方向一致;2. 手写SOP需在2个工作日内更新成正式文件;3. SOP须规定作业员在作业完成后自检其工作;4. 焊接时间应参照焊接作业规范;5. 检查SOP中的作业方法和方式是否为最佳化,作业是否简单化6. 热缩套管机温度应明确定义,并且有其公差, 热缩套管机温度应定义1205,LED 955.7. SOP尽可能让作业员了解重要质量要求,以及违反会对后制程的影响;8. SOP叙述须清晰明确,易读易懂,受过基本训练的人员能依照SOP很好地作业;9. 图片的使用原则应遵循帮助作业员更快更好理解,接受作业内容重点.更准确进行作业;10. SOP中对一些很critical的,甚至可以说是直接影响产品质量的步骤,内容,须重点列出;11. SOP上列明材料P/N, Spec, Location, Second source须放在主Source同一张SOP上;12. SOP中的料号规格需与Ti-Top中的BOM一致并Double Check,13. 一般站别均使用斜口烙铁SMD零件补焊使用尖头烙铁特殊工位可考虑使用刀口烙铁焊输出线和焊地板焊铜套焊铜箔站别焊接温度42525,SMD组件补焊温度应规定30025,其余站别焊接温度3752514. 无铅产品焊输出线和焊地板焊铜套焊铜箔站别焊接温度42525,SMD组件补焊温度30025,其余站别焊接温度4002515. 所有零件料号规格位置须一一对应.16. 电容二极管(晶体)电阻桥堆滤波器安规材料须标注second source其余材料不需标注second source,如:五金类套管输出线盖子等17. 安规材料需标注Safety Part (绿底白字)(根据产品报告书上之安规料表).18. 半导体材料须加ESD标识(斜红体)并增加ESD图标.19. 有极性的零件需在方向性栏中标注Y,H/I段注意事项中须标明正确插件位置.20. SOP上图片必须正确.21. 在治工具栏中加入静电环.或”手套”22. TAPE套管跳线用量需与BOM表一致.23. 治工具及编号须一一对应24. SOP中的作业注意事项和质量重点应函盖产品报告书中的内容(附SAI).25. SOP中的内容需与产品报告书相一致.26. 版本升级原则:如本段SOP修改超过2/3以上,需大升级如AB,否则小升级如AA1.27. 弯脚组件需控制脚长不可超出组件脚长规定零件弯脚需沿铜箔径道方向且不可超出铜箔。28. 凡手碰触会有氧化或生锈工位(如PCB弯脚组装铜套等)需戴手套或指套29. 需在SOP中注明自检和互检作业。30. 磁性组件落地后不可再使用,须以报废处理.二.AI在质量要求中需增加零件弯脚需沿铜箔径道方向且不可超出铜箔,弯脚角度1530度,脚长1.8mmMAX;不可碰到其它零件脚三.PP,AP,MP段1. X电容本体套套管应于图示注明套管超出本体2.5mm;2. 在加工时应加入确实确认首件的正确性3. 零件脚以出PCB0.8mm为下限2.0mm为上限4. 贴Tape于组件上,应详细说明Tape贴附起始&终止位置;重迭部分510mm5. 每张SOP应注明加工零件的注意事项,并且统一;6. SOP上加工治具的编号应与实际编号一一对应;7. 套管套于突破器,Y电容上应于图标中零件脚方向注明套管须将绝缘层包住;8. SOP制作应以不同的零件加工类型进行分类,诸如.带状切脚,KINK成形,切平脚;9. 锁晶体于Heatsink上.其电动起子扭力应不可超过各晶体source承认书规定扭力最大值;10. 套套管于热敏电阻,保险丝,热缩后应在零件根部不可见到裸线部份.此要求须于图示中注明;11. 线材的勾线要求图示说明.且线材的勾线方式应用图示清晰表达;12. 点绿胶以固定Bead core,注意事项应要求不可残留胶丝于组件上,若有须去除;13. 锁晶体于heat sink时,应统一要求:1).晶体背面需100%涂散热膏,且涂抹必须均匀.晶体脚不可沾有散热膏 2).自主检查螺丝有无锁紧.14. 在注意事项中需增加:加工后之材料放入小包装袋时必须在包装袋上注明零件料号.15. 散热片加工时,在螺丝与螺帽之间点绿胶之说明:a.锁附组装无弹片,无星形华司之锁附组件需点螺丝固定剂b.虽有弹片及星形华司,但客户要求需点螺丝固定剂之组件c.点螺丝固定剂请点于螺丝侧边与螺帽(或被锁物)侧面之接触面,勿直接点于螺丝之正上方, 点胶量约含盖螺丝周围之1/3范围,并注意胶瓶孔出量之控制,以避免过量,d.耐落螺丝不点绿胶16. 锁散热片电动起子扭力设定:5.00.5Kg.17. 是否需要绝缘片.18. 是否需要涂散热膏.19. 晶体锁合顺序.20. 有两个以上晶体图形上需标明晶体名称.21. 晶体是否需特殊加工需用图示注明(如套铁芯).22. 生产作业注意事项需CHECK.23. 散热片名称与PCB上的位置要相对应,需要注明在作业内容中.24. 是否有列晶体Second Source.25. 每张SOP的作业内容只可是本作业工位的,不可将其它工位之作业和材料写在不相关的SOP中.26. INLET加工焊接飞线,焊接完成后需于焊点处打点做记号三.HI段1. 所有工位采用彩色SOP;2. PCB板上的所有零件不能超过PCB板边缘;3. 第一站取PCB后应注明PCBA摆放方向,流向原则为好作业好焊锡不溢锡;4. SOP中PCBA放置方向与PCBA在流水在线前进方向一致,图标要与作业者方向一致;5. 零件脚弯脚,SOP须注明弯脚须朝基板各自金道内及弯脚后长度不可超过脚长规格;6. SOP上的PCB版本必须和实际所用的PCB版本一致(在第一工位加PCB版本其它不用加版本标示);7. HI段插件图示涂色应遵循左蓝右黄顺检橙色为原则(连板插件之机种不规范左右手作业).其它SOP涂色应选择色彩较淡的颜色.以避免刺激员工的眼睛,从而影响视觉疲劳度(临时SOP和AI SOP列入管控);8. HI段若有二个LQC其目视区域需划分清晰并注明检查如图所示区域(在划分目视区域时须以作业员清晰了解机台目视区域为原则);9. 所使用纸片,牙签,边条均属辅助工具.应放于治工具栏.当使用纸片.牙签,边条时须在SOP上注明此动作.并在图标标注其位置;10. 电解电容.二极体,桥堆等有极性组件,应在SOP上配以防呆图说明插件方向11. 需加铁心及套管(热缩套管&铁氟龙套管)组件需用图标清晰标明12. 散热品组合件需图标清楚13. 在零件弯脚散热片弯脚站别,需在注意事项中加作业时必须戴指套作业.并用图示注明指套带在哪个手指14. AI零件需要确认后方可排SOP.15. 相似零件不排入同一站或相邻位置.16. 极性相反之电解电容不可排于同一工位插件17. 需加治具之位置SOP上需标示.18. 所有零件均要标示Second Source.19. 无法测出之零件需列入目检100%检查事项,并用图标标明位置.20. 生产注意事项之重点需完全列入SOP.21. 需KEEP距离之地方,SOP也需注明.22. 有极性之零件需列入顺检.23. 各站零件数与作业是否平衡顺畅.24. RATE之订定需考虑组立及测试时间.25. 检查所有插件零件是否都已安排在SOP上.26. 内控码需标示其规则,便于作业人员纠错.四.TU段1. 折板需用折板治具,及折板顺序;2. 锡炉剪脚站图片需正确,并在治工具栏增加剪脚罩(编号)刮尺斜口钳3. 在刷锡面工位加入脚长需用治具量测;4. 目视锡面LQC须使用放大镜;(5倍)5. SMD与传统组件因承受温度不相同分开,故需分开补焊;6. 为控制零件脚长范围Adapt0.82mm/Open Fram0.82.5mm.需使用检查零件脚长治具;7. 要求IE CHECK 510PCS过锡炉机台脚长是否在规格范围内(零件脚过长或过短),然后UPDATE PR段SOP的加工脚长.8. 更换折板及焊输出线站别中的图片,不可通用其它不符图面.9. T/UASSY作业时,只能拿PCB板边,不可拿散热片及其它零件.10. 有Safety距离要求之地方须标示.11. 将ICT不可测组件材料列入LQC 100%检查内容(请参照ICT不可测零件明细表).12. 需加强补焊或特别剪脚处SOP上需注明.13. 在SOP加入检查焊点不可有锡珠 锡渣 针孔 空焊 包焊 桥接 平脚(有SMD机种需加墓碑)等焊点不良字样. 14. 压件在剪脚工位前,(剪脚归入TU段)五.ASSY段1. SOP中须在图示注明锁螺丝须序;2. 螺丝锁附扭力依设计规范或SAI要求.3. 点胶的位置及功能须CHECK(成抛物曲线点胶).4. 点胶位置需与注意事项相符,若不相符应与R&D沟通达成一致(板边点胶移入板内点胶).5. 点胶时注意螺丝孔安规槽不可被堵塞.6. 点胶需附图片在SOP上.7. LABEL贴附方向要标示清楚.8. 客户组装预留之螺丝孔需CHECK9. 点胶完成时需注明产品摆放方式10. 铜,铝套焊接完成后,需于LQC或合盖站打点做记号,防止漏焊七.PK段1. 量线材治具的制作应将各自尺寸规格标注在治具上;2. 客户有规格要求束线位置均需在Process中量测;3. 量线材工位SOP应有放置机台量测的图示,以利于指导作业员作业;4. 贴标签的注意事项: 1).标签不可反贴 2).标签不可破损,起泡3).标签要紧贴CASE 4).作业时手指不可被污染 5).贴标签面朝上放于流水在线5. 客户条形码贴附位置具体化,若R&D有要求,则须将要求具体在图示中表达,若无,则IE study.6. 贴铭板站增加作业内容:用橡胶类工具将铭板及机种识别标签加压抹平;在治工具栏中增加:优力橡胶块7. 外观清洁站检查标签贴附后不得有气泡皱折, 边角翘起并清洁CASE;8. 外观清洁站检查CASE段差(0.3mm)间隙(0.50.3mm)9. 外观清洁站检查输出线检查:外观颜色并擦拭PLUG.10. 外观清洁站LED检查:LED灯罩不可有损伤脱落,且不可凸出CASE表面.11. 外观清洁站