电子产品制造工艺贴片质量及其检测

1、SMT组装质量检测,课 题 贴片质量及其检测,贴片质量及其检测,贴片工序的工艺质量目标 贴的 “准” 元器件引脚与焊盘对准。 贴的“对” 所贴元件的极性、面向、姿态正确。 不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件掉落。 掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在0.05%。,贴片质量及其检测_贴片质量分析,对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和剥 带速度等。 1.贴装精度 贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位移。 贴装精度的大小与贴片机的定位精度、PCB的定位误差、PCB图形的制造误差、SMD尺

2、寸及尺寸误差等多种因素有关。 为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求元件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。,贴片质量及其检测_贴片质量分析,2.贴片力（贴片压力） 贴片压力的大小，是一个敏感的参数，一方面应该使元件引脚的1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然会对元件造成损伤。 一般每根引线12g的压力，过大，将会损伤元件；过小，会产生“绳吸”现象。 3.贴片速度与加速度 贴片机常见传动方式:PCB承载台移贴装头转动/PCB承载台平移；贴装头XY轴正交平移。 采用PCB工作台移动，要求PCB承载台快速加速和减速。 加速度越大，对于已贴好的大型、较重元器件，因为惯性大

3、而造成位移而降低贴装精度。,贴片质量及其检测_贴片质量分析,4.元器件 对细间距元件,极小的旋转误差或平移误差都可能使元件偏离而导致桥连； ！贴装小型（0402、0201）及细间距元件时，必须选用旋转误差和平移误差很小的贴片机 实际生产线配置至少两台贴片机，高速贴片机主要贴装片式电阻、电容等元件，高精度贴片机主要贴装PLCC、QFP等大型、多引脚的集成电路器件； 圆柱形金属端器件容易发生滚动，贴装时焊膏黏度要比较高，且PCB最好不动或移动速度、加速度很小。 5.焊膏 焊膏在贴装过程要求有足够的黏附力固定元器件； 焊膏在印刷后就及时进行贴片工序，否则助焊剂蒸发使黏性下降。,贴片质量及其检测_贴片

4、质量分析,5剥带速度 剥带速度一般为120300mm/min，这个速度一方 面保证了元件不从带子凹腔中蹦出，另一方面也保证 了盖带一被撕断。 6.编程技巧 为了缩短贴片机工作周期，提高贴装效率，对供 料器的放置与贴片顺序都应采用最优的线路进行。,贴片质量及其检测_贴片质量分析,7.PCB传送导轨与PCB间隙尺寸设定 贴片机都是靠导轨传送的，对不同厚度、不同宽度、不同大小PCB的贴装，均需重新调整宽度 ； 为了使PCB顺利地通过导轨，PCB与导轨的间隙应设为0.2mm左右； 考虑到PCB的翘曲，PCB上面与导槽的间隙也要控制在适当范围，一般设定为0.10.2mm。 太大影响贴装精度，太小 有时会

5、因PCB的翘曲而卡 住，影响正常的工作。,贴片质量及其检测_贴片质量检测,贴片质量检测的目的 防止有缺陷的贴片或焊膏进入再流焊阶段； 为贴片机的及时校对、维护与保养等提供支持。 贴片质量检测的方法 在可行的情况下，在再流焊之前设置AOI。 再流焊前设置AOI的检测内容 元器件的贴片精度； 控制细间距器件与BGA的贴装； 再流焊之前的各类缺陷（漏贴、焊膏坍塌或偏移、PCB板面玷污、引脚与焊膏没有接触； 判断是否错贴或反贴。,贴片质量及其检测_贴片缺陷分析,1.元器件漏贴 原因:吸嘴被杂质堵住。 现代贴片机都有补贴功能，（吸嘴在移动过程中如果掉片，贴片机还会再去补贴），出现漏贴现象，多半是在贴放最后时刻发生的，一般在PCB上能够找到漏贴的元件， 2.元器件错贴 原因：喂料器位置装错或编写贴片程序将元器件数据填错。 3.元器件极性贴反 原因：主要跟喂料器和贴装程序有关。 4.没有满足最小电气间隙 原因：相邻两个元件相向偏移。 5.元器件贴偏 原因；贴片机精度不够或振动冲击,贴片质量及其检测_常见贴装缺陷,反面贴装,侧面贴装,角度偏移,贴片质量及其检测_常见贴装缺陷,末端偏移,侧面偏移,贴片质量及其检测_常见贴装缺陷分析,贴装缺陷的解决: 贴装压力是否太