SMT外观检验标准.xls

深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 文件 名称 SMT焊接外观检验标准 版次修订内容 001新版本发行 编号E-SIP-098 修改页次修订日期修订者备注 2011/9/1 表单编号:W-04-001/001表单编号:W-04-001/001 批准: 文件修订记录文件修订记录 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 制定: 审核: SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 第 1 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的 中心线和焊盘的中心线为基准）。 7.3.1 横向（水平）偏位 - 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位） 7.3.2 纵向（垂直）偏位 - 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移） 5.2将待测PCB置于执检测者面前,目距 20-30CM内(约手臂长). 6.检验工具：6.检验工具： AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套 7.名词术语7.名词术语 7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良 现象。 4.2缺陷等级: 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全的 缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的 ,从而显着低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽影响产品性能,但 会使产品价值低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离 为:100CM以内. 3.2 制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 客服返修组：参照本标准执行返修 4.标准定义：4.标准定义： 4.1判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 1、目的:1、目的: 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 2、范围: 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验. 3、权责:3、权责: 3.1 品质部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 第 2 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 项目元件种类标准要求 7.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。 7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 7.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 8、检验标准8、检验标准 参考图片判定 7.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 7.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 7.11 锡裂：锡面裂纹。 7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 7.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 7.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 7.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 7.3.3 旋转偏位 - 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（ ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位） 第 3 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 片式元件 侧面偏位 (水平） 1.侧面偏移时，最小链接宽度 （C）不得小于元件焊端宽度 （W）或焊盘宽度（P）的1/2； 按P与W的较小者计算。 MA 片式元件 末端偏移 (垂直） 1.末端偏移时，最大偏移宽度 （B）不得超过元件焊端宽度 （W）或焊盘宽度（P）的1/3. 按P与W的较小者计算。 MA 无引脚芯 片 1.最大侧面偏移宽度（A）不得 大于城堡宽度（W）的1/3. 2.不接受末端偏移 MA 圆柱状元 件（侧面 偏移） 侧面（水平）移位宽度(A)不得 大于其元件直径（W）或焊盘宽 度（P）的1/4.按P与W的较小者 计算。 MA 圆柱状元 件（末端 偏移） 末端偏移宽度（B)不大于元件 焊端宽度(A)的1/2。 MA 圆柱状元 件末端链 接宽度 末端连接宽度（C）大于元件直 径（W），或焊盘宽度（P）中 的1/2. MA 三极管 1.三极管的移位引脚水平移位 不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚长度应有2/3 以上的长度在焊接区. MA 线圈 线圈偏出焊盘的距离(D) 0.5mm. MA IC/多脚 物料 1.最大侧面偏移（A）不得大于 引脚宽(W)的1/3。 2.末端偏移必须有2/3以上的接 触引脚长度在焊盘以内. MA J形引脚 元件 1.侧面偏移（A）不得大于引脚 宽度(W)的1/3. 2.末端偏移时，侧面连接最小 长度(D)不得小于引脚宽度(W) 的150%. MA 移位 第 4 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 旋转 偏位 片式元件 片式元件倾斜超出焊接部分不 得大于料身（W)宽度的1/3. MA 圆柱状元 件 旋转偏位后其横向偏出焊盘部 分不得大于元件直径的1/4. MA 旋转 偏位 线圈线圈类元件不允许旋转偏位.MA 三极管 三极管旋转偏位时每个脚都必 须有脚长的2/3以上的长度在焊 盘区.且有1/2以上的焊接长度. MA IC/多脚 物料 IC/多脚物料旋转偏位时其引脚 偏出焊盘区的宽度（A）应小于 脚宽（W）的1/3 A1/3W MA 反贴/ 反白 元件翻贴 1.不允许正反面标示的元件有 翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见 MA 立碑片式元件 不允许焊接元件有斜立或直立 现象 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘 起） MA 焊锡 高度 无引脚元 件 最小爬锡高度（F）应大于城堡 高度（H）的1/3. MA 侧立片式元件 不允许宽.高有差别的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放） 片式电容常见 MA 错件所有物料 不接受贴装元件规格与要求不 符的现象 MA OK NG 第 5 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 少件所有物料 不允许有出现元件漏贴的现象MA 反向 有极性元 件 不接受有极性元件方向贴反(备 注：元件上的极性标志必须与 PCB板上的丝印标志对应一致) MA 多件所有物料 不允许有空位焊盘贴装元件MA 连锡/ 短路 所有元件 1.不允许线路不同的引脚之间 有连锡、碰脚等现象形成短路 。 2.不接受空脚与接地脚之间连 锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚 线路连锡。 MA 少锡所有物料 1.焊端焊点高度（F）不得小于 元件引脚厚度（T）的1/2. F1/2T 2.引脚焊点长度（D）不得小于 引脚长度（L）的3/4 D3/4L 3. IC/多引脚元件不允许半边 无锡，表面无锡，脚尾无锡等 不良. MA 拒收 OK NG OK OK NG NG 拒收 拒收 OK OK 第 6 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 空焊所有元件 不接受焊盘无锡的组装不良.MA 虚焊/ 假焊 所有元件 不允许虚焊、假焊.MA 多锡片式元件 最大焊点高度（E）不得大于元 件厚度的1/4；可以悬出焊盘或 延伸到金属焊端的顶部；但 是，焊锡不得延伸到元件体上. MA 多脚元件 不接受焊料触及封装元器件体 的多锡现象。 MA 少锡 片式/圆 柱状元件 1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊 盘宽度（P）的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L 1/2D，锡面高度T1/4D MA 锡裂所有元件 不允许焊锡与元件焊端之间形 成的焊接存在破裂或裂缝现象 MA 锡尖所有元件 锡尖的长度不得大于1.0mm（从 元件本体表面计算）且不能违 反元件之间绝缘距离小于0.3mm 的标准 MI 锡孔所有元件 不接受标准检验环境下目视明 显存在的针孔、吹孔、空缺。 MA BGABGA 目视.放大镜或X-ray观察可见 的焊料桥接，或对焊盘润湿不 完全 MA 接受 拒收 接受 拒收 第 7 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 冷焊/ 锡膏 未融 化 所有元件 不接受标准检验环境下目视明 显存在焊接后锡膏未完全融化 的不良品 MA 浮高所有元件 元件本体浮起与PCB的间隙不得 大于0.1mm。 MA 翘脚 有引脚元 件 不允许元件引脚变形而造成假 焊、虚焊等不良. MA MA 元件 破损 所有元件 不接受元件本体破损的不良品MA 金属 镀层 缺失 所有元件 元件焊端金属镀层缺失最大面 积不超过1/5（每一个端子） MA 起铜 箔 所有元件 焊接造成铜箔翘起的现象MA 起泡/ 分层 PCB起泡 1.起泡或分层范围不得超过镀 通孔间距或或内层导线距离的 1/4. 2.裸板出货的产品不接受起泡 或分层. MA 露铜PCB 1.不允许PCB线路有露铜的现象 2.不影响引线的露铜面积不得 大于1mm. MA 元件 丝印 不良 有丝印元 件 1.不接受有丝印要求的元件出 现无丝印或丝印无法辨认的 PCBA; 2.允许丝印模糊但可辨认的。 第 8 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 跳线 （搭 线连 接） PCBA 1.导线搭焊在元件引脚上，焊 接长度必须大于引脚长度的3/4 2.导线与引脚接面处的焊点可 接受 3.引线连接时不能过于松弛， 需要与PCB粘合紧贴，而不对其 它线路造成影响 MA 插件 堵孔 PCBA 不接受锡膏残留于插件孔、螺 丝孔的不良现象，避免造成DIP 组装困难 MA 变形PCB 弯曲距离（H)a1%；以弯曲 程度严重的一边为准（最大不 得超过2mm）. MA 金手 指上 锡 PCB 金手指上不允许有焊锡残留的 现象 MA 1.不接受金手指有感划伤的不 良。 MA 2.5条以上（长度超过10mm）无 感划伤不接受。 MI 1.不接受PCBA线路存在开路不 良。 MA 2.PCBA线路断线用引线链接2处 以上。 MA 3.PCBA线路断线用引线链接长 度超过10mm以上. MA 金手 指脏 污/绿 油 PCB 不允许金手指上残留绿油或脏 污 MA 1.带金手指的PCB不接受有感划 伤。 MA 2.板面允许有轻微划痕，长度 小于10mm;宽度小于1.0mm MA 3.可接受板面或板底的划痕,但 不可伤及线路 MI 1.有丝印与无丝印的PCB板不允 许混为一起. MA 2.丝印残缺或不清晰.MI PCB脏 污 PCB（不 含金手指 板） 1.焊接面.线路等导电区不可有 脏污或发白。 2.在非导电区允许有轻微的发 白或脏污面积不大于2.5m。 MA 所有产品 PCB丝 印 PCB PCB刮 花 PCBA（不 含裸板出 货产品） PCB线 路 金手 指刮 伤 PCB 第 9 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 红胶胶接元件 回流焊后不接受有红胶溢出焊 盘或元件可焊端（引脚）. MA 助焊 剂残 留 PCBA 不接受目视明显（正常检验条 件）助焊剂残留于PCBA上. MA 锡珠所有元件 1.不接受锡珠残留而导致短路 现象 ；锡珠大小0.13以内可 以接受. 2.不允许锡飞溅至大面积锡珠 残留于元件表面. MA 9.相关参考文件9.相关参考文件 IPC-A-610D电子组装的可接受性 第 10 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 第 11 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 第 12 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 第 13 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 1414 2014/9/12014/9/1 第 14 页，共 56 页 第 15 页，共 56 页 第 16 页，共 56 页 第 17 页，共 56 页 第 18 页，共 56 页 第 19 页，共 56 页 第 20 页，共 56 页 第 21 页，共 56 页 第 22 页，共 56 页 第 23 页，共 56 页 第 24 页，共 56 页 第 25 页，共 56 页 第 26 页，共 56 页 第 27 页，共 56 页 第 28 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 文件 名称 SMT焊接外观检验标准 版次修订内容 001新版本发行 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 制定: 文件修订记录文件修订记录 审核: 批准: 表单编号:W-04-001/001表单编号:W-04-001/001 2011/9/1 编号E-SIP-098 修改页次修订日期修订者备注 第 29 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 3、权责:3、权责: 3.1 品质部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 3.2 制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 客服返修组：参照本标准执行返修 4.标准定义：4.标准定义： 1、目的:1、目的: 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 2、范围: 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验. 4.2缺陷等级: 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全的 缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的 ,从而显着低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽影响产品性能,但 会使产品价值低的缺点,称为次要缺点. 4.1判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套 7.名词术语7.名词术语 7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良 现象。 5.检验条件5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离 为:100CM以内. 5.2将待测PCB置于执检测者面前,目距 20-30CM内(约手臂长). 6.检验工具：6.检验工具： 7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的 中心线和焊盘的中心线为基准）。 7.3.1 横向（水平）偏位 - 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位） 7.3.2 纵向（垂直）偏位 - 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移） 第 30 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 项目元件种类标准要求 7.3.3 旋转偏位 - 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（ ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位） 7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 7.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 7.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 7.11 锡裂：锡面裂纹。 7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 7.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 8、检验标准8、检验标准 参考图片判定 7.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 7.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 7.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。 7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 7.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 第 31 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 片式元件 侧面偏位 (水平） 1.侧面偏移时，最小链接宽度 （C）不得小于元件焊端宽度 （W）或焊盘宽度（P）的1/2； 按P与W的较小者计算。 MA 片式元件 末端偏移 (垂直） 1.末端偏移时，最大偏移宽度 （B）不得超过元件焊端宽度 （W）或焊盘宽度（P）的1/3. 按P与W的较小者计算。 MA 无引脚芯 片 1.最大侧面偏移宽度（A）不得 大于城堡宽度（W）的1/3. 2.不接受末端偏移 MA 圆柱状元 件（侧面 偏移） 侧面（水平）移位宽度(A)不得 大于其元件直径（W）或焊盘宽 度（P）的1/4.按P与W的较小者 计算。 MA 圆柱状元 件（末端 偏移） 末端偏移宽度（B)不大于元件 焊端宽度(A)的1/2。 MA 圆柱状元 件末端链 接宽度 末端连接宽度（C）大于元件直 径（W），或焊盘宽度（P）中 的1/2. MA 三极管 1.三极管的移位引脚水平移位 不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚长度应有2/3 以上的长度在焊接区. MA 线圈 线圈偏出焊盘的距离(D) 0.5mm. MA IC/多脚 物料 1.最大侧面偏移（A）不得大于 引脚宽(W)的1/3。 2.末端偏移必须有2/3以上的接 触引脚长度在焊盘以内. MA J形引脚 元件 1.侧面偏移（A）不得大于引脚 宽度(W)的1/3. 2.末端偏移时，侧面连接最小 长度(D)不得小于引脚宽度(W) 的150%. MA 移位 第 32 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 旋转 偏位 片式元件 片式元件倾斜超出焊接部分不 得大于料身（W)宽度的1/3. MA 圆柱状元 件 旋转偏位后其横向偏出焊盘部 分不得大于元件直径的1/4. MA 旋转 偏位 线圈线圈类元件不允许旋转偏位.MA 三极管 三极管旋转偏位时每个脚都必 须有脚长的2/3以上的长度在焊 盘区.且有1/2以上的焊接长度. MA IC/多脚 物料 IC/多脚物料旋转偏位时其引脚 偏出焊盘区的宽度（A）应小于 脚宽（W）的1/3 A1/3W MA 金属 镀层 缺失 所有元件 元件焊端金属镀层缺失最大面 积不超过1/5（每一个端子） MA 焊锡 高度 无引脚元 件 最小爬锡高度（F）应大于城堡 高度（H）的1/3. MA 少锡 片式/圆 柱状元件 1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊 盘宽度（P）的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L 1/2D，锡面高度T1/4D MA 第 33 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 少锡所有物料 1.焊端焊点高度（F）不得小于 元件引脚厚度（T）的1/2. F1/2T 2.引脚焊点长度（D）不得小于 引脚长度（L）的3/4 D3/4L 3. IC/多引脚元件不允许半边 无锡，表面无锡，脚尾无锡等 不良. MA 跳线 （搭 线连 接） PCBA 1.导线搭焊在元件引脚上，焊 接长度必须大于引脚长度的3/4 2.导线与引脚接面处的焊点可 接受 3.引线连接时不能过于松弛， 需要与PCB粘合紧贴，而不对其 它线路造成影响 4.连接引线长度不得超过20mm, 同一PCB搭线不得超过两处 MA 变形PCB 弯曲距离（H)a1%；以弯曲 程度严重的一边为准（最大不 得超过2mm）. MA 锡尖所有元件 锡尖的长度不得大于1.0mm（从 元件本体表面计算）且不能违 反元件之间绝缘距离小于0.3mm 的标准 MI 反贴/ 反白 元件翻贴 1.不允许正反面标示的元件有 翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见 MA 立碑片式元件 不允许焊接元件有斜立或直立 现象 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘 起） MA 侧立片式元件 不允许宽.高有差别的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放） 片式电容常见 MA 拒收 拒收 拒收 第 34 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 错件所有物料 不接受贴装元件规格与要求不 符的现象 MA 少件所有物料 不允许有出现元件漏贴的现象MA 反向 有极性元 件 不接受有极性元件方向贴反(备 注：元件上的极性标志必须与 PCB板上的丝印标志对应一致) MA 多件所有物料 不允许有空位焊盘贴装元件MA 连锡/ 短路 所有元件 1.不允许线路不同的引脚之间 有连锡、碰脚等现象形成短路 。 2.不接受空脚与接地脚之间连 锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚 线路连锡。 MA 空焊所有元件 不接受焊盘无锡的组装不良.MA 虚焊/ 假焊 所有元件 不允许虚焊、假焊.MA OK NG OK NG OK OK NG NG OK OK 第 35 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 多锡片式元件 最大焊点高度（E）不得大于元 件厚度的1/4；可以悬出焊盘或 延伸到金属焊端的顶部；但 是，焊锡不得延伸到元件体上. MA 多脚元件 不接受焊料触及封装元器件体 的多锡现象。 MA 锡裂所有元件 不允许焊锡与元件焊端之间形 成的焊接存在破裂或裂缝现象 MA 锡孔所有元件 不接受标准检验环境下目视明 显存在的针孔、吹孔、空缺。 MA BGABGA 不接受目视.放大镜或X-ray观 察可见的焊料桥接，或对焊盘 润湿不完全 MA 冷焊/ 锡膏 未融 化 所有元件 不接受标准检验环境下目视明 显存在焊接后锡膏未完全融化 的不良品 MA 浮高所有元件 元件本体浮起与PCB的间隙不得 大于0.1mm。 MA 翘脚 有引脚元 件 不允许元件引脚变形而造成假 焊、虚焊等不良. MA MA 元件 破损 所有元件 不接受元件本体破损的不良品MA 元件 丝印 不良 有丝印元 件 1.不接受有丝印要求的元件出 现无丝印或丝印无法辨认的 PCBA; 2.允许丝印模糊但可辨认的。 接受 拒收 接受 拒收 第 36 页，共 56 页 深圳市通明科技有限公司深圳市通明科技有限公司 标题 制订 部门 1414 2014/9/12014/9/1 SMT焊接外观检验标准SMT焊接外观检验标准 品质部品质部001 E-SIP-098页次 制订日期 起铜 箔 所有元件 焊接造成铜箔翘起的现象MA 起泡/ 分层 PCB起泡 1.起泡或分层范围不得超过镀 通孔间距或或内层导线距离的 1/4. 2.裸板出货的产品不接受起泡 或分层. MA 露铜PCB 1.不允许PCB线路有露铜的现象 2.不影响引线的露铜面积不得 大于1mm. MA 插件 堵孔 PCBA 不接受锡膏残留于插件孔、螺 丝孔的不良现象，避免造成DIP 组装困难 MA 金手 指上 锡 PCB 金手指上不允许有焊锡残留的 现象 MA 1.不接受金手指有感划伤的不 良。 MA 2.5条以上（长度超过10mm）无 感划伤不接受。 MI 1.不接受PCBA线路存在开路