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微机硬件行情论文 论文专业学生指导设计毕业论文 题目：笔记本电脑的认识与维护班级：计算机系统维护121班姓名：教师：时间：xx年5月18日-xx年6月12日 重庆工程职业技术学院 重庆工程职业技术学院毕业论文任务书 任务下达日期：xx年5月18日设计题目：笔记本电脑的认识与维护 论文主要内容： 本文共分为三章，第一章介绍了对于笔记本电脑的起源，发展历史，以及现在笔记本的发展情况进行了介绍，是我们了解笔记本电脑的历史。第二章则介绍了笔记本电脑的组成结构，让我们明白笔记本分为：外壳、液晶屏、处理器、散热系统、定位系统、硬盘、电池等几大部分，对笔记本电脑的结构分解来认识，更加清晰明了。第三章讲的是笔记本电脑的维护，其中维护之前应该先做什么，维修时的思路、注意事项、常见故障及其处理，以及操作系统的简单维护。这些都是维护笔记本电脑时必须具备的能力。 论文要求： 通过本文的讲解我们能够从一个笔记本电脑小白级别达到笔记本电脑的入门级别。对于简单的笔记本电脑故障能够做出判断，对于一级维修可以进行尝试而不至于从硬件破坏我们的笔记本电脑。通过本论文，你可以打下一定的笔记本电脑维护基础，为学习更高级的能力做准备。 教研室主任签字：指导教师签字：年月日年月日 重庆工程职业技术学院毕业论文指导教师评语 评语：成绩： 指导教师签名：年日 月 重庆工程职业技术学院毕业论文答辩记录 信息工程学院毕业论文笔记本电脑的认识与维护 摘要 本文主要讲述的是对于笔记本的认识和维护。社会在进步，信息化时代来临，笔记本越来越普及，成为大家办公必备的利器，因为笔记本的携带方便，成为大家办公首选。除了办公以外，由于笔记本自带电池，在没有电源适配器的情况下也可进行操作，这是大家选择笔记本的第二原因。所以本文主要对于笔记本电脑的认识、笔记本电脑组成、笔记本电脑的维护等方面进行讲解，让大家对于笔记本电脑可以有个清楚的认识和对于常见故障处理方法。 对于笔记本电脑的组成结构，大致分为外壳、液晶屏、处理器、定位系统、散热系统、硬盘、电池等。 对笔记本电脑进行维护时，要对笔记本维护过程，维护思路，注意事项等有一个清醒的思路，凡是按步进行，做到快速准确的定位故障，迅速解决故障。 关键字：维护；组成；认识；笔记本。 计 算 机 硬 件 小 论 文 11-1桑宇峰理工 ?主流CPU入门：塞扬就不要了，30004000配机首选AMD闪龙2800+，可以配合集成C51，C61显卡主板组成廉价平台，办公学习用他就成，3000的价格配个普通CRT显示器，4000就弄个液晶。 主流：40005000，首选AMD速龙3000+，配合NF5主板或者NF4主板，7300GTDDR3显卡，1G内存，160G硬盘。同样，选用液晶显示器要贵点，整体要5500左右。 中端：用AMD速龙X2（双核）3600+，（什么廉价双核805820的，想都不要想）配合NF570主板，7600GTDDR3显卡，1G内存，160G硬盘或更大，液晶显示，这样预算大概在60007000左右。 或者用速龙X23800+，整体配合差不多，价格要比3600+贵300元。 高端：高端电脑配置AMD就不行了，性价比较低了，唯一值得购买的就是INTEL的扣肉，E6300，这样的配置要贵许多，整体要7000以上，这个价钱你随便配了。英特尔： 赛扬双核：E3200、E3300 奔腾双核：E5300、E5400、E5500、E6300 酷睿2双核：E7200、E8200、E8400 酷睿2四核：Q8200、Q8400 I系列：双核I3530、I3540、四核I5750、六核I7980X等等 AMD： 双核系列：速龙2X2240、X2245、X2250，什么几千加那些都是老款的CPU了。现在都是X2、X4系列的。 三核系列：速龙2X3445等等 四核系列：速龙2X4620、X4640等等 六核系列：羿龙2X61050T、X61090T等等。 ?内存 内存主要厂家有金士顿，威刚等 金士顿 作为世界第一大内存生产厂商的Kingston，其金士顿内存产品在进入中国市场以来，就凭借优秀的产品质量和一流的售后服务，赢得了众多中国消费者的心。 不过Kingston虽然作为世界第一大内存生产厂商，然而Kingston品牌的内存产品，其使用的内存颗粒确是五花八门，既有Kingston自己颗粒的产品，更多的则是现代(Hynix)、三星(Samsung)、南亚(Nanya)、华邦(Winbond)、英飞凌(Infinoen)、美光(Micron)等等众多厂商的内存颗粒。 威刚 威刚科技设立于xx年5月，创办人为担任董事长兼执行长职务之陈立白先生。陈董事长创立威刚之初，即怀抱成为全球记忆体应用产品之领导品牌厂商的理想，营业初期系以内存模组为主要产品线，嗣后着眼于闪存之应用日广，遂投入闪存存贮器应用产品之开发。 海盗船(Corsair) 海盗船是目前假货最多的内存厂商之一。由于该厂商对国内市场开发得并不深入，造成价格比其他内存有一定差距。再加上该品牌内存上包裹着一层可以屏蔽其他的电磁干扰程度黑色金属外壳，无疑成为了当之无愧的高端产品，这更促使其在终端成为假货贩子的首选。 宇瞻 在内存市场，Apacer一直以来都有着较好的声誉，其SDRAM时代的WBGA封装也响彻一时，在DDR内存上也树立了良好形象。宇瞻科技隶属宏基集团，实力非常雄厚。初期专注于内存模组行销，并已经成为全球前四大内存模组供应商之一 目前主流产品有这些 威刚4GBDDR31333（万紫千红） 金士顿4GBDDR31333 金士顿2GBDDR31333 海盗船TW3X4G2000C9DF 威刚2GBDDR31333（万紫千红） 三星4GBDDR31333（笔记本） 芝奇8GBDDR31600（F3-12800CL9D-8GBXL） 金士顿2GBDDR2800 威刚8GBDDR31333（万紫千红） 宇瞻4GBDDR31333（经典系列） 金士顿4GBDDR31333（笔记本） 海盗船复仇者4GDDR31600（CMZ4GX3M1A1600C9） 威刚4GBDDR31600G（游戏威龙双通道） 海盗船8GBDDR31600套装（CMZ8GX3M2A1600C9） ?三星4GBDDR31333（窄版） 主板 一线品牌：海盗船8GBDDR31600套装（CMX8GX3M2A1600C9）宇瞻2GBDDR31333（经典系列） 主要特点就是研发能力强，推出新品速度快，产品线齐全，*端产品非常过硬，目前认可度比较*的是以下三个品牌： 华硕（ASUS）：全球第一大主板制造商，也是公认的主板第一品牌，做工追求实而不华，*端主板尤其出色，超频能力很强；同时他的价格也是最*的，另外中低端的某些型号也有相对较差的产品。 微星（MSI）：出货量位居世界前五，一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎。其主要特点是附件齐全而且豪华，但超频能力不算出色，另外中低端某些型号缩水比较严重，使得造假者经常找到可乘之机。 技嘉（GIGABYTE）：出货量与微星不相上下，一贯以华丽的做工而闻名，但绝非华而不实，超频方面同样不甚出众，中低端型号与微星一样缩水，因此也经常受到假货的困扰。准一线品牌： 三大厂商都有一个共同的“毛病”，就是把主要注意力都放在Intel方面，而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心，于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角。在名气上他们虽然比不上三巨头，但是主板品质丝毫不逊色，因此我们暂且把他们列为准一线品牌： 升技（ABIT）：历来都是把超频作为第一要务，做工用料方面丝毫不逊色于一线品牌，所以受到诸多DIYER的青睐。在国外知名媒体的调查中，升技都是位列华硕之后而居于次席。由于升技只做DIY市场，主板出货量不算大，在国内名气还差那么一点，所以只能暂居准一线这个位置了。 磐正（EPOX）：原名磐英，因为在国内被抢注而更名磐正。与升技的风格类似，超频能力同样有口皆碑，而且附件更加齐全，价格相对也更为低廉，因此同样拥有众多的fans。二线品牌： 某些方面略逊于一线品牌，但都具备相当的实力，也有各自的特色： 富士康（FOXCONN）：隶属于我国中国台湾的鸿海集团，目前主板出货量已经位居世界第二，直追华硕当然大多数是OEM和代工的。前两年曾经以“富本”的品牌进入大陆市场，但无疾而终，真正的自有品牌进入DIY市场才一年有余，目前接受度还不*，产品线也不太齐全，但相信凭借鸿海的实力完全可以做得更好。 精英（ECS）：出货量曾经一度超过华硕而坐上了头把交椅，但是近两年不幸被赶超，现在位列世界第三。与其它大厂不同的是，精英一向只走低价路线，主板做工用料平庸，超频能力几乎等于零，附件也都是最基本的。不过仅两年精英也力图改变，推出了*端的“EXTREME”系列主板，我们期待着精英更好的表现。 英特尔（INTEL）：单凭这个名字，他的影响力绝对在华硕之上，但是完完全全是代工的，目前都是富士康制造，做工用料没的说，但是根本不能超频，附件也很少，为DIYER所不 齿，比较适合家庭和企业使用。 青云（ALBATRON）：由技嘉的一位*层另立门户而创建，自称“一线品质、二线价格”，也确实做到了，各方面都不亚于一线大厂，价格也更低廉，超频能力出众，目前名气还不太大。但我个人比较看好这个品牌，以他的实力完全可以进入一线厂商的行列。 映泰（BIOSTAR）：也是世界级的主板大厂，不过近两年才进入DIY市场，虽然拥有“九大奇技”等特色技术，因此超频能力一般，同样比较适合家用和商用。 承启（CHAINTECH）：同样是名门之秀，而且在DIY市场也很用心，产品线涵盖了*、中、低档，做工精良，超频方面也不错，但是市场渠道做的不太出色，近两年来在天津市场比较少见了。 建基（AOPEN）：隶属于中国台湾宏基集团，非常有创意的一个厂商，曾经把真空管做到主板上，做工用料都很出色，超频能力也不错，但价格偏*，渠道不佳，在国内接受度不甚理想。 佰钰（ACROP）：在OEM市场的出货量比较大，因此也能跻身世界前十，在DIY市场则很不如意，商标被抢注，销量受到很大影响。主板做工还不错，“主板大夫”值得称道，但超频能力平庸。 主流产品： ?华硕P8Z68-VLX 华硕P8H61 映泰TA55MU3 技嘉GA-H61M-S2-B3 微星A75MA-G55 微星H61M-E33(B3) 微星880GM-E41 华硕M4A88T-MLE 华硕P9X79Deluxe 华硕RAMPAGEIVEXTREME/BF3 昂达A75T魔固版 华硕P8P67LE 华硕P8Z68-V 技嘉GA-Z68P-DS3 七彩虹战斧C.A870V15 技嘉GA-Z68X-UD3R-B3 技嘉GA-970A-D3 技嘉GA-880GM-D2H(rev.1.x) 映泰TH616.x 华硕P8H61-MLX 华擎H61M/U3S3 微星PH67S-C43(B3) 梅捷SY-E350-U3M 华硕M5A78L-MLX 芯片组 计算机硬件行情 当今社会计算机成了人们必不可缺的一样工具，在它的陪伴下我们可以娱乐，工作等等， 那么这篇论文就来介绍一下个人计算机中CPU、主板、内存、显卡、显示器、硬盘、光驱、 声卡等主要硬的最新发展动态，以方便大家对电脑的掌握. CPU方面Intel与AMD仍然以小降为主，不过降幅并不明显，涉及的产品也比较少。Intel 今日降价产品主要集中在高端的Core2系列，而AMD仅有四款产品价格有所调整。由于四核 刚刚发布，还没普及开。AMD从广大消费者的角度考虑，在四核和双核之间，推出三核，让 消费者有更多的选择。从性能方面来看，AMD公司的内部测试结果显示，三核处理器的性能 比双核要高出40%-50%。三核处理器将在AMD公司的产品线路上长期存在，AMD之所以推出三 核，是为了给更多范围的用户提供真正的多核技术。AMD公司刚刚推出的三核Phenom处理器 可能成为世界首款在单个硅片上集成了三个计算核心的处理器。看了以上内容后，我给大家 说一下CPU生产技术的重要性。目前大家在评价一款处理器时，最先考虑的往往是它的工作 频率、前端总线、缓存容量等等性能指标，而对处理器背后的生产技术往往视而不见。不知 你是否知道，半导体技术的发展，特别是半导体制造工艺的发展，对CPU和显示芯片的性能 起相当重要的作用。从1995年以来，芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0.5微米、0.35 微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米，整整花费了10 年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至 关重要的影响。首先，新的生产工艺可以提高芯片的集成度。在不增加芯片面积的情况下， 使用更精细的生产工艺可以比老工艺大大增加的晶体管数量，并可以扩展新的功能。65nm制 造工艺所指的是处理器在制造中采用的工艺标准，处理器里面采用铜互链技术，而65nm就是 代表他们之间的距离，距离越窄，相同空间就可以承载更多的晶体管，而晶体管的数量和处 理器的性能、二级缓存大小成正比，直接影响处理器整体性能表现。并且采用最新制造工艺 后，相同晶体管会占据更小的面积，使一块晶元能够切割出更多处理器，使整体处理器成本 降低，直接结果就是单颗处理器售价降低。 此外，降低工艺后还有一个重要好处，一个是功耗降低，提高处理器主频是提高处理器 性能的主要手段之一，但是由于提高主频后整体功耗会随之上升，所以提高制造工艺也可以 有效降低功耗，提高处理器主频。并且在降低处理器功耗的同时，处理器整体的超频能力也 得到大幅度提升，每次提升制造工艺后，往往就会成为新一代超频极品，也正是这个原因。 主板方面 1、关键词:1333MHzFSB前端总线(FSB)频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。 由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据度和传输频率，而CPU就是通过前端总线 (FSB)连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数，所以前端总线频率越大，代 表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。从400前端总线到今 天的1333前端总线，Intel经历了6代总线的变迁。1333MHz前端总线规格，曾经对于对于 我们来说感觉那是那么的遥远，而现在却已经悄然的来到我们的身边，进入1333MHzFSB-时 代，可以获得更高的CPU频率和性能，这是历史发展的必然所在。它加快了多核心处理器在 市场的普及率，更有利与多核心处理器的推广。 2、关键词DR3内存技术今年英特尔除了将前端总线提高到1333MHz外，也将拥有更 高带宽的DDR3内存技术引入自家平.凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-相 比现今DDR2800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达DDR31600MHz时带宽将上升至25.6GB/s， 恰恰是DDR2的两倍。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3 的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显 然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人 鼓舞的，目前英特尔的P35、G33、G35、X38都全面对DDR3内存提升了良好的支持。遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3的意义大打折扣，毕竟现在双通道DDR2667完全可以喂饱新一代处理器的胃口，因此今年DDR3又成为英特尔平台华而不实的功能. 3、关键词CIExpress2.0规范PCI-SIG发布了PCIeBase2.0规格，将数据传输率由2.5GT/s提升到5GT/s。由此，PCIExpress总线将能支持更耗频宽的应用，并且将x16的传输提高到约16Gbps.5Gbps速率版本的PCIExpress中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCIExpress芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCIExpress的链路调训(link-training)状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCIExpress2.0链接的速率.对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCIExpress处理图形工作、而以2.5Gbps的PCIExpress处理其它所有工作.其次，PCIExpress2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡。此外，PCIExpress2.0新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。目前英特尔“3”系列芯片组及NVIDIA的GF8800GT分别成为最高PCIExpress2.0规范的主板产品及显卡产品，相信明年其它芯片组厂商也会跟进. 4、关键词:整合图形核心xx年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个xx年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在xx年展开，提高游戏性能、视频性能成为07年整合芯片组发展的主旋律。比如刚收购ATI不久的AMD在xx年年初推出690G整合芯片主板，到目前为止它仍是是目前性能最强的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33两款整合市场推出的产品，而规格更强的Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA今年也开始涉足Intel整合平台，比如MCP73所整合的整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。考虑到目前显卡已经进入DX10时代，因此对于需要量最大的整合主板市场，支持DX10也将成为未来整合主板的发展趋势。虽然DX10对整合图形核心来说意义也不大，不过随着整合的显示核心在功能、特效、性能的日渐强大，这一特性对消费者来说也许越来越重要。明年支持DX10将会成为新一代整合芯片组的标准特性，而NVIDIA、Intel也已经为大家准备了相应的“礼物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，明年这些产品都可以与大家见面。 5、关键词:无铅、固态电容、热除了芯片组技术外，在xx年中主板行业也出现三大制造趋势。首先，今年主板厂商在自家产品之上引入无铅制造技术，让主板业迎来绿色的春天。我们都知道，在种种重金属污染中，铅是首当其冲的危害源!此前的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅，这将让主板更环保。目前，市场上的大多数主板都已经采用无铅工艺。内存方面将会有一个DDR与DDR2并存以及向DDR2过渡的时代。当前的处理器主频和I/O带宽都很高，需要内存提供很高的数据传输率来配合。要知道内存带宽至少要和前端总线带宽同步，这样才不至于影响处理器性能的发挥。而且处理器的速度提升还在不断的进行中，内存需要每秒钟提供更多的数据来满足处理器的要求。目前的内存 速度提升已经相当困难，这时候转变到DDR2不失为合理的时机，它提供了一条提高内存带宽的康庄之道，可以缓解当前遇到的很多问题。双通道技术也将被广泛应用。因为它提供了一种廉价的性能提升方案。显示器方面显示器通常也被称为监视器或屏幕。显示器根据不同的分类标准有不同的分类，最常规的可分为CRT显示器LCD显示器和等离子显示器经过几十年的发展，现在LCD已经成为主流与传统的CRT相比他有无辐射体积小耗电量低美观等优点，但是他也存在响应慢表现力弱价格高等缺点。随着科技日新月异的发展，人们已经一步步的克服上述缺点。在LCD制作比较好的有三星LGAOC明基DELLHP华硕和联想以及SONY等公司。LCD的好坏主要由以下几个方面确定分辨率灰阶响应时间等决定。硬盘方面市场就相对平静一些。依旧继续着10年前的发展道路，采用增加每平方英寸数据存储量以及增加盘片数量来提升容量。近年来，GMR磁头技术得到了很好的发展。这个由IBM公司8年前开发的技术在经过了许多次改进后一直沿用至今。在转速方面，目前7200rpm几乎是唯一的主流选择，假如对性能要求较高，WD的10000rpm的桌面级硬盘Raptor（猛禽）也是可以考虑的。未来硬盘转速一般不会有多少提升，因为高转速是要以低稳定性、高功耗和高发热量为代价的。所以，未来的硬盘发展方向，将会向大容量、SATA、NCQ技术方向发展。SATA技术相比目前的PATA来说，可以有更好的外部传输速率和更高的稳定性。虽然在目前可能性能提升不大，但是在未来可以有非常光明的前景（包括SATA2）。NCQ技术在桌面级平台的引进，可以大幅改善目前硬盘数据读取率低，速度慢的缺点。NCQ将会是未来硬盘技术的一大亮点。光驱方面一是通过BenQ独创的动态减震平衡系统,通过智能实时调整,使机构始终处于一个动态平衡的状态,从而有效降低马达机构高速运转时产生的震动,并使噪音大大降低;二是通过BenQ专业的气流导正系统,改变光驱内部气流场,平衡光存储设备内空气流场的压力。这样使得光驱真的会实现高真清。声卡方面声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一，现在的声卡一般有板载声卡和独立声卡之分。在早期的电脑上并没有板载声卡，电脑要发声必须通过独立声卡来实现。随着主板整合程度的提高以及CPU性能的日益强大，同时主板厂商降低用户采购成本的考虑，板载声卡出现在越来越多的主板中，目前板载声卡几乎成为主板的标准配置了，没有板载声卡的主板反而比较少了板载声卡优缺点. 因为板载软声卡没有声卡主处理芯片，在处理音频数据的时候会占用部分CPU资源，在CPU主频不太高的情况下会略微影响到系统性能。目前CPU主频早已用GHz来进行计算，而音频数据处理量却增加的并不多，相对于以前的CPU而言，CPU资源占用旅已经大大降低，对系统性能的影响也微乎其微了，几乎可以忽略。 音质”问题也是板载软声卡的一大弊病，比较突出的就是信噪比较低，其实这个问题并不是因为板载软声卡对音频处理有缺陷造成的，主要是因为主板制造厂商设计板载声卡时的布线不合理，以及用料做工等方面，过于节约成本造成的。 而对于板载的硬声卡，则基本不存在以上两个问题，其性能基本能接近并达到一般独立声卡，完全可以满足普通家庭用户的需要。 集成声卡最大的优势就是性价比，而且随着声卡驱动程序的不断完善，主板厂商的设计能力的提高，以及板载声卡芯片性能的提高和价格的下降，板载声卡越来越得到用户的认可。板载声卡的劣势却正是独立声卡的优势，而独立声卡的劣势又正是板载声卡的优势。独立声卡从几十元到几千元有着各种不同的档次，从性能上讲集成声卡完全不输给中低端的独立声卡，在性价比上集成声卡又占尽优势。在中低端市场，在追求性价的用户中，集成声卡是不错的选择。显卡方面显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。现在最热的是双卡技术即ScanLineInterlace（扫描线交错）技术简称SLI显卡的主要构成及其参数 1、显示芯片（型号、版本级别、开发代号、制造工艺、核心频率） 2、显存（类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率） 3、技术（象素渲染管线、顶点着色引擎数、3DAPI、RAMDAC频率及支持MAX分辨率） 4、PCB板（PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置其实显卡的发展过程对我们这代人的影响很大的，大家玩的游戏从最开始很粗糙的2D到3D在到3维。为什么游戏的画面越来越好看呢？嘿嘿就是由于显卡和声卡的迅速发展造成的。下我们生活在一个计算机发展的黄金时期，迅猛发展的计算机硬件技术为软件的不断更新创造了良好的平台，为我们的生活添光加彩。 当今社会计算机成了人们必不可缺的一样工具，在它的陪伴下我们可以娱乐，工作等等.计算机的发展可以说是日新月异的。有句话说，今天最新的技术，在明天也是落后的。虽然有写夸张，但也很大程度上代表了计算机技术的发展。 CPU方面 Intel与AMD仍然在进行着斗争。 INTEL方面： INTEL最新发布了COREI7系列CPU，采用Nehalem核心，45nm制程，定位主流、高端、顶级。原生4内核设计，每个内核独占256KB二级缓存，4个内核共享8MB三级缓存，这样的内核缓存结构设计粗看和AMDK10很相似。但是Corei7有三方面主要改进，Nehalem核心处理器在指令解码，执行部分基本延续了现有酷睿微架构的优势。但与酷睿架构不同的是，INTEL首次在CPU内置了内存控制器，而且是三通道！毫无以问将获得比K10处理器更高的内存带宽。在I7处理器中，影响英特尔多年的前端总线瓶颈终于得到解决。取消了FSB,引进QPI总线技术。这将使得Nehalem架构处理器不仅能够同时连接到多个CPU以及主板芯片组，而且单条QPI总线理论上就能提供最大25.6GB/s的数据传输速度，这并不比AMD最新的HT3.0逊色。而且，最新的I7处理器将重新引入在P4时代颇受好评的超线程技术，将本是四核的I7处理器变化成8个逻辑核心，8个逻辑核心将带来更加强大的多线程运算能力。AMD方面 由于四核刚刚发布，还没普及开。AMD从广大消费者的角度考虑，在四核和双核之间，推出三核，让消费者有更多的选择。从性能方面来看，AMD公司的内部测试结果显示，三核处理器的性能比双核要高出40%-50%。三核处理器将在AMD公司的产品线路上长期存在，AMD之所以推出三核，是为了给更多范围的用户提供真正的多核技术。AMD公司推出的三核Phenom处理器可能成为世界首款在单个硅片上集成了三个计算核心的处理器。同时，为了对抗英特尔的I7处理器，AMD推出了K10架构的新四核羿龙系列。新的四核羿龙系列采用了HyperTransport3.0技术，系统带宽极高，I/O带宽达到14.4GB/秒，基于直连架构，采用了集成的内存控制器，128位的浮点运算单元、能够加快内存访问速度的AMDBalancedSmartCache(平衡智能缓存)再配以共享的L3缓存，为多线程软件提供领先的性能。同时还采用了CoolnQuiet技术，可以有效地降低功耗和减少系统的运行噪声,还可以根据需要提供性能,因而能够实现极限的计算体验。新的羿龙四核处理器在台式机处理器上将和英特尔继续的斗争下去。 目前大家在评价一款处理器时，最先考虑的往往是它的工作频率、前端总线、缓存容量等等性能指标，而对处理器背后的生产技术往往视而不见。但是，半导体技术的发展，特别是半导体制造工艺的发展，对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。 从1995年以来，芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.045微米，整整花费了12年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。首先，新的生产工艺可以提高芯片的集成度。在不增加芯片面积的情况下，使用更精细的生产工艺可以比老工艺大大增加的晶体管数量，并可以扩展新的功能。45nm制造工艺所指 的是处理器在制造中采用的工艺标准，处理器里面采用一种基于铪元素的化合物来替代之前的二氧化硅，而45nm就是代表他们之间的距离，距离越窄，相同空间就可以承载更多的晶体管，而晶体管的数量和处理器的性能、二级缓存大小成正比，直接影响处理器整体性能表现。并且采用最新制造工艺后，相同晶体管会占据更小的面积，使一块晶元能够切割出更多处理器，使整体处理器成本降低，直接结果就是单颗处理器售价降低。此外，降低工艺后还有一个重要好处，