PCB堆叠设计规范总则.doc

PCB设计规范总则CHECKLIST自检 人：_ 检 查 人：_ 检查日期：_年_月_日审查内容：_审查结果：通过 不通过说 明：_修改内容修订版次修订内容修订时间编写审核批准V1.00初稿2015-1-4刁晓静、岳菊丰序号总 则 条 款执行情况说明1 格式1 1-1：PCB绘板统一采用POWER PCB， 是 否 免 1-2：PCB必须与原理图完全同步。是 否 免 1-3：PCB板已经过设计人员自检。是 否 免 1-4：必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。是 否 免 1-5：采用统一A3、A4规格，具体使用视PCB板大小确定。是 否 免 2 丝印 2-1：标准元器件采用标准丝印。 是 否 免 2-2：所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。是 否 免 2-3：功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。是 否 免 2-4：位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置PAD和铜皮外露的地方。是 否 免 2-5：各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左到右，从下至上。是 否 免 2-6：具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚表明其方向性。如铝电解电容、二极管、插座、IC等。是 否 免 2-7：丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞孔处理。是 否 免 2-8：丝印不得有重叠，比印间距必须大于5mil.是 否 免 2-9: PCB板名、日期、版本号等制板信息丝印位置必须放置在明显无元器件的较大面处。是 否 免 2-10：元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁是 否 免 2-11：必须要求PCB制造厂将其公司识别标识丝印上去。是 否 免 2-12：PCB板的丝印GERBER文件必须单独输出并经CAM检查没有问题。是 否 免 2-13：为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要做出白油丝印标识。是 否 免 2-14：所有连接器必须用3角形标注第1脚的位置。是 否 免 2-15：所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用2D线是 否 免 2-16：所有IC必须用1mm直径圆标注第1脚，圆点位置必须在后装IC后不会被盖住。是 否 免 2-17：为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。是 否 免 3 走线 3-1： 供电电源（+12V）与地的走线建议满足以下要求： 电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小2mm（引到IC或其他无法达到2mm宽度的元器件除外），电源线上阻值尽量小，最大为0.5欧。是 否 免 3-2：IC退耦电容尽量放置靠近IC的PIN脚。是 否 免 3-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：是 否 免 3-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：是 否 免 3-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如10nF和100nF.是 否 免 3-6:晶振必须放置在离IC最近的旁边，晶振时钟信号走线最长1cm,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距0.5mm.是 否 免 3-7：晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。是 否 免 3-7:晶振走线周围地需要用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。是 否 免 3-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C如果驱动多个I2C元器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。是 否 免 3-9：功放输出走线最小宽度为40MIL。是 否 免 3-10：走线不得有一端浮空的情况，是 否 免 3-11：对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。是 否 免 3-12：走线不得采用锐角和直角。是 否 免 3-13：走线应从焊盘端中心位置引出。是 否 免 3-14：走线不得偏移焊盘：是 否 免 3-15：当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线：是 否 免 3-16：密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接：是 否 免 3-17： IC或连接器相邻PIN脚为相同网络时，不得整体铺铜：是 否 免 3-18：要求所有的走线及铜箔距离板边：VCUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.35mm，布线离板边距离要求0.5mm。 3-19：USB,走差分，信号线有完整的地平面参考，90 Ohm差分阻抗。 3-20：CVBS,R,G,B AUDIO的R,L走12MIL,包地。 3-21：CLK走12MIL,走线短，包地，SD CARD走线尽量短 3-22：GPS天线要做50 Ohm阻抗。 3-23：收音天线 75 Ohm阻抗。3-24：DDR 50 Ohm阻抗，地址、数据等同组线等长误差不超过50MIL。在有主芯片Layoutguide的情况下，必须满足Layoutguide要求。 3-25：BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方式,如图所示.4 过孔4-1：定位孔、螺丝孔内不得沉铜。是 否 免 4-2：元器件焊盘内不得有过孔，过孔离PAD最边沿应大于0.3mm.是 否 免 4-3:小于0.5mm的过孔必须做塞孔处理。是 否 免 4-4：元件有引线的下面不能有过孔，以防止短路，如功放和类似封装的电源IC。是 否 免 4-5：元件面贴有板的安装件，如导航核心板、蓝牙模块，其下面尽量不走过孔，并且模块所贴位置必须全部丝印盖住。是 否 免 5 测试点5-1：2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：08.0+0.1mm。是 否 免 5-2：测试点统一放置在BOTTOM层，对双面都有元件的测试点放置在元器件少的那一面。是 否 免 5-3：测试点的位置要尽量分散，均匀放置在PCB，以防止PCB变形。测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个是 否 免 5-4：测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。 是 否 免 5-5：测试点相邻两点的边距大于等于1.8mm.是 否 免 5-6: 测试点到PCB 板边缘的距离应大于2.0mm。是 否 免 5-7：测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。是 否 免 5-8：供电电源正、负极测试点最小为2mm.是 否 免 5-9：测试点不得做在过孔上。是 否 免 5-10：测试点必须固化位置，量产后PCB变更不得变动测试点位置，除非得到工程确认可以移动位置。是 否 免 6 MARK点及工艺边6-1：PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向6-2：需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK点，若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时，则单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。6-3：MARK点标准尺寸：1.00.1mm。周围3MM范围内不设任何线路或元件6-4：MARK和板边距离要保证在3MM以上，防止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；MARK与测试点距离中心距5mm；6-5：BGA、QFN以及小于0.4MM 脚间距的元器件需加MARK点，其尺寸：0.50.05mm，如下图：6-6：板边必须放置在拼板后较长边上。是 否 免 6-7：双面贴片元件PCB板不得与单面贴片拼在一起。是 否 免 6-8：如无元器件超出板边，固定板边宽度为3mm,对于安装元器件后超出板边的，以最长器件外边，一般是连接器最外边计算，边板宽度超出其3mm. 是 否 免 6-9:板边必须两头有MARK点。工艺边上需标注过炉方向。是 否 免 7 拼板7-1：拼板时必须完全对整齐，不能有偏差.有元件外露在PCB板外的，拼板时需考虑外露器件不影响相邻板对应元件的安装。是 否 免 7-2：条型小板拼板注意避免开长槽，中间连接小于50X50的必须拼版，工艺边加在拼版后的长边，工艺边的宽度为5MM,有超过工艺边5MM的零件工艺边应根据实际大小再增加是 否 免 7-3：不规则形状的 PCB 而使制成板加工有难度的 PCB，应在过板方向两侧加工艺边，对于不规则的PCB需要用邮票孔连接时，建议邮票孔外径向PCB内陷0.20.3mm是 否 免 7-4：在同一位置当正反两面都有结构要求放置元件时，要注意开槽、定位孔、插件脚与SMT焊盘有无互相干涉（如SD卡座与USB两面同时安装）。是 否 免 7-5：邮票孔不允许金属化,要求孔径0.5mm,孔间距0.5mm,每组3-5个邮票孔.对于长度小于20mm小板，采用0.5mm孔径邮票孔，孔边间距0.25mm.是 否 免 7-6：邮票孔间距0.5mm,即中心间距为1.0mm是 否 免 7-7：拼板用邮票孔连接时，要考虑分板后残留的板边对组装时的影响.邮票孔的圆心向板内内陷0.4mm。是 否 免 7-8：邮票孔与其他孔（尤其插件孔）边沿间距需大于0.8mm是 否 免 7-9：邮票孔需要避开安装孔5mm以上，避开走线2mm以上是 否 免 7-10：螺丝孔封装的非沉铜孔让开铜皮的距离为0.3mm是 否 免 7-11：安装孔、螺钉孔以中心为准在半径3mm内是禁布区是 否 免 7-12：对于拼板的尺寸范围限制在宽（100mm250mm）长（200mm300mm）内，是 否 免 7-13：拼板的间隙面积大于4cm2且间隙的宽度大于10mm 时，要把间隙补上(否则SMT检测不到板)。是 否 免 7-14：当板边有缺口，或板内有大于35mm35mm的空缺时，建议在缺