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文档简介

QFN爬锡分析 外观状况 一 外观状况 二 外观3D显微镜对比 融化的锡膏大部分堆积到PCB板上 且形成圆球 由于侧面裸铜氧化严重 多余的锡是无法爬到侧面 极少部分上到QFN侧面 融化的锡膏全部爬到QFN侧面 客户可接受 X Ray图片对比 底部PIN脚 从X Ray上QFN底部PIN脚都有上锡OK X Ray图片对比 底部接地部分 从X Ray上QFN底部接地 散热 部分都有上锡OK 电气性能分析 综上所述 外观上锡多少对电气性能无影响 备注 一级普通类电子产品消费类 电子和部分计算机的外围设备 二级专用服务类电子产品通讯设备 复杂商业机器 测量仪器等长使用寿命 三级高性能电子产品救生和飞行电子设备 使用过程中不能出现中断 IPC标准 侧面焊盘的长度H 0 34mm钢网厚度 0 12mm一次性 正常 过炉后锡膏厚度F大于0 12mmF H 35 二级标准我们可以一次性过炉达到二级标准 一次性过炉可以达到的标准 方案推荐 从两个方案的优缺点 我们建议选择方案一 ThankYou
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