COB封装工艺流程

1、COB封装工艺流程,COB面光源封装工艺,COB封装工艺流程,目录,F,COB封装工艺流程,COB介绍,什么是COB？ COB：Chip On Board板上芯片封装技术（英文的简写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。 COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。,COB封装工艺流程,目录,F,COB封装工艺流程,COB产品的封装工艺,COB流程,COB封装工艺流程,一：固晶,1 原材料 芯片 银胶 基板,银胶作用？ 1.固定芯片 2.散热 3.导电 基板作

2、用？ 1.固定芯片 2.电路走线 3.散热,COB封装工艺流程,1.2、烘烤 固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意：烘烤事项,COB封装工艺流程,二：焊线,a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通，使芯片在通电情况下正常发光。 b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。,焊线产品,全自动焊线机,COB封装工艺流程,三、围坝,围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。,COB封装工艺流程,3.2、烘烤 围坝好的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。,COB封装工艺流程,四、匀底胶,4.1先配胶水,C

3、OB封装工艺流程,4.2抽真空 抽出搅拌时产生的气泡 注意事项。 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。,COB封装工艺流程,匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率 注意： 1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域，,底胶平铺前,底胶平铺后,4.3匀胶,COB封装工艺流程,4.1抽真空 抽出匀胶时产生的气泡 注意事项。 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。,COB封装工艺流程,4.2、烘烤 匀好底胶的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意： 注意烘烤温度和烤箱水平度,COB封装工艺流程,五、点荧光胶流程,COB封装工艺流程,1、

4、荧光粉,用途： 1、 和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。 2、 配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。,COB封装工艺流程,2、配粉硅胶,硅胶： 与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。 优点： 1、耐蓝光辐射，光衰小。 2、弹性体，防止产生裂胶。 3、抗紫外线能力强。 4、散热性好。,COB封装工艺流程,3、电子分析天平,COB封装工艺流程,4.点粉,1.使用自动点胶机作业（图1） 2.点分后荧光胶自动平铺表面，后转入下一工序。 注意： 1.点粉时注意空气洁净度，人员需带口罩和

5、无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如：丙酮、酒精等。,COB封装工艺流程,5抽真空 抽出点粉时产生的气泡 注意事项。 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。,COB封装工艺流程,检测成品与样品颜色和光斑是否一致。 使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。 调制好温度进行烘烤。 注意 1.烘烤时确保加热板水平。 2.保持烘烤房间空气洁净,6.烘烤,COB封装工艺流程,7、长烤 最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。 注意： 1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。 2.使用专用烤箱烘烤。 3.烘烤时间,COB封装工艺流程,6.外观检验,检验项目 1.

6、杂物 2.气泡 3.多胶/少胶 4.刮伤,COB封装工艺流程,测试分光,测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良,COB封装工艺流程,老化测试,COB封装工艺流程,喷码、包装入库,可根据客户需求进行喷码、包装。,COB封装工艺流程,目录,F,COB封装工艺流程,什么是LED发光二极管,COB封装工艺流程,周期表 LED晶片的元素为III-V族化合半单体,1 基本原理,LED发光原理,COB封装工艺流程,材料的排列模式: Si （硅）,原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, .个,矽的外层电子 数为4个电子,COB封装工艺流程,N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）,在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子, 在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.,COB封装工艺流程,P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼）,在Si的排列中放入B, 在結够上将少一个电子, 可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole), 定义为P-type.,COB封装工艺流程,工作原理,