SilvacoTCAD仿真流程及语法规则.ppt

SilvacoTCAD仿真流程及语法规则,Page2,0主要内容,Page3,1仿真流程,TCAD仿真流程,1.1仿真流程,Page4,输入命令,工艺仿真流程,器件仿真流程,电路仿真流程,1.2.1输入命令,输入命令流,Page5,goathena,linexloc=0spac=0.1,linexloc=1spac=0.1,lineyloc=0spac=0.02,lineyloc=10spac=0.2,initc.phos=2e13oreit=111two.d,tonyplot,1.2.2程序运行,命令逐行运行实时运算信息,Page6,1.2.3输出结果,实时输出结构文件*.str日志文件*.log提取的数据*.dat,Page7,1.2.4结果分析,Tonyplot显示（Display）和分析（Tools）Tonyplot导出数据查看实时输出,Page8,Page9,2语法规则,2.1通用格式,通用格式，由command和parameter组成“n”为数值型参数，如“10”“c”为字符串参数，如“silicon”“|”表示从中括号中的参数选其1,Page10,commandparameter1=parameter2=parameter3|parameter4,goathena,diffusetime=36hourstemp=1250f.o2=1.2,solvevgate=0.1,例子：,2.2语法规则,命令可以简写，以不与其他简写相冲突为原则，如“deposit”可以用“depo”取代不区分大小写命令和参数之间、参数和参数之间以空格分开一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“”(注意“”前需留有空格)，则下一行和该行将被视为同一个命令“#”进行注释空行不运行,Page11,参数类型参数命名单属性：完整单词或缩写，diffuse,left,material,xj多属性参数：单词的连接，2d.max.conc,temp.val,c.phos,2.3参数规则,Page12,2.4目录结构,Page13,可执行程序的快捷方式,组件库,二维工艺仿真器,版本号,模型文件、模板、材料参数等,用户手册及组件更新的说明文档,各版本的新特性说明文档,可执行程序,二维器件仿真器,示例库,一维工艺仿真的子示例库,2.5文件类型,输入文件“*.in”（DeckBuild界面的仿真输入文件）结构文件“*.str”（工艺仿真或器件编辑器得到的器件结构）器件仿真结果文件“*.log”（器件仿真时存储仿真结果）设置文件“*.set”（Tonyplot的显示设置）掩膜结构文件“*.lay”（光刻的掩膜信息）提取的结果文件“*.dat”（提取得到的数据）“*.lib”（C编译器编写的函数文件）其他文件类型：“*.sepc”，“*.opt”，,Page14,Page15,3语法学习及书写建议,3.1语法学习,学习资料程序自带的EXAMPLE：EXAMPLE路径，X:sedatoolsexamples.用户手册：ATHENA手册位置：X:sedatoolslibAthena.Rdocsathena_users1.pdfSILVACO官方网站SILVACO中国,Page16,3.2语法书写建议,添加注释、分成多行及空行变参数仿真可用“set”活用“CtrlC”和“CtrlV”,Page17,增强可读性，便于查找和修改,3.3SilvacoTCAD学习建议,电脑以及仿真程序始终只是工具，真正的发现还是来自于实践，两者不可偏废电脑只能解决问题而不能提出问题，所以电脑的功能永远有限，要学会寻找问题仿真真，尽信软件不如没有软件在使用中学习，而不是在记忆中学习,Page18,4总结,本课的主要内容Sil