Empire应用解决方案-Rex(针对LTCC).doc

EMPIRE软件LTCC应用解决方案2007年3月目 录一、应用背景与需求1二、Empire软件介绍32.1 Empire软件概述32.2 Empire软件的特色42.2.1 Empire软件的优点42.2.2 其它特点72.3 Empire软件的主要应用领域及案例82.3.1 多层器件82.3.2 嵌入式元件92.3.3 波导单元112.3.4 天线122.3.5 布线综合13三、Empire在LTCC中的应用143.1 LTCC的特点143.2 Empire仿真LTCC的优势153.3 实际案例163.3.1 LTCC带通滤波器163.3.2 含表贴器件的LTCC滤波器193.3.3 LTCC雷达天线阵203.3.4 多层螺旋结构223.3.5 LTCC互连分析243.3.6 RLC-LTCC243.3.7 LMDS收发器(终端)263.3.8 P2P收发器293.4 更多LTCC实例323.4.1 无源器件323.4.2 有源器件333.4.3 天线353.4.4 模块36四、总结37附一：Multilib for ADS38附二：Multilib元件图例42一、应用背景与需求微波器件和系统的设计越来越复杂，功能越来越多，指标要求越来越高，而电路的尺寸要求越做越小，设计周期越来越短。随着对更低成本、更小尺寸和更高集成度的需求推动新一代无源器件的出现，无源器件最近几年也开始分享最新的技术进步，例如LTCC（低温共烧陶瓷）以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，已经广泛地应用于微波无源器件。最近几年，无源器件的开发已开始采用三维方法来取代传统的平面结构，以在不牺牲其功率处理能力的前提下缩减无源器件的封装尺寸，传统的设计方法已经不能满足系统设计的需要，使用电磁（EM）软件工具进行微波元器件设计已经成为微波电路设计的必然趋势。由于器件的尺寸更小，集成度更高，结构更为复杂，使得在设计时对电磁仿真软件性能的要求也相应提高。首先，要求能够处理器件复杂的结构，并且精确考虑电路的寄生效应和耦合特性。如：LTCC器件的层数多、走线很细密，必需仔细考虑电路之间的耦合特性，传统的电路仿真软件无法解决，因此必须采用全波三维电磁场仿真软件进行分析；其次，对于研发阶段的设计，需要参数化建模，通过变量设置方便模型的修改，考虑加工时的公差，也为优化设计提供便利； 另外，要求提供出色的优化功能。优化功能与软件的计算性能是直接相关的，高效的计算性能才能实现快速的优化。以及，要求良好的图形接口、模型导入功能、远程并行计算功能、丰富的内建模型库、快速宽频响应计算能力等等。电磁仿真软件与电磁场的数值解法是密切相关的，不同的仿真软件是根据不同的数值分析方法来进行仿真的。通常，数值解法分为时域和频域两种，频域算法能够精细地计算某个频点的频率响应特性，但是计算宽频问题时需要对离散的频率点进行扫描，计算时间长，而且容易丢失谐振剧烈处的变化特性；时域方法则可以一次计算就获得整个宽频响应特性，计算时间相对频域算法可以降低很多。FDTD（时域有限差分方法）直接由麦克斯韦微分方程出发，计算过程和计算结果直观，有助于理解问题的物理本质；同时FDTD在空间上对待求问题完全离散，非常适合处理各种复杂结构复杂介质问题。Empire正是基于FDTD方法的一个工作平台，并且它是针对速度做过多种优化改进的工具，在存储容量和计算时间上都非常有优势；在保证精确仿真结果的同时，计算速度较同类软件提高十至五十倍。快速是Empire的最明显的优势，在其他方面，参数化建模、优化、并行等等，Empire也表现良好。大量的案例表明，应用Empire设计仿真，方便快捷，可以大幅度降低产品的开发周期和研制费用，很多时候可以做到一次设计、一次完成，仿真结果与试验测试结果非常相近。XXX研究所主要从事磁性功能材料与特种器件的研制、开发、中试生产，其中，介质器件、隔离器、环行器、波导开关等使用Empire进行设计仿真是非常适合的。二、Empire软件介绍2.1 Empire软件概述是一款公认的世界最快的通用3D电磁场仿真软件，是德国IMST研究实验室的专业RF工程师开发的，它基于强大的3D时域有限差分方法（FDTD），该方法已经成为了射频（RF）器件设计的一个标准。它的应用范围从分析平面结构、互连和多端口多层封装，到波导、天线和电磁兼容（EMC）问题。因此EMPIRE覆盖了RF设计的所有3D场仿真领域。一次仿真计算就可以生成用户定义频段内的散射参数、辐射方向图和电磁场场值图。EMPIRE软件包中包含图形用户接口Ganymede用于结构的定义，同时也支持结构的几种输入输出格式，也可以采用AutoCADTM作为作图的基本工具。EMPIRE内核是针对现代计算机系统的全内存带宽使用作过速度优化的。精确的结果只需要很少的内存开销和仿真时间就可获得，同时，显示和动画功能可提供关于电磁波现象的物理洞察。系统需求EMPIRE软件支持Windows NT/2000/ME/XP或Linux系统的PC机。需要至少64 MB RAM和400 MB硬盘空间。可以节点锁定或网络浮动License授权。支持基于先进批处理任务控制，远程执行仿真器，获得工作站集群的性能。推荐PC机配置:Pentium 4 Intel 875 P芯片组,1 GB 400 MHz DDR Ram内存,Nvidia FX显卡128MB显存。2.2 Empire软件的特色EMPIRE仿真器覆盖了微波工程领域许多不同的任务，而且非常高效。它基于时域有限差分（FDTD）方法，该方法优于其他方法，特别是针对3D大规模问题（FDTD需要最少的内存、一次仿真获得整个频率范围响应）的时候，EMPIRE非常精确，并且简单，因为它直接求解Maxwell方程组。同时，图形用户接口GANYMEDE是非常强大的工具，能够方便的导入导出AutoCAD, gds, gerber以及3D STL文件，可以很容易地设置变量建立参数化的结构模型；EMPIRE控制单元可以指导用户一步步地进行批处理和后处理。GANYMEDE操作界面2.2.1 Empire软件的优点 采用单指令集多数据流（SIMD）技术，计算速度比普通FDTD算法快1015倍(Benchmark竞赛的获胜者) 通用3D电磁场分析软件，能够分析天线、微波毫米波无源电路、波导、RCS、SAR等各种问题 特有的层概念，方便的优先级设定，快捷的模型参数化功能，分析微波、毫米波分层电路结构非常方便，例如微带天线、MEMS RF开关、LTCC滤波器等等 采用时域分析方法，一次仿真即可获得宽带响应特性 分析流程与算法都非常直观，可以得到时域内场的动态变化输出，易于对物理现象的直观理解，并且可以随时监视计算状态 易于处理非均匀介质问题，能够处理非线性材料问题，不过铁氧体材料的问题目前还不能处理。 能够处理结构和材料复杂的问题，具有强大的自适应网格功能 含有丰富的材料库、端口库、激励库 参数化建模和分析、优化功能 远程计算控制功能上面提到的BenchMark竞赛如下:2000年10月，11家软件公司被邀请参加2000 CAD Benchmark竞赛：Agilent EEsof；Ansoft；APLAC；Applied Wave Research；CST；EMSS；ESTEC；IMST；KCC；Vector Field；Zeland。其中6家参与了竞赛：Ansoft；CST；IMST；KCC；Vector Fields；Zeland。竞赛问题来自BAE系统高级技术中心的微波技术组自由空间中的平衡对跖Vivaldi天线。 Vivaldi天线EMPIRE分析的电流分布结果公司软件名软件版本操作系统CPU计算机系统RAM网格数计算时间计算消耗RAMIMSTEMPIREV2.20Windows NT 4.0600MHz 单Athlon处理器256MB430,00014分钟（不记录近场13分钟）36MB（包括近场记录）AnsoftHFSSV8 AlphaSun Solaris4个450MHz Sun Ultra II处理器2GB从24,071开始，自适应细分后33,91410GHz单频点，20分钟10秒；0.5GHz10GHz，2小时23分钟21秒（950频点）最大821MB（最大使用硬盘115MB）CSTMWS2.1800MHz PIII010GHz，15分钟（S参数）；020GHz，64分钟（如用完全自动网格自适应，需要78分钟）100MBKCCMicro-Stripes5.5Windows NT SP6650MHz PIII，HP Omnibook 6000笔记本电脑128MB400,000500MHz18GHz,42分钟；500MHz10GHz，15分钟50MBVector FieldsCONCERTO1.9Windows NT4 SP4PIII Dell PC 600MHz384MB接近250万2接近2小时50MBZelandIE3D7.12PII 450256MB2724网格，4534未知数0.5GHz10GHz，25.8小时（195频点）170MBZelandFIDELITY3.0PII 450256MB2150404244秒28MB计算时间和资源损耗 微波工程杂志的评论 6种软件分析的S11结果2.2.2 其它特点 基于FDTD的全波3D电磁场仿真器 先进的3D图形用户接口，带有布线功能 导入 & 导出几种2D标准格式 (dxf, gds, gerber,.) 3D任意形状导入/导出 对任意形状3D实体的完整布尔操作 定义线和端口的库单元 参数化目标 先进的优化器 在Windows和Linux系统上的并行远程计算 支持64bit CPU 针对有源和非线性器件的内部端口 激励:集总端口、匹配端口、波导端口和平面波 集总单元 (R,L,C) 先进的辐射吸收边界条件 支持分级网格 自动和用户控制网格生成 宏语言 用户自定义激励脉冲 自动后处理 谐振结构的改进AR滤波器 图表、Smith圆图、极坐标方向图 导出电磁场图表和Touchstone文件 3D视频显示电磁场分布 低频计算的特殊算法 SAR 和 ACD 计算，带平均功能 近场和远场图表 RCS 计算 Flexlm licensing (节点锁定、浮动、加密狗) 丰富工程经验的RF工程师的支持2.3 Empire软件的主要应用领域及案例Empire 覆盖了RF设计的所有3D场仿真领域，包括： 平面和多层电路，包括布线综合 微波无源器件 MEMS开关 微波连接器 封装仿真和建模 天线设计和研究，例如RFID、UWB天线 任意形状波导，包括高阶模式 电磁兼容（EMC），包括采用解剖学人体模型进行安全考虑 高能电磁脉冲辐射分析 雷击和静电放电分析下面，我们针对一些应用分别进行介绍。2.3.1 多层器件 RF交叉和MEMS单刀双掷开关的细节平面和多层器件，例如分枝、不连续性、馈电或集总单元的精确电气特性在微波电路设计中越来越重要。只有全3D场求解器能够精确地确定高频电磁性能。由于准TEM模的频率相关性，传统地时域求解器的激励很难设置。为此，EMPIRE开发了一种匹配源，它可以在整个频段范围内准确地激励分析的结构。 通带频率的电场显示 滤波器S参数的理论与仿真比较特性 精确的损耗计算 分布式和集总R、L、C单元 自动产生散射参数 TEM类馈电激励的匹配源 集总激励源 采用超级吸收的延迟边界条件 用户定义的频率范围 参数变化功能2.3.2 嵌入式元件晶体管或二极管芯片经常会嵌入到塑料或陶瓷封装中。结合线（Bond wires）、引脚（lead frames）和封装材料都会甚至在低频导致寄生效应。EMPIRE提供了定义内部端口的可能性，其中可以有非线性单元。仿真器分析无源和线性环境，产生多端口散射矩阵。这个矩阵可用于设计匹配网络，达到解开嵌入或提取封装的等效电路参数的目的。这样也可以进行大信号、多频、噪声分析。我们提供塑料和陶瓷封装的设备特征提取和建模方面的咨询。 封装晶体管, 仿真和实验验证：一个典型偏置点的S参数由于内部端口的帮助，可以分析RF电路的关键部分。可以研究包括整个环境在内的互相耦合、寄生参数和谐振效应。嵌入在同轴环境的多层RF巴伦特性 无数量限制的端口 结合线的简化定义 嵌入式有源器件或集总单元的内部端口 参考平面平移 适合于通用的电路仿真器的输出格式2.3.3 波导单元 波导双工器例子，分别显示了9.9GHz和10.5GHz的波导内电场来源：Microwave Engineering Europe, “Fullwave Electromagnetic Simulation Tool Fest 2.2 Software update”, pp. 21, July 2000EMPRIE和其他两种技术显示了对波段分析非常好的一致性蓝线：EMPIRE， 绿线：有限元（FEM）， 红线：模式匹配波导激励和终端需要特别的关注，因为波导端口会出现高阶模式。任意形状均匀波导的模式可以通过求解一个2D本征值问题预先计算，然后用于3D-FDTD算法中。EMPIRE软件中采用一种高级提取算法来从广义散射矩阵中分离出模式常数。可以分析、设计和优化大量的波导单元（过渡、模式耦合器、极化器、分枝或滤波器）。特性 高阶模式截止频率的计算 模式预览功能 高级端口管理器 多端口分析的模式提取算法 广义散射矩阵 参考平面调节功能2.3.4 天线为了描述辐射单元特性，经常需要自由空间条件。由于截断网格尺寸有限，仿真时需要应用特殊的边界条件。EMPIRE采用高级的吸收边界条件（PML）来最小化来自边界的反射。通过采样辐射器周围的场值，采用近远场变换可以计算辐射方向图。在平面波激励的帮助下，评估天线逆问题或单站和双站雷达散射截面也成为可能。3频手机集成天线设计4个圆波导馈电的微带贴片阵列，30GHz在结构上方显示的是场分布和左旋极化方向图特性 宽带输入阻抗计算 不同天线馈电可能 理想匹配层（PML）边界条件 近场分析 一系列频点上的辐射方向图 方向性系数和增益计算 RCS计算2.3.5 布线综合为了加快设计流程，有必要让设计和布线生成软件依赖共同的数据以防止错误。EMPIRE的图形用户接口（GUI）GANYMEDE支持公共的布线工业标准，它们可以导入、导出或互相转换。包含有一些功能来检查设计规则或连通性，从而使得布线很容易。 RF-IC电感器：公共的IC设计工具布线数据可以很容易地导入到GUI并且可以精确地获得例如阻抗、电感、Q值等等，误差极小。LTCC多层RF分功网络爆炸图，包含底部和中间层两个Lto4分功器和顶层4个连接线。特性 导入和导出工业标准布线格式 Gerber DXF GDSII Postscript RF和DC传输线以及过孔的连通性检查 自动产生过孔防护 内尺寸和外尺寸多边形 用户定义栅格多边形三、Empire在LTCC中的应用3.1 LTCC的特点随着电子工业元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言，以后的电子工业将简化为装配工业把各种功能模块组装在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50m的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。但是，由于LTCC元器件是层状结构，模型较为复杂，一般的软件建模比较困难。同时，由于其复杂的多层结构，大部分软件计算时对资源的消耗都是比较巨大的，而且计算时间也很长。这些难点势必会对我们的工程进度造成不利的影响。如何能够克服这些难点，从而缩短我们的设计周期呢？下面，我们来看看Empire在这方面的突出优势。3.2 Empire仿真LTCC的优势高效低耗的优越计算性能由于采用单指令集多数据流（SIMD）技术和智能多级时间步（SMTS），在占用很少资源的同时，计算速度比普通FDTD算法快1015倍。同时，一次仿真计算就可以生成用户定义频段内的所有结果。这样优越的计算性能能够为您节约宝贵的科研时间。特有的层概念由于Empire使用了层的概念，对于多层平面结构来说是很有应用针对性的，多层平面结构的建模在Empire中实现起来非常的方便。我们可以定义逻辑上或结构上的层，在层中建立的模型自动继承所属层的属性，省去了单个设置的繁琐操作。方便的优先级设定通过层属性中优先级的设定，我们可以方便的完成不同层结构相交情况的模型建立，如过孔、嵌入式结构等。快捷的模型参数化模型建立时，可以根据需求将结构的某些几何参数设置为变量，Empire会自动提示输入变量变化范围、步长，并生成变量滑动条，拉动滑动条就可以方便直观的改变模型的结构尺寸，方便我们进行参数化分析和使用优化器进行优化操作。通用的模型导入功能能够导入&导出几种2D标准格式(dxf, gds, gerber,.)，导入导出3D STL格式文件，实现模型导入的参数化，方便二次修改。2D电路布线图仿真丰富的库支持Empire提供了常用的材料库、端口库和激励库，方便我们在设计时根据需求调用。远程并行计算远程并行计算控制功能，允许动态地选择闲置资源加速计算进度。直观的结果显示计算所得的结果可以通过2D, 3D图形进行显示，还可以得到时域内场的动态变化输出，易于对物理现象的直观理解，并且可以随时监视计算状态。正是由于这些突出的优势，使得Empire在LTCC器件领域得到了及其广泛的应用。3.3 实际案例Empire非常擅长处理微波、毫米波分层电路结构，能够很好的应用于LTCC器件的设计。3.3.1 LTCC带通滤波器下面是一个点到多点通信模块中的5阶Chebychev带通滤波器，采用三层LTCC工艺。LTCC带通滤波器 f0=25 +/-0.4GHz, 0.02dB波纹, 5级 衰减 70dB, at f0 +/- 3GHz LTCC设计包括过孔栅栏和金属厚度LTCC滤波器实物图模型立体视图模型顶端视图模型前端视图通带电磁可视化（动画）阻带电磁可视化（动画）仿真与测试验证第一次原型样机，不用调试 计算所需要的资源：CPU内存计算时间占用内存备注1.6 GHz1GB45 S95 MB笔记本电脑计算资源损耗可以看出，Empire的计算结果同实测结果是一致的，同时，计算速度也非常快。我们知道其它频域算法的软件每求一个频点就需要重新计算一次，十个频点就需要十倍的计算时间，而Empire一次仿真计算就可以生成用户定义频段内的结果，这样大大节省了计算时间。3.3.2 含表贴器件的LTCC滤波器一个多层LTCC滤波器的快速仿真（包括SMD器件）图中有测试结果对照CPU内存计算时间占用内存备注1.6 GHz1GB15m/笔记本电脑计算资源损耗3.3.3 LTCC雷达天线阵模型3D结构图模型立体视图模型顶端视图模型前端视图S11性能f=24.5GHz方向图计算结果 资源损耗：CPU内存计算时间占用内存备注1.6 GHz1GB24m110MB笔记本电脑计算资源损耗3.3.4 多层螺旋结构模型3D结构图模型立体视图模型顶部视图模型前端视图输入阻抗计算结果（由此可以计算电感值） 资源损耗：CPU内存计算时间占用内存备注1.6 GHz1G110s53 M笔记本电脑计算资源损耗3.3.5 LTCC互连分析一个简单的LTCC互连结构实际模型顶视图互连结构的性能结果（测试与仿真对照）3.3.6 RLC-LTCC这里是一个包含R、L、C器件的LTCC结构。模型3D结构图模型立体视图模型顶部视图模型前端视图S参数计算结果 资源损耗：CPU内存计算时间占用内存备注1.6 GHz1G4min47 M笔记本电脑计算资源损耗3.3.7 LMDS收发器(终端)LMDS收发器(终端)这个工作频率为26GHz的LMDS(Local Multipoint Distribution Service)整体前端模块是欧洲一个名为RAMP项目末期的关键部分。传输、接收和本振分支全部集成在5层LTCC衬底里面。12个MMIC全部裱进阶跃空腔里面；带状线带通滤波器也被掩埋进陶瓷层里DC偏压线下；在LTCC上实现了一个倍频器和威尔金森功分器，并且使用双行屏蔽通孔层来隔离两个枝节。最后，用金属铝将这个紧凑的、高度集成的模块封装起来，就成功的完成了这个RAMP项目研发工作。P-to-MP: 24.526.5GHzTx/Rx模块+直流供电 发射通道MS：微带线，ASL：不对称带状线，SL：带状线，DC：直流线热过孔仿真封装&屏蔽封装和连接3.3.8 P2P收发器图中是一个工作频率为27.5到29.5GHz的多功能LOS(Line of Sight)收发器模块，它的关键部分是一个毫米波模块，由发射、接收以及本振电路组成。4.7至6.3GHz的中频和11.334G的输入本振频率通过引脚连接到主板，RF信号通过平面到波导的过渡结构实现波导输出(LO = 34 GHz, Tx-Rx = 27.7 至 29.3 GHz)，UMS的GaAs放大器安装在LTCC基板上，倍频器和混频器电路采用混合集成电路形式，所用分立元器件采用倒装焊技术集成到LTCC中，以下示图详细介绍该模型。模块示意图主板P2P收发模块LTCC中的毫米波模块中功率放大器倍频器(11到33GHz)LTCC波导传输3.4 更多LTCC实例3.4.1 无源器件双频带巴仑频率0.9 / 1.8 GHz插损-0.35 / 0.65 dB电路面积7.5 x 7.2 mm2材料DuPont 951带通滤波器频率24.5 . 25.5 GHz插损，通带-4 dB: 24.5 f 25.5 GHz插损，阻带-45 dB: 23.1 f 26.4 GHz电路面积12.5 x 3 mm2材料Ferro A6S封装微带带通滤波器频率39 . 43 GHz插损，通带-2.6 dB插损，阻带-25 dB电路面积7.3 x 5 mm2材料DuPont 951波导带通滤波器频率40.5 . 41.5 GHz插损，通带-3.5 dB插损，阻带-40 dB电路面积10 x 3.1 mm2材料DuPont 943功分网络频率19 GHz功分器2 x (1:4)插损，阻带-40 dB封装尺寸65 x 35 mm2材料DuPont 951DISPAL Housing微波封装频率DC . 40 GHz回波损耗 -20 dB插损，阻带-40 dB封装尺寸e.g. 9x16x3 mm3材料DuPont 9513.4.2 有源器件电压控制振荡器频率23 . 26 GHz输出功率9 . 10 dBVCC5 VVCont0 . 10 V尺寸16 x 10 mm2材料DuPont 951介质谐振器频率24.125 GHz输出功率9.5 dBm工作电压5 V工作电流25 mA调谐范围1 GHz频率随温度的漂移 18 dB本振功率6 dBm射频功率-30 dBm中频频率DC . 1 GHz尺寸3.8 x 4.8 mm2材料DuPont 951放大器频率21 . 27 GHz增益7 dB回波损耗 -10 dBVCC2 V尺寸11 x 7 mm2材料DuPont 951倍频器(x3)频率8 to 24 GHz输入功率10 dBm变频损耗 12 dBm尺寸5.4 x 2.5 mm2材料Ferro A6M倍频器(x3)频率11 to 33 GHz输入功率13 dBm变频损耗 18 dBm尺寸5 x 3.2 mm2材料DuPont 951单刀双掷开关频率40 . 45 GHz插损 28 dB转换时间 100 ns工作功率27 dBm max尺寸9x6 mm2材料DuPont 9433.4.3 天线倒F天线频率2.45 GHz回波损耗-12 dB天线尺寸15 x 15 mm2材料DuPont 951, Ferro A6S44贴片阵频率24.125 GHz增益-14.5 dBi回波损耗-15 dB效率65 %天线阵尺寸15 x 15 mm224贴片阵频率24 GHz带宽2.5 GHz (10 dB)增益10 dBi3 dB带宽+- 30 Azimuth+- 15 Elevation天线阵尺寸21 x 34 mm2材料DuPont 9511616贴片阵频率40.5 . 43.5 GHz增益18 . 22 dBi3 dB带宽6输入VSWR 2:1天线阵尺寸60 x 62 mm2材料DuPont 9433.4.4 模块蓝牙模块FMCW雷达传感器LMDS收发器(终端)P2P收发器四、总结在微波电路和系统，特别是LTCC的设计、仿真和优化方面，Empire具有计算速度快、占用内存少、建模方便准确等多方面的优势，在国外拥有大量的客户和成功案例，是一款非常优秀的3D电磁场设计仿真工具。附一：Multilib for ADSfor ADSTM多层电路设计的终级工具MULTILIB是最新的模型库，包含所有模拟高频多层电路设计（例如LTCC、PCB等等）的标准元件。作为Agilent公司的ADS的插件，MULTILIB非常容易在多层RF电路的仿真、设计和布线中使用。建模方法基于3D电磁场仿真（FDTD），并且有一个智能缓存以加速RF电路和模块的交互式仿真和优化。MULTILIB可以应用于Agilent ADS 2002及以后版本。性能 全面的多层元件库，例如单传输线和耦合传输线、不连续性、分枝、过孔和集总元件 精确的3D建模分析，内置速度优化的FDTD内核 高效的智能缓存来加速交互式仿真和优化 处理相关的仿真和自动产生布线时考虑了工厂的数据规范 通过用户编译的模拟模型界面集成到Agilent ADS（Advanced Design System）中 所有元件都可以通过Agilent ADS的著名的component palette 过程访问到 可提供升级和支持服务介绍由于电子产品的尺寸越来越小，电路设计师从第三维着手来寻求电路设计更小的横向尺寸。基于这样的需求，多层电路板不得不采用LTCC（低温共烧陶瓷）和/或环氧基（PCB和通常的软板）工艺。手机应用中需要大量的多层电路板，这些需求导致了准确设计和布线工具MultiLib的开发。LTCC工艺的25GHz 5级契比雪夫滤波器设计：验证、测试 vs. 仿真（有损/无损）建模仿真MutilLib可以在交互式仿真时计算所有的库元件。采用全波3D仿真内核，能计算真实的3D元件，从而为这些器件提供了最准确的仿真。所有仿真结果在返回ADS仿真器前存放在一个缓存中。