protel 元件封装总结

常用芯片封装 1. BGA 球栅阵列封装 (Ball Grid Array Package ) 2. CBGA 陶瓷焊球阵列封装 (Ceramic Pin Grid Arrau) 3. CERDIP 陶瓷熔封双列 (Ceramic Dual Inline Package) 4. CFP 陶瓷扁平封装(Ceramic Flat Pockage) 5. CLCC 陶瓷无引线片式载体(Ceramic Leaded Chip Carrier) 6. CSP 芯片缩放式封装(Chip Size Package) 7. COB 板上芯片贴装(Chip On Board) 8. COC 瓷质基板上芯片贴装(Chip on Chip) 9. CPGA 陶瓷针栅阵列封装(Ceramic Pin Grid Arrau Package) 10.CQFP 陶瓷四边引线扁平(Ceramic Quad Flat Pockage) 11.DIP 双列直插式封装(Dual In-line Package) 12.FCOB 板上倒装片(Flip Chip on Board) 13.LCC 无引线片式载体(Leaded Chip Carrier) 14.MCM 多芯片模型贴装(Multichip Module) 15.PBGA 塑料焊球阵列封装(Plastic Ball Grid Array Package) 16.PGA 插针网格阵列封装技术(Pin Grid Arrau Package) 17.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 18.PQFP 塑料四边引线封装(Plastic Quad Flat Pockage) 19.QFP 方型扁平式封装技术(Quad Flat Pockage) 20.SDIP 小型双列直插封装(Small Dual In-line Package) 21.SIP 单列直插封装(Single Inline Package) 22.SO 小外形封装(Small Outline Package) 23.SOJ 塑料 J 形线封装(Small Outline J-Lead Package) 24.SOP 小外形外壳封装(Small Outline Package) 25.SSOP 窄间距小外型塑封(Shrink Small Outline Package) 26.TQFP 扁平簿片方形封装(Thin Quad Flat Pockage) 27.TSOP 薄形小外形外壳封装(Thin Small Outline Package) 28.TSSOP(Plastic Thin Small Outline Package) 29.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 30.ZIP Z 形直插封装(Zig-Zag Inline Package) PCB封装分类 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引 脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如， 引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的， 首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚( 凸点) 中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。BGA 的问题是 回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连 接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起( 缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 4、C(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻 璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。在日本，此封装表示为 DIPG(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.52W 的功率。 但封装成本比塑料 QFP 高 35 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种 规格。引脚数从 32 到 368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用 于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见 QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接 用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称 (见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称( 见 DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及 的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶 瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称 (见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装 )之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外， 0.5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定， 将 DICP 命名为 DTP 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2 ，RES3 ，RES4；封装属性为 axial 系列 无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因 此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针 插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡 炉 或喷锡（也可手焊） ，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD） 这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电 路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经 有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但 实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有 可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO- 46，TO-5 2 等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它 是 100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来 决 定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一 点的话 ，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部 分 来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该 电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同 样 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装 为 R B.2/.4， RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体 管 ，如果是扁平的，就用 TO-220，