SF-820-LF无铅回流.pptx

1、SF-820-LF无铅回流焊,公司简介,SF-820-LF,主要特点 Windows XP操作系统，中英文在线随意切换，集成控制全机系统，具备故障显示功能，可将生产参数完全储存，且便于分析。 西门子PLC+PC控制整机，稳定可靠，曲线重复精度高，避免了电脑死机造成产品损失。 炉膛每温区独立四面回风设计，热效率高，温区间温差设定大，可有效缩小大小元件之间的温差，适应高难度PCB焊接要求。 强制风冷式或水冷系统设计，冷却速度更快，可满足各类无铅锡膏的要求。 低耗电量，每小时耗电量在810度之间，更加节约费用。 完整的报警系统，故障问题可在电脑界面清楚显示。 KICC 24/7选配，可模拟Profi

2、le曲线。,SF-820-LF系统介绍,1、操作系统,2、运输系统,3、控制系统,4、加热系统,5、助焊剂收集系统,6、制冷系统,7、氮气系统,8、温控系统,目录,SF-820-LF系统介绍,Windows操作系统，中英文界面自由切换，操作简单。 软件功能强大，可实现多项功能的自动控制,1、操作系统,2、运输系统 中央支撑可升降系统，可支撑大尺寸的PCB板， 有效防止因PCB过宽过重而引起的弯曲变形（选项）。,SF-820-LF系统介绍,3、控制系统 控制系统采用西门子PLC+工业PC，运行稳定，功能强大； 可分析故障，并在屏幕下方显示报警列表，同时存储在电脑中。,4、加热系统 独特的加热区四

3、面回风设计，温区间的温差设定高，有效防止窜温。 整流板采用铝板，储热性好，热稳定性高，热传导均匀充分。,SF-820-LF系统介绍,5、助焊剂收集系统 高密度型的三层过滤网设计，能有效回收炉膛 中的助焊剂。,6、制冷系统 新型内置水冷系统可快速冷却焊后PCB，冷却 速度更快，可满足高难度PCB冷却要求。,SF-820-LF系统介绍,7、氮气系统 全密封炉膛低氮气损耗设计，氮气耗量为20-30M3 /h，氮气浓度在800PPM以下。,8、温控系统 炉膛内温度均衡性更好，热量利用率更高。,回流焊的工作原理,工作原理： 就是在回流炉中经过热风加热或红外加热后锡膏会熔解重 新流动，对焊接零件的端子和焊

4、盘进行清洁、润湿和溶蚀后把零件的端子和焊盘焊接到一起 。,操作系统界面,温度曲线图,温度曲线图,注意事项,1、有铅锡膏: 63/37的 其熔点为183 无铅锡膏: 96.5/3.0/0.5 其熔点为 217 2、焊接大面积元件就比小元件温度设置高 ，焊接元件密集PCB要比焊接元件稀疏温度高 3、 PCB板放在运输轨道中间部位，过炉时，中间区域温度比边缘区域更稳定,点检项目,1 、每天定期对设备表面进行5S清洁 2 、每天对回流焊的冷却风扇工作状况进行检查，及时清 理扇叶上的污垢，以延长其 使用寿命 3、每天对设备运行状况进行检查，其中包括设备外部有无受损，设备运行有没有异响 4、定期检查传送链条是否有变形的存在和卡链的情况 5、通过温度曲线对各个温区进行检查 6、在生产过程中发现任何异常，必须立即停机，填写设备维修单并联系设备维修 人员予以解决，严禁自己维修,2,、,每天定期对设备表面进行,5S,清洁，,整理时禁止使用洗板水等含有腐蚀性的液体对,设备表面进行