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文档简介

1、第三章 逻辑门电路,3.1 晶体管的开关特性 3.2 基本逻辑门电路 3.3 TTL逻辑门 3.4 其他双极型电路 3.5 MOS 逻辑门 3.6 编程逻辑器件 (PLD)简介,实现基本逻辑运算和常用复合逻辑运算的电子电路,与,或,非,与 非,或 非,异或,与或非,3.1 晶体管的开关特性 3.1.1 概 述,第三章 逻辑门电路,一、逻辑变量与两状态开关,低电平,高电平,断开,闭合,高电平 3 V,低电平 0 V,二值逻辑:,所有逻辑变量只有两种取值(1 或 0)。,数字电路:,通过电子开关 S 的两种状态(开或关) 获得高、低电平,用来表示 1 或 0。,逻辑状态,1,0,0,1,S 可由二

2、极管、三极管或 MOS 管实现,二、高、低电平与正、负逻辑,负逻辑,正逻辑,高电平和低电平是两个不同的可以截然区别开来的电压范围。,0,1,1,0,三、分立元件门电路和集成门电路,1. 分立元件门电路,用分立的元器件和导线连接起来构成的门电路。,2. 集成门电路,把构成门电路的元器件和连线,都制作在一块半 导体芯片上,再封装起来。,常用:CMOS 和 TTL 集成门电路,四、数字集成电路的集成度,一块芯片中含有等效逻辑门或元器件的个数,小规模集成电路 SSI,(Small Scale Integration), 10 门/片,或 100 元器件/片,中规模集成电路 MSI,(Medium Sc

3、ale Integration),10 99 门/片,或 100 999 元器件/片,大规模集成电路 LSI,(Large Scale Integration),100 9 999 门/片,或 1 000 99 999 元器件/片,超大规模集成电路 VLSI,(Very Large Scale Integration), 10 000 门/片,或 100 000 元器件/片,3. 1. 2 晶体二极管的开关特性,一、静态特性,1. 外加正向电压(正偏),二极管导通(相当于开关闭合),2. 外加反向电压(反偏),二极管截止(相当于开关断开),硅二极管伏安特性,阴极,A,阳极,K,PN结,二极管的

4、开关作用:,例,uO = 0 V,uO = 2.3 V,电路如图所示,,试判别二极管的工作 状态及输出电压。,二极管截止,二极管导通,解,二、动态特性,1. 二极管的电容效应,结电容 C j,扩散电容 C D,2. 二极管的开关时间,电容效应使二极管的通断需要一段延迟时间才能完成,(反向恢复时间),ton 开通时间,toff 关断时间,一、静态特性,NPN,3. 1. 3 晶体三极管的开关特性,发射结,集电结,b,iB,iC,e,c,(电流控制型),1. 结构、符号和输入、输出特性,(2) 符号,(Transistor),(1) 结构,(3) 输入特性,(4) 输出特性,放大区,截止区,饱 和

5、 区,发射结正偏,放大,i C= iB,集电结反偏,饱和,i C iB,两个结正偏,I CS= IBS,临界,截止,iB 0, iC 0,两个结反偏,电流关系,状态,条 件,2. 开关应用举例,发射结反偏 T 截止,发射结正偏 T 导通,放大还是饱和?,饱和导通条件:,因为,所以,二、动态特性,3.2 基本逻辑门电路,3. 2. 1 二极管与门电路及或门电路,一、二极管与门,3V,0V,符号:,与门(AND gate),UD = 0.7 V,真值表,A B,Y,0 0 0 1 1 0 1 1,0 0 0 1,Y = AB,电压关系表,uA/V,uB/V,uY/V,D1 D2,0 0,0 3,3

6、 0,3 3,导通,导通,0.7,导通,截止,0.7,截止,导通,0.7,导通,导通,3.7,二、二极管或门,uY/V,3V,0V,符号:,或门(AND gate),UD = 0.7 V,真值表,A B,Y,0 0 0 1 1 0 1 1,0 1 1 1,电压关系表,uA/V,uB/V,D1 D2,0 0,0 3,3 0,3 3,导通,导通,- 0.7,截止,导通,2.3,导通,截止,2.3,导通,导通,2.3,Y = A + B,正与门真值表,正逻辑和负逻辑的对应关系:,A B,Y,0 0 0 1 1 0 1 1,0 0 0 1,负或门真值表,A B,Y,1 1 1 0 0 1 0 0,1

7、1 1 0,同理:,正或门,负与门,一、半导体三极管非门,T 截止,T导通,3. 2. 2 晶体三极管非门电路,饱和导通条件:,T 饱和,因为,所以,电压关系表,uI/V,uO/V,0,5,5,0.3,真值表,0,1,1,0,A,Y,符号,函数式,三极管非门:,A,Y,T1 多发射极三极管,等效电路:,1. A、B 只要有一个为 0,0.3V,1V,T2 、 T4截止,5V,T3 、 D 导通,3. 3 TTL逻辑门,3.3.1 TTL 与非门工作原理,0.7V,3.6V,+VCC +5V,4k,A,D2,T1,T2,T3,T4,D,1.6k,1k,130,Y,输入级,中间级,输出级,D1,B

8、,R1,R2,R3,R4,0.7V,1V,0.3V,4.3V,2.1V,2. A、B 均为 1,理论:,实际:,T2 、 T4 导通,T3 、 D 截止,uO = UCES4 0.3V,TTL 与非门,+VCC +5V,4k,A,D2,T1,T2,T3,T4,D,1.6k,1k,130,Y,输入级,中间级,输出级,D1,B,R1,R2,R3,R4,TTL 与非门,整理结果:,1,1,1,0,3.3.2 TTL与非门的主要参数:,A,B,AB 段:,uI 0.5 V ,,uB1 1.3 V ,,T2 、T4 截止, T3 、D 导通。,截止区,3.6V,BC 段:,T2 开始导通(放大区),T4

9、 仍截止。,C,线性区,D,转折区,E,饱和区,0.3V,CD 段:,反相器的 阈值电压(或 门槛电压),DE 段:,uI 1.4 V ,,T2 、T4 饱和导通, T3 、D 截止。,uO = UOL 0.3 V,阈值电压,一.传输特性:,4. 输入端噪声容限,uI,uO,G1,G2,输出高电平,典型值 = 3.6 V,输出低电平,典型值 = 0.3 V,输入高电平,典型值 = 3.6 V,输入低电平,典型值 = 0.3 V,UNH 允许叠加的负向噪声电压的最大值,G2 输入高电平时的噪声容限:,UNL 允许叠加的正向噪声电压的最大值,G2 输入低电平时的噪声容限:,传输延迟时间,50%Uo

10、m,50%Uim,Uim,Uom,tPHL 输出电压由高到 低时的传输延迟 时间。,tpd 平均传输延迟时间,tPLH 输出电压由低到 高时的传输延迟 时间。,tPHL,tPLH,典型值: tPHL= 8 ns , tPLH= 12 ns,最大值: tPHL= 15 ns , tPLH= 22 ns,3. 3. 3 TTL 集电极开路门和三态门,一、集电极开路门OC 门(Open Collector Gate),1. 电路组成及符号,OC 门必须外接负载电阻 和电源才能正常工作。,可以线与连接 V CC 根据电路 需要进行选择,2. OC 门的主要特点,线与连接举例:,+V CC,RC,线与,

11、Y,Y,外接电阻 RC 的估算:,n OC 与非门的个数,m 负载与非门的个数,k 每个与非门输入端的个数,IIH,IOH,IOH :OC门截止时的反向漏电流。,IIH :与非门高电平输入电流(流入 接在线上的每个门的输入端),1,1. RC 最大值的估算, UOH min,RC ,外接电阻 RC 的估算:,2. RC 最小值的估算,0,最不利的情况:,只有一个 OC 门导通,iR 和 iI 都流入该门。,IOL: OC 门带灌电流负载的能力。,iI,IIL,IOL,IIL :与非门低电平输入电流(每个门只有一个,与输入端的个数无关), IOL,iR ,RC ,二、 三态门 TSL门(Thre

12、e - State Logic),(1) 使能端低电平有效,1. 电路组成,使能端,(2) 使能端高电平有效,EN,以使能端低电平有效为例:,2. 三态门的工作原理,P,Q,P = 1(高电平),电路处于正常工作状态:,D3 截止,,(Y = 0 或 1),使能端,P = 0 (低电平),D3 导通,T2 、T4截止,uQ 1 V,T3、D 截止,输出端与上、下均断开,可能输出状态: 0、1 或高阻态,Q,P, 高阻态,记做 Y = Z,使能端,3. 应用举例:,(1) 用做多路开关,(2) 用于信号双向传输,(3) 构成数据总线,数据总线,注意:,任何时刻,只允许一个三态门使能, 其余为高阻

13、态。,3.4 其他双极型电路,3.4.1 ECL电路,射极耦合逻辑,简称ECL,它是非饱和型电路,主要特点是有极高的工作速度,负载能力强功耗很大,抗干扰能力较差。,3.4.2 I2L电路,集成注入逻辑,简称I2L电路,主要特点是集成度很高,功耗较低,工作电源电压低,工作电流低,但输出电压幅度小,工作速度低。,3. 5 MOS 逻辑门,3.5.1 MOS场效应管,1. 结构和特性:,(1) N 沟道,栅极 G,漏极 D,B,源极 S,3V,4V,5V,uGS = 6V,可 变 电 阻 区,恒流区,UTN,iD,开启电压 UTN = 2 V,衬 底,漏极特性,转移特性,uDS = 6V,截止区,P

14、 沟道增强型 MOS 管 与 N 沟道有对偶关系。,(2) P 沟道,栅极 G,漏极 D,B,源极 S,iD,衬 底,开启电压 UTP = - 2 V,参考方向,3. MOS 管的开关特性 (1) N 沟道增强型 MOS 管,开启电压 UTN = 2 V,(2) P 沟道增强型 MOS 管,开启电压 UTP = - 2 V,3.5.2 NMOS 逻辑门,MOS管截止,2.,MOS 管导通(在可变电阻区),真值表,0,1,1,0,A,Y,1.,故,3.5.3 CMOS 逻辑门,一、 CMOS 非门,1.电路组成及工作原理,uA,uGSN,uGSP,TN,TP,uY,0 V, UTN, UTP,截

15、止,导通,10 V,10 V, UTN, UTP,导通,截止,0 V,UTN = 2 V,UTP = - 2 V,输入端保护电路:,C1、C2 栅极等效输入电容,(1) 0 uA VDD + uDF,(2) uA VDD + uDF,D 导通电压: uDF = 0.5 0.7 V,(3) uA - uDF,二极管导通时,限制了电容两端电压的增加。,保护网络,D1、D2、D3 截止,D2、D3 导通,uG = VDD + uDF,D1 导通,uG = - uDF,2.静态特性,(1) 电压传输特性:,iD,A,B,C,D,E,F,UTN,VDD,UTH,UTP,UNL,UNH,AB 段:,uI

16、UTN ,,uO = VDD 、 iD 0, 功耗极小。,TN 截止、TP 导通,,BC 段:,TN 导通,uO 略下降。,CD 段:,TN、TP 均导通。,DE、EF 段:,与 BC、AB 段对应,TN、TP 的状态与之相反。,转折电压,指为规定值时,允许波动的最大范围。,UNL:,输入为低电平时的噪声容限。,UNH:,输入为高电平时的噪声容限。,= 0.3VDD,噪声容限:,(2) 电流传输特性:,iD,UTH,电压传输特性,电流传输特性,AB、EF 段: TN、TP总有一个为 截止状态,故 iD 0 。,CD 段: TN、Tp 均导通,流过两管的漏极电流达到最大值 iD = iD(max

17、) 。,阈值电压:,UTH = 0.5 VDD,(VDD = 3 18 V),A B,TN1 TP1 TN2 TP2,Y,0 0,0 1,1 0,1 1,截,通,截,通,通,通,通,截,截,通,截,截,截,截,通,通,1,1,1,0,与非门,二、CMOS 与非门,Y =,或非门,三、CMOS 或非门,A B,TN1 TP1 TN2 TP2,Y,0 0,0 1,1 0,1 1,截,通,截,通,通,通,通,截,截,通,截,截,截,截,通,通,1,0,0,0,四、 CMOS 与或非门和异或门,1. CMOS 与或非门,1). 电路组成:,A,B,C,D,Y,2). 工作原理:,由CMOS 基本电路(

18、与非门和反相器)组成。,五、 CMOS传输门,(双向模拟开关),1. 电路组成:,2. 工作原理:,TN、TP均导通,,TN、TP均截止,,导通电阻小(几百欧姆),关断电阻大 ( 109 ),(TG 门 Transmission Gate),六、CMOS 三态门,1. 电路组成,2. 工作原理,Y 与上、下都断开,TP2、TN2 均截止,Y = Z(高阻态 非 1 非 0),TP2、TN2 均导通,1,0,控制端低电平有效,(1 或 0),3. 逻辑符号,七、CMOS 漏极开路门,(OD门 Open Drain),1. 电路组成,B,A,+VDD,RD,外接,符号,(1) 漏极开路,工作时必须

19、外接电源和电阻。,2. 主要特点,(2) 可以实现线与功能:,输出端用导线连接起来实现与运算。,P1,P2,+VDD,Y,RD,(3) 可实现逻辑电平变换:,(4) 带负载能力强。,3. 5. 4 CMOS 电路使用注意事项,一、CC4000 和 C000 系列集成电路,1. CC4000 系列:,符合国家标准,电源电压为 3 18 V,功能和外部引线排列与对应序号的国外产品相同。,2. C000 系列:,早期集成电路,电源电压为 7 15 V,外部引线排列顺序与 CC4000 不同,用时需查阅有关手册。,传输延迟时间 tpd,标准门 = 100 ns,HCMOS = 9ns,HCMOS: 5

20、4/74 系列,54/74 HC(带缓冲输出),54/74 HCU(不带缓冲输出),54/74 HCT(与 LSTTL 兼容),二、高速 CMOS (HCMOS) 集成电路,三、CMOS 集成电路的主要特点,(1) 功耗极低。,LSI:几个 W , MSI:100 W,(2) 电源电压范围宽。,CC4000 系列:VDD = 3 18 V,(3) 抗干扰能力强。,输入端噪声容限 = 0.3VDD 0.45VDD,(4) 逻辑摆幅大。,(5) 输入阻抗极高。,(6) 扇出能力强。,扇出系数:带同类门电路的个数,其大小 反映了门电路的带负载能力。,(7) 集成度很高,温度稳定性好。,(8) 抗辐射

21、能力强。,(9) 成本低。,CC4000系列: 50个,四、CMOS 电路使用中应注意的几个问题,1. 注意输入端的静电防护。,2. 注意输入电路的过流保护。,3. 注意电源电压极性。,5. 多余的输入端不应悬空。,6. 输入端外接电阻的大小不会引起输入电平的变化。,与门 、 与非门 :接电源 或 与其他输入端并联,或门 、 或非门 :接地 或 与其他输入端并联,多余输入端 的处理,思考原因?,4. 输出端不能和电源、地短接。,因为输入阻抗极高 ( 108 ),故 输入电流 0 ,电阻上的压降 0。,3.6 编程逻辑器件 (PLD)简介,3.6.1 PLD的基本概念与表示符号,1. 基本结构,

22、2.缓冲器的表示方法,3.导线交叉点上的连接方式,5.或门表示法,4. 与门表示法,3.6.2 PLD的基本结构,1. 按可编程情况分,(1) PROM, 可编程只读存储器,I2 I1 I0,O2 O1 O 0,与阵列 (固定),或阵列 (可编程),缺点: 只能实现标准 与或式 芯片面积大 利用率低,不经济,用途: 存储器 函数表 显示译码电路,(Programmable Read Only Memory),(2) PLA, 可编程逻辑阵列,与阵列 (可编程),或阵列 (可编程),优点: 与阵列、或阵列 都可编程 能实现最简与或式,缺点: 价格较高 门的利用率不高,(Programmable

23、Logic Array),(3) PAL, 可编程阵列逻辑,与阵列 (可编程),或阵列 (固定),优点: 速度高 价格低 采用编程器现场 编程,缺点: 输出方式固定 一次编程,(Programmable Array Logic),(4) GAL, 通用阵列逻辑,与阵列 (可编程),或阵列 (固定),优点: 具有 PAL 的功能 采用逻辑宏单元 使输出自行组态 功能更强,使用 灵活,应用广泛,(Generic Array Logic),2. 按可编程和改写方法分,3. 按组合、时序分,组合型 PAL,组合 电路,PROM、 PLA,时序 电路,时序型 PAL,GAL,(也可实现组合电路),第三章 小结,一、半导体二极管、三极管和 MOS 管,是数字电路中的基本开关元件,一般都工作在开关状态。,1. 半导体二极管:,是不可控的,利用其开关特性可构成二极管与门和或门。,2. 半导体三极管:,是一种用电流控制且具有放大特性的开 关元件, 利用三极管的饱和导通与截止 特性可构成 非门 和其它 TTL 集成门电 路。,3.

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