挠性覆铜板的剥离强度.ppt

1、谈论FCCL的剥离强度-赵继浩，I .剥离强度，I .剥离强度的定义剥离强度：材料粘在一起从接触表面剥离每单位宽度所需的最大力。2.印刷电路用挠性覆铜板行业标准CPCAJPCA-BM03-2005在表16中规定，在正常情况下，铜FCCL胶聚酰亚胺薄膜覆铜板在25兆帕和35米下的剥离强度要求为0.7N/毫米。有些客户要求我们产品的剥离强度为1.0n/mm。FCCL对FPC的剥离强度有什么影响？如果剥离强度太低，FPC电路或部件可能会脱落。那么，什么因素影响FCCL的剥离强度呢？第二，分析影响剥离强度的原因，剥离强度，材料，人，机器，方法，环，粘合剂体系，粘合剂的分子结构，聚酰亚胺膜的表面张力，铜

2、箔的粗糙化过程，铜箔粗糙化层的组成，涂布方法，复合方法，温度参数，复合压力，温度，湿度，测量和测试2.2粘合剂体系，FCCL粘合剂的配方可以说是各公司不同，但就粘合剂体系而言，可以分为两类。1.丙烯酸树脂主要用于美国和中国大陆。2.环氧树脂主要用于日本、韩国和台湾。我公司目前使用的胶粘剂是环氧树脂胶粘剂体系。2.3胶粘剂的分子结构及其尺寸影响胶粘剂与铜箔的粘接面积，因此胶粘剂的分子结构越小，剥离强度越高。根据我公司的实际情况，通过改进胶粘剂的研磨方法，降低了胶粘剂的分子结构，剥离强度值略有提高。2.4聚酰亚胺薄膜表面张力，基材表面张力差或不洁，这将不可避免地导致粘合剂与基材表面之间剥离强度的降

3、低。达因笔用于圆周率表面张力测试。为了提高聚酰亚胺薄膜的表面张力，可以采用电晕处理。电晕处理的原理是薄膜在高压下通过两个电极之间，使电极之间的空气电离，在电极之间产生电子流，在薄膜表面形成氧化极化基团，使薄膜表面具有极性，便于粘合剂吸附。2.5铜箔粗化工艺，铜箔表面的粗化层是为了增加铜箔与基材的附着力，粗化层直接影响FCCL的抗剥离能力。粗化层处理包括两个过程：粗化和固化。粗化是在铜箔表面镀上均匀的球形结晶氧化亚铜，以增加粗糙度；凝固是在粗化形成的晶体表面镀上致密的铜。在一定范围内，铜箔的粗化层越大，剥离强度越高。分子结构越致密，铜箔粗化层的尺寸越均匀，铜箔的剥离强度越高。2.6铜箔粗化层的组

4、成在铜箔生产过程中经常使用硅烷。一般来说，使用硅烷后，铜箔的剥离强度可提高0.2-0.4千克/厘米。硅烷通常通过涂覆铜箔的粗糙表面来提高铜箔的剥离强度。为了提高铜箔的耐折性，通常会在铜箔的粗糙表面添加偶联剂，这可能会降低FCCL剥离强度。例如，我公司于2010年3月购买了ABB002铜箔，与同期AGB002相比剥离强度下降了0.2-0.3公斤/厘米，客户测试线严重脱落，无法使用。2.7温度参数，温度在FCCL的整个生产过程中是一个非常重要的参数，双面产品的生产过程需要经过五个温度参数，即单面干燥隧道温度、单面复合温度、半固化温度、双面干燥隧道温度、双面复合温度和固化温度，所有这些都会影响FCC

5、L的剥离强度。1.溶剂残留导致剥离强度低。如果混合前的烘烤不够，粘合剂中会有太多的残留溶剂，混合后会形成小气泡。气泡越多，剥离强度越低。2.固化不完全导致剥离强度低。不完全固化有两种含义。首先，固化时间不够；二次固化温度不够。我们公司使用的粘合剂需要在160下完全固化。过度固化导致剥离强度低。当固化温度和时间超过粘合剂完全固化的要求时，会导致粘合剂分解并影响剥离强度。2.8复合压力在一定范围内与剥离强度成正比，即复合压力越大，剥离强度越高。2.9，粘合层的厚度直接影响FCCL的剥离强度。在一定范围内，胶层越厚，剥离强度越高。2.10环境温度和湿度，环境对FCCL剥离强度的影响主要是温度和湿度，

6、没有相关数据或数据支持来判断温度和湿度对剥离强度的影响。我们的生产要求恒温恒湿，以免影响FCCL的性能。2.11测试方法、不同的测试方法和测试设备可能测试不同的剥离强度值。剥离强度的测试可能受到以下两个因素的影响：剥离角度和剥离速度。JIS C 6471规定了沿铜箔剥离面90和180方向剥离铜箔的试验方法，我公司采用的试验方法是用旋转夹具沿铜箔剥离面90方向剥离铜箔。剥离强度试验参考标准，JIS C 6471印刷电路用挠性覆铜板试验方法，8.1 GB/T2791-1995胶粘剂剥离强度试验方法，2.4.9印刷电路用挠性材料剥离强度，GB/T 7122-1996高强度胶粘剂剥离强度试验标准，GBT 1457-2005夹层辊剥离强度试验方法。4.参考文献，高强度环氧树脂胶粘剂的发展影响电解铜箔剥离强度的因素分析及对策铜工业工程2009年第4期挠性覆铜板用高剥离强度环氧胶粘剂的制备及性