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第01页:Haswell搭配8系列主板芯片 Shark Bay平台解析 按照Intel的“Tick-Tock”战略,2011年是SandyBridge新架构,2012年4月将发22nm制程的IvyBridge,2013新一代架构Haswell也将毫无悬念问世。最近某外站曝光了一组来自Intel官方的幻灯片,详尽介绍了Haswell平台的整体规划和技术特性。让我们为大家深入解读其中的玄机。本文以下全部图片来自 Haswell像SandyBridge一样,代表新一代处理器架构,将于2013年发布,搭配的芯片组研发代号为Lynx Point(按惯例将成为8系列),这个平台有新款Wlkins Peak家族的Wi-Fi无线网卡(WiMAX未提及)、千兆以太网控制器等组件,整个平台则叫做“Shark Bay”,这是桌面平台、笔记本平台统称的通用代号。 新平台新特性包含几个方面:响应性改进:下一代Smart Connect智能连接技术、硬件软件优化2秒钟启动、CPU性能改进功耗改进:供电优化与SOix、面板自我刷新(笔记本屏幕)、处理器/芯片组/网络热设计功耗降低与待机功耗改进、可配置的TDP(热设计功耗)与LPM(低功耗管理)媒体改进:图形核心性能增强(GT1/GT2/GT3三个级别)、实时高清视频转码改进、eDP带宽与WiDi无线支持立体3D、HDMI 1.4/DisplayPort1.2输出标准封装改进:处理器与芯片组单芯片封装、芯片组封装更小更薄且被动散热计算改进:近场通信(NFC)、处理器与芯片组超频、Thunderbolt、AVX 2.0指令集等等 上述技术改进部分仅限于笔记本移动平台的,比如NFC不一定桌面也有。第02页:采用LGA1150接口 Haswell架构解析 Haswell处理器的架构和Ivy Bridge、Sandy Bridge非常相似,也包括处理器核心、三级缓存(LLC)、图形核心、系统助手、内存控制器(最高频率1600MHz)、PCI-E3.0控制器、DMI总线控制器、显示端口等等。Haswell也继续支持超线程、睿频、以及CPPM节能优化技术。 Haswell继续采用22nm工艺制造,封装接口在桌面上改成1150个触点的Socket H3,又称LGA1150(Sandy/Ivy Bridge都是Socket H2 LGA1155),笔记本上改成947个针脚的Socket G3(现在是Socket G2) LGA1150封装的长宽尺寸和LGA1155一样还是保持在37.537.5毫米,外观上看两代处理器是一样大的,但是厚度稍稍减小了0.04毫米,为4.476毫米。第03页:最低功耗仅15W Haswell规格解析 起初桌面平台是CPU+北桥+南桥架构,在内存控制器、PCI控制器、集显整合进处理器后,变成了CPU + PCH(PCH相当于南桥)架构,这次Haswell的集成度再次提升,甚至把处理器、芯片组封装到一起,但这种集成不是像SandyBridge整合内存控制器、PCI控制器、集显那样的原生整合,而是一种层级低些的多芯片封装(MCP),这种高集成度新架构只面向Ultrabook超极本移动平台,高性能笔记本和桌面平台的Haswell仍采用传统CPU + PCH(PCH相当于南桥)架构也会存在,面向主流性能市场。 Ultrabook超极本移动平台:多芯片封装(MCP)架构,MCP采用BGA封装,尺寸40241.5毫米,最多两个核心,图形核心采用最高性能GT3,芯片组是低功耗版的Lynx Point LP,内存支持双通道的低压DDR3L、LP-DDR3,支持连接控制技术SOix。电源管理状态达到C10,整个多芯片封装(MCP)芯片的热设计功耗仅15W! 高性能笔记本平台:依然CPU + PCH架构,Haswell CPU部分采用BGA封装,尺寸37.532毫米,四核心,图形核心采用最高性能GT3,芯片组是Lynx Point,内存支持双通道的低压DDR3L,支持连接控制技术SOix。电源管理至C7。热设计功耗为37W、47W、57W。 桌面平台:依然CPU + PCH架构,Haswell CPU部分采用rPGA或LGA封装,四核心或双核心,图形核心采用性能稍低的GT2,芯片组是Lynx Point,内存支持双通道的低压DDR3L和
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